一种蔬菜加工用的快速去芯系统的制作方法

文档序号:32398623发布日期:2022-12-02 18:11阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于,包括:蔬菜预处理机构、运输机构和去芯机构;所述蔬菜预处理机构包括进料传送带(1)和浸泡箱(2);所述进料传送带(1)右端向上倾斜,进料传送带(1)右端与浸泡箱(2)左端固定连接;所述浸泡箱(2)顶部左右两侧固定连接有电机,电机转轴底部通过同轴连接设置有传送辊(201);所述传送辊(201)曲侧面固定连接有搅拌板(202);所述浸泡箱(2)内部设置有含盐溶液,浸泡箱(2)内侧固定连接有加热板(203);所述运输机构包括支撑架(3);所述支撑架(3)固定连接于浸泡箱(2)顶部;所述支撑架(3)顶部固定连接有一级往复丝杠(301),一级往复丝杠(301)滚珠螺母座底部通过螺栓固定连接有螺栓座(4);所述螺栓座(4)侧面固定连接有一级电动伸缩杆(401);所述一级电动伸缩杆(401)伸缩部底部固定连接有伺服电机(402);所述伺服电机(402)底部固定连接有底盘(404),底盘(404)内侧固定连接有螺纹管(405);所述螺纹管(405)内侧通过螺纹连接设置有螺纹杆(406);所述去芯机构设置于运输机构右侧下方,去芯机构包括有环形架(6)。2.如权利要求1所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述螺纹杆(406)顶部开设有方槽(407),伺服电机(402)转轴底部通过同轴连接设置有方杆(403),方杆(403)滑动连接于方槽(407)内侧。3.如权利要求1所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述底盘(404)底部固定连接有铰接架(4041),螺纹杆(406)底部通过转动连接设置有多面座(408)。4.如权利要求3所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述多面座(408)外侧立面处通过转动连接设置有弯折板(409),弯折板(409)顶部与铰接架(4041)转动连接,弯折板(409)底部内侧固定连接有夹持弧板(410)。5.如权利要求1所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述浸泡箱(2)右侧底部固定连接有废液箱(5),废液箱(5)顶部固定连接有网孔板(501)。6.如权利要求5所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述废液箱(5)右侧与环形架(6)固定连接,环形架(6)顶部固定连接有轴承座(601),轴承座(601)顶部固定连接有传动环(602)。7.如权利要求6所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述传动环(602)底部固定连接有环齿部(603),传动环(602)顶部固定连接有二级电动伸缩杆(604),二级电动伸缩杆(604)数量设置为四组,二级电动伸缩杆(604)伸缩部顶部固定连接有分料刀(605)。8.如权利要求1所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述环形架(6)内侧设置有内支杆(7),内支杆(7)顶部固定连接有十字钉(701),十字钉(701)外侧套接有脱料弹簧(702),脱料弹簧(702)顶部固定连接有套管(703),套管(703)套接于十字钉(701)外侧,套管(703)顶部固定连接有承接环(704)。9.如权利要求7所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述环形架(6)后侧连接设置有二级往复丝杠(8),二级往复丝杠(8)滚珠螺母座左侧固定连接有传动齿条(801),传动齿条(801)与环齿部(603)啮合传动,二级往复丝杠(8)内侧固定连接有限位杆(803),滚珠螺母座套接于限位杆(803)外侧。10.如权利要求9所述一种蔬菜加工用的快速去芯系统,其特征在于:所述二级往复丝杠(8)左端开设有侧通槽(805),二级往复丝杠(8)左侧固定连接有延伸板(804),限位杆
(803)底部与延伸板(804)顶部固定连接,传动齿条(801)左端底部通过转动连接设置有承接轮(802),承接轮(802)与限位杆(803)顶部滚动接触。

技术总结
本发明提供一种蔬菜加工用的快速去芯系统,涉及蔬菜加工领域,包括:蔬菜预处理机构、运输机构和去芯机构;所述蔬菜预处理机构包括进料传送带和浸泡箱;所述右端与浸泡箱左端固定连接;所述运输机构包括支撑架;所述支撑架顶部固定连接有一级往复丝杠;通过控制一级电动伸缩杆伸缩部进行收缩带动蔬菜上移时,可以使蔬菜与菜梗进行分离,通过控制二级电动伸缩杆伸缩部进行收缩,可以使分料刀与菜梗顶部脱离接触限位,通过脱料弹簧弹性扩张,可以使其带动承接环向上平移,可以将承接环将菜梗向上推出十字钉,可以使菜梗向下掉落在环形架内侧,可以对菜梗进行便捷清理,解决了去芯系统不便于对残留的菜梗进行便捷清理的问题。不便于对残留的菜梗进行便捷清理的问题。不便于对残留的菜梗进行便捷清理的问题。


技术研发人员:陈志山
受保护的技术使用者:陈志山
技术研发日:2022.09.15
技术公布日:2022/12/1
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