一种工业烤炉温控系统的制作方法

本实用新型涉及工业烤炉设备，更具体地说，涉及一种工业烤炉温控系统。

背景技术：

工业烤炉包括加热内腔，设置于加热内腔上方的电热源、风机、进风口以及排气口，而原理是通过电热源产生热能，设置于加热内腔侧壁的进风风道，进风风道设置出风口，通过风机将电热源产生的热能带出至加热内腔，而为了提高热交换效率，存在一种工业烤炉增加了出风口的数量(且设置于不同的高度)，所以每一高度下均可以直接受到又出风口带来的热量，且由于进风风道具有隔热能力，所以每一出风口的热量都较高，从而提高对整个加热内腔的换热效率，而在实际检验中发现一个问题，由于出风口的高度不同，所以导致经由每个出风口的风程不同，风程不同则造成了散热效率不同，靠近底部的出风口的空气热量散失较快，这样就导致了出风存在因高度不同而产生的温度差异，这个差异会导致两个不利因素：1、由于温度和风程不同导致气体回流的效率不同，从而导致越下方的气体空气回流的效率较慢，导致下方气体热运动较慢影响加热效率；2、由于温度不同导致不同高度的食物受热的效率不同，所以大大降低了食物加热的可控时间、功率的裕量，直接影响系统对使用者加热需求的响应性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种工业烤炉温控系统。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种工业烤炉温控系统，包括加热内腔、上加热室、下加热室以及加热风道，所述加热风道连通所述上加热室和所述下加热室，并通过若干出风口与所述加热内腔连通，所述加热风道包覆有隔热材料，不同出风口设置的高度不同，

所述上加热室设置有第一电热源以及第一风机，所述第一风机用于将所述第一电热源产生的热能由所述加热风道带入所述加热内腔；

所述上加热室设置有第二电热源以及第二风机，所述第二风机用于将所述第二电热源产生的热能由所述加热风道带入所述加热内腔；

每一所述出风口设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测对应出风口的空气温度并输出一采样温度值。

进一步地：所述出风口设置为5个。

进一步地：所述上加热室设置有上泄压阀，所述下加热室设置有下泄压阀。

进一步地：所述下加热室的顶部设置有弧形面，所述弧形面的凸出方向向上设置，所述第二风机的出风口正对所述弧形面设置。

进一步地：所述上加热室的底部设置为平面，所述第一风机的出风口正对所述平面设置。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：通过这样设置，提供一种工业烤炉温控系统，通过分别在加热腔的上方和加热腔的下方设置两个不同的热源，而通过风机将热量带入加热腔，而通过对每一出风口的温度检测，增加了反馈的数量，提高了可控制的精度。

附图说明

图1：本实用新型工业烤炉温控系统结构示意图；

图2：本实用新型工业烤炉温控系统的控制电路硬件结构图。

附图标记：11、加热内腔；12、上加热室；121、平面；13、下加热室； 131、弧形面；14、加热风道；141、出风口；15、上泄压阀；16、下泄压阀； 100、第一电热源；110、第一风机；200、第二电热源；210、第二风机； 300、温度传感器。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

参照图1所示，一种工业烤炉温控系统，包括加热内腔11、上加热室 12、下加热室13以及加热风道14，所述加热风道14连通所述上加热室12和所述下加热室13，并通过若干出风口141与所述加热内腔11连通，所述加热风道14包覆有隔热材料，不同出风口141设置的高度不同，这样设置的目的在于，提高加热效率的同时，保证加热内腔11位于不同高度的食物都能得到充分的加热。

所述上加热室12设置有第一电热源100以及第一风机110，所述第一风机 110工作于第一出风功率，所述第一风机110用于将所述第一电热源100产生的热能由所述加热风道14带入所述加热内腔11；

所述上加热室12设置有第二电热源200以及第二风机210，所述第二风机 210工作于第二出风功率，所述第二风机210用于将所述第二电热源200产生的热能由所述加热风道14带入所述加热内腔11；

每一所述出风口141设置有温度传感器300，所述温度传感器300用于检测对应出风口141的空气温度并输出一采样温度值；

还包括控制电路，所述控制电路连接每一温度传感器300以及所述第一电热源100、第二电热源200、第一风机110和第二风机210；所述控制电路配置有控制策略生成新的第一加热功率、第一出风功率、第二加热功率以及第二出风功率以分别控制第一电热源100、第一风机110、第二电热源200以及第二风机210；控制电路起到数据处理和控制的效果，具体通过控制策略实现数据的处理和控制，所述出风口141设置为5个。所述上加热室12设置有上泄压阀15，所述下加热室13设置有下泄压阀16。所述下加热室13的顶部设置有弧形面131，所述弧形面131的凸出方向向上设置，所述第二风机210的出风口141正对所述弧形面131设置。所述上加热室12的底部设置为平面121，所述第一风机110的出风口141正对所述平面121设置。通过弧形面131和平面 121的设置，由于热空气上升的原理，所以即使两个风机功率相同，下部空气的风程和上部空气的风程也存在差别，所以通过弧形面131的设置，可以减少因空气的热对流对控制精度产生的影响，保证上加热室12和下加热室13空气进入加热腔的风程更加接近，这样就无需为两个加热室配置不同的控制策略。

参照图2所示，首先对控制电路的硬件部分进行补充说明，其由高性能运算处理器、智能温度采集单元、抗谐波型高性能电源单元、智能驱动输出单元和智能人机交互单元组成；高性能运算处理器与智能温度采集单元构成双向数据电连接；高性能运算处理器与抗谐波型高性能电源单元构成供电电连接；高性能运算处理器与智能人机交互单元构成指令操控电连接；高性能运算处理器与智能驱动输出单元构成操控电连接。所述高性能运算处理器为CMOS8位 STC89C52单片机。STC89C52RC是STC公司生产的一种低功耗、高性能CMOS8 位微控制器，具有8K字节系统可编程Flash存储器。STC89C52使用经典的 MCS-51内核，但是做了很多的改进使得芯片具有传统51单片机不具备的功能。在单芯片上，拥有灵巧的8位CPU和在系统可编程Flash，使得 STC89C52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。1.增强型8051单片机，6时钟/机器周期和12时钟/机器周期可以任意选择，指令代码完全兼容传统8051；2.工作电压：5.5V～3.3V(5V单片机)/3.8V～ 2.0V(3V单片机)；3.工作频率范围：0～40MHz，相当于普通8051的0～ 80MHz，实际工作频率可达48MHz；4.用户应用程序空间为8K字节；5.片上集成512字节RAM；6.通用I/O口(32个)，复位后为：P1/P2/P3是准双向口 /弱上拉，PO口是漏极开路输出，作为总线扩展用时，不用加上拉电阻，作为I/O口用时，需加上拉电阻。7.ISP(在系统可编程)/IAP(在应用可编程)，无需专用编程器，无需专用仿真器，可通过串口 (RxD/P3.0，TxD/P3.1)直接下载用户程序，数秒即可完成一片；8.具有 EEPROM功能；9.共3个16位定时器/计数器。即定时器T0、T1、T2；10.外部中断4路，下降沿中断或低电平触发电路，Power Down模式可由外部中断低电平触发中断方式唤醒；11.通用异步串行口(UART)，还可用定时器软件实现多个UART；12.工作温度范围：-40～+85℃(工业级)/0～75℃(商业级)；所述智能温度采集单元由PT-100温度传感器300、TL084放大器和串行 ADC0832模数转换器组成；PT-100温度传感器300与TL084放大器构成模拟信号放大传送连接；TL084放大器和ADC0832模数转换器构成模拟信号转换数字信号连接；ADC0832模数转换器与高性能运算处理器构成信号传送连接。所述抗谐波型高性能电源单元为抗铁磁饱和谐波电源和抗电子开关型谐波电源中的一种。所述人机交互单元为LCD602液晶显示模块。该模块采用8位并行数据总线，很容易和数据总线匹配连接，并且它的驱动程序实现方便，字符显示发生方便，具有很高的性价比。所述高性能运算处理器还电连接有蜂鸣器报警及 LED输出电路。所述高性能运算处理器还电连接有通信接口电路。pt100温度传感器是一种将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的仪表。主要用于工业过程温度参数的测量和控制。带传感器的变送器通常由两部分组成：传感器和信号转换器。传感器主要是热电偶或热电阻；信号转换器主要由测量单元、信号处理和转换单元组成(由于工业用热电阻和热电偶分度表是标准化的，因此信号转换器作为独立产品时也称为变送器)，有些变送器增加了显示单元，有些还具有现场总线功能。pt100温度传感器如果由两个用来测量温差的传感器组成，输出信号与温差之间有一给定的连续函数关系。故称为。pt100温度传感器输出信号与温度变量之间有一给定的连续函数关系(通常为线性函数)，早期生产的pt100温度传感器其输出信号与温度传感器的电阻值(或电压值)之间呈线性函数关系。标准化输出信号主要为0mA～10mA和4mA～20mA (或1V～5V)的直流电信号。不排除具有特殊规定的其他标准化输出信号。温度变送器按供电接线方式可分为两线制和四线制。[2]变送器有电动单元组合仪表系列的(DDZ-II型、DDZ-III型和DDZ-S型)和小型化模块式的，多功能智能型的。前者均不带pt100温度传感器，后两类变送器可以方便的与热电偶或热电阻组成带传感器的变送器。

当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。