鞋垫改良结构的制作方法与工艺

文档序号:11781064阅读:281来源:国知局
鞋垫改良结构的制作方法与工艺
本实用新型关于一种鞋垫的改良结构,特别指一种在凸起部设有沟槽以减少足底筋膜所受到的压力的鞋垫。

背景技术:
人类是双脚行走或站立的动物,全身的重量及负荷都是由双脚作为承担,但在受到先天上的影响或长时间的站立、行走或激烈跑步等,会使脚部所需承受的压力相较正常行走时大上许多,因此可能患有各类的足部疾患。足底筋膜炎(Plantarfasciitis)是目前常常发生在人们身上的一项足部疾患,造成其主因是由于足底筋膜韧带受到影响,足底筋膜是一条自脚后跟至足弓前端的韧带,以维持住足弓的曲线,故于行走时足底筋膜需依照足弓的活动而发挥作用,若过度使用足底筋膜,造成韧带撕裂、组织发炎,甚至脱离原先所附着的骨头。虽然,目前市面上已有一些足弓支撑垫的结构,用来加强足弓的支撑力,预防或治疗足底筋膜炎所造成之疼痛,及矫正足部过度内旋的功效,但其效果仍然有限。上述现有方式仍有诸多缺失,实非一良善的设计,因而亟待加以改良。

技术实现要素:
本实用新型的主要目的,在于提供一种鞋垫改良结构,在凸起部设有沟槽以减少足底筋膜所受到的压力的鞋垫,同时也加强了足弓的支撑力,降低了足底筋膜炎所造成的疼痛,更有矫正足部的功效。为实现上述目的,本实用新型为一种鞋垫改良结构,其包括:一垫体,在该垫体的前后两端分别设有一承置脚掌的脚趾部的平接部及一承置脚掌的足跟部的凹接部,该平接部与该凹接部连接处设有一承置脚掌的足弓 部的凸起部;以及一沟槽,设置于该凸起部,借由该沟槽减少该垫体所支撑脚掌的足底筋膜所受到的压力。承上所述的鞋垫改良结构,其中凸起部最高处的高度范围是25至30mm。承上所述的鞋垫改良结构,其中该沟槽为长条状沟槽。承上所述的鞋垫改良结构,其中该沟槽的长度范围是100至150mm。承上所述的鞋垫改良结构,其中该沟槽的宽度范围是8至14mm。承上所述的鞋垫改良结构,其中该沟槽的最深处范围是3至6mm。承上所述的鞋垫改良结构,其中该沟槽的走向与该垫体的走向大致相同。承上所述的鞋垫改良结构,其中该垫体的上表面更包覆一表面层。承上所述的鞋垫改良结构,其中该沟槽与该垫体一体成型制成。综上所述,本申请不但在空间型态上确属创新,并能较现有物品增进上述多项功效,应已充分符合新颖性及进步性的法定新型专利要件。附图说明图1为本实用新型的鞋垫改良结构的立体示意图。图2为本实用新型的鞋垫改良结构的俯视图。图3为本实用新型的鞋垫改良结构的侧视图。图4为图2的AA剖面图。图5为图2的BB剖面图。【附图标记说明】10垫体11平接部12凹接部13凸起部20沟槽L沟槽长度W沟槽宽度D沟槽深度H高度具体实施方式为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型作进一步的详细说明。请参阅图1至3所示,分别为本实用新型的立体示意图、俯视图及侧视图,本实用新型的鞋垫改良结构,其包括:一垫体10,在该垫体10的前后两端分别设有一承置脚掌的脚趾部的平接部11及一承置脚掌的足跟部的凹接部12,该平接部11与该凹接部12连接处设有一承置脚掌的足弓部的凸起部13;以及一沟槽20,设置于该凸起部13相对于使用者脚掌的足底筋膜的位置,是与该垫体10一体成型制成,并借由该沟槽20减少该垫体10所支撑脚掌的足底筋膜所受到的压力,同时该凹接部12更将使用者的足跟部包覆固定,有助于缓冲行走时脚跟所承受的重量。接着,再同时参阅图2至5所示,其中设置于该凸起部13的沟槽20为长条状沟槽,且该沟槽20的走向是与该垫体10的走向大致相同,令该沟槽20与使用者脚掌的足底筋膜的位置相近,以确保使用者能稳定舒适的行走,且由于使用者脚掌的尺寸不尽相同,因此该沟槽20的长度L为100至150mm、宽度W为8至14mm,该沟槽20的最深处(即深度D的最大值)为3至6mm。此外,由图3的侧视图可见到该垫体10的高低起伏,由上而下依序为该平接部11、该凸起部13及凹接部12,且该凸起部13最高处的高度范围是25至30mm,且再由图4及图5可以清楚见到该凸起部13皆具有一凸起的高度H,且该些位置的高度H分别约为15.6mm及27.8mm,同时该沟槽20的深度D分别约为4.3mm及4.1mm,因此当该凸起部13的高度H不同时,该沟槽20的深度D也不一定会相同。最后,在该垫体10的上表面更可披覆一表面层(图中未示出),可增加使用者穿着时的舒适性,且该表面层亦可增加其防滑性。故本实用新型确实提供一种鞋垫改良结构,在凸起部设有沟槽以减少足底筋膜所受到的压力的鞋垫,同时也加强了足弓的支撑力,降低了足底筋膜炎所造成的疼痛,更有矫正足部的功效。以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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