本实用新型涉及保护套产品技术领域，特指一种电子产品保护套结构。
背景技术：
：
电子产品保护套结构是一种对电子产品起保护作用的外套，以下以手机保护套为例阐述现有技术中电子产品保护套结构的缺陷。
二十世纪九十年代中后期，手机套借着移动电话瘦身的契机开始盛行，作用也由保护手机发展为美观用途，其种类也随着手机品牌和功能的增加而呈多样化，按质地分有皮革，硅胶，布料，硬塑，软塑料，绒制等品别，而按机型分则有直板与翻盖的区别。
目前，大屏幕的智能触屏手机得到广泛的使用，而手机生产商全都朝这个趋势发展。手机套对应上述的智能触屏手机也做出了适当的改良，令手机套在美观用途及保护用途上都能够满足目前的智能触屏手机。
现有技术中手机套结构较为简单，功能单一，难以满足消费者的使用要求。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
技术实现要素：
：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子产品保护套结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该电子产品保护套结构包括保护套主体，该保护套主体中形成供电子产品嵌套的容置槽，所述保护套主体包括有硬质内壳、一体固定于硬质内壳内部内壁的软胶框体以及一体固定于该硬质内壳外表面的外皮层，该外皮层由外向内延伸包覆于硬质内壳内部侧壁，且该外皮层还延伸包覆于软胶框体外表面，该软胶框体与外皮层一体固定，且该硬质内壳内部底面还固定有超纤里布，该超纤里布外沿与软胶框体及外皮层对接。
进一步而言，上述技术方案中，所述外皮层为真皮层、PU皮革层、布料层、纤维层、碳纤维层中的任意一种或一种以上的组合。
进一步而言，上述技术方案中，所述硬质内壳内部侧壁向内成型有凹槽，所述软胶框体一体固定于该凹槽中。
进一步而言，上述技术方案中，所述软胶框体的截面呈弧形，其下端上表面凸于超纤里布上表面。
进一步而言，上述技术方案中，所述硬质内壳由PC塑胶一体注塑成型；所述外皮层通过热压成型方式一体固定于硬质内壳上。
进一步而言，上述技术方案中，所述软胶框体由TPE软胶通过套啤方式与外皮层一体固定形成；所述外皮层通过热压成型方式一体固定于软胶框体外表面。
进一步而言，上述技术方案中，所述硬质内壳设置有用于显露电子产品摄像头的摄像孔，且于该摄像孔内缘一体成型有PC摄像圈。
进一步而言，上述技术方案中，所述硬质内壳下端成型由便脱缺口，该便脱缺口两侧延伸至该硬质内壳下端两个角部。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型采用硬质内壳作为基体，并一体固定软胶框体、外皮层和超纤里布，且由于外皮层不仅一体固定于该硬质内壳外表面，还由外向内延伸包覆于硬质内壳内部侧壁及软胶框体外表面，即硬质内壳、软胶框体相对于固定于外皮层的夹层中，以此保证整个产品结构的稳定性，提高产品使用寿命，且该外皮层显露于硬质内壳外表面，以此不仅提高产品的层次，还可保证手感良好，且具有良好的防刮功效，所述软胶框体用于与电子产品外侧接触，以此起来良好的防震防摔功效，且采用超纤里布用于与电子产品底面接触，以此可更好防止刮花电子产品底面，保证电子产品的质量，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明：
图1是本实用新型的主视图；
图2是图1沿A-A向的剖视图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1、2所示，为一种电子产品保护套结构，其包括保护套主体100，该保护套主体100中形成供电子产品嵌套的容置槽10，本实用新型使用时，将电子产品置于该容置槽10中，该保护套主体100即可对电子产品起来保护作用。
所述保护套主体100包括有硬质内壳1、一体固定于硬质内壳1内部内壁的软胶框体3以及一体固定于该硬质内壳1外表面的外皮层2，该外皮层2由外向内延伸包覆于硬质内壳1内部侧壁，且该外皮层2还延伸包覆于软胶框体3外表面，该软胶框体3与外皮层2一体固定，且该硬质内壳1内部底面还固定有超纤里布4，该超纤里布4外沿与软胶框体3及外皮层2对接。本实用新型采用硬质内壳1作为基体，并一体固定软胶框体3、外皮层2和超纤里布4，且由于外皮层2不仅一体固定于该硬质内壳1外表面，还由外向内延伸包覆于硬质内壳1内部侧壁及软胶框体外表面3，即硬质内壳1、软胶框体3相对于固定于外皮层2的夹层中，以此保证整个产品结构的稳定性，提高产品使用寿命，且该外皮层2显露于硬质内壳1外表面，以此不仅提高产品的层次，还可保证手感良好，且具有良好的防刮功效，所述软胶框体3用于与电子产品外侧接触，以此起来良好的防震防摔功效，且采用超纤里布4用于与电子产品底面接触，以此可更好防止刮花电子产品底面，保证电子产品的质量，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述外皮层2为真皮层、PU皮革层、布料层、纤维层、碳纤维层中的任意一种或一种以上的组合。于本实施例中，所述外皮层2为真皮层。
所述硬质内壳1内部侧壁向内成型有凹槽12，所述软胶框体3一体固定于该凹槽12中，以此可保证本实用新型做得较薄。所述软胶框体3的截面呈弧形。
所述硬质内壳1由PC塑胶一体注塑成型；所述外皮层2通过热压成型方式一体固定于硬质内壳1上，且所述软胶框体3由TPE软胶通过套啤方式与外皮层2一体固定形成，所述外皮层2通过热压成型方式一体固定于软胶框体3外表面，以此保证产品结构的牢固程度。
所述硬质内壳1设置有用于显露电子产品摄像头的摄像孔，且于该摄像孔内缘一体成型有PC摄像圈13。
所述硬质内壳1下端成型由便脱缺口11，该便脱缺口11两侧延伸至该硬质内壳1下端两个角部，此结构可便于使用者拿出套入容置槽10中的电子产品。
综上所述，本实用新型采用硬质内壳1作为基体，并一体固定软胶框体3、外皮层2和超纤里布4，且由于外皮层2不仅一体固定于该硬质内壳1外表面，还由外向内延伸包覆于硬质内壳1内部侧壁及软胶框体外表面3，即硬质内壳1、软胶框体3相对于固定于外皮层2的夹层中，以此保证整个产品结构的稳定性，提高产品使用寿命，且该外皮层2显露于硬质内壳1外表面，以此不仅提高产品的层次，还可保证手感良好，且具有良好的防刮功效，所述软胶框体3用于与电子产品外侧接触，以此起来良好的防震防摔功效，且采用超纤里布4用于与电子产品底面接触，以此可更好防止刮花电子产品底面，保证电子产品的质量，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。