一种用于牙科充填龋洞的瓷块的制作方法

专利名称:一种用于牙科充填龋洞的瓷块的制作方法
本发明属于牙科充填龋洞材料的改进。
将银汞合金作为充填龋洞的嵌植材料，为当前口腔科医师所广泛采用，但该材料的主要成份为银和汞，在操作时汞蒸气不可避免地会污染工作环境，且成本高，色泽与天然牙相差甚大。多年来人们希望得到一种理想的口腔永久性充填龋洞的新材料来代替银汞合金。复合树脂问世以后，人们对它抱有很大的希望，它的主要优点是具有较高的机械特性，色泽近似天然牙，本身有一定的粘结性，无毒、成本低，是一种较好的充填龋洞的嵌植材料。但由于复合树脂固有的特性，用于后牙经长久的咬合负荷磨损，致使无机填料颗粒外露，逐层磨损脱落，使充填体低陷而造成失效。所以咬合磨损是复合树脂的主要缺陷，不宜用于Ⅰ、Ⅱ类龋洞的嵌植材料。本发明通过提供一种以瓷块作为充填龋洞的嵌植材料，用复合树脂作粘接剂，可以克服上述的不足。
本发明的目的是提供一种特别适合于充填后牙Ⅰ、Ⅱ类龋洞的材料和方法，取代银汞合充填方法。
图中分别表示五种龋齿洞形以及所对应于洞形的五种瓷块的视图，其中(a)表示圆形的，(b)表示椭圆形的，(c)表示梅花形的，(d)表示半弧形的，(e)表示一种常见的Ⅱ类洞形。
本发明的要点是根据后牙Ⅰ、Ⅱ类洞的形态各异及大小不同的特点，设计一种与龋洞相吻合的瓷块，瓷块可以是多形状的，参见附图，例如圆形的(1)，椭圆形的(2)，梅花形的(3)，半弧形的(4)和常见的Ⅱ类洞形(5)。各种瓷块的咬合面都设有牙尖(6)和沟槽(7)，凡暴露在口腔面者，都上有光洁的釉质层(8)，瓷块用氢氟酸酸蚀后可以提高粘接力。
本发明的优点是由于瓷块本身有较好的机械性能和稳定的化学性能，可以承受较大的咀嚼压力和具有较强的抗腐蚀性，不易断裂破碎，耐磨、无毒无味，色泽美观协调不变色，与牙质粘接牢固可靠，具有良好的边缘密合度。不易发生微泄漏和继发性龋，瓷块的制作简单，材料易得，便于大批生产。用瓷块修补龋洞，一般口腔科医生都能做到，患者也乐于接受。
下面是本发明的具体实施例先刻一模具，模具应具有前面所说瓷块的各种形状。将陶土碾碎成粉，调拌均匀后，再配制13％的腊，经加温至60℃时，使腊熔解于陶土内。陶土的组成(重量比)如下
粘土45～50石英20～30长石25～30矾土10～15将制好的陶土加温使其熔解成液体状，再灌注到模具内，待冷却后取出，即制成瓷块坯。然后将瓷块用氧化铝粉包埋，加温至200℃，使腊熔解蒸发完后瓷块初步干结，干结后再上釉烧结成瓷块。
用4％～8％的氢氟酸酸蚀瓷块5～10分钟，可以提高边缘密合度，获得满意的粘接效果，用5％～6％的氢氟酸酸蚀瓷块效果更佳。
权利要求
一种用于牙科充填龋洞的瓷块，其特征在于形状为圆形的、椭圆形的、梅花形和半弧形的，各种瓷块的咬合面都设有牙尖和沟槽，凡暴露在口腔面者，都上有光洁的釉质层。
专利摘要
一种以瓷块作为充填龋洞的嵌植材料，用复合树脂作粘接剂来修补龋洞，可以承受较大的咀嚼压力和具有较强的抗腐蚀性，不易断裂破碎，耐磨、无毒无味，色泽美观协调不变色，瓷块与牙质粘接牢固可靠，具有良好的边缘密合度。不易发生微泄漏和继发性龋，瓷块的制作简单，材料易得，便于大批生产。用瓷块修补龋洞，一般口腔科医生都能做到，患者也乐于接受。
文档编号A61K6/02GK87200341SQ87200341
公开日1987年12月31日 申请日期1987年1月13日
发明者龙文喜 申请人:空军临潼疗养院