一种芝麻酥糖的制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种芝麻酥糖的制作工艺，属于食品制造加工领域，为解决芝麻酥坚硬不酥脆的问题。本发明经过一下工艺，1）炒糖：按一定重量比将麦芽糖：蔗糖：水混匀，熬制4小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温；2）做糖：反复对折拔糖8次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔9次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段；3）炒芝麻：将白芝麻在转炉中炒至焦黄；4）将切段好的糖条上沾满芝麻；5）降温、称重、包装。本发明的有益效果为：多孔、极酥、香甜可口。
【专利说明】
一种芝麻酥糖的制作工艺
技术领域
[0001 ]本发明涉及食品制造加工领域，特别涉及一种芝麻醉糖的制作工艺。
【背景技术】
[0002]《酥糖》:始于明万历，盛于清乾隆年间，传统工艺，古法秘制。芝麻酥原起始北京，北京酥糖的一种，属老北京传统糕点，香酥可口，深受广大消费者的喜爱。芝麻酥的种类和制作工艺多种多样，因而市场上出现了各种各样的芝麻酥，口味、口感、芝麻酥的结构各有不同。市场上现有的芝麻酥有的坚硬不酥脆，有的粘牙，有的甜腻，而且添加防腐剂及添加剂，不易多食。
【发明内容】
[0003]为了解决芝麻酥坚硬不酥脆的问题，本发明提供了一种芝麻酥糖的制作工艺。
[0004]本发明的技术方案为:一种芝麻酥糖的制作工艺，其特征在于:I)炒糖:按重量比将麦芽糖:鹿糖:水=90~110:25?35:9?11混匀，在200-300摄氏度的条件下，熬制3-5小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温至105-125摄氏度；2)做糖:保证糖屋内的温度32-37摄氏度，反复对折拔糖5-10次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔7-11次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄，炒制温度为140-160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚，糖条上沾满芝麻;5)将沾满芝麻的糖条，降温至20-30摄氏度，然后再称重包装。
[0005]进一步，I)炒糖:按重量比将麦芽糖:蔗糖:水=100: 30: 10混匀，在200-300摄氏度的条件下，熬制4小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温至105-125摄氏度;2)做糖:保证糖屋内的温度35摄氏度，反复对折拔糖8次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔9次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄，炒制温度为140-160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚，糖条上沾满芝麻;5)将沾满芝麻的糖条，降温至20-30摄氏度，然后再称重包装。
[0006]最大的亮点就是在拔丝的过程中，把糖坯放置在虎口处，用拇指和食指将糖坯侧边粘合中间形成孔隙，对折后孔隙加倍，再次拔丝时又形成大的孔隙，来回对折拔丝7-11次，能形成中间一个大孔，孔壁上有一百多个小孔，这样制作出来的芝麻酥糖香酥可口。
[0007]自制的麦芽糖，不添加任何化学添加剂，原料食材好，不易吸潮，品尝口味好。
[0008]本发明的有益效果为:芝麻沾满不漏皮，两端封口不露馅，糖层起孔不僵硬，味香甜酥不沾齿，色泽白亮很均匀，粗细长短一般齐，是老少皆宜的健康食品，多孔、极酥、香甜可P O
【具体实施方式】
[0009]实施例1
一种芝麻酥糖的制作工艺，其特征在于:I)炒糖:按重量比将麦芽糖:蔗糖:水=90:25:9混匀，在200-300摄氏度的条件下，熬制3小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温至105-125摄氏度;2)做糖:保证糖屋内的温度32摄氏度，反复对折拔糖5次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔7次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄，炒制温度为140-160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚，糖条上沾满芝麻;5)将沾满芝麻的糖条，降温至20-30摄氏度，然后再称重包装。
[0010]实施例2
一种芝麻酥糖的制作工艺，其特征在于:I)炒糖:按重量比将麦芽糖:蔗糖:水=110:35:11混匀，在200-300摄氏度的条件下，熬制5小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温至105-125摄氏度;2)做糖:保证糖屋内的温度37摄氏度，反复对折拔糖10次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔11次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄，炒制温度为140-160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚，糖条上沾满芝麻;5)将沾满芝麻的糖条，降温至20-30摄氏度，然后再称重包装。
[0011]实施例3
I)炒糖:按重量比将麦芽糖:蔗糖:水=100: 30: 10混匀，在200-300摄氏度的条件下，熬制4小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温至105-125摄氏度;2)做糖:保证糖屋内的温度35摄氏度，反复对折拔糖8次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔9次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄，炒制温度为140-160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚，糖条上沾满芝麻;5)将沾满芝麻的糖条，降温至20-30摄氏度，然后再称重包装。
【主权项】
1.一种芝麻酥糖的制作工艺，其特征在于:I)炒糖:按重量比将麦芽糖:蔗糖:水=90?110:25?35:9?11混匀，在200-300摄氏度的条件下，熬制3-5小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温至105-125摄氏度;2)做糖:保证糖屋内的温度32-37摄氏度，反复对折拔糖5-10次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔7-11次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段;3 )炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄，炒制温度为140-160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚，糖条上沾满芝麻；5)将沾满芝麻的糖条，降温至20-30摄氏度，然后再称重包装。2.如权利要求1所述的芝麻酥糖的制作工艺，其特征在于:I)炒糖:按重量比将麦芽糖:蔗糖:水=100: 30: 10混匀，在200-300摄氏度的条件下，熬制4小时，熬至有雪花状糖絮飘出，随后降温至105-125摄氏度;2)做糖:保证糖屋内的温度35摄氏度，反复对折拔糖8次，拔至糖发虚发白，使糖坯滋润，然后将糖坯对折拔丝，拔丝过程中，用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙，折拔9次，由于每次拔丝的过程都形成新的孔，对折的时候孔数加倍，这样就形成了多孔糖条，然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄，炒制温度为140-160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚，糖条上沾满芝麻;5)将沾满芝麻的糖条，降温至20-30摄氏度，然后再称重包装。
【文档编号】A23G3/48GK105901268SQ201610274852
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】刘庆松, 刘旭, 曹风伦
【申请人】曹县青晨食品有限公司