内弧封底镂空戒指的制作方法

本实用新型涉及一种戒指，尤其涉及一种透气性好、佩戴舒适的内弧封底镂空戒指。

背景技术：

随着生活水平的提高，各种首饰作为消费品快速进入人们的生活，目前在市场上广泛销售的首饰诸如戒指、项链、吊坠等等，其中戒指为使用量最大，最常见的首饰。随着戒指外壁上造型变化日新月异，在戒指的外壁上镶嵌钻石或在外壁上雕刻具有纪念意义的文字或图案受到了广大消费者的追捧。然而，该种类型的戒指的体积通常较大，戒指与手指接触面积也大，从而易导致手指皮肤不透气、局部过敏、戒痕等问题；此外，体积大的戒指的重量也大，其价格也更昂贵，从而会影响人们的购买力。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种透气性好、佩戴舒适的内弧封底镂空戒指。

一种内弧封底镂空戒指，内弧封底镂空戒指包括本体部、设于本体部上的装饰部及设于本体部两端的调节部，所述本体部呈中空设置，所述装饰部与调节部相对设置，所述装饰部包括外层及内层，所述外层及内层上均设置有若干镂空孔，所述外层、内层及本体部之间的形成一空腔。

进一步地，所述内层内嵌于本体部的内侧面上，内层与本体部的内侧面围合成一凹槽。

进一步地，所述调节部包括分别设于本体部两端的安装部及收容部，所述收容部的内侧面上设置有一容置槽，所述安装部卡合于收容部的容置槽。

进一步地，所述容置槽的横截面呈外窄内宽的C形设置，容置槽的开口端的宽度小于安装部的宽度。

进一步地，所述内层的内侧面为高精度光洁面设置，将照射入空腔内的光线自外层的镂空孔反射出。

进一步地，所述内弧封底镂空戒指的材质为金属材料。

与现有技术相比，本实用新型中的镂空设置，使戒指的透气性好，增强了戒指佩戴的舒适性，且减少了制作用料，减轻了戒指重量，同时，使戒指更美观显档次，增强了视觉效果。此外，所述本体部的中空设置，使戒指显得更加饱满美观，进一步地增加了戒指佩戴的舒适度，且保证在使用同等重量材料的情况下，内弧封底镂空戒指的体积比实心戒指的体积要大，实用性强，适于推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的内弧封底镂空戒指的结构示意图。

图2为图1所示内弧封底镂空戒指的背面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种内弧封底镂空戒指，所述内弧封底镂空戒指包括本体部10、设于本体部10上的装饰部20及设于本体部10两端的调节部30，所述本体部10内侧设置有一弧形封底，使本体部10呈中空设置，所述装饰部与调节部相对设置，所述装饰部呈镂空设置，所述调节部可根据手指的大小对戒指内径大小进行自动调节。所述内弧封底镂空戒指的材质为金属材料，本实施例中，所述内弧封底镂空戒指的材质为黄金。

所述装饰部包括外层21及内层22，所述外层21及内层22均为镂空设置，使该内弧封底镂空戒指的具有良好的透气性。所述外层21、内层22及本体部10间形成一空腔，所述空腔的设置，可使外层21与内层22间的空气流动性更好，同时，可在不增大戒指重量的前提下增大戒指的体积，使戒指看起来更大气有档次。所述外层21上雕刻有具有祝福或纪念意义的文字或图案等，以增加戒指的美观度。所述外层21的外表面可加工为高质量的光洁面、磨砂面或通过七彩拉丝处理呈现七彩视觉效果。

所述内层22内嵌于本体部10的内侧面11上，所述本体部10的内侧面11与内层22围合成一凹槽，可避免内层22直接与手指皮肤接触，很大程度的减少了手指皮肤与戒指的接触面积。所述内层22的内侧面通过抛光处理出高质量的光洁面，光线穿过外层照射入空腔中，内层22的内侧面将光线自外层21的镂空孔反射出，使戒指变得更加眩目。所述本体部10与手指接触面的转角处均为倒圆角设置，以避免划伤手指，提高戒指的安全性。

所述调节部30包括分别设于本体部两端的安装部31及收容部32，所述收容部32上设置有一容置槽，所述安装部21收容于该容置槽内。所述容置槽的横截面呈外窄内宽的C形设置，容置槽的外侧开口宽度小于安装部21的宽度，以将安装部31卡设于收容部32内，避免安装部31自收容部32的两侧脱出，同时，可避免安装部31与收容部32结合处的结合线夹伤手指皮肤。

综上所述，本实用新型中的镂空设置，使戒指的透气性好，增强了戒指佩戴的舒适性，且减少了制作用料，减轻了戒指重量，同时，使戒指更美观显档次，增强了视觉效果。此外，所述本体部的中空设置，使戒指显得更加饱满美观，进一步地增加了戒指佩戴的舒适度，且保证在使用同等重量材料的情况下，内弧封底镂空戒指的体积比实心戒指的体积要大，实用性强，适于推广应用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。