专利名称：万能超微粒磨粉机的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种有机物体粉碎加工用的万能超微粒磨粉机。
目前对金属、矿石及中草药类原料干式微粒粉碎加工多用球磨机，磨细后用筛网分级过筛收集。这类设备容易管理，微粒细度容易控制，保养、维修简单，所以在工业上得到广泛应用，但耗能大，工时长，效率低，原料受热易变质及变色。也有采用老式研船机，多为药材行业对中药原料干式研磨粉碎，其结构简单，使用方便，但只能作一般要求的加工粉碎，粉未粒径大、小不均，也不能达到超微粒要求，且消耗人力多，加工速度慢，粉尘飞散造成损失大。
本实用新型的目的就是对现有研船机的改进，设计一种耗能小，效率高、加工中原料不易变质、变色、无粉尘飞扬，粒径易干控制且不用过筛的万能超微粒磨粉机。
为了达到以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现，在对有机物体及其他原料粉碎加工用的万能超微粒磨粉机有磨盘体，磨盘体上有环状磨槽，环状磨槽的纵剖切面成V形，环状磨槽底部有磨擦环。在磨盘体中心有与电动机传动系统相连接的且可旋转的空心轴，空心轴通过上、下径向滚珠轴承和平面止退轴承与磨盘体相连，在上、下径向滚珠轴承之间用隔套将其定位。在空心轴内的底部装有压力弹簧，压力弹簧上装有转轴，转轴的下端被铣切平面装有半圆键，转轴通过半圆键与空心轴相固定。转轴顶端与支架相连，在转轴的顶端装有径向滚珠轴承、压杆及定位轴。在支架的另一端装有轴，轴上装有碟状磨盘，磨盘通过径向滚珠轴承与轴相固定，磨盘刀刃中点正对磨盘体内磨槽底部的磨擦环的中点，在磨盘与支架之间的轴上还装有封盖、压套及密封胶圈。在轴的尾端有端盖，端盖通过螺栓与磨盘紧固。在空心轴上还装有拨杆。以转轴为中心相对称的支架可以有1至4个，根据支架数则磨盘也是1至4个，万能超微粒磨粉机的部件均为金属材料制成。
本实用新型的优点是在粉碎加工过程中，磨盘在高速旋转下因磨盘刀刃厚度小、高强硬度，从而产生极大的挤压、剪切、擂碎力，使原料粉碎快。对于不同原料性质、大小及由粗至细至微的粉碎过程，磨盘处一弹性浮动状态，磨盘的压力及与磨盘体之间的间隙可以调节，不仅可使粉粒达到120至500目任一要求粒径，而且使设备耐用度高及适用范围广。粉碎原料过程中，原料在旋转中的拨杆的翻拨作用下及采用了现有负压风机而产生的风压下不断地流向工作面，使微粒均匀致细。由于负压风机能使微粒易于达到空气分离、收集，不仅无需再过筛，且保证了连续自动进料的可能。由于拨杆将原料不断翻拨及负压风机的风冷作用，使得被粉碎的原料不易变质、变色。万能超微粒磨粉机零部件简单、数量少、体积小、易于制造、操作、维修、保养。
以下结合附图
对实施例加以详述。
万能超微粒磨粉机有以铸铁加工成的磨盘体(1)，磨盘体(1)上有环状磨槽，磨槽纵剖切面成V形，以利于料能自动集中到槽底，磨槽底部有环状磨擦环(2)，磨擦环(2)是用硬度为HRC55的钢材制成。在磨盘体(1)中心有与电动机传动系统相连接的且可旋转的空心轴(16)，空心轴(16)通过上、下径向滚珠轴承(18)和平面止退轴承(17)与磨盘体(1)相连，在上、下径向滚珠轴承(18)之间有隔套(19)将其定位。在空心轴(16)内的底部装有压力弹簧(21)，压力弹簧(21)上装有转轴(13)，转轴(13)的下端被铣切平面处装有半圆键(20)，通过半圆键(20)与空心轴(16)相固定，转轴(13)下端被铣切成半圆柱形还有利于转轴(13)在工作过程中的升高及降低。转轴(13)顶端与以转轴(13)为中心相对称的4个支架(9)相连，在转轴(13)的顶端装有径向滚珠轴承(12)、压杆(10)及定位轴(11)。在支架(9)的另一端装有轴(4)，每个支架(9)的轴(4)上装有碟状磨盘(6)，磨盘(6)采用硬度HRC60钢材制成，磨盘(6)通过径向滚珠轴承(5)与轴(4)相固定，磨盘(6)刀刃中点正对磨盘体(1)上的磨槽底部的磨擦环(2)的中点，在磨盘(6)与支架(9)之间的轴(4)上还装有封盖(7)、压套(8)及密封胶圈(14)，在轴(4)的尾端有端盖(3)，端盖(3)通过螺栓与磨盘(6)紧固。在空心轴(16)上还装有拨杆(15)。压杆(10)及定位轴(11)可用来调节对支架(9)及磨盘(6)的压力，同时也可以用来调节支架(9)的高低及磨盘(6)与磨擦环(2)之间的间隙。万能超微粒磨粉机除磨盘体(1)为铸铁材料外，其余均为不锈钢材料制成。
当电动机转动时带动空心轴(16)转动，空心轴(16)带动转轴(13)转动，转轴(13)带动支架(9)作圆周公转，支架(9)又带动磨盘(6)作圆周公转，磨盘(6)在作圆周公转时且同时进行自转。磨盘(6)的弹性浮动状态是依赖于压力弹簧(21)的弹性来实现的。空心轴(16)同时带动拨杆(15)作圆周转动，拨杆(15)在圆周转动时即将磨槽内的料进行翻拨到工作面，使微粒均匀致细。
权利要求1.一种万能超微粒磨粉机具有磨轮和磨槽，其特征在于磨盘体(1)上有环状磨槽，磨槽纵剖切面成V形，磨槽底部有磨擦环(2)，在磨盘体(1)中心有与电动机传动系统相连接的且可旋转的空心轴(16)，空心轴(16)通过上、下径向滚珠轴承(18)和平面止退轴承(17)与磨盘体(1)相连，在上、下径向滚珠轴承(18)之间有隔套(19)，在空心轴(16)内的底部装有压力弹簧(21)，压力弹簧(21)上装有转轴(13)，转轴(13)的下端被铣切平面处装有半圆键(20)，且通过半圆键(20)与空心轴(16)相固定，转轴(13)顶端与支架(9)相连，在转轴(13)的顶端装有径向滚珠轴承(12)、压杆(10)及定位轴(11)，在支架(9)的另一端装有轴(4)，轴(4)上装有碟状磨盘(6)，磨盘(6)通过径向滚珠轴承(5)与轴(4)相固定，磨盘(6)刀刃中点正对磨盘体(1)上的磨槽底部的磨擦环(2)的中点，在磨盘(6)与支架(9)之间的轴(4)上还装有封盖(7)、压套(8)及密封胶圈(14)，在轴(4)的尾端有端盖(3)，端盖(3)通过螺栓与磨盘(6)紧固，在空心轴(16)上还装有拨杆(15)，以转轴(13)为中心相对称的支架(9)可以有1至4个，根据支架(9)的个数，磨盘(6)可以是1至4个，万能超微粒磨粉机的部件均匀金属材料制成。
2.根据权利要求1所述的万能超微粒磨粉机，其特征是支架(9)的最佳个数是4个。
3.根据权利要求1所述的万能超微粒磨粉机，其特征是磨盘的个数最好为4个。
4.根据权利要求1所述的万能超微粒磨粉机，其特征在于磨盘体(1)最好是铸铁，其余主要部件均为不锈钢。
5.根据权利要求1、4所述的万能超微粒磨粉机，其特征在于磨盘(6)的园周刀刃最好是硬度HRC60。磨擦环(2)最好是硬度HRC55。
专利摘要一种可用于有机物体粉碎加工用的万能超微粒磨粉机，具有磨盘体(1)、磨盘环(2)、空心轴(16)、转轴(13)、支架(9)、磨盘(6)。由电动机带动空心轴(16)、转轴(13)作高速旋转，转轴(13)带动支架(9)、磨盘(6)作圆周高速转动，磨盘(6)同时以轴(4)为轴心进行自转。磨盘转动中产生极大的挤压、剪切、擂碎力将物料迅速粉碎，在拨杆(15)的翻拨下及负压风机的作用下，使微料空气分离、收集，并连续自动进料。此机体积小、零部件简单、耗能少、效率高、物料不易变质、变色，微粒大小均匀，料径易于控制。
文档编号B02C15/00GK2064681SQ902017
公开日1990年10月31日 申请日期1990年2月15日 优先权日1990年2月15日
发明者李秉炘, 邹解生 申请人:恒丰机械设备厂