本实用新型涉及芯片保护产品，特别涉及一种芯片保护夹。
背景技术：
静电对芯片的危害很大，在人体自身的动作或与其他物体接触、分离、摩擦或者感应时都会产生静电，当产生静电的临界电压大于芯片的击穿电压时，会造成芯片被电击穿，导致芯片损坏。所以在拿取芯片时，需要通过防静电镊子夹取或者佩戴绝缘手套，避免和芯片接触时产品静电，在拿取芯片时较为麻烦，且芯片直接存储时避免静电也较为麻烦。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种便于拿取芯片的芯片保护夹。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片保护夹，包括由塑料制成盒体，所述盒体包括有底壳、连接在底壳一端且翻折后可与底壳相扣合的握持端，所述底壳内设置有多个用来插接芯片的卡槽，当所述握持端扣合在所述底壳上时，芯片的一端位于所述底壳与所述握持端之间。
通过采用上述方案，芯片能够卡接在底壳的多个卡槽内进行卡接，同时在握持端扣合到底壳上时，能够通过握持端拿取整个盒体，从而方便拿取芯片，因盒体是由塑料制成的，塑料是绝缘材料，塑料和芯片之间也不易产生静电，避免芯片因受到静电的影响而损坏；同时在当握持端扣合在底壳上时，芯片的一端位于底壳与握持端之间，使得握持端对芯片有一定的固定效果，能够防止芯片从底壳上脱出。
本实用新型的进一步设置为：所述底壳上设置有多个卡接部，多个所述卡接部分布在所述底壳的两侧以及所述底壳远离所述握持端的一端，所述卡槽形成在所述卡接部上。
通过采用上述方案，卡槽形成在卡接部上，且卡接部分布在底壳的两侧以及底壳远离握持端的一端，使得一端的卡接部能对芯片进行固定，另一端的握持端对芯片具有限位作用，两侧的卡接部也能对芯片进行固定，使得芯片在卡接时较为牢固。
本实用新型的进一步设置为：所述卡槽远离所述底壳的一侧侧壁面积小于所述卡槽靠近所述底壳的一侧侧壁面积。
通过采用上述方案，使得卡槽远离底壳的一侧侧壁较小，方便芯片安装；且卡槽靠近底壳的一侧侧壁较大，对芯片具有较好的支撑作用。
本实用新型的进一步设置为：所述握持端上凸出设置有呈长条状的定位槽，所述底壳上设置有与所述定位槽相配的定位条。
通过采用上述方案，握持端上的定位槽和底壳上的定位条相配，使得握持端能够在翻折后扣合到底壳上进行固定。
本实用新型的进一步设置为：所述握持端上的两端还设置有定位凹槽，所述底壳上设置有与所述定位凹槽相配的定位块凸块。
通过采用上述方案，定位凸块和定位凹槽相配，能够增加握持端和底壳之间的固定效果。
本实用新型的进一步设置为：所述定位槽靠近所述底壳的端面的侧边设置有弧形的第一导向角，所述定位凸块靠近所述握持端的端面的侧边设置有弧形的第二导向角。
通过采用上述方案，第一导向角在定位槽和定位条卡接时具有导向作用，方便进行卡接；第二导向角在定位凸块和定位凹槽卡接式具有导向作用，方便进行卡接。
本实用新型的进一步设置为：所述握持端还靠近所述底壳一侧设置有多个凸起部，当所述握持端翻折后扣合在所述底壳上时，所述凸起部用于抵触在芯片的端面上进行限位。
通过采用上述方案，当握持端固定在底壳上时，在握持端上的凸起部还能够抵触到芯片的端面上，从而具有一定的支撑效果。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：芯片能够在底壳的多个卡槽内进行卡接固定；同时在当握持端扣合在底壳上时，能够防止芯片从底壳上脱出；握持端扣合到底壳上，还能够通过握持端拿取安装有芯片的盒体，因盒体是由塑料制成的，塑料和芯片之间也不会产生静电，避免芯片因受到静电的影响而损坏。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、盒体；2、底壳；3、握持端；4、卡接部；5、卡槽；6、定位槽；61、定位条；7、定位凹槽；8、定位凸块；9、第一导向角；10、第二导向角；11、凸起部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种芯片保护夹，如图1所示，包括由塑料制成的盒体1，盒体1包括有底壳2和握持端3，握持端3和底壳2是一体设置的，但是在握持端3和底壳2的连接处，塑料是呈多处弯折状的，使得握持端3的能够在底壳2上进行翻折转动，且握持端3在翻折后能够扣合在底壳2上。
在底壳2的远离握持端3的一端一体设置有两个卡接部4，在底壳2也分别一体设置有卡接部4，位于底壳2的两侧的卡接部4不是对称设置的。这四个卡接部4的大小可以是不同的，在四个卡接部4上相互靠近的一侧均开设有卡槽5，四个卡接部4上的卡槽5用于卡接芯片的，使得芯片能够通过多个卡接部4固定在底壳2上。同时卡槽5远离底壳2的一侧侧壁面积小于卡槽5靠近底壳2的一侧侧壁面积，而芯片是从卡槽5远离底壳2的一侧进入的，该侧的面积较小，能够方便芯片进行卡接。
因握持端3和底壳2的连接处呈多处弯折状，使得握持端3能进行翻折。在握持端3上朝向底壳2一侧凸出设置有呈长条状的定位槽6，在底壳2上设有与定位槽6相配的定位条61，且在定位槽6靠近底壳2的端面的侧边设置有弧形的第一导向角9，通过该定位槽6和定位条61相配，使得握持端3在翻转后能够卡接在底壳2上。
定位槽6的呈凹字形设置，在握持端3位于定位槽6的两端且朝向远离底壳2的方向设有定位凹槽7，在底壳2的定位条61两端设有与定位凹槽7相配的定位凸块8，能够增加握持端3和底壳2卡接时的固定效果。在定位凸块8靠近握持端3的端面的侧边也设有弧形的第二导向角10。
在握持端3还靠近底壳2一侧还形成有两个个凸起部11，当握持端3翻折后扣合在底壳2上时，凸起部11用于抵触在芯片的端面上进行限位。
使用说明：先打开底壳2上扣合的握持端3，通过佩戴绝缘手套等工具将芯片卡接到底壳2的多个卡槽5内，再将握持端3扣合在底壳2上进行固定。能够避免芯片因受到静电而损坏，也方便使用人员能够直接通过握持端3拿取带有芯片的盒体1。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。