技术总结
本实用新型公开了一种芯片保护夹，包括由塑料制成盒体，所述盒体包括有底壳、连接在底壳一端且翻折后可与底壳相扣合的握持端，所述底壳内设置有多个用来插接芯片的卡槽，当所述握持端扣合在所述底壳上时，芯片的一端位于所述底壳与所述握持端之间。本实用新型具有以下优点和效果：芯片能够在底壳的多个卡槽内进行卡接固定；同时在当握持端扣合在底壳上时，能够防止芯片从底壳上脱出；握持端扣合到底壳上，还能够通过握持端拿取安装有芯片的盒体，因盒体是由塑料制成的，塑料和芯片之间也不会产生静电，避免芯片因受到静电的影响而损坏。
技术研发人员：王平
受保护的技术使用者：京大冈科技（北京）有限公司
文档号码：201720031426
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.09.22