屏蔽件在可植入医疗引导件内的端接的制作方法

专利名称：屏蔽件在可植入医疗引导件内的端接的制作方法
技术领域：
各实施例涉及包括屏蔽件的可植入医疗引导件。更具体地说，各实施例涉及屏蔽件在可植入医疗引导件内的端接。
背景技术：
包括可植入医疗装置(IMD)和相关联的可植入医疗引导件的可植入医疗系统提供如下功能例如，刺激肌肉或神经组织和/或感测患者体内生理现象。通常，MD安装在适当的且相对可接收植入的皮下位置中。例如，为了在脊柱或骨盆附近提供刺激，IMD可安装在患者的腹部或上臀部区域上的囊袋中。根据所需的可植入医疗引导件的类型，该引导件可通过经皮方法或外科手术来安装。一旦安装好，该引导件从刺激位点延伸至IMD的位置。刺激位点与IMD位置的间隔改变，但通常可在从约20cm至约IOOcm的范围中。对于相对较长的间隔来说，如果无法得到足够长度的引导件，则引导件延伸部可植入，以从IMD跨越至可植入引导件的近端。可植入医疗引导件包括近端上的连接器环、远端上的电极以及导电丝状线，这些导电丝状线将近端连接器环处的电极与远端处的电极互连起来。引导件包括罩套，该罩套通常由柔性的但生物相容的聚合物制成，且丝状线通过该罩套与身体组织绝缘。然而，丝状线并不由罩套与电磁辐射绝缘。射频(RF)频谱中的电磁辐射会感应出电流而进入丝状线， 由此在电极处产生不希望的电流。在患者的正常日常经历中，所遭遇的RF辐射水平处于可忽略的水平，并且并不存在由可能产生的不希望电流导致的对组织加热的危险。当强度显著地高于背景水平时，RF辐射对与电极接触的组织造成风险。每个电极的表面积相对较小，使得少量的组织会耗散潜在大量的感应电流。具体地说，如果患者暴露于来自磁共振成象(MRI)扫描的RF辐射，则在刺激位点处会发生组织受损的概率较高。此种组织受损会是非常危险的，且对于神经组织来说尤为如此。因此，至少由于这些原因，带有IMD的患者通常被禁止进行体线圈MRI扫描
发明内容
各实施例通过提供一种可植入引导件来解决诸如这些以及其它的问题，该可植入引导件在罩套内包括屏蔽件，且该屏蔽件可减小在引导件内丝状线上感生出的电流量。该屏蔽件能以各种方式端接在电气连接器处，以防止屏蔽件的导线在引导件内失去电气接触、磨损以及以其它方式偏移。各实施例提供一种将屏蔽件端接在可植入医疗引导件的罩套内的方法。该方法包括提供内部绝缘层以及提供内部金属环，且该内部金属环定位在内部绝缘层的端部附近。 该方法还包括提供屏蔽件以及提供外部金属环，且该屏蔽件位于罩套的内部绝缘层和罩套的外部绝缘层之间，并且该屏蔽件的一部分交迭在内部金属环上，而该外部金属环围绕内部金属环，并且屏蔽件的该部分定位在该内部金属环和外部金属环之间。各实施例提供一种将屏蔽件端接在可植入医疗引导件的罩套内的方法。该方法包括提供内部绝缘层以及提供外部金属环，该内部绝缘层具有近端，而该外部金属环在该近端附近围绕该内部绝缘层。该方法还包括提供外部绝缘层以及提供屏蔽件，该外部绝缘层围绕于该内部绝缘层并且终止在内部绝缘层的近端之前，而该屏蔽件位于罩套的内部绝缘层和罩套的外部绝缘层之间，并且该屏蔽件延伸超出外部绝缘层的终止部，并且屏蔽件的一部分交迭在该金属环上。各实施例提供一种将屏蔽件端接在可植入医疗引导件的罩套内的方法。该方法包括提供屏蔽件，该屏蔽件位于罩套的内部绝缘层和罩套的外部绝缘层之间，屏蔽件通过内部绝缘层的端部进行端接，并且该外部绝缘层终止在屏蔽件和内部绝缘层的端部之前。该方法还包括将绝缘延伸层结合在内部绝缘层的端部上，以及将金属环定位在不存在外部绝缘层的屏蔽件和内部绝缘层之上。各实施例提供一种可植入医疗引导件，该可植入医疗引导件包括内部绝缘层、内部金属环以及外部绝缘层，该内部金属环定位在内部绝缘层的近端附近，而该外部绝缘层围绕于该内部绝缘层。该可植入医疗引导件还包括屏蔽件以及外部金属环，该屏蔽件位于内部绝缘层和外部绝缘层之间，并且该屏蔽件的一部分交迭在金属环上，而该外部金属环围绕内部金属环，并且屏蔽件的该部分定位在该内部金属环和外部金属环之间。各实施例提供一种可植入医疗引导件，该可植入医疗引导件包括内部绝缘层和外部金属环，该内部绝缘层具有近端，而该外部金属环在该近端附近围绕该内部绝缘层。该外部绝缘层围绕内部绝缘层并且终止在该内部绝缘层的近端之前。屏蔽件定位在罩套的内部绝缘层和罩套的外部绝缘层之间，且屏蔽件延伸超出外部绝缘层的终止部，而屏蔽件的一部分交迭在金属环上。各实施例提供一种可植入医疗引导件，该可植入医疗引导件包括罩套，而该罩套包括内部绝缘层和外部绝缘层。屏蔽件定位在内部绝缘层和外部绝缘层之间，且屏蔽件通过内部绝缘层的端部进行端接，并且外部绝缘层终止在屏蔽件和内部绝缘层的端部之前。 绝缘延伸层结合在内部绝缘层的端部上，而金属环定位在不存在外部绝缘层的屏蔽件和内部绝缘层之上。


图1示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的引导件的可植入医疗装置(IMD)。
图2A示出显示出屏蔽件的可植入引导件的一实施例。图2B以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和丝状线。图2C示出可植入引导件的一实施例，其中显示出屏蔽件并且指定各种参数。图2D示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有双重编织线绕组。图2E示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有圆形横截面的编织线。图2F示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有矩形横截面的编织线。图2G示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有椭圆形横截面的编织线。图2H示出可植入引导件的一实施例，其中该引导件在近端和远端处端接于离最近连接器和最近电极的给定间隔处。图3示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的引导件的可植入医疗装置(IMD)。图4A示出露出屏蔽件的可植入引导件的一实施例。图4B以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和丝状线。图4C示出可植入引导件的一个示例，而屏蔽件的一部分在可植入引导件的近端附近露出。图4D示出可植入引导件的一个示例，其中外部电极提供与屏蔽件的联接。图5A示出可植入医疗系统的一实施例的侧视图，其中引导件的屏蔽件接地至IMD的罐。图5B示出该实施例的端视图，其中引导件通过具有定位螺钉的连接组来将屏蔽件接地至罐。图5C示出该实施例的端视图，其中引导件通过具有弹簧加载连接器的连接组来将屏蔽件接地至罐。图6示出弹簧加载连接器的一个示例。图7A-7C示出可植入医疗系统的各实施例的侧视图，其中屏蔽件利用外部导线而接地至直流通路上的罐。图8A-8C示出可植入医疗系统的各实施例的侧视图，其中屏蔽件利用外部导线而接地至电容耦合通路上的罐。图9A-9F示出可植入医疗系统的各实施例的侧视图，其中屏蔽件在IMD的顶盖内接地至罐。图10A-10C示出可植入医疗系统的各实施例的侧视图，其中屏蔽件接地至IMD顶盖上的接地板。图11示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的引导件的可植入医疗装置(IMD)。图12A示出露出屏蔽件的可植入引导件的一实施例。图12B以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和丝状线。图12C示出可植入引导件的一个示例，其屏蔽件的一部分在远离引导件远端的位点处露出。图12D示出可植入引导件的一个示例，而外部电极在远离引导件远端的位点处提
8供与屏蔽件的联接。图12E示出可植入引导件的一个示例，其屏蔽件的一部分在远离引导件远端的位点处大致露出。图12F示出可植入引导件的一个示例，其屏蔽件的一部分在远离引导件远端的多个位点处露出或大致露出。图12G示出可植入引导件的一个示例，其多个外部电极在远离引导件远端的多个位点处提供与屏蔽件的联接。图12H以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件以及与屏蔽件接触的外部金属导体。图121以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出所露出的屏蔽件。图12J以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件以及大致与屏蔽件接触的金属导体。图12K以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出大致露出的屏蔽件。图13A-13C示出各种类型的金属导体，这些金属导体用于附连于引导件以提供与屏蔽件的联接。图13D-13F示出具有各种构造的金属导体，这些金属导体具有非导电涂层并用于附连于引导件以提供与屏蔽件的联接。图14A以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和外部涂覆的罩套层。图14B以剖视图示出可植入引导件的实施例，其多个位点具有外部涂覆的罩套层。图14C以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件以及在该屏蔽件处
的涂覆罩套层。图14D示出可植入引导件的实施例，其多个位点在屏蔽件处具有涂覆的罩套层。图15A示出具有引导锚定件的可植入引导件的实施例，该引导锚定件联接于金属导体，以提供与地面的RF通路。图15B以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件、金属导体以及引导锚定件。图15C示出具有引导锚定件的可植入引导件的实施例，该引导锚定件直接联接于屏蔽件，以提供与地面的RF通路。图15D以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和引导锚定件。图15E示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有带有非导电涂层的引导锚定件。图16示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的延伸部的可植入医疗装置(IMD)，且该延伸部联接于容纳屏蔽件的引导件。图17A示出联接于可植入引导件的可植入延伸部的一实施例，并且显示出每个部件的屏蔽件。图17B以横截面示出可植入引导件和延伸部的联接的实施例，以显示出屏蔽件、 屏蔽件电极以及引导件的丝状线和引导件延伸部的屏蔽连接器和跨接线。
图17C以横截面示出可植入引导件和延伸部的联接的实施例，以显示出屏蔽件、 屏蔽件电极以及引导件的丝状线和引导件延伸部的屏蔽连接器和屏蔽件。图17D以横截面示出可植入引导件和延伸部的联接的实施例，以显示出引导件的丝状线、丝状线跨接部和丝状线电极以及引导件延伸部的丝状线连接器、丝状线跨接线和屏蔽跨接线。图17E以横截面示出可植入引导件和延伸部的联接的实施例，以显示出引导件的丝状线、丝状线跨接线和丝状线电极以及引导件延伸部的丝状线连接器、丝状线跨接线和屏蔽件。图17F示出联接于可植入引导件的可植入延伸部的一实施例，其中跨接线将两个屏蔽件互连起来。图17G示出联接于可植入引导件的可植入延伸部的一实施例，其中延伸部的屏蔽件延伸至延伸部的屏蔽连接器以将两个屏蔽件互连起来。图18示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的引导件的可植入医疗装置(IMD)。图19A示出露出屏蔽件的可植入引导件的一实施例。图19B以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和丝状线。图20示出可植入引导件的一实施例，其中屏蔽件端接在与绝缘延伸部的平接部处。图21示出可植入引导件的一实施例，其中屏蔽件端接在与绝缘延伸部的嵌接部处。图22示出产生图20和21所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图23示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件端接在与绝缘延伸部的搭接部处。图M示出产生图23所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图25示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件端接在搭接部内的环处。图沈示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件端接在平接部处的环处。图27示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件的导线分别折叠在端接点处。图观示出可植入引导件的一实施例，其中屏蔽件端接部处的连结部包括与内部绝缘层的带倒刺连接件。图四示出可植入引导件的一实施例，其中屏蔽件端接部处的连结部包括与内部绝缘层的带倒刺连接件。图30示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的引导件的可植入医疗装置(IMD)。图31A示出可植入引导件的一实施例，其中显示出屏蔽件。图31B以剖视图示出可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和丝状线。图32示出可植入引导件的一实施例，其中屏蔽件在与绝缘延伸部的平接部附近端接于金属连接器。图33示出可植入引导件的一实施例，其中屏蔽件在与绝缘延伸部的嵌接部附近端接于金属连接器。图34示出产生图32和33所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图35示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件在与绝缘延伸部的搭接部附近端接于金属连接器。图36示出产生图35所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图37示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件在与绝缘延伸部的连结部附近端接在一对金属连接器之间。图38示出一替代实施例，其中该对顶部金属连接器具有尖锐特征，以穿透外部绝缘层。图39示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件在与绝缘延伸部的搭接部附近端接在一对金属连接器之间。图40示出可植入医疗引导件的一替代实施例，其中内部金属连接器安装成与内部绝缘层齐平。图41示出产生图37-40所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图42示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件折叠以在与绝缘延伸部的连结部附近端接在一对金属连接器之间。图43示出产生图42所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图44示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件在与绝缘延伸部的搭接部附近交迭在金属连接器上。图45示出产生图44所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图46示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件在锥部处离开绝缘层并且端接在一对金属连接器之间。图47示出产生图46所示可植入引导件的一组步骤的一个示例。图48示出可植入医疗引导件的一实施例，其中屏蔽件的导线分别折叠在金属连接器处的端接点处。
图49示出可植入医疗引导件的经皮植入情况的实施例。图50示出由于图49所示经皮植入而产生的可植入医疗系统的构造。图51示出可植入医疗引导件的一实施例，该可植入医疗引导件具有提供抗扭刚性的编织金属屏蔽件。图52示出可植入医疗引导件的一实施例的剖视图，其中不存在与管心针的旋转联接。图53示出可植入医疗引导件的一实施例的剖视图，其中存在与管心针的正方形旋转联接。图M示出可植入医疗引导件的一实施例的剖视图，其中存在与管心针的星形旋转联接。图55示出可植入医疗引导件的一实施例的剖视图，其中存在与管心针的六边形旋转联接。图56示出可植入医疗引导件的一实施例的近端，其实现与管心针毂的锥形特征的旋转联接。
图57示出可植入医疗引导件的一实施例的近端，其实现与管心针毂的花键特征的旋转联接。图58示出可植入医疗引导件的一实施例的近端，其实现与管心针毂的螺纹特征的旋转联接。图59示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和两个引导件，且每个弓I导件具有缝合至该引导件的辐射不透标记。图60示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和引导件， 且该引导件具有缝合至IMD外壳的辐射不透标记。图61示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和引导件， 而辐射不透标记松散地放置在IMD和引导件附近的囊袋中。图62示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和引导件， 且该引导件具有胶合至引导件的辐射不透标记。图63示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和引导件， 且该引导件具有胶合至IMD外壳的辐射不透标记。图64示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和引导件， 且该引导件具有夹持至引导件的辐射不透标记。图65示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和引导件， 且该引导件具有夹持至IMD外壳的辐射不透标记。图66示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括IMD和引导件， 且该引导件具有压接至引导件的辐射不透标记。图67A示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括引导件和辐射不透线圈，该辐射不透线圈以径向扩张状态放置在该引导件上。图67B示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括引导件和辐射不透线圈，该辐射不透线圈以径向收缩状态放置在该引导件上。图68A示出在放置在引导件上之前、在安装工具上处于径向扩张状态的线圈。图68B示出从工具放置到引导件上以实现径向收缩状态的线圈。图69A示出聚合物结构的一实施例，该聚合物结构轴向地装配到引导件上并且提供辐射不透板。图69B示出可植入医疗系统的一实施例，其中图69A所示的聚合物结构定位在该引导件上。图69C示出可植入医疗系统的一实施例，其中具有锚定件形式的聚合物结构的一实施例包括缝合翼以及在引导件上缝合就位的辐射不透板。图70A示出聚合物结构的一实施例，该聚合物结构轴向地装配到引导件上并且提供辐射不透线圈。图70B示出可植入医疗系统的一实施例，其中图70A所示的聚合物结构定位在该引导件上。图70C示出可植入医疗系统的一实施例，其中具有锚定件形式的聚合物结构的一实施例包括缝合翼以及在引导件上缝合就位的辐射不透线圈。图71示出引导件的一实施例，该引导件包括屏蔽件，从而在诸如MRI扫描之类的医疗过程中提供安全性。图72以剖视图示出图71所示的实施例，以显示出屏蔽件、丝状线以及内腔。图73示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的引导件的可植入医疗装置(IMD)。图74A示出露出屏蔽件的可植入引导件的一实施例。图74B示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有屏蔽件，而该屏蔽件具有产生槽的轴向切口。图74C示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有屏蔽件，而该屏蔽件具有轴向切口，但槽的边缘形成交迭构造以闭合槽。图74D示出可植入引导件的一实施例，该可植入引导件具有屏蔽件，而该屏蔽件具有轴向切口但带有贯穿该槽而施加的屏蔽衬片。图75A以剖视图示出图74A所示可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和丝状线。图75B以剖视图示出图74B所示可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和槽。图75C以剖视图示出图74C所示可植入引导件的实施例，以显示出具有交迭边缘的屏蔽件。图75D以剖视图示出图74D所示可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和屏蔽衬片。图76A示出等同于管的屏蔽件的一实施例，以显示出产生直线槽的直线轴向切图76B示出等同于管的屏蔽件的一实施例，以显示出槽的边缘，而这些边缘交迭以将槽闭合。图76C示出等同于管的屏蔽件的一实施例，以显示出将槽闭合的屏蔽衬片。图76D示出等同于管的屏蔽件的一实施例，以显示出形成螺旋槽的螺旋轴向切□。图77示出可植入医疗系统的一个实施例，该可植入医疗系统包括联接于容纳屏蔽件的引导件的可植入医疗装置(IMD)。图78A示出露出屏蔽件的可植入引导件的一实施例。图78B以剖视图示出图78A所示可植入引导件的实施例，以显示出屏蔽件和丝状线。图79A示出在屏蔽件端接部处的保护件的一个实施例。图79B示出在屏蔽件端接部处的保护件的另一实施例。图79C示出在屏蔽件端接部处的保护件的另一实施例。图80A以剖视图示出图79A所示的实施例，以显示出连续屏蔽件的形成屏蔽件端接部处保护件的第一和第二部分。图80B以剖视图示出图79B所示的实施例，以显示出两件式屏蔽件的形成屏蔽件端接部处保护件的第一和第二部分。图80C以剖视图示出图79C所示的实施例，以显示出在两件式屏蔽件的端接部处包括第一和第二子部分的第一部分和第二部分。
具体实施例方式下文披露包括屏蔽件的可植入医疗引导件的各实施例。具有十个主题，且每个新的题目参见图1、3、11、16、18、30、49、59、73和77而开始。然而，应作为整体来阅读这些详细描述，由此与一个具体题目相对应的实施例主题可适用于与其它题目相对应的实施例。例如，参见图1-2H所披露的屏蔽件细节也适用于在图3-80C中披露的所有实施例的屏蔽件，在此这些屏蔽件细节会是所需要的。参见图3-15E所披露的屏蔽件在引导件内接线的示例可适用于在此披露的所有实施例，在此经接线的屏蔽件会是需要的。参见图 16-17G所披露的对延伸部进行屏蔽并且将引导件的屏蔽件与延伸部互连起来的示例可适用于在此披露的所有实施例，在此包含经屏蔽的延伸部会是需要的。参见图18-48所披露的对屏蔽件进行端接的示例可适用于在此披露的所有实施例，在此在引导件本体内对屏蔽件进行端接会是需要的。参见图49-58所披露的使引导件本体与管心针旋转联接的示例可适用于在此披露的所有实施例，在此此种旋转联接会是需要的。参见图59-72所披露的用于引导件的标记的示例可适用于在此披露的所有实施例，在此标记会是需要的。参见图 73-76D所披露的破坏屏蔽件的周向机械连续性的示例可适用于在此披露的所有实施例，在此此种连续性的缺乏会是需要的。参见图77-80C所披露的保护屏蔽件的端接部的示例可适用于在此披露的所有实施例，在此经保护的屏蔽件端接部会是需要的。参见图1-2H所披露的实施例提供可植入引导件的射频(RF)屏蔽，且该可植入引导件可连接于可植入医疗装置(IMD)。屏蔽件存在于可植入引导件的罩套内。该屏蔽件设计成提供RF屏蔽，同时还提供适合于植入的各种机械特性。图1示出可植入医疗系统1100的一个示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件1108的IMD 1102。IMD 1102包括金属罐1104，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD1102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖1106，该顶盖附连于金属罐1104。为了说明起见而透明地示出该顶盖 1106。顶盖1106提供一结构，该结构用于将引导件1108固定于IMD 1102并且用于在IMD 1102的电路和引导件1108的电极之间建立电连接。弓丨导件1108在远端处具有电极11106，这些电极定位在患者内的刺激位点处。弓丨导件还在近端上包括连接器环1110，而该连接器环定位在顶盖1106内。连接器环1110在顶盖内与电连接件1111进行物理接触。电连接件1111可包括金属触件，连接器环1110在插到顶盖1106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐1104 中。由IMD 1102施加于连接器环1110的信号通过引导件1108传导至电极1116，从而为患者提供刺激治疗。引导件1108例如通过顶盖1106内的定位螺钉组1112而固定在顶盖1106中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉1114紧固抵靠于连接器环1110中的至少一个。例如下文参见图2A和2B所述的屏蔽件1118位于引导件1108。在图1所示的IMD 1102处或者在沿引导件长度的各个位点处，屏蔽件1118可接地至或不接地至金属罐1104。屏蔽件1118 还可通过其它机构或者不通过其它机构进行接地。例如，屏蔽件1118可在离开表面较小距离处位于引导件1108内，使得屏蔽件1118会沿引导件的长度有效地电容联接于组织，以在该长度上将能量耗散给组织。
图2A和2B示出引导件1108的一个示例，其中存在有屏蔽件1118。为了说明屏蔽件1118，在图2A中透明地示出外部罩套层1120。屏蔽件1118将由于与存在于引导件1108 内的导电丝状线IlM直接耦合而产生的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线IlM延伸有引导件的长度并且将近侧的连接器环1110与远侧的电极1116互连起来，使得刺激信号从引导件1108的近端传导至远端。如图2A所示，该示例的屏蔽件1118是编织金属线。该金属线可由诸如钛、钽、铌、 钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。金属编织线可以是生物相容金属，尤其是对于为了接地而暴露屏蔽件1118的一部分的实施例来说。 生物相容金属确保如果屏蔽件1118通过设计或由于引导件1108上的磨损而暴露于组织的话，屏蔽件1118不会变为患者的毒素。如图2B所示，屏蔽件1118可嵌在引导件1108的罩套内。使引导件1108构造有屏蔽件1118的一个方式是提供罩套，该罩套包括隔离出内部区域1121的绝缘内层1122，而丝状线IlM以及可围绕每根丝状线IlM的、例如由聚四氟乙烯(PTFE)所制成的任何附加的绝缘层11 位于该内部区域中。根据一些实施例，该内层1122可具有至少2密耳的组装后厚度1130，并且根据引导件1108的尺寸限制和/或外层1120的尺寸会显著地较大，例如是5或6密耳。屏蔽件1118则可留存在内层1122的外部，而罩套的绝缘外层1120则可将屏蔽件1118封闭。外层1120提供总的引导件直径1134。外部罩套1120可增添在编织线1118之上，或者可挤压在编织线之上。对于希望使RF屏蔽件1118联接于组织的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在IMD的罐或者沿长度的特定位点处进行接地的替代或者作为在罐处或者沿长度进行接地的附加，整个外部罩套层1120会相对较薄，尤其是对于通过屏蔽件1118的编织线的部分来说。根据各种实施例，用于外层1120通过单根编织线之上的部分的组装后厚度可以在0. 5至5密耳的量值上。外层1120在屏蔽件1118的厚度在编织线相交的位点处减小一个编织线直径。因此，单根编织线上方的组装后厚度1132可根据所选择的编织线直径而改变，从而在相交点处也存在充足的覆盖。此外，尤其在不考虑组织生长的情形下，该厚度可以小于0.5密耳，且在该情形中，可省略外层1120。外层1120在编织线上的该厚度还可根据用于编织线的金属类型而改变。例如已发现，当使用钛制编织线而非使用钽制编织线、而所有其它条件都等同时，外层1120的厚度对于电极处的加热具有较小的影响。然而，在外层1120的组装后厚度1132位于范围的下限(例如，2密耳或更小)的情形下，比起使用钛制编织线的情形，钽制编织线可允许在电极处具有较小程度的加热。在屏蔽件1118经由直流耦合或电容耦合而在罐1104处和/或在沿其长度的一个或多个特定位置处进行接地的情形下，屏蔽件1118可定位成离引导件1108的外表面更远。 屏蔽件1118在罩套内的该增大厚度可通过在诸如腰脊柱之类的高柔性和运动的区域中保护编织线而提供更耐久的引导件1108。内部和外部罩套1122、1120可由诸如各种柔性聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。可使用生物相容材料，尤其是当外层1120 与身体组织直接接触时用于外层1120。尤其是对于经皮引导件1108来说，内腔11 可包括在内部区域1121中，以允许插入管心针，从而将引导件推送和导向到患者内所希望的位置中。对于将内部区域1121进行充填以限定内腔11 的引导件来说，例如在丝状线IlM 是缆线而非所示线圈的情形下，该内部区域1121可由诸如聚氨酯、硅酮、聚醚醚酮(PEEK)、 尼龙之类的材料或者其它生物相容材料构成。图2C示出可植入引导件1108的视图，其中可观察到与编织线相关的各种参数。绝缘内层1122以及外层1120限定了沿引导件1108的长度行进的轴向尺寸1136。诸如编织线1140、1142之类的编织线编织在内层1122周围。包括编织线1140的第一组编织线沿第一方向编织在内层1122周围，而包括编织线1142的第二组编织线沿与第一方向相反的第二方向编织在内层1122周围。在编织过程中，第一组编织线和第二组编织线交织在一起， 而第一组的编织线以重复型式经过第二组中的一些线上方并经过另一些线下方。交织可使用特定的型式，例如经过一根上、经过一根下、经过一根上等等，或者例如经过两根上、经过两根下、经过两根上等等。采用具有较大直径的编织线或者在成对使用编织线的情形下，则两上两下的型式有助于在前后交织时减小编织线上的应力。如果编织线较小并且是单根的，且在编织线之间具有相对较大的孔隙，则一上一下的型式更为适用。 由于植入引导件与身体运动一起连续地挠曲并且通常预期会持续许多年，因而线应力是须考虑的一个因素。交织具有所关心的各种参数。第一参数是编织角1144。在此，将编织角1144限定成相对于轴向尺寸1136横向地测得的编织线角度；然而，有时相对于引导件的轴线来限定编织角。于是，如图2C所示，在编织线和横向尺寸1138之间测得编织角1144。根据各种实施例，以此方式测得的编织角小于60度。该编织角1144具有若干意义。编织角1144是设定图2C所示编织孔1141的最大尺寸、并且由此设定由编织线所形成的覆盖程度的一个因素。该编织角1144还是与引导件在挠曲中的刚性程度以及编织线在挠曲过程中的破损趋势有关的因素。编织角还是影响绝缘外层1120与绝缘内层1122的内聚性的因素，这是由于当编织孔具有充足的尺寸时，通过该编织孔会在两个层1120、1122之间发生内聚。图2C中示出的另一个所关心参数是一组相邻编织线之间的轴向空间1146。根据各种实施例，轴向空间1146具有等于引导件直径1134的上限。轴向空间1146还是影响编织孔尺寸、轴向刚度、弯曲刚度以及抗弯性的因素。与编织角1144和轴向空间1146相关的另一个所关心参数是每组中编织线的数量。根据各种实施例，沿第一方向交织的第一组编织线包括至少三根编织线。类似地，沿第二方向交织的第二组编织线包括至少三根编织线。这两组至少三根编织线各自确保对于在此所披露的各种范围的参数，编织孔1141具有充分小的横向尺寸，以有效地屏蔽MRI频谱中的RF能量，该MRI频谱通常从43MHZ跨至U8MHZ。编织线的总数由编织角和编织线尺寸所允许的轴向和弯曲刚度所限制。在一些实施例中，对于总共32根编织线来说，每组中可存在16根编织线。然而，在如图2C所示的示例中示出，每组包括六根编织线，其中在五根其它的编织线交织之后，编织线1140在引导件1108的给定侧再次出现。类似地，在五根其它的编织线交织之后，编织线1142在引导件 1108的侧部上再次出现。图2D示出另一种引导件实施例1150，该实施例示出所关心的另一个编织线参数。 在该示例中，编织线是成对的，使得两根编织线而非单根编织线接触地卷绕在内层1122周围。例如，沿第一方向卷绕的第一组的双编织线1152和IlM在各自卷绕在内层1122周围时接触。沿第二方向卷绕的第二组的双编织线1156和1158在各自卷绕在内层1122周围时接触。以此方式捆在一起的编织线影响引导件1108的刚度以及孔尺寸。以此方式捆束的编织线可提供与诸如矩形编织线之类的较宽尺寸编织线的覆盖类似的覆盖，但不会增大与存在于矩形编织线之上的角部相关联的弯曲应力。图2E是引导件1108的一部分的放大视图，以示出编织线的剖面。该视图是以垂直于最上方编织线1142行进方向的角度、通过引导件1108所剖取的剖面，以提供最上方编织线1142的真实剖面。在此，最上方编织线1142具有圆形横截面并且提供编织线直径1148。 根据各种实施例，编织线直径在从约0. 5密耳到约2. 5密耳的范围中。如图2E所示，当尺寸从内层1122面向外时，测量编织线的直径。圆形横截面缺少否则会影响引导件1108的弯曲刚度的角部，但圆形横截面比具有相同的高度来从内层1122延伸到外层1120中的其它横截面形状提供较小的覆盖。图2F是引导件1160的一部分的放大视图，以示出编织线的横截面。如图2E所示， 该视图是以垂直于最上方编织线1162行进方向的角度、通过引导件1160所剖取的剖面，以提供最上方编织线1162的真实剖面。在此，编织线1162具有矩形横截面并且提供编织线宽度1168。根据各种实施例，编织线宽度在从约2密耳到约5密耳的范围中。如图2F所示，当尺寸从内层1164面向外时，测量编织线的宽度。矩形横截面具有会影响引导件1108 的弯曲刚度的角部，但提供比具有相同的高度来从内层1166延伸到外层1164中的圆形横截面形状提供较大的覆盖。图2G是引导件1170的一部分的放大视图，以示出编织线的横截面。如图2E所示， 该视图是以垂直于最上方编织线1172行进方向的角度、通过引导件1170所剖取的剖面，以提供最上方编织线1172的真实剖面。在此，最上方编织线1172具有椭圆形横截面并且提供编织线的长轴直径1178。根据各种实施例，编织线的长轴直径在从约0. 5密耳到约4密耳的范围中。如图2G所示，当尺寸从内层1176面向外时，测量编织线的长轴直径。椭圆形横截面缺少会影响引导件1108的弯曲刚度的角部，但提供与具有相同的高度来从内层1174 延伸到外层1176中的矩形横截面类似的覆盖。在图2E-2G所示示例中的每个示例中，不管横截面形状和所使用的材料如何，编织线都具有满足于植入的极限抗拉强度。根据各种实施例，该极限抗拉腔室是每平方英寸至少 150000 磅(150ksi)。图2H从端对端示出具有屏蔽件1118的引导件1108，以示出屏蔽件1118在近端 1105和远端1107处的端接。屏蔽件1118在到达近端1105的最远侧连接器1109之前并且在到达远端1107的最近侧电极1116之前进行端接。屏蔽件1118在离连接器1109的距离 1117处并且在离电极1116的距离1119处进行端接，这减小了从屏蔽件端部中辐射出的RF 能量从该屏蔽件泄漏到导电丝状线上、且然后泄漏至连接器1109和/或电极1116的可能性。然而，屏蔽件端接距离1117、1119不会过大，从而维持在丝状线IlM上的充分覆盖。离开远侧电极和近侧连接器的屏蔽件端接距离可改变。根据各种实施例，该距离可根据引导件1108的位置而在从约0. 5毫米至约10厘米的范围中。例如，如果远侧梢端位于RF能量强度较低的大脑或脊柱中，则屏蔽件1118的端部离远侧电极的最近边缘的距离可以从0. 5mm直至约10cm、或者从约2mm至2cm，以进一步减小电极耦合和丝状线暴露。 然而，在整个引导件1108就在皮肤下方、用以外周神经刺激的其它位置中，屏蔽件1118的端部与远侧电极的最近边缘的距离可小于约2cm，以防止丝状线IlM的过度暴露。在这些情形中，距离可在2mm或2mm以上的量值上，以确保避免从屏蔽件1118至电极的过度RF耦
口 O在一个特定示例中，引导件1108设有屏蔽件1118，其中总的引导件直径是53. 6密耳。内部绝缘层1122对于相对于编织线的内缘具有5. 89密耳或5. 39密耳的总厚来说、具有35密耳的组装内直径以及50. 19密耳的组装外直径。外部绝缘层1120具有53. 6密耳的组装外直径和3. 41密耳的总厚，且1. 41密耳的厚度存在于编织线的相交点上，同时在单根编织线靠近相交点时，单根编织线上的厚度接近2. 66密耳，在此单根编织线会经过相交编织线下方。编织线在横截面上是圆形的并且具有0.25密耳直径，并嵌到内层1122中约 0. 5密耳。对于总共十六根编织线来说提供两组八根编织线，且这些编织线建立22度的编织角，而在相邻编织线之间具有7. 5密耳的轴向空间。屏蔽件1118端接成离远侧电极和近侧连接器的最近边缘约2mm。在另一特定示例中，为引导件108提供有在前述段落中所描述的说明，只是屏蔽件间隙和屏蔽件埋入内部绝缘层1122中的深度是不同的。在此，屏蔽件1118端接成离远侧电极和近侧连接器的最近边缘约1mm，且屏蔽件下沉0. 25密耳。于是，相对于编织线内缘的内部绝缘厚度是5. 6密耳。在另一特定示例中，引导件108具有在前述部段中所描述的说明，除了绝缘厚度、 编织角以及近侧屏蔽间隙不同以外。在该示例中，外层1120的外表面至编织线外缘的编织深度在编织线相交点处是约2密尔，而在单根编织线接近相交点时，编织线上方的厚度接近3. 25密尔，且编织线在该相交点处经过相交的编织线下方。内绝缘层122相对于编织线内缘具有4. 5密尔的平均厚度，同时编织线沉到内绝缘层1122中约0. 25密尔。屏蔽件 1118端接在离远侧电极的最近边缘约1. 27mm处，并且端接在离近侧连接器的最近边缘约 IOmm处。编织角是约23度。参见图3-10C所披露的实施例提供了存在于可植入引导件内屏蔽件的射频(RF) 接线。屏蔽件能以各种方式接地至可植入医疗装置(IMD)的罐或者接地至IMD的顶盖上的接线板。接线通路可以是直流通路或者电容联接的通路。用于对屏蔽件进行接地的通路可在沿引导件位于IMD的顶盖外部的一点处联接于屏蔽件，或者可在顶盖内的一点处联接于屏蔽件。图3示出可植入医疗系统2100的示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件2108 的IMD 2102。IMD 2102包括金属罐2102，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD 2102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖2106，该顶盖附连于金属罐2104。为了说明起见而透明地示出该顶盖2106。顶盖2106提供一结构，该结构用于将引导件2108固定于IMD 2102并且用于在IMD 2102的电路和引导件2108的电极之间建立电连接。引导件2108在近端处具有电极2116，这些电极定位在患者内的刺激位点处。引导件还在近端上包括连接器环2110，而该连接器环定位在顶盖2106内。连接器2110在顶盖内与电连接件2111进行物理接触。电连接件2111可包括金属触件，电极2110在插到顶盖2106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐2104中。由 IMD 2102施加于电极2110的信号通过引导件2108传导至电极2116，从而为患者提供刺激治疗。引导件2108例如通过顶盖2106内的定位螺钉组2112而固定在顶盖2106中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉2114紧固抵靠于连接器2110中的至少一个。屏蔽件 2118可通过沿引导件所提供的金属触件来进行接地，以建立从屏蔽件2118至组织的接地通路。作为另一个选择，屏蔽件2118可在离开表面较小距离处位于引导件2108内，使得屏蔽件2118会沿引导件的长度有效地电容联接于组织，以在该长度上将能量耗散给组织。图4A和4B示出引导件2108的一个示例，其中存在有屏蔽件2118。为了说明屏蔽件2120，在图4A中透明地示出外部罩套层2118。屏蔽件2118将由于与存在于引导件2108 内的导电丝状线21M直接耦合而产生的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线21M延伸有引导件的长度并且将近侧的连接器2110与远侧的电极2116互连起来，使得刺激信号从引导件2108的近端传导至远端。如图4A所示，该示例的屏蔽件2118是编织金属线。该金属线可由诸如钛、钽、铌、 钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件2118，尤其是对于为了接线而暴露屏蔽件2118的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件2118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造，尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如以交迭方式卷绕于顶盖2108的箔带或者很大程度地涂覆有导电颗粒的外层2120。如图4B所示，屏蔽件2118可嵌在引导件2108的罩套内。使引导件2108构造有屏蔽件2118的一个方式是提供内部罩套2122，该内部罩套封闭有丝状线21M和任何附加的绝缘层2126，例如是可围绕每根丝状线21M的聚四氟乙烯(PTFE)制的绝缘层。屏蔽件 2118则可留存在内部罩套2122的外部上，而外部罩套2120则可将屏蔽件2118封闭。外部罩套2120可增添在编织线2118之上，或者可挤压在编织线之上。对于希望使RF屏蔽件2118联接于组织的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在IMD的罐处进行接地的替代或者作为在罐处进行接地的附加，外部罩套层2120 覆盖屏蔽件2118的量会相对较薄，例如在0.5至5密尔的量值上。在屏蔽件2118于IMD 的罐处接地、并且经由电容耦合通过外部罩套2120从屏蔽件直接与组织的接地较不重要的情形下，则屏蔽件2118可定位成离引导件2108的外表面更远。内部和外部罩套2122、2120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔21 可存在于内部罩套 2122内部，且所绝缘的丝状线21M盘绕或以其它方式定位在该内部罩套2122周围。尤其是对于经皮引导件2108来说，内腔21 会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件2108 推送和导向到患者内所希望的位置中。图4C示出暴露屏蔽件2118以对屏蔽件2118进行接地的一个示例。在该示例中， 已在沿引导件2108的靠近近端的第一点处移除罩套的外层2120，以暴露屏蔽件2118和内部罩套2122。例如，准分子激光器可用于消融外层2120。然后，可在屏蔽件2118和附连于引导件的电极、弹簧加载的连接器或连接器组、导线或其它直流或电容耦合之间建立物理接触。例如，接地导线可利用胶粘剂或胶纸带粘附地粘连成与所暴露的屏蔽件2118接触。根据该实施例，沿着引导件的暴露屏蔽件2118的第一点可位于IMD的顶盖的内部或外部。 此外，根据该实施例，与所暴露屏蔽件2118的耦合可以是直流耦合或电容耦合，或者提供用于使RF电流通至地面的通路。图4D示出提供通路以对屏蔽件2118进行接地的另一示例。在此，电极2130附连在沿引导件2108的靠近近端的第一点处，以提供与弹簧加载连接器、连接器组、导线或其它直流或电容耦合的稳固物理连接。根据该实施例，沿着引导件的定位有电极2130的第一点可位于IMD的顶盖的内部或外部。此外，根据该实施例，与电极2130的耦合可以是直流耦合或电容耦合，或者提供用于使RF电流通至地面的通路。图5A-5C示出通过使用安装在IMD上的连接器组合将接地通路联接于IMD顶盖的屏蔽件外部、来将屏蔽件接线至IMD的罐的各实施例。可植入医疗系统2150包括具有金属罐2巧4和顶盖2156的IMD 2152。一个或多个引导件2164从顶盖伸出并且通过安装于罐 2154的连接器组2158。连接器组2158包括诸如连接器2160和罐附连件2162之类的零件，以将引导件 2164的屏蔽件接地至罐2巧4。例如，连接器组2158可由生物相容塑料或其它的非导电体所构成，同时连接器2160为罐附连件2162提供导电。罐附连件2162可具有各种形式。例如，导线从连接器2160延伸至罐21M，其中罐附连件2162焊接至或者以其它方式附连于罐 2154。作为另一示例，连接器组2158可包括金属板，该金属板经由焊接件或其它附连件与金属罐21M接触。图5B是示出连接器组2158的一对通过特征以及使屏蔽件接地的一对引导件2164 的侧视图。以剖视图示出连接器组2158，使得定位螺钉2168是可见的。用于引导件2164 的屏蔽件的电极或其它触件定位在通过件2166内，使得用于屏蔽件的定位螺钉2168和电极或其它触件是对准的。定位螺钉2168紧固抵靠于电极或其它触件，以建立与罐21M的接地。通过件2166可以是通过连接器组2158的槽，使得引导件2164可下降到槽中。作为另一选择，通过件2166可以是通过连接器组2158的孔，且引导件2164馈送通过该孔。图5C是示出连接器组2158的另一实施例的一对通过特征以及使屏蔽件接地的一对引导件2164的侧视图。连接器组2158包括弹簧加载的连接器2172。用于引导件2164的屏蔽件的电极或其它触件定位在通过件2170内，使得用于屏蔽件的弹簧加载连接器2172 和电极或其它触件是对准的。迫使屏蔽件的电极或其它触件位于弹簧加载的连接器2172 内，以建立与罐21M的接线。如图5B所示的实施例，该实施例的通过件2170可以是通过连接器组2158的槽，使得引导件2164能下降到槽中，该通过件或者可以是通过连接器组2158 的孔，其中引导件2164馈送通过该孔。图6示出弹簧加载连接器2174的一个示例。弹簧加载的连接器2174在由于引导件2164的插入而受迫时略微打开，然后一旦引导件坐落抵靠在弹簧加载的连接器2174内， 该弹簧加载的连接器向后偏置抵靠于引导件2164的电极或其它触件。还可应用其它的弹簧加载的连接器设计。图7A示出可植入医疗系统2180，其中引导件2188的屏蔽件在顶盖2186外部接地至IMD 2182的金属罐2184。在此，在屏蔽件和金属罐2184之间提供直流通路。弹簧加载的连接器2192与引导件2188上的电极2190接触，其中，电极2190与屏蔽件接触。导线 2194可由诸如钛、钽、钼、不锈钢、镍铬以及合金之类的材料制成，并且用作接地导体。该导
20线2194通过焊接件或其它结合件附连于弹簧加载的连接器2192。导线2194从弹簧加载的连接器2192延伸至金属罐2184，其中焊接件2196或例如利用胶合剂或胶纸带的其它结合件将导线2194附连于金属罐2184。图7B示出可植入医疗系统2200，其中引导件2208的屏蔽件在顶盖2206外部接地至IMD 2202的金属罐2204。在此，在屏蔽件和金属罐2204之间也提供直流通路。具有定位螺钉2212的金属连接器组2210与引导件2208上的电极接触，其中，电极与屏蔽件接触。 用作接地导体的导线2214通过焊接件或其它结合件附连于连接器组2210。导线2214从连接器组2212延伸至金属罐2204，其中诸如填有导电环氧化物或碳的聚合物粘合剂之类的胶合剂2216或者诸如焊接件或胶纸带之类的其它结合件将导线2214附连于金属罐2204。图7C示出可植入医疗系统2220，其中引导件22 的屏蔽件在顶盖22 外部接地至IMD 2222的金属罐22M。在此，在屏蔽件和金属罐22M之间也提供直流通路。诸如环状电极之类的耦合件2230与屏蔽件接触。用作接地导体的导线2232通过焊接件或其它结合件附连于耦合件2230。导线2232从耦合件2230延伸至金属罐22M，其中卡接连接器 2234或诸如焊接件或胶纸带之类的其它结合件将导线2232附连于金属罐22M。对于图7A-7C所示的示例，披露将接地导线连接于引导件并且连接于罐的各种示例。应理解的是，接地导线的连接件的这些和其它示例的任何组合可用于提供直流通路，该直流通路最终提供从屏蔽件至金属罐的RF接地。图8A示出可植入医疗系统2240，其中引导件2248的屏蔽件在顶盖2246外部接地至IMD 2242的金属罐2244。在此，在屏蔽件和金属罐2244之间提供电容耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件2250接触引导件2248并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线2252通过焊接件或其它结合件附连于耦合件2250。导线2252从耦合件2250延伸至金属罐2244附近，其中一件胶纸带22M或粘附于罐2244的其它凸片附连于导线2252。诸如双面胶纸带之类的胶纸带22M、环氧树脂或聚合物基粘合剂或其它凸片将导线保持在金属罐2244附近，以在导线2252和罐2244之间建立电容耦合。图8B示出可植入医疗系统2260，其中引导件2268的屏蔽件在顶盖2266外部接地至IMD 2262的金属罐2264。在此，在屏蔽件和金属罐2264之间提供电容耦合通路。一件胶纸带2270或其它凸片在存在有屏蔽件的一点处与引导件2268接触。用作接地导体的导线附连于凸片2270并且保持在引导件2268和屏蔽件附近，以在导线2272和屏蔽件之间建立电容耦合。导线2272从凸片2270延伸至金属罐2沈4，并且利用焊接件2274或其它结合件粘附于金属罐2264。图8C示出可植入医疗系统2280，其中引导件2288的屏蔽件在顶盖2286外部接地至IMD 2282的金属罐2284。在此，在屏蔽件和金属罐2284之间提供电容耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件2290接触引导件2288并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线2292通过焊接件或其它结合件附连于耦合件2290，并且从耦合件2290延伸至金属罐2284附近。存在用于罐2284的非导电胶合剂或其它非导电结合件2四4，以粘附于导线2292并且将导线保持在金属罐2284附近，以在导线2292和罐2284之间建立电各華禹合。对于图8A-8C所示的示例，披露使用直流耦合和电容耦合的组合而将接地导线连接于引导件并且连接于罐的各种示例。应理解的是，接地导线的直流耦合连接件和电容耦合连接件的这些和其它示例的任何组合可用于提供电容耦合通路，该电容耦合通路最终提供从屏蔽件至金属罐的RF接地。图9A示出可植入医疗系统2300，其中引导件2308的屏蔽件在顶盖2306内接地至 IMD 2302的金属罐2304。引导件2308的近侧电极2310经由导线2312电连接于IMD 2302。 在此，在屏蔽件和金属罐2304之间提供直流耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件2314接触引导件2308并且与屏蔽件接触。可存在定位螺钉2316，以进一步将引导件2308的近端在顶盖2306内保持就位。用作接地导体的导线2318通过焊接件或其它结合件附连于耦合件2314，并且从耦合件2314延伸至金属罐2304，其中焊接件2320或其它结合件将导线2318保持于罐2304。图9B示出可植入医疗系统2330，其中引导件2338的屏蔽件在顶盖2336内接地至 IMD 2332的金属罐2334。引导件2340的近侧电极2338经由导线2342电连接于IMD 2302。 在此，在屏蔽件和金属罐2334之间提供直流耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件2344接触引导件2338并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线2346通过焊接件或其它结合件附连于耦合件2344，并且从耦合件2344延伸至金属罐2334，其中焊接件 2348或其它结合件将导线2346保持于罐2334。图9C示出可植入医疗系统2350，其中引导件2358的屏蔽件在顶盖2356内接地至 IMD 2352的金属罐23M。引导件2358的近侧电极2360经由导线2362电连接于IMD2352。 在此，在屏蔽件和金属罐23M之间提供电容耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件2364接触引导件2358并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线2366通过将导线保持在耦合件2364附近的顶盖结构、而在顶盖2356内电容联接于耦合件2364。导线 2366从电容耦合件延伸至金属罐23M，其中焊接件2368或其它结合件将导线2366附连于金属罐23M。图9D示出可植入医疗系统2370，其中引导件2378的屏蔽件在顶盖2376内接地至 IMD 2372的金属罐2374。引导件2378的近侧电极2380经由导线2382电连接于IMD 2372。 在此，在屏蔽件和金属罐2374之间提供电容耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件2384接触引导件2378并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线2386通过将导线保持在耦合件2384附近的顶盖结构、而在顶盖2376内电容联接于耦合件2384。导线 2386从电容耦合件朝金属罐2374延伸，并且通过将导线保持在罐2374附近的顶盖结构、而在顶盖2376内电容联接于罐2374。图9E示出可植入医疗系统2390，其中引导件2398的屏蔽件在顶盖2396内接地至 IMD 2392的金属罐2394。引导件2398的近侧电极2398经由导线M04电连接于IMD2392。 在此，在屏蔽件和金属罐2394之间提供电容耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件M06接触引导件2398并且与屏蔽件接触。诸如凸片M08之类的分路板或者用作接地导体的类似结构从耦合件M06朝罐2394延伸，并且通过将凸片2408保持在罐2394 附近的顶盖结构而电容联接于顶盖2396内的罐2394。图9F示出可植入医疗系统M10，其中引导件M18的屏蔽件在顶盖对16内接地至 IMD M12的金属罐对14。引导件M18的近侧电极M20经由导线对22电连接于IMD 2412。 在罐M14内，存在过滤器直通(FFT)电路2424，以将导线M22电容联接于金属罐M14，同时允许导线M22的连接件来刺激该电路。即使由于屏蔽件的存在而潜在地具有较小的噪声，但用于电极M20的FFT电路MM保护IMD 2412不受由丝状线所拾取的电磁背景噪声的影响。在此，还经由FFT电路M30而在屏蔽件和金属罐M14之间提供电容耦合通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件M26接触引导件M18并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线对观从耦合件M26朝罐M14延伸，并且端接在FFT电路M30处，以在屏蔽件和罐M14之间提供电容耦合。如图所示，用于屏蔽件的耦合件对沈可以是引导件M18的现有电极，而该现有电极为引导件M18内的丝状线提供刺激信号。在该情形中，FFT电路M30可既为丝状线又为屏蔽件提供与罐的电容耦合。在该情形中，理想的是将屏蔽件电容联接于耦合件M26，从而相对较低频率的刺激信号不会存在于屏蔽件上，但屏蔽件上感应出的RF电流具有通至FFT 电路M30的通路。例如，外部罩套可通过0. 5-5密耳两极的间隔将屏蔽件与电极分离开， 以允许发生RF耦合。作为既为屏蔽件又为丝状线而使用相同的耦合件和FFT电路的替代， 屏蔽件可设有与引导件对18内的任何电极和丝状线独立的专用耦合件对沈和专用FFT电路。对于图9A-9F所示的示例，披露使用直流耦合和电容耦合的组合而将接地导体在顶盖内连接于引导件并且连接于罐的各种示例。应理解的是，接地导体的直流耦合连接件和电容耦合连接件的这些和其它示例的任何组合可用于提供电容耦合通路，该电容耦合通路最终提供从顶盖内屏蔽件至金属罐的RF接地。例如，可在上文参见图9F所描述的与屏蔽件的联接的各种实施例的任一个实施例中提供电容耦合。图IOA示出可植入医疗系统M40，其中引导件M48的屏蔽件在顶盖M48外部接地至IMD 2442的金属罐2444。在此，在屏蔽件和安装在顶盖M46的接地板MM之间提供接地通路。接地板与单独的电极相比提供相对较大的表面积，并且允许屏蔽件上所感应出的RF电流以与接地至罐M44相同的方式安全耗散。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件M50接触引导件M48并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线M52通过焊接件或其它结合件附连于耦合件对50，并且从耦合件M50延伸至接地板MM，其中焊接件或其它结合件将导线M52保持于接地板MM。图IOB示出可植入医疗系统M60，其中引导件M68的屏蔽件在顶盖M66内接地至IMD 2462的金属罐M64。在此，在屏蔽件和安装在顶盖M66的接地板M74之间也提供接地通路。诸如弹簧加载连接器或环状电极之类的耦合件M70接触引导件M68并且与屏蔽件接触。用作接地导体的导线M72通过焊接件或其它结合件附连于耦合件M70，并且从耦合件M70延伸至接地板M74，其中焊接件或其它结合件将导线M72保持于接地板 2474ο图IOC示出可植入医疗系统Μ80，其中引导件Μ88的屏蔽件在顶盖Μ86内接地至IMD 2482的金属罐Μ84。在此，在屏蔽件和连接器组Μ92之间提供接地通路，该连接器组具有相对较大的表面积并且还用作安装在顶盖Μ86上的接地板。在该示例中，连接器组Μ92是定位螺钉组，该定位螺钉组使用定位螺钉Μ94而将耦合件Μ90紧固抵靠在引导件对88上。诸如环状电极之类的耦合件Μ90接触引导件Μ48并且与屏蔽件接触。定位螺钉Μ94从耦合件Μ90中伸出并且通过连接器组Μ92，并作用接地导体，以提供从屏蔽件至连接器组Μ92的接地通路。其它的导电特征也可存在于连接器组Μ92内，以接触耦合件M90并提供RF接地通路。对于图10A-10C所示的示例，披露将接地导线连接于引导件并且连接于接地板的各种示例。应理解的是，直流耦合连接件和电容耦合连接件的任何组合可用于通路，该通路最终提供从屏蔽件至接地板的RF接地。例如，可在如图10A-10C所示的并且在上文参见图 9F所描述的与屏蔽件的联接的各种实施例的任一个实施例中提供电容耦合。类似地，电容耦合可存在于接地导体和接地板之间，该接地导体从耦合件延伸至屏蔽件。参见图11-15E所披露的实施例还提供了存在于可植入引导件内屏蔽件的射频 (RF)接地。屏蔽件能以各种方式、例如直接接地至沿着引导件本体的一个或多个位点处的组织。接地通路可以是直流通路或者电容联接的通路。用于接地的通路可在沿着引导件本体的一个或多个位点处使用暴露的或基本暴露的屏蔽件、在一个或多个位点处附连于引导件的金属导体、在一个或多个位点处有导电涂覆的罩套等等。图11示出可植入医疗系统3100的示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件 3108耦合的IMD3102。IMD3102包括金属罐3104，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD 3102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖3106，该顶盖附连于金属罐3104。为了说明起见而透明地示出该顶盖3106。顶盖3106提供一结构，该结构用于将引导件3108固定于IMD 3102并且用于在 IMD3102的电路和引导件3108的电极之间建立电连接。引导件3108在远端处具有电极3106，这些电极定位在患者内的刺激位点处。引导件还在近端上包括连接器环3110，而该连接器环定位在顶盖3106内。连接器环3110在顶盖内与电连接件3111进行物理接触。电连接件3111可包括金属触件，连接器环3110在插到顶盖3106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐3104 中。由IMD 3102施加于连接器环3110的信号通过引导件3108传导至电极3116，从而为患者提供刺激治疗。引导件3108例如通过顶盖3106内的定位螺钉组3112而固定在顶盖3106中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉3114紧固抵靠于电极3110中的至少一个。在引导件3108 就位的情形下，引导件3108的屏蔽件3118则可变为从IMD 3102沿着引导件的长度向下的一个或多个位点接地至本体。图12A和12B示出引导件3108的一个示例，其中存在有屏蔽件3118。为了说明屏蔽件3120，在图12A中透明地示出外部罩套层3118。屏蔽件3118将由于与存在于引导件 3108内导电丝状线31 直接耦合而产生的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线31 延伸有引导件的长度并且将近侧的电极3110与远侧的电极3116互连起来，使得刺激信号从引导件3108的近端传导至远端。如图12A所示，该示例的屏蔽件3118是编织金属线。该金属线可由诸如钛、钽、 铌、钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件3118，尤其是对于为了接地而暴露屏蔽件3118的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件3118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造，尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如以交迭方式卷绕于引导件3108的箔带或者很大程度地涂覆有导电颗粒的外层3120。如图12B所示，屏蔽件3118可嵌在引导件3108的罩套内。使引导件3108构造有屏蔽件3118的一个方式是提供内部罩套3122，该内部罩套封闭有丝状线31 和任何附加的绝缘层3126，例如是可围绕每根丝状线31M的聚四氟乙烯(PTFE)制的绝缘层。屏蔽件 3118则可留存在内部罩套3122的外部上，而外部罩套3120则可将屏蔽件3118封闭。外部罩套3120可增添在编织线3118之上，或者可压出编织线之上。对于希望使RF屏蔽件3118与组织耦合的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在IMD的罐处进行接地的替代或者作为在罐处进行接地的附加，外部罩套层3120 覆盖屏蔽件3118的量会相对较薄，例如在0. 5至5密尔的量值上。在屏蔽件3118经由直流耦合或电容耦合而在沿其长度的一个或多个特定位置处进行接地的情形下，屏蔽件3118 可定位成离引导件3108的外表面更远，而引导件的附加特征在一个或多个特定位置提供下文所述的耦合件。内部和外部罩套3122、3120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔31 可包括在内部罩套 3122内部，且所绝缘的丝状线31M盘绕或以其它方式定位在该内部罩套3122周围。尤其是对于经皮引导件31 来说，内腔3108会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件3108 推送和导向到患者内所希望的位置中。图12C示出在沿着引导件3108的特定位点处暴露屏蔽件3118、以对屏蔽件3118 进行接地的一个示例。在该示例中，已在沿引导件3108的在远端远侧的第一点处移除罩套的外层3120，以暴露屏蔽件3118和内部罩套3122。例如，准分子激光器可用于消融外层 3120。然后，可在屏蔽件3118和组织之间或者在屏蔽件3118和附连于引导件的电极之间
建立物理接触。图12D示出提供通路以对屏蔽件3118进行接地的另一示例。在此，金属导体、特定的是环状电极3130附连在沿着引导件3108而在远端远侧的第一点处，以提供与组织的稳固物理连接，同时避免如果屏蔽件3118直接暴露时会发生的组织生长。根据该实施例， 屏蔽件3118与电极3130的耦合可以是直流耦合或电容耦合，或者提供用于使RF电流通至地面的通路。可通过诸如压接、夹持、焊接之类的方法来附连环状电极3130。图12E示出在沿着引导件3108的特定位点处基本暴露屏蔽件3118、以对屏蔽件 3118进行接地的一个示例。在该示例中，已在沿引导件3108的在远端远侧的第一点处移除罩套的外层3120，以基本暴露屏蔽件3118和内部罩套3122。仅仅剩下外层3120的在约 0.5-5密耳量级上的极薄层3120'。避免屏蔽件3118和组织之间的物理接触，从而不会发生组织生长，且屏蔽件3118与组织电容地耦合，以提供与地面的RF通路。图12F示出屏蔽件3118在沿着引导件的多个位点3202处暴露或基本暴露的示例。在这些位点3202处，外层3120已被至少部分地消融或以其它方式移除，以紧邻于身体组织来放置屏蔽件3118，从而建立与地面的RF通路。在屏蔽件3118暴露的情形下，RF通路是与组织的直流耦合。在屏蔽件3118基本暴露的情形下，RF通路是与组织的电容耦合。在与地面的RF通路存在多个位点的情形下，使多个位点特定地隔开。一个位点与相邻位点之间的最近边缘和最近边缘的距离通过边缘3204与边缘3206的距离而示出。在移除外层的情形下，对于包括那些位点的区域来说，引导件的柔性度和强度改变，且从边缘 3204至边缘3206的该距离可用于控制该柔性度和强度。在与地面的RF通路的多个位点是直流耦合的情形下，另一个考虑是通过存在于磁共振(MR)扫描中的梯度磁场所感应出的电流。如果直流耦合的最近点和最远点隔开得过远，则磁梯度可通过屏蔽件感应出危险的电流，并且在沿着引导件的那些接地点处产生对于组织的显著刺激。因此，将最近边缘与最近边缘的间隔选定成落在2毫米(mm)或更大的说明性范围内，且将最近边缘与最远边缘、例如边缘3204与边缘3208的间隔选定成落在约40厘米(cm)或更小的范围内，这可允许引导件在一定区域中的柔性度，同时如果屏蔽件在位点3202暴露的话保持较小环路，以防止产生较大的磁梯度感生电流。图12G示出对屏蔽件3118进行联接的示例，以在沿着引导件的多个位点3210处利用诸如环3130之类的多个金属导体进行接地。在这些位点3202处，外层3120已被至少部分地消融或以其它方式移除，以紧邻于金属导体3130来放置屏蔽件3118，从而通过金属导体3130建立与地面的RF通路。在屏蔽件3118暴露于金属导体3130的情形下，RF通路是与组织的直流耦合。在屏蔽件3118基本暴露于金属导体3130的情形下，RF通路是与组织的电容耦合。如图12F的示例所示，在与地面的RF通路存在多个位点的情形下，使多个位点特定地隔开。一个位点与相邻位点之间的最近边缘和最近边缘的距离通过边缘3212与边缘 3214的距离而示出。对于包括那些位点的区域来说，引导件的柔性度和强度改变，而金属导体3130将该区域中的弯曲限制成基本上与引导件在金属导体3130之间的那些部段相对应。因此，在一个示例中，最近边缘与最近边缘的距离可维持于2mm或接地环长度的50%或者维持在2mm或接地环长度的50 %左右，从而维持引导件的柔性度。此外，在屏蔽件3118与金属导体直流耦合的情形下，由于金属导体3130具有与组织的直流耦合，因而磁梯度感生电流是所关心的。在该情形中，最近边缘与最远边缘的间隔可保持在一定范围内，该范围防止产生较大的环路并且避免产生较大的磁感应梯度电流。 在该特定示例中，最近边缘与最远边缘的距离、例如从边缘3212至边缘3216的距离可维持在大约40cm或大约40cm之下，使得磁梯度感生电流是无关紧要的。图12H示出引导件3108在特定位点处的横截面，其中外部罩套3120已被消融或以其它方式被移除。在该示例中，位于该特定位点处的引导件3108包括与屏蔽件3118进行直流耦合的金属导体3130。已移除罩套的外层3120，以允许金属导体3130、即如图所示的接地环卷绕于引导件并且与屏蔽件3118接触。丝状线可存在与内部罩套3122内或者如图所示的其它内层内，或者存在于由内部罩套3122的内壁或者如图12B所示的任何其它内层所产生的空腔内。图121示出引导件3108在特定位点处的横截面，其中外部罩套3120已被消融或以其它方式被移除。在该示例中，位于该特定位点处的引导件3108具有屏蔽件3118，该屏蔽件3118暴露于组织，用以通过弯曲移除外层3120而进行直流耦合。丝状线可存在与内部罩套3122内或者如图所示的其它内层内，或者存在于由内部罩套3122的内壁或者如图 12B所示的任何其它内层所产生的空腔内。图12J示出引导件3108在特定位点处的横截面，其中外部罩套3120的一部分已被消融或以其它方式被移除。在该示例中，位于该特定位点处的引导件3108包括与屏蔽件 3118进行电容耦合的金属导体3130。已部分地移除罩套的外层3120，且剩余的厚度是约 0. 5密耳至5密耳，以基本暴露屏蔽件3118。这允许金属导体3130、即如图所示的接地环卷绕于引导件，并且以RF频率与屏蔽件3118进行电容耦合。丝状线可存在与内部罩套3122内或者如图所示的其它内层内，或者存在于由内部罩套3122的内壁或者如图12B所示的任何其它内层所产生的空腔内。图12K示出引导件3108在特定位点处的横截面，其中外部罩套3120的一部分已被消融或以其它方式被移除。已部分地移除罩套的外层3120，且剩余的厚度是约0. 5密耳至5密耳，以基本暴露屏蔽件3118。屏蔽件3118以RF频率与组织进行电容耦合。丝状线可存在与内部罩套3122内或者如图所示的其它内层内，或者存在于由内部罩套3122的内壁或者如图12B所示的任何其它内层所产生的空腔内。图13A示出环状电极3220的示例，该环状电极3220可附连于引导件3108，以形成从屏蔽件3118与地面的RF通路。该环状电极可由钼、钼铱、钛、钽、不锈钢或其它类似的生物相容金属所构成。该环状电极3220可具有间隙3222。环状电极3220可弹开，以在罩套已被消融的特定位点处装配在引导件周围，且环状电极3220卡回成紧固的配合构造。作为另一示例，环状电极3220可以是平坦的，然后绕引导件卷绕成环形。在一些示例中，间隙 3222在卡接时可关闭，而在其它实施例中，可一定程度地保持该间隙3222。图13B示出另一环状电极3224的示例，该环状电极3220可附连于引导件3108，以形成从屏蔽件3118与地面的RF通路。环状电极32M包括凸片3226，该凸片32 远离引导件延伸，以提供进入组织的附加表面积和延伸，用以延长屏蔽件3118的接地。环状电极 3220可弹开，以在罩套已被消融的特定位点处装配在引导件周围，且环状电极3220被压回成紧固的配合构造。如同前述示例，环状电极32M可以是平坦的，然后绕引导件卷绕成环形，同保持作为凸片32 的平坦部分。图13C示出另一环状电极32 的示例，该环状电极3220可附连于引导件3108，以形成从屏蔽件3118与地面的RF通路。环状电极32 形成为螺旋形。环状电极32 可弹开，以在罩套已被消融的特定位点处装配在引导件周围，且环状电极32 被压回成紧固的配合螺旋构造。如同前述示例，环状电极32 可以是平坦的，然后绕引导件卷绕成螺旋环形。图13D示出环状电极3230的示例，该环状电极3220可附连于引导件3108，以形成从屏蔽件3118与地面的RF通路。该环状电极3230具有外侧3234和内侧3236，该外侧背向屏蔽件3118，而内侧面朝屏蔽件3118并且可直接接触屏蔽件3118。在该示例中，外侧 3234具有非导电涂层3232，而该非导电涂层施加成使得外侧3234并不具有与组织的直流耦合。非导电涂层可具有各种类型，例如聚氨酯、硅酮或者其它生物相容聚合物。内侧3236可具有与屏蔽件的直流耦合或电容耦合。在多个环状电极3230在引导件上就位的情形下，处于相对较低频率的磁梯度感生电流并非是个问题，这是由于非导电涂层3232防止相对较低频率的感生电流流至组织。因此，相邻电极之间的距离并不由所述感生电流所限制。同时，高频RF感生电流通过由非导电涂层3232所提供的电容耦合而接地至组织。图13E示出环状电极3240的示例，该环状电极3220可附连于引导件3108，以形成从屏蔽件3118与地面的RF通路。该环状电极3240具有外侧3242和内侧3M4，该外侧背向屏蔽件3118，而内侧面朝屏蔽件3118并且可直接接触屏蔽件3118。在该示例中，内侧 3244具有非导电涂层3246，而该非导电涂层施加成使得内侧3244并不具有与屏蔽件3118 的直流耦合，即使屏蔽件3118完全暴露于环状电极3240仍如此。非导电涂层3246可具有上文在前述示例中所描述的各种类型。外侧3242可具有与组织的直流耦合。在多个环状电极3230在引导件上就位的情形下，磁梯度感生电流并非是个问题，这是由于非导电涂层防止相对较低频率的感生电流从屏蔽件3118流至环状电极3240。因此，相邻电极之间的距离并不由所述感生电流所限制。同时，高频RF感生电流通过由非导电涂层3246所提供的电容耦合而通过环状电极 3240接地至组织。图13F示出环状电极3250的示例，该环状电极3250可附连于引导件3108，以形成从屏蔽件3118与地面的RF通路。该环状电极3250具有外侧3252和内侧32M，该外侧背向屏蔽件3118并且可直接接触组织，而内侧面朝屏蔽件3118并且可直接接触屏蔽件3118。 在该示例中，内侧32M和外侧3252都具有所施加的非导电涂层3256。即使屏蔽件完全暴露于环状电极3250，但内侧3250仍不具有与屏蔽件3118的直流耦合。外侧3252即使与组织进行物理接触、但仍不具有与组织的直流耦合。非导电涂层3256可具有上文在前述示例中所描述的各种类型。在多个环状电极3250在引导件上就位的情形下，磁梯度感生电流并非是个问题， 这是由于非导电涂层防止相对较低频率的感生电流从屏蔽件3118流至环状电极3240。因此，相邻电极之间的距离并不由所述感生电流所限制。同时，高频RF感生电流通过由非导电涂层3256所提供的环状电极3250每一侧上的电容耦合而通过环状电极3250接地至组
幺口
/Ν ο虽然图13A-13F所示的各示例示出各种形状的环状电极，但应理解的是各种其它形状也可适用于附连于引导件、以提供RF接地通路的金属导体。此外，虽然图13D-13F 示出具有非导电涂层的特定的环状电极形状，但应理解的是，非导电涂层可适用于包括图 13A-13C所示构造的金属导体构造的任何一种构造的一侧或两侧。图14Α示出引导件3260的剖视图，该引导件3260包括围绕屏蔽件3262的外部罩套层3266和内部罩套层3264。外部罩套层3266在沿着引导件长度的特定位点处、涂覆有导电颗粒3268。这些导电颗粒3268为外部罩套层3266提供RF导电特性。因此，RF能量通过所涂覆的外部罩套层3266从屏蔽件3262与组织进行耦合。导电颗粒的示例包括碳、 钽、钛、钼、钼铱以及其它生物相容的导电物质。丝状线可存在与内部罩套3264内或者如图所示的其它内层内，或者存在于由内部罩套3264的内壁或者类似于如图12Β所示的任何其它内层所产生的空腔内。图14Β示出具有沿引导件的多个位点3272的引导件3260，其中导电颗粒3268存在于外层3266内。涂覆的外层3266暴露，以从外层3266至组织产生与地面的RF通路。图14C示出引导件3260的剖视图，其中围绕屏蔽件3262的外部罩套层3266已经由消融或其它技术而移除，以暴露屏蔽件3262和内部罩套层3264。在此，内部罩套层3264 在沿着引导件长度的、已移除外层3266的特定位点处涂覆有导电颗粒3268。这些导电颗粒 3268为内部罩套层3264的存在有屏蔽件3262的外部提供RF导电特性。因此，RF能量通过涂覆的罩套层3264从屏蔽件3262耦合于组织。丝状线可存在与内部罩套3264内或者如图所示的其它内层内，或者存在于由内部罩套3264的内壁或者类似于如图12Β所示的任何其它内层所产生的空腔内。图14D示出具有沿引导件的多个位点3274的引导件3260，其中导电颗粒3268存
28在于内层3264内。外层3266在这些位点3274处移除，以暴露涂覆的内层3沈4，并且从内层3264至组织产生与地面的RF通路。图15A和15B示出可植入医疗引导件3108的一个示例，其中附连有引导锚定件 3280o在该示例中，引导锚定件3280是用于组织的RF导体，以提供用于屏蔽件3118的接地通路。在该特定示例中，引导件3108包括环状电极3130，该环状电极经由直流耦合或电容耦合而与屏蔽件3118进行耦合。引导锚定件3280由金属或其它导体构成，或者至少具有导电的并且与环状电极3130和组织直接接触或者基本接触的一部分，从而以RF频率对屏蔽件3118进行接地。该接地通路经由引导锚定件3280的传统安装件而相对于引导件本体固定就位，并且通过相对于组织缝合就位的翼片3282而固定就位。丝状线可存在于内部罩套内或者如图所示的其它内层内，或者存在于由内部罩套的内壁或者类似于如图12B所示的任何其它内层所产生的空腔内。图15C和15D示出可植入医疗引导件3108的一个示例，其中附连有引导锚定件 3280o在该示例中，引导锚定件3280是用于组织的RF导体，以提供用于屏蔽件3118的接地通路。在该特定示例中，引导件3108并不具有与屏蔽件3118耦合的环状电极3130。然而，如图15D所示，引导锚定件具有抓持齿部3观4，该抓持齿部沉到罩套的外层中并且与屏蔽件3118直接接触或基本接触。丝状线可存在于内部罩套内或者如图所示的其它内层内， 或者存在于由内部罩套的内壁或者类似于如图12B所示的任何其它内层所产生的空腔内。与屏蔽件3118直接接触产生直流耦合RF通路，而与屏蔽件3118基本接触产生电容耦合的RF通路。如同前述示例，引导锚定件3280由金属或其它导体构成，或者至少具有导电的并且与组织接触或者基本接触的一部分，从而以RF频率对屏蔽件3118进行接地。该接地通路经由引导锚定件的传统安装件而相对于引导件本体固定就位，并且通过相对于组织缝合就位的翼片3282而固定就位。在这些实施例中，锚定件可在不存在齿部或环的条件下与屏蔽件3118电容耦合， 而在屏蔽件于外层3120内的深度相对较小时尤为如此。例如，对于屏蔽件3118的深度具有约5密耳或更小的情形，锚定件可留存在外层3120上并且与屏蔽件3118电容耦合，以提供与地面的RF通路。图15E示出可植入医疗引导件3108的一个示例，其中附连有引导锚定件3290。 在该示例中，引导锚定件3290是用于组织的RF导体，以提供用于屏蔽件3118的接地通路。然而，在该特定示例中，引导锚定件3290通过使用非导电外部材料或涂层3292来与组织接触、而提供与地面的电容耦合。引导锚定件3290可具有与屏蔽件3118或者环状电极 3130(如果存在的话)的直流耦合或电容耦合。例如在沿引导件3108的其它位点处存在其它屏蔽件电极的情形下，与组织的电容耦合防止引导锚定件3290变为磁梯度感生电流的电极。如图15A-15E所示，考虑到锚定件的通常安装位置位于RF磁场强度变化的位点处，因而使用锚定件来提供与地面的RF通路也会是有用的。例如，在引导件3108用于脑刺激的情形下，锚定件可定位在颅骨的进入孔附近。磁场强度从进入孔的一侧至另一侧会是变化的，且经由进入孔附近的锚定件来提供与地面的RF通路可有助于在进入孔外部耗散屏蔽件3118所接收的能量，以防止该能量通过屏蔽件3118并通过进入孔而朝向更接近刺激电极的屏蔽件端子行进。
参见图16-15E所披露的实施例还提供了用于对可植入医疗引导件和可植入引导件延伸部进行屏蔽的示例。两个屏蔽件与射频(RF)导电通路互连，以沿可植入医疗装置 (IMD)和刺激位点之间的长度、维持屏蔽的连续性。图16示出可植入医疗系统4100的示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件 4108的IMD 4102。IMD 4102包括金属罐4104，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD 4102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖4106，该顶盖附连于金属罐4104。为了说明起见而透明地示出该顶盖 4106。顶盖4106提供一结构，该结构用于将引导件延伸部4142固定于IMD 4102并且用于在IMD 4102的电路和引导件延伸部4142位于远侧外壳4140中的远侧电极之间建立电连接。延伸部4142还在近端上包括环状连接器4110，而该环状连接器定位在顶盖4106 内。环状连接器4110在顶盖内与电连接件进行物理接触。电连接件可包括金属触件，环状连接器4110在插到顶盖4106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐4104中。由IMD 4102施加于环状连接器4110的信号通过延伸部4142传导至外壳4140内的连接器，从而为引导件4108提供刺激信号。延伸部4142例如通过顶盖4106 内的定位螺钉组4112而固定在顶盖4106中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉4114紧固抵靠于环状连接器4110中的至少一个。引导件4108在远端处具有电极4116，这些电极定位在患者内的刺激位点处。引导件4108还在近端上包括环状连接器，而该环状连接器定位在外壳4140内。环状连接器 4140在外壳4140内与电连接件进行物理接触。电连接件可包括诸如加利福尼亚州的富特牧场的巴塞尔工程公司(Bal Seal Engineering, Inc.)的Bal kal 连接器之类的金属触件、另一弹簧加载的连接器或者定位螺钉组，而电极在插到外壳4140中时抵靠于该定位螺钉组。导线从外壳4140的金属触件延伸到延伸部4142中，以与延伸部4142的丝状线连接。由IMD 4102施加于环状连接器4110的信号通过延伸部4142和引导件4108传导至电极4116，从而为患者提供刺激治疗。引导件4108例如通过外壳4140内的定位螺钉组而固定在外壳4140中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉紧固抵靠于电极中的至少一个。存在下文参见图17A-17所描述的延伸部的屏蔽件4144和引导件4108的屏蔽件4118，以防止在丝状线上感生出RF电流。屏蔽件4118、4144可在图16所示的IMD4102处或者在沿着延伸部4142和/或引导件 4108所建立的各个接地点处进行接地。作为另一个选择，延伸部4142的屏蔽件4144和/ 或引导件4108的屏蔽件4118可在离开表面较小距离处位于延伸部4142或引导件4108内， 使得屏蔽件4118、4144会沿引导件的长度有效地电容联接于组织，以在该长度上将能量耗散给组织。在这些情形的任一情形中，可如本文所述在屏蔽件4118和4144之间维持连续性。图17A-17G示出延伸部4142和引导件4108的示例，其中存在有屏蔽件4118、 4144。通过外壳4140中位于延伸部4142远端处的开口 4146插入引导件4108。为了说明屏蔽件4118、4144，在图17A中透明地示出用于引导件4108和延伸部4142的外部罩套层 4120,4141o屏蔽件4118、4144将由于与存在于引导件4108和延伸部4142内的导电丝状线直接耦合而产生的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线4116延伸有延伸部4142和引导件4408的长度并且将延伸部4142的近侧连接器环4110与引导件4108的远侧电极4116 互连起来，使得刺激信号被传导至刺激位点。如图17A所示，该示例的屏蔽件4118、4114是编织金属线。该金属线可由诸如钛、 钽、铌、钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件4118、4144，尤其是对于为了接地而暴露屏蔽件 4118,4144的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件4118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造，尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如以交迭方式卷绕于引导件4108的箔带或者大量涂覆有导电颗粒的外层4120。图17A示出存在于外壳4140上的定位螺钉组4143。定位螺钉组4143可用于将引导件4108的近端在外壳4140的开口 4146内固定就位，其中定位螺钉紧固抵靠于引导件 4108上的连接器环。还可使用将引导件4108固定在外壳4140内的其它方式。图17B通过屏蔽连接器4132与屏蔽电极4130的耦合件所剖取的横截面来示出引导件4108与外壳4140的耦合件。引导件4108的屏蔽件4118可嵌在引导件4108的罩套内。使引导件4108构造有屏蔽件4118的一个方式是提供内部罩套4122，该内部罩套封闭有丝状线41 和任何附加的绝缘层4126，例如是可围绕每根丝状线41 的聚四氟乙烯 (PTFE)制的绝缘层。屏蔽件4118则可留存在内部罩套4122的外部上，而外部罩套4120则可将屏蔽件4118封闭。外部罩套4120可增添在编织线4118之上，或者可压出编织线之上。对于希望使RF屏蔽件4118与组织耦合的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在IMD的罐处或在其它位置处进行接地的替代或者附加，且外部罩套层4120覆盖屏蔽件4118的量会相对较薄，例如在0. 5至5密尔的量值上。在屏蔽件4118于IMD的罐处接地、并且经由电容耦合通过外部罩套4120从屏蔽件直接与组织的接地较不重要的情形下，则屏蔽件4118可定位成离引导件4108的外表面更远。内部和外部罩套4122、4120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔41 可包括在内部罩套 4122内部，且所绝缘的丝状线41M盘绕或以其它方式定位在该内部罩盖3122周围。尤其是对于经皮引导件41 来说，内腔4108会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件4108 推送和导向到患者内所希望的位置中。为了为屏蔽件4118提供稳固的连接，诸如电极环之类的屏蔽件电极4130可卷绕在外层4120周围，以接触屏蔽件4118并且提供与屏蔽件4118的直流耦合。屏蔽件之间的直流耦合避免从延伸部4142至引导件4108、在屏蔽的特征阻抗上产生较大变化。避免特征阻抗上的变化可减小在屏蔽件4118内发生的RF反射程度，这还可减小会经由刺激电极而发生的RF加热的量。外壳4140包括屏蔽连接器4132，例如定位螺钉组、Bal Seal 连接器或者另一弹簧加载的连接器。该实施例的屏蔽连接器4132封闭在外壳层4134内，并且与引导件4108 的屏蔽电极4130接触。外壳层4134可由诸如聚氨酯、聚砜、尼龙、硅酮以及聚醚醚酮(PEEK) 之类的各种非导电材料所构成，并且与由IMD 4102的顶盖4106所提供的结构类似而提供相对刚性的结构。在该实施例中，屏蔽跨接线4136包括在外壳层4134内。屏蔽跨接线4136与屏蔽连接器4132接触，并且从屏蔽连接器4132延伸到外壳层4134中，并向近侧延伸至延伸部4142内的屏蔽件4144。屏蔽跨接线4136能焊接、压接或以其它方式附连于屏蔽导体4132 和屏蔽件4144。图17C示出与图17B所示示例类似的示例。引导件4108以相同方式构造。然而， 外壳4140使用不同的构造。在外壳4140中，存在外壳屏蔽件4138，且该外壳屏蔽件延伸至屏蔽导体4132，在此外壳屏蔽件4138与屏蔽连接器4132接触。无需跨接线，这是由于外壳屏蔽件4138建立从屏蔽连接器4132至存在于延伸部4142内的屏蔽件4144的屏蔽连续性。外壳屏蔽件4138能以各种方式粘附于屏蔽连接器4132。例如，外壳屏蔽件4132 能焊接或压接至屏蔽连接器4132，以提供直流耦合。在一些实施例中，屏蔽连接器4132相对于外壳4140的刺激连接器位于远侧。在那些情形中，使外壳屏蔽件4138通过外壳4140 延伸至屏蔽连接器4132提供对于RF感生电流的附加屏蔽防护。图17D利用通过用于包括屏蔽跨接线4136的外壳4140的实施例的刺激电极耦合的剖视图、来示出引导件4108与外壳4140的耦合。引导件4108包括刺激连接器4150和刺激导线4156，该刺激导线将丝状线41 与刺激连接器4150互连起来。外壳4140包括刺激连接器4152，该刺激连接器与刺激连接器4150接触，以形成直流耦合。外壳4140的刺激跨接线4巧4与刺激连接器4152接触，并且沿近侧方向通过外壳层4134延伸至延伸部 4142内的相对应丝状线。如图17D所示，屏蔽跨接线4136和刺激跨接线4巧4都存在于外壳层4134内。将屏蔽跨接线和刺激跨接线之间的间隔设定成避免将由屏蔽件4118、4144所捕获的大量RF 能量从屏蔽跨接线4136传送至刺激跨接线4巧4。例如，该间隔可以在0.1毫米(mm)至 2. Omm的范围中，其中外壳层4134由聚氨酯、聚砜、尼龙以及PEEK所构成或者具有在约2和 10之间的介电特性。图17E利用通过用于包括延伸通过外壳4140的外壳屏蔽件4138的外壳4140的实施例的刺激连接器耦合的剖视图、来示出引导件4108与外壳4140的耦合。引导件4108 包括刺激连接器4150和刺激跨接线4156，该刺激跨接线将丝状线41 与刺激连接器4150 互连起来。外壳4140包括刺激连接器4152，该刺激连接器与刺激连接器4150接触，以形成直流耦合。外壳4140的刺激跨接线4巧4与刺激连接器4152接触，并且沿近侧方向延伸至延伸部4142内的相对应丝状线。如图17E所示，外壳屏蔽件4138和刺激跨接线41M存在于外壳材料的不同层内。 刺激跨接线4巧4存在于外壳内层4162内，而外壳屏蔽件4138存在于外壳内层4162周围。 外壳外层4160围绕外壳屏蔽件4138和外壳内层4162。外壳内层4162和外壳外层4160可由例如上文为了外壳层4134而描述的各种非导电材料所构成，且这些层4160、4162可具有相同的或不同的非导电材料。类似于上文所述将刺激跨接线41M和外壳屏蔽件4138之间的间隔设定成避免将由屏蔽件4118、4144所捕获的大量RF能量从外壳屏蔽件4138传送至刺激跨接线4巧4。图17F示出外壳4140的一实施例，其中存在有屏蔽跨接线4136。屏蔽跨接线4136 具有附连于屏蔽连接器4132的诸如焊接件或压接件之类的附连点4172，且屏蔽电极4130 座落在该屏蔽连接器4132处。屏蔽跨接线4136具有附连于延伸部4142的屏蔽件4144的诸如焊接件或压接件之类的另一附连点4184。
刺激跨接线4154、4182具有附连于刺激连接器4152的诸如焊接件或压接件之类的附连点4174、4178，且刺激电极4150、4176座落在该刺激连接器4152处。为了清楚起见而仅仅示出两个刺激跨接线4巧4、4182，但应理解的是，任何数量的刺激连接器和相对应刺激跨接线可存在于外壳4140内。如图所示，在屏蔽跨接线4136和刺激跨接线41M、4182 之间提供间隔，以避免将RF能量传送至刺激跨接线4巧4、4182。图17F示出外壳4140的一实施例，其中存在有外壳屏蔽件4138。外壳屏蔽件4138 具有附连于屏蔽连接器4132的诸如焊接件或压接件之类的附连点4186，且屏蔽电极4130 座落在该屏蔽连接器4132处。外壳屏蔽件4138通过外壳外层4160连续，同时围绕外壳内层4162。外壳屏蔽件4138在到达外壳4140与延伸部4142的本体的连结部时、过渡至延伸部屏蔽件4144。在其它实施例中，外壳屏蔽件4138可经由焊接件或压接件附连于屏蔽件 4144，而不是作为屏蔽件4144而过渡到延伸部4142的本体中。刺激跨接线4154、4182具有附连于刺激连接器4152的附连点4174、4178，且刺激电极4150、4176座落在该刺激连接器4152处。如图所示，在外壳屏蔽件4138和刺激跨接线4154、4182之间提供间隔，以避免将RF能量传送至刺激跨接线4巧4、4182。参见图18- 所披露的实施例提供射频(RF)屏蔽件的端接，而该射频屏蔽件存在于用于可植入医疗装置(IMD)的可植入医疗引导件内。屏蔽件能以各种方式端接，例如通过在与绝缘延伸部的平接、嵌接或搭接的边缘处进行端接来实现。此外，屏蔽件端接可包括如下特征例如附连在绝缘部内屏蔽件端接点处的环、具有折叠端部的屏蔽导线或者绝缘层之间的倒刺。图18示出可植入医疗系统5100的示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件 5108的IMD 5102。IMD 5102包括金属罐5104，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD 5102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖5106，该顶盖附连于金属罐5104。为了说明起见而透明地示出该顶盖 5106。顶盖5106提供一结构，该结构用于将引导件5108固定于IMD 5102并且用于在IMD 5102的电路和引导件5108的电极之间建立电连接。引导件5108在远端处具有电极5116，这些电极定位在患者内的刺激位点处。引导件还在近端上包括连接器环5110，而该连接器环定位在顶盖5106内。连接器环5110在顶盖内与电连接件5111进行物理接触。电连接件5111可包括金属触件，连接器环5110在插到顶盖5106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐5104 中。由IMD5102施加于连接器环5110的信号通过引导件5108传导至电极5116，从而为患者提供刺激治疗。引导件5108例如通过顶盖5106内的定位螺钉组5112而固定在顶盖5106中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉5114紧固抵靠于连接器环5110中的至少一个。如图19A 和19B所示的屏蔽件5118能经由接线环从IMD 5102、沿引导件长度向下的一个或多个位点接线至身体，和/或屏蔽件5118能接线在图18所示的IMD 5102的罐5104处。作为另一个选择，屏蔽件5118可在离开表面较小距离处位于引导件5108内，使得屏蔽件5118会沿引导件的长度有效地电容联接于组织，以在该长度上将能量耗散给组织。 不管接线方式如何，屏蔽件5118在一个端部上端接在引导件5108的近端附近，而在相对端部上端接在引导件5108的远端附近。在端接位点处，具有多根金属线的诸如编织
33屏蔽件之类的屏蔽件经受磨损和和屏蔽件导线偏移。防止屏蔽件导线磨损和/或相对于组织偏移或者刺激引导件5108内的导体会是理想的，以防止由屏蔽件5118所捕获的RF能量经由电极或所暴露的屏蔽件导线而引导到较小区域的组织上。图19A和19B示出引导件5108的一个示例，其中存在有屏蔽件5118。为了说明屏蔽件5118，在图19A中透明地示出引导件罩套的外部绝缘层5120。屏蔽件5118将由于直接联接于导电丝状线51M而存在于引导件5108内的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线51M延伸有引导件的长度并且将近侧的电极5110与远侧的电极5116互连起来，使得刺激信号从引导件5108的近端传导至远端。如图19A所示，该示例的屏蔽件5118是编织金属线集合。这些金属线可由诸如钛、 钽、铌、钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件5118，尤其是对于为了接线而暴露屏蔽件5118的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件5118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造，尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如以交迭方式卷绕于引导件5108的箔带或者大量涂覆有导电颗粒的外层5120。如图19B所示，屏蔽件5118可嵌在引导件5108的罩套内。使引导件5108构造有屏蔽件5118的一个方式是提供罩套的内部绝缘层5122，该内部绝缘层封闭有丝状线51M 和任何附加的绝缘层5126，例如是可围绕每根丝状线51 的聚四氟乙烯(PTFE)制的绝缘层。屏蔽件5118则可留存在内部绝缘层5122的外部上，而外部绝缘层5120则可将屏蔽件 5118封闭。外部罩套5120可增添在编织线5118之上，或者可挤压在编织线之上。对于希望使RF屏蔽件5118与组织耦合的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在IMD 5102的罐5104处进行接线的替代或者作为在沿引导件5108的特定位点处接线的附加，外部罩盖层5120覆盖屏蔽件5118的量会相对较薄，例如在0. 5至5密尔的量值上。在屏蔽件5118经由直流耦合或电容耦合而在沿其长度的一个或多个特定位置处进行接线的情形下，屏蔽件5118可定位成离引导件5108的外表面更远，而引导件的附加特征在一个或多个特定位置提供下文所述的耦合件。内部和外部绝缘层5122、5120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔51 可包括在内部罩套5122内部，且所绝缘的丝状线51M盘绕或以其它方式定位在该内部罩盖3122周围。尤其是对于经皮引导件51 来说，内腔5108会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件 5108推送和导向到患者内所希望的位置中。图20以剖视图来示出可植入医疗引导件5108的实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件5108端接在平接部5130处，而内部绝缘层5122、屏蔽件5118和外部绝缘层 5120端接在该平接部处。在该平接部5130处，绝缘延伸部5132邻靠于内部绝缘层5122、 外部绝缘层5120以及屏蔽件5118的平端，并且经由RF加热、热力、软熔(reflow)或类似的工艺而与平端结合。在该示例中示出，屏蔽件5118端接在平接部5130处，而非进一步返回到由内部绝缘层和外部绝缘层5122、5120所形成的罩套内。绝缘延伸部5132在该示例中延伸引导件 5108的环状电极5134所位于的剩余部分。丝状线51 经由丝状线跨接件5136而跨接至它们的相应环状电极。可存在内腔，且丝状线51M定位在该内腔周围。
可根据平接部5130位于引导件的哪个端部而将绝缘延伸部5132的材料选定成提供比内部或外部绝缘层5122、5120或大或小的刚度。例如，在电极5134位于引导件5108 的近端上并且定位在IMD 5102的顶盖5106内的情形下，绝缘延伸部5132可由较硬的材料构成。在电极5134位于引导件5108的远端上并且导向至身体内刺激位点的情形下，绝缘延伸部5132可由更柔性的材料构成。在绝缘延伸部5132位于近端上时使用较硬的材料有助于将近端插到顶盖5106 中。作为一个特定示例，外部绝缘部5120可由具有55D或类似等级的硬度的聚氨酯所构成， 而绝缘延伸部5132可由具有75D或类似等级的硬度的聚氨酯所构成。在绝缘延伸部5132位于远端上时使用较不硬的材料有助于将远端定位在刺激位点处。作为一个特定示例，外部绝缘部5120可由具有55D或类似等级的硬度的聚氨酯所构成，而绝缘延伸部5132可由具有80A或类似等级的硬度的聚氨酯所构成。可将屏蔽件5118在平接部5130处的端接和电极5134的最近边缘之间的间隙选定成避免RF问题。具体地说，将距离选定成避免RF耦合，同时使得丝状线51M的未屏蔽区域不会过度暴露于RF。对于通常位于从43MHz至U8MHz范围中的MRI频率来说，从 0. 5mm至IOcm的间隔可适用于这些实施例。图21以剖视图来示出可植入医疗引导件5108的另一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件5108端接在嵌接部5140处，而内部绝缘层5122、屏蔽件5118和外部绝缘层5120端接在楔形切部处。在该嵌接部5140处，具有互补楔形切部的绝缘延伸部5132 邻靠于内部绝缘层5122、外部绝缘层5120以及屏蔽件5118的楔形端部，并且经由RF加热、 热力、软熔(reflow)或类似的工艺而与该楔形端部结合。由于嵌接部5140增大结合区域，因而可使用嵌接部5140而非图20所示的平接部5130、在该示例中示出，屏蔽件5118端接在嵌接部5140处，而非进一步返回到由内部绝缘层和外部绝缘层5122、5120所形成的罩套内。绝缘延伸部5132在该示例中延伸引导件 5108的环状电极5134所位于的剩余部分。丝状线51 经由丝状线跨接件5136而跨接至它们的相应环状电极。类似于图20所示的前述实施例，可根据嵌接部5140位于引导件的哪个端部、而将图4所示实施例中绝缘延伸部5132的材料选定成提供比内部和外部绝缘层5122、5120或大或小的刚度。例如，在电极5134位于引导件5108的近端上并且定位在IMD 5102的顶盖 5106内的情形下，绝缘延伸部5132可由诸如具有75D硬度的聚氨酯之类的较硬材料构成。 在电极5134位于引导件5108的远端上并且导向至身体内刺激位点的情形下，绝缘延伸部 5132可由诸如具有80A硬度的聚氨酯之类的更柔性材料构成。可将屏蔽件5118在平接部5130处的端接和最近电极5134之间的间隙选定成避免RF问题。具体地说，将距离选定成避免RF耦合，同时使得丝状线51M的未屏蔽区域不会过度暴露于RF。对于通常位于从43MHz至U8MHz范围中的MRI频率来说，且对于这些实施例来说，在电极5134最靠近嵌接部5140的边缘和屏蔽件5118在嵌接部5140的端接之间的间隔可在从0. 5mm至IOcm的范围中。关于图21所示的嵌接部5140，在屏蔽件5118 的端接部和电极5134之间的间隔对于围绕嵌接部5140周缘的不同位置来说改变，而最短间隔维持在0. 5mm或0. 5mm以上，且最长间隔维持在IOcm或IOcm以下。图22示出产生图20和21所示各实施例的一组步骤。首先，可提供一结构，该结构包括内部绝缘层5122、外部绝缘层5120以及屏蔽件5118。屏蔽件5118已被编织在内部绝缘层5122上，然后外部绝缘层5120定位在且软熔或以其它方式结合在内部绝缘层5122 和屏蔽件5118之上。为了开始构造引导件5108和平接部5130或嵌接部5140，通过在切割步骤5142对绝缘层5120、5122和屏蔽件5118进行切割、而将该结构切割成一定尺寸。对于平接部5130，垂直于轴向尺寸而进行切割，以产生平端。对于嵌接部5140，相对于轴向尺寸以除了 90度以外的角度进行切割，以产生楔形端部。绝缘延伸部5132还设有互补端部来与引导件5108结合，以形成平接部5130或嵌接部5140。对于平接部5130，垂直于轴向尺寸来切割绝缘延伸部5132，以产生平端。对于嵌接部5140，相对于轴向尺寸以除了 90度以外的角度切割绝缘延伸部5132，以产生楔形端部。在结合步骤5144，将平接部5130的两个平端放在一起并且结合在一起。类似地，在结合步骤5144，将嵌接部5140的两个楔形端部放在一起并且结合在一起。图23以剖视图来示出可植入医疗引导件5108的另一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件5108在搭接部5150处进行端接。搭接部5150包括将外部绝缘层5120 的端部移除，并且将替代的外部绝缘层施加在屏蔽件5118和内部绝缘层5122中缺少外部绝缘层的区域上。替代外部绝缘层5152还搭叠在绝缘延伸部5132的部段上，并且可延伸至最近电极51；34。如图所示，屏蔽件5118可在已移除外部绝缘层5120的区域处、向下压接到内部绝缘层5122中。如此，防止屏蔽件5118在安装外部替代绝缘层5152的过程中聚集在一起。 这尤其会是如下情形替代外部绝缘层5152呈管状形式，其在附连绝缘延伸部5132之前、 在屏蔽件5118和内部绝缘层5122上滑动就位。在替代外部绝缘层5152呈管状形式的情形下，一旦该替代外部绝缘层滑动就位，则其会软熔或以其它方式结合至内部绝缘层5122。 作为一个替代，可将替代外部绝缘层5152注塑就位。在该示例中示出，屏蔽件5118端接在搭接部5150处，而非进一步返回到由内部绝缘层和外部绝缘层5122、5120所形成的罩套内。绝缘延伸部5132在该示例中延伸引导件 5108的环状电极5134所位于的剩余部分。丝状线51 经由丝状线跨接件5136而跨接至它们的相应环状电极。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线51M定位在该内腔周围。在该实施例中，根据搭接部5150位于引导件5108的哪个端部上，替代外部绝缘层 5152可由在硬度上不同于外部绝缘层5120的材料所构成。例如，在电极5134位于引导件 5108的近端上并且定位在IMD5102的顶盖5106内的情形下，替代外部绝缘层5152可由诸如具有75D硬度的聚氨酯之类的较硬材料构成。在电极5134位于引导件5108的远端上并且导向至身体内刺激位点的情形下，替代外部绝缘层5152可由诸如具有80A硬度的聚氨酯之类的更柔性材料构成。在该实施例中，类似于前述实施例，可根据搭接部5130位于引导件的哪个端部而将绝缘延伸部5132的材料选定成提供比内部或外部绝缘层5122、5120或大或小的刚度。例如，在电极5134位于引导件5108的近端上并且定位在IMD 5102的顶盖5106内的情形下， 绝缘延伸部5132可由诸如具有75D硬度的聚氨酯之类的较硬材料构成。在电极5134位于引导件5108的远端上并且导向至身体内刺激位点的情形下，绝缘延伸部5132可由诸如具有80A硬度的聚氨酯之类的更柔性材料构成。还可将屏蔽件5118在搭接部5150处的端接和最近电极5134之间的间隙选定成避免RF问题。对于MRI频率来说，从0. 5mm至IOcm的间隔可适用于这些实施例。图M示出产生图23所示搭接部5150的一组步骤的一个示例。首先，可提供一结构，该结构包括内部绝缘层5122、外部绝缘层5120以及屏蔽件5118。屏蔽件5118已被编织在内部绝缘层5122上，然后外部绝缘层5120定位在且软熔或以其它方式结合在内部绝缘层5122和屏蔽件5118之上。为了开始构造引导件5108和搭接部5150，通过在切割步骤51M对绝缘层5120、5122和屏蔽件5118进行切割、而将该结构切割成一定尺寸。对于搭接部5150，垂直于轴向尺寸而进行第一切割，以产生平端。一旦切割成一定尺寸，则在消融步骤5156将外部绝缘层5120消融掉一些距离，以暴露屏蔽件5118和内部绝缘层5122。可使用诸如准分子激光器之类的工具来进行消融，而该准分子激光器能非常精确地进行消融以暴露屏蔽件5118。外部绝缘层5120待消融的长度可改变，但位于从0. 25厘米(cm)至5cm的说明性范围中。一旦消融已完成，则下一个步骤会改变。替代外部绝缘层5152能以各种方式来安装，例如通过软熔成管(reflowing tubing)或者通过注塑来安装。如果通过注塑，则下一步骤会是压接步骤5158或注入步骤5162。如果通过软熔成管，则在消融之后进行压接步骤 5158会是有用的。在压接步骤5158，屏蔽件5118被压接，以在已移除外部绝缘层5120的区域中下沉到内部绝缘层5122中。如果使用环或其它工具将屏蔽件5118压接到内部绝缘层5122中， 则然后可移除该环或其它工具。在替代外部绝缘层5152通过软熔成管而安装的情形下，则下一步骤是成管步骤5160。在替代外部绝缘层5152通过注塑而安装的情形下，则下一步骤是注入步骤5162。在成管步骤5160，在已移除外部绝缘层5120并且已向下压接屏蔽件5118的区域中，成管件滑到内部绝缘层5122上并且滑到屏蔽件5118上方。成管件延伸超出内部绝缘层5122的端部，从而该成管件可最终结合至绝缘延伸部5132。成管件被软熔、RF加热等等，以在消融停止而形成替代外部绝缘层5152的位置处，结合至内部绝缘层5122并且结合至外部绝缘层5120的端部。同时地或依次地，在结合步骤5164，绝缘延伸部5132在内部绝缘层5122的平端处结合就位，并且结合至替代外部绝缘层5152延伸超出内部绝缘层5122 的成管件。该成管件可通过软熔、RF加热等等结合到绝缘延伸部5132上。返回至注入步骤5162，在替代外部绝缘层5152须被注塑的情况下，则注入步骤 5126发生在消融步骤5156之后或者发生在压接步骤5158之后。将诸如所希望的聚氨酯之类的材料注入到内部绝缘层5122和屏蔽件5118上，以形成替代外部绝缘层5152。同时， 在结合步骤5164中，绝缘延伸部5132结合至内部绝缘层5122并且结合至替代外部绝缘层 5152。还可使用产生搭接部5150的替代方法。例如，外部绝缘层5120、内部绝缘层5122 和屏蔽件5118的结构可经由平接部而结合至绝缘延伸部5132。然后，对替代外部绝缘层 5152将定位的区域进行消融，而该区域当前由外部绝缘层5120所占据。绝缘延伸部5132 也与外部绝缘层5120消融成相同或类似的深度。然后，替代外部绝缘层5152可注塑或收缩到消融位点处的位置。图25示出具有附加特征的实施例，其可包括搭接部5150。为了进一步保护屏蔽件 5118的端接部不会发生磨损或偏移，则屏蔽件5118的导线端部可覆盖有环5166。环5166可以是金属的、塑料的或类似材料的。在该示例中，内部绝缘层5122的区域5168已被消融成使得环能定位在屏蔽件5118的导线的端部上。图沈示出具有附加特征的实施例，其可包括平接部或嵌接部5130、5140。为了进一步保护屏蔽件5118的端接部不会发生磨损或偏移，则屏蔽件5118的导线端部可覆盖有环5170。类似于搭接部的情况，环5170可以是金属的、塑料的或类似材料的。在该示例中， 外部绝缘层5120的区域5172已被消融成使得环5170能定位在屏蔽件5118的导线的端部上，然后可使用软熔或注塑来将聚氨酯或其它聚合物充填到该区域5172中。图27示出具有附加特征的实施例，该附加特征可用作连结部5176，该连结部可具有诸如平接部、嵌接部或搭接部5130、5140和5150之类的各种类型。在连结部5176处，弓丨导件5108的外部绝缘层5120与另一层5178相遇。该层5178可以是绝缘延伸部5132和 /或替代外部绝缘层5152。在任一情形中，屏蔽件5118的导线可部分地延伸到层5178中。 然而，在将层5178结合至层5120或5122之前，屏蔽件5118的导线的端部可如图27所示单独地折叠。于是，折叠端部较不会磨损和偏移。图观示出具有另一特征的实施例，其可在屏蔽件5118的端接部处包括连结部，以助于将内部绝缘层5122和绝缘延伸部5132之间的结合保持就位。在该示例中，虽然示出搭接部5150，但应理解的是，该特征还可适用于包括平接部和嵌接部5130、5140的其它连结部。在此，替代外部绝缘层5152可以是设有倒刺的成管件，且这些倒刺朝向内部绝缘层 5122和屏蔽件5118延伸。在软熔过程中，在内部绝缘层5122比倒刺5151软化程度更大时，倒刺可沉到内部绝缘层5122中，且替代外部绝缘层5152下降就位。一旦在插入绝缘延伸部5132之后、试图进行软熔或其它结合而在替代外部绝缘层5152和绝缘延伸部5132之间提供额外抓持， 则倒刺5151还可沉到绝缘延伸部5132中。尤其在轴向张力过程中，倒刺5151则在内部绝缘层5122和绝缘延伸部5132之间提供额外抓持。单独的带倒刺环可定位在内部绝缘层 5122上，然后替代外部绝缘层5152软熔或以其它方式结合就位，而非将倒刺包含到搭接部示例中的替代外部成管件5152中。图四示出具有另一特征的实施例，其可在屏蔽件5118的端接部处用作连结部，以助于将内部绝缘层5122和绝缘延伸部5132之间的结合保持就位。在该示例中，虽然示出搭接部5150，但应理解的是，该特征还可适用于包括平接部和嵌接部5130、5140的其它连结部。在此，带倒刺环5153定位在内部绝缘层5122内部并且受迫膨胀，直到带倒刺环5153 的倒刺沉到内部绝缘层5122中为止。带倒刺环5153的倒刺也可沉到绝缘延伸部5132的内部。尤其在轴向张力过程中，带倒刺环5153在内部绝缘层5122和绝缘延伸部5132之间提供额外抓持。还可结合图观所示的倒刺5151来使用该带倒刺环5153的特征。参见图30-48所披露的实施例还提供射频(RF)屏蔽件的端接，而该射频屏蔽件存在于用于可植入医疗装置(IMD)的可植入医疗引导件内。屏蔽件能以各种方式端接，例如通过在与绝缘延伸部的连结部处进行端接，且在该连结部处存在具有各种构造的一个或多个金属连接器，以提供用于屏蔽件的接地通路。此外，屏蔽件端接可包括如下特征例如具有折叠端部的屏蔽导线或者绝缘层之间的倒刺。图30示出可植入医疗系统6100的示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件 6108的IMD6102。IMD6102包括金属罐6104，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD 6102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖6106，该顶盖附连于金属罐6104。为了说明起见而透明的示出该顶盖6106。 顶盖6106提供一结构，该结构用于将引导件6108固定于IMD 6102并且用于在IMD 6102 的电路和引导件6108的电极之间建立电连接。引导件6108在远端处具有电极6116，这些电极定位在患者内的刺激位点处。引导件还在近端上包括环状连接器6110，而该环状连接器定位在顶盖6106内。环状连接器 6110在顶盖内与电连接件6111进行物理接触。电连接件6111可包括金属触件，环状连接器6110在插到顶盖6106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐6104中。由IMD 6102施加于环状连接器6110的信号通过引导件6108传导至电极 6116，从而为患者提供刺激治疗。引导件6108例如通过顶盖6106内的定位螺钉组6112而固定在顶盖6106中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉6114紧固抵靠于环状连接器6110中的至少一个。如图 31A和31B所示的屏蔽件6118能经由接线环从IMD 6102、沿引导件长度向下的一个或多个位点接线至身体，和/或屏蔽件6118能接地在图30所示的IMD 6102的罐6104处。不管接线方式如何，屏蔽件6118在一个端部上端接在引导件6108的近端附近，而在相对端部上端接在引导件5108的远端附近。在端接位点处，具有多根金属线的诸如编织屏蔽件之类的屏蔽件经受磨损和和屏蔽件导线偏移。防止屏蔽件导线磨损和/或相对于组织偏移或者刺激引导件6108内的导体会是理想的，以防止由屏蔽件6118所捕获的RF能量经由电极或所暴露的屏蔽件导线而引导到较小区域的组织上。图31A和31B示出引导件6108的一个示例，其中存在有屏蔽件6118。为了说明屏蔽件6120，在图31A中透明地示出引导件罩套的外部绝缘层6118。屏蔽件6118将由于直接联接于导电丝状线61M而存在于引导件6108内的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线61M延伸有引导件的长度并且将近侧的环状连接器6110与远侧的电极6116互连起来， 使得刺激信号从引导件6108的近端传导至远端。如图31A所示，该示例的屏蔽件6118是编织金属线集合。这些金属线可由诸如钛、 钽、铌、钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件6118，尤其是对于为了接地而暴露屏蔽件6118的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件6118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造，尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如以交迭方式卷绕于引导件6108的箔带或者大量涂覆有导电颗粒的外层6120。如图31B所示，屏蔽件6118可嵌在引导件6108的罩套内。使引导件6108构造有屏蔽件6118的一个方式是提供罩套的内部绝缘层6122，该内部绝缘层封闭有丝状线61M 和任何附加的绝缘层6126，例如是可围绕每根丝状线61 的聚四氟乙烯(PTFE)制的绝缘层。屏蔽件6118则可留存在内部绝缘层6122的外部上，而外部绝缘层6120则可将屏蔽件6118封闭。外部绝缘层6120可增添在屏蔽件6118上并收缩就位，或者可挤压在屏蔽件 6118之上。外部罩套6120可增添在编织线6118之上，或者可挤压于编织线之上。对于希望使RF屏蔽件6118与组织耦合的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在罐处或沿着引导件进行接线的附加，且外部罩套层6120覆盖屏蔽件6118的量会相对较薄，例如在0. 5至5密尔的量值上。在屏蔽件6118经由直流耦合或电容耦合而在沿其长度的一个或多个特定位置处进行接线的情形下，屏蔽件6118可定位成离引导件 6108的外表面更远。罩套的内部和外部绝缘层6122、6120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔61 可包括在内部罩套6122内部，且所绝缘的丝状线61M盘绕或以其它方式定位在该内部罩盖3122周围。尤其是对于经皮引导件61 来说，内腔6108会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件6108推送和导向到患者内所希望的位置中。图32以剖视图来示出可植入医疗引导件6108的一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件6108包括平接部6130，而内部绝缘层6122和屏蔽件6118端接在该平接部处。外部绝缘部6120在平接部6130之前终止，以露出屏蔽件6118和内部绝缘层6122。 金属连接器6131定位在屏蔽件6118和内部绝缘层6122之上，并且邻靠于外部绝缘层6120 的端部。在该平接部6130处，绝缘延伸部6132邻靠于内部绝缘层6122、屏蔽件6118以及金属连接器6131的平端，并且经由软熔或注塑而与该平端结合。在该示例中示出，屏蔽件6118端接在平接部6130处，而非进一步返回到由内部绝缘层和外部绝缘层6122、6120所形成的罩套内。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件 6108的剩余部分，其中环状连接器6134在近端定位成离最近连接器环的距离在约0. 5毫米至约10厘米的范围内。丝状线61 经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61M定位在该内腔周围。可将用于绝缘延伸部6132的材料选定成提供与内部和外部绝缘层6122、6120不同的硬度值。例如，绝缘延伸部6132可由较硬的材料构成，以助于将近端插到顶盖6106中。 作为一个特定示例，外部绝缘部6120可由具有55D或类似等级的硬度的聚氨酯所构成，而绝缘延伸部6132可由具有75D或类似等级的硬度的聚氨酯所构成。只要没有端接接线环存在于近端处，屏蔽件6118就可利用暴露的金属连接器 6131端接在远端的平接部处，由此来避免由磁梯度感生出的刺激。在该情形中，绝缘延伸部可具有类似于外部层6120的硬度等级，但可替代地由具有80A或类似等级硬度的聚氨酯所构成。对于一些身体位置来说，金属连接器6131与远侧电极隔开至少0. 5mm至10cm，以避免与远侧电极的过度RF耦合，而2mm是间隔的一个示例，该示例提供充足的丝状线覆盖并且与远侧电极具有可忽略的耦合。在远端位于较高的RF强度区域、例如就在用于外周神经刺激的皮肤下方的情形下，则该距离可保持较小、例如小于2cm以避免丝状线61M的过
度暴露。图33以剖视图来示出可植入医疗引导件6108的另一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件6108端接在嵌接部6140处，而内部绝缘层6122和屏蔽件6118端接在楔形切部处。外部绝缘部6120在嵌接部6140之前进行终止，以露出屏蔽件6118和内部绝缘层6122。金属连接器6131定位在屏蔽件6118和内部绝缘层6122之上，并且邻靠于外部绝缘层6120的端部。在该嵌接部6140处，具有互补楔形切部的绝缘延伸部6132邻靠于内部绝缘层6122、屏蔽件6118以及金属连接器6131的楔形端部，并且经由软熔或注塑而与该楔形端部结合。由于嵌接部6140具有增大的结合区域，因而可使用嵌接部6140而非图32所示的平接部6130。在该示例中示出，屏蔽件6118端接在嵌接部6140处，而非进一步返回到由内部绝缘层和外部绝缘层6122、6120所形成的罩套内。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。丝状线61M经由丝状线跨接件 6136而跨接至它们的相应环状连接器。类似于图32所示的前述实施例，在图33所示的实施例中，可将用于绝缘延伸部 6132的材料选定成提供与内部和外部绝缘层6122、6120不同的硬度。例如，绝缘延伸部 6132可由诸如具有75D硬度的聚氨酯之类的较硬材料所构成。如上所述，金属连接器6131可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。还可根据上述间隔来设定金属连接器6131与远侧电极或近侧连接器的间隔。图34示出产生图32和33所示各实施例的一组步骤。首先，可提供一结构，该结构包括内部绝缘层6122、外部绝缘层6120以及屏蔽件6118。屏蔽件6118已被编织在内部绝缘层6122上，然后外部绝缘层6120定位在且软熔或以其它方式结合在内部绝缘层6122 和屏蔽件6118之上。为了开始构造引导件6108和平接部6130或嵌接部6140，通过在切割步骤6120对绝缘层6122、6118和屏蔽件6142进行切割，而将该结构切割成一定尺寸。对于屏蔽件6130，垂直于轴向尺寸而进行切割，以产生平端。对于嵌接部6140，相对于轴向尺寸以除了 90度以外的角度进行切割，以产生楔形端部。在消融步骤6144，对外部绝缘层6120的端部进行消融，以露出屏蔽件6118。然后在压接步骤6146，可将诸如环状连接器之类的金属连接器6131压接或焊接到屏蔽件6118上。在结合步骤6148，绝缘延伸部6132与引导件6108结合，以形成平接部6130或嵌接部6140。对于平接部6130，垂直于轴向尺寸来切割绝缘延伸部6132，以产生平端。对于嵌接部6140，相对于轴向尺寸以除了 90度以外的角度切割绝缘延伸部6132，以产生楔形端部。在结合步骤6130，将平接部6148的两个平端放在一起并且结合在一起。类似地，在结合步骤6140，将嵌接部6148的两个楔形端部放在一起并且结合在一起。图35以剖视图来示出可植入医疗引导件6108的另一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件6108包括搭接部6150，而内部绝缘层6122和屏蔽件6118端接在该搭接部处。搭接部6150包括将外部绝缘层6120的端部充分地移除，以允许将用于金属连接器6131和替代外部绝缘层6152的空间搭接在屏蔽件6118和内部绝缘层6122中缺少外部绝缘层6120的区域上。金属连接器6131邻靠于外部绝缘层6120的端部。替代外部绝缘层6152邻靠于金属连接器6131，搭叠在绝缘延伸部6132的部段上，并且可延伸至最近电极 6134。如图所示，屏蔽件6118可在已移除外部绝缘层6122的区域处、向下压接到内部绝缘层6120中。如此，防止屏蔽件6118在安装外部替代绝缘层6152的过程中聚集在一起。 这尤其会是如下情形替代外部绝缘层6152呈管状形式，其在附连绝缘延伸部6118之前、 在屏蔽件6122和内部绝缘层6132上滑动就位。在替代外部绝缘层6152呈管状形式的情形下，一旦该替代外部绝缘层滑动就位，则其会软熔或以其它方式结合至内部绝缘层6122。 作为一个替代，可将替代外部绝缘层6152注塑就位。在该示例中示出，屏蔽件6118端接在搭接部6150处，而非进一步返回到由内部绝缘层和外部绝缘层6122、6120所形成的罩套内。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。丝状线61 经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61M定位在该内腔周围。在该实施例中，替代外部绝缘层6152可由在硬度上与外部绝缘层6120不同的材料构成。例如，替代外部绝缘层6152可由诸如具有75D硬度的聚氨酯之类的较硬材料所构成。在该实施例中，类似于前述实施例，可将用于绝缘延伸部6132的材料选定成提供与内部和外部绝缘层6122、6120不同的硬度。例如，绝缘延伸部6132也可由诸如具有75D硬度的聚氨酯之类的较硬材料所构成。如上所述，金属连接器6131可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。还可根据上述间隔来设定金属连接器6131与远侧电极或近侧连接器的间隔。图36示出产生图35所示搭接部6150的一组步骤的一个示例。首先，可提供一结构，该结构包括内部绝缘层6122、外部绝缘层6120以及屏蔽件6118。屏蔽件6118已被编织在内部绝缘层6122上，然后外部绝缘层6120定位在且软熔或以其它方式结合在内部绝缘层6122和屏蔽件6118之上。为了开始构造引导件6108和搭接部6150，通过在切割步骤6120对绝缘层6122、6118和屏蔽件61M进行切割、而将该结构切割成一定尺寸。对于搭接部6130，垂直于轴向尺寸而进行第一切割，以产生平端。一旦切割成一定尺寸，则在消融步骤6120将外部绝缘层6118消融掉一些距离，以暴露屏蔽件6122和内部绝缘层6156。可使用诸如准分子激光器之类的工具来进行消融，而该准分子激光器能非常精确地进行消融以暴露屏蔽件6118。外部绝缘层6120被消融的长度足以供金属连接器6131以及替代外部绝缘层6152的量搭接在内部绝缘层6122上。外部绝缘层6120的消融长度可改变，但位于从0. 25厘米(cm)至5cm的说明性范围中。一旦消融完成，则金属连接器6131可在内部绝缘层6122和屏蔽件6118上放置就位。在压接步骤6158，金属连接器6131压接或焊接至屏蔽件6118，同时邻靠于外部绝缘层 6120的端部。一旦安装好金属连接器6131，则下一个步骤会改变。替代外部绝缘层6152能以各种方式来安装，例如通过软熔成管(reflowing tubing)或者通过注塑来安装。如果通过注塑，则下一步骤会是压接步骤6160或注入步骤6164。如果通过软熔成管，则在消融之后进行压接步骤6160会是有用的。在压接步骤6160，对屏蔽件6118中露出金属连接器6131的部分进行压接，以使该部分下沉到内部绝缘层6122中。如果使用环或其它工具将屏蔽件6118压接到内部绝缘层 6122中，则然后可移除该环或其它工具。在替代外部绝缘层6152通过软熔成管而安装的情形下，则下一步骤是成管步骤6162。在替代外部绝缘层6152通过注塑而安装的情形下，则下一步骤是注入步骤6164。在成管步骤6162，在已移除外部绝缘层6122并且已向下压接屏蔽件6118的区域中，成管件滑到内部绝缘层6120上并且滑到屏蔽件6118上方。成管件延伸超出内部绝缘层6122的端部，从而该成管件可最终结合至绝缘延伸部6132。成管件软熔或以其它方式与内部绝缘层6122结合，并且邻靠于金属连接器6131的端部。同时，在结合步骤6166，绝缘延伸部6132在内部绝缘层6152的平端处结合就位，并且结合至替代外部绝缘层6152延伸超出内部绝缘层6122的成管件。该成管件可软熔或以其它方式结合到绝缘延伸部6132上。返回至注入步骤6164，在替代外部绝缘层6152须被注塑的情况下，则注入步骤 6164发生在压接步骤6158之后或者发生在压接步骤6160之后。将诸如所希望的聚氨酯之类的材料注入到内部绝缘层6122和屏蔽件6118上，以形成替代外部绝缘层6152。同时， 在结合步骤6132中，绝缘延伸部6122结合至内部绝缘层6152并且结合至替代外部绝缘层 6166。还可使用产生搭接件6150的替代方法。例如，外部绝缘层6120、内部绝缘层6122 和屏蔽件6118的结构可经由平接部而结合至绝缘延伸部6130。然后，对金属连接器6131 和替代外部绝缘层6152将定位的区域进行消融，而该区域当前由外部绝缘层6120所占据。 绝缘延伸部6132也与外部绝缘层6120消融成相同或类似的深度。然后，金属连接器6131 可定位，并且替代外部绝缘层6152可注塑或收缩到消融位点处的位置。图37以剖视图来示出可植入医疗引导件6108的另一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件6108包括在内部绝缘层6122和绝缘延伸部6132之间的连结部，而内部绝缘层6122和屏蔽件6118端接在该连结部处。内部金属连接器6172定位在内部绝缘层周围，而外部金属连接器6174定位在内部金属连接器6172周围。屏蔽件6118的一部分定位在内部金属连接器6172和外部金属连接器6174周围，从而对于屏蔽件6118建立稳固的物理连接和电连接。在该示例中，在内部金属连接器6172已定位之后，对屏蔽件6118进行编织，使得屏蔽件6118的编织部搭接在内部金属连接器6172之上。外部绝缘层6120端接在未达到屏蔽件6118和内部绝缘层6122的端部的位置处。这可通过对外部绝缘层6120进行消融来实现，且该外部绝缘层6120已事先压出在屏蔽件和内部金属连接器6172上。在该示例中示出，屏蔽件6118端接在金属连接器6172、6174之间，而非进一步返回到由内部绝缘层和外部绝缘层6122、6120所形成的罩套内。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。丝状线61 经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61 定位在该内腔周围。如上所述，金属连接器6172、6174可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。还可根据上述用于连接器环6131的间隔来设定金属连接器6172、6174与远侧电极或近侧连接器的间隔。图38示出附连外部金属连接器的替代方式。使用能够透过外部绝缘层6120的具有诸如齿部之类特征的外部金属连接器6176，而非在定位有屏蔽件6118和内部金属连接器6172的区域处消融外部绝缘层6120。外部金属连接器6176压接就位，使得这些特征透过外部绝缘层6120，以到达屏蔽件6118和内部金属连接器6172并建立物理连接和电连接。图39示出与图37所示实施例类似的实施例，其中引导件包括内部金属连接器 6172和外部金属连接器6174。然而，在该示例中，屏蔽件6118并非端接在金属连接器6172、 6174之间，而是屏蔽件6118的一部分6119持续超出那些连接器6172、6174，以延伸在内部绝缘层6122的剩余部分上。可将屏蔽件6118的该部分6119压接到内部绝缘层6122内的下沉位置中。替代外部绝缘层6152可结合在屏蔽件6118的该部分6119上，以形成搭接部。然
43后，绝缘延伸部6132可结合至内部绝缘层6122以及替代外部绝缘层6152。绝缘延伸部 6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。丝状线 6124经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61M定位在该内腔周围。如上所述，金属连接器6172、6174可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。 还可根据上述间隔来设定金属连接器6172、6174以及屏蔽件6118中延伸超出金属连接器 6172、6174的部分与远侧电极或近侧连接器的间隔。图40示出与图37所示实施例类似的实施例，其中引导件包括内部金属连接器 6172和外部金属连接器6174。然而，在该示例中，内部金属连接器6172并非卷绕于内部绝缘层6122的外部周围，而是嵌在该内部绝缘层6122内，以提供用于使屏蔽件6118编织在其上的齐平表面。屏蔽件6118定位在内部金属连接器6172和外部金属连接器6174之间。 在该示例中，金属连接器6172、6174与内部绝缘层6122 —起形成与绝缘延伸部6132的平接部。绝缘延伸部6132与内部绝缘层6122结合，并且邻靠于金属连接器6172、6174。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。 丝状线61 经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61M定位在该内腔周围。如上所述，金属连接器6172、6174可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。还可根据上述间隔来设定金属连接器6172、6174与远侧电极或近侧连接器的间隔。图41示出产生图37-40所示屏蔽件端接部的一组步骤的一个示例。在连接器步骤 6182，内部金属连接器6172定位在内部绝缘层6122上或者嵌在端部处。在编织步骤6184， 屏蔽件6118编织到内部绝缘层6122上，并且编织在内部金属连接器6172上方。外部绝缘层6120通过软熔或其它过程在屏蔽件6118和内部金属连接器6172之上结合到内部绝缘层6122上，例如通过软熔步骤6186来实现。此时，对于外部金属连接器6174进行制备。在一个示例中，在消融步骤6188对外部绝缘层进行消融，然后在压接步骤6190，将外部金属连接器在与内部金属连接器6172的交迭部处压接或焊接到暴露的屏蔽件6118上。或者，在压接步骤6192，将具有尖锐特征的内部金属连接器6176压接到外部绝缘层6120上，而尖锐特征刺透至屏蔽件6118和内部金属连接器6172。然后，在结合步骤6194，使绝缘延伸部6132与内部绝缘层6122结合。图42示出与图37所示实施例类似的实施例，其中引导件包括内部金属连接器 6172和外部金属连接器6174。然而，在该示例中，在屏蔽件6118被编织之前，内部金属连接器6172并不卷绕在内部绝缘层6122的外部周围。反而，屏蔽件6118编织到内部绝缘层 6122上，然后内部金属连接器6172压接或焊接到屏蔽件6118上。屏蔽件6118可在定位有内部金属连接器6172的区域中沉到内部绝缘层6122中。屏蔽件6118在翻转部6123处整体翻转，使得屏蔽件6118的一部分6121搭接在内部金属连接器6172上。然后，外部金属连接器6174可绕该部分6121和内部金属连接器 6172压接或焊接就位。屏蔽件6118的稳固电气端接和体端接发生在金属连接器6172、6174 之间。翻转部6123可为屏蔽件6118提供附加益处，例如减小否则会发生在屏蔽件6118平端处的任何RF能量泄漏。
绝缘延伸部6132与内部绝缘层6122结合，并且邻靠于金属连接器6172、6174。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。 丝状线61 经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61M定位在该内腔周围。如上所述，金属连接器6172、6174可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。还可根据上述间隔来设定金属连接器6172、6174与远侧电极或近侧连接器的间隔。图43示出产生图42所示屏蔽件端接部的一组步骤的一个示例。在切割步骤6202， 将外部绝缘层6120、内部绝缘层6122以及屏蔽件6118切割成形成平端。然后在消融步骤 6204，对外部绝缘层6120的一部分进行消融，以露出屏蔽件6118和内部绝缘层6122。在连接器步骤6206，内部金属连接器6172定位在屏蔽件6118上并且围绕内部绝缘层6122，而屏蔽件6118的一部分和内部绝缘层6122延伸超出金属连接器6172。在折叠步骤6208，屏蔽件6118整体翻转并且搭接在内部金属连接器上。此时在压接步骤6210，外部金属连接器在与内部金属连接器6172的交迭部处压接或焊接到暴露的屏蔽件6118上。或者，将具有尖锐特征的外部金属连接器6176压接到外部绝缘层6120上，而尖锐特征刺透至屏蔽件6118和内部金属连接器6172。然后，在结合步骤6212，使绝缘延伸部6132与内部绝缘层6122结合。图44以剖视图来示出可植入医疗引导件6108的另一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件6108包括在内部绝缘层6122和绝缘延伸部6132之间的连结部，而内部绝缘层6122端接在该连结部处。在该示例中，屏蔽件6118并不保持编织在内部绝缘层 6122上。反而，金属连接器6131定位在内部绝缘层6122上，而屏蔽件6118的一部分6125 编织到金属连接器6131上。外部绝缘层6120定位在编织部6118上直到金属连接器6131 为止，其中编织部6118在搭接到金属连接器6131上时离开外部绝缘层6120。该部分6125会由于搭接在金属连接器6131上而暴露在引导件6108的外部。然而，对于金属连接器6131需插到IMD 6102的顶盖6106中的实施例来说，就在离开顶盖 6106或大致离开顶盖密封件时会发生此种暴露。对于在该区域中须避免组织生长的程度， 具有与外部绝缘层6120相同或类似材料的绝缘环6216可软熔或以其它方式结合在该部分 6125 上。在该示例中示出，可存在替代外部绝缘层6152，以在内部绝缘层6122和绝缘延伸部6132之间形成搭接部。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。丝状线61 经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61M定位在该内腔周围。如上所述，金属连接器6131可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。还可根据上述间隔来设定金属连接器6131与远侧电极或近侧连接器的间隔。图45示出产生图44所示屏蔽件端接部的一组步骤的一个示例。在连接器步骤 6131，金属连接器6131定位在内部绝缘层6122上。在编织步骤6222，屏蔽件6118编织到内部绝缘层6122上，并且编织在金属连接器6131上方。例如，在软熔步骤62 ，外部绝缘层6120通过软熔或其它过程在屏蔽件6118之上结合到内部绝缘层6131上，直至金属连接器6131。在结合步骤62 ，绝缘环6216则可软熔或注塑在金属连接器6131上的编织部分 6125 上。
图46以剖视图来示出可植入医疗引导件6108的另一实施例，其中沿轴向中心线进行剖切。引导件6108包括在内部绝缘层6122和绝缘延伸部6132之间的连结部，而内部绝缘层6122端接在该连结部处。在该示例中，屏蔽件6118并不保持编织在内部绝缘层 6122上。而是，通过外部绝缘层6120和内部绝缘层6122产生锥形消融部，且屏蔽件6118 离开外部绝缘层6120并且在锥部处与内部绝缘层6122隔开。具有带螺纹锥部6234的金属连接器6232拧到内部和外部绝缘层6122、6120的锥部上。带螺纹锥部6234咬入内部和外部绝缘层6122、6120中，以提供坚固的物理连接。屏蔽件6118通过金属连接器6232到达存在有相反锥部的相对侧部。在此，屏蔽件6118在紧紧地定位在金属连接器6232的锥部和内部金属连接器6236的锥部之间的同时进行端接， 且该内部金属连接器的锥部定位在绝缘延伸部6132的周围。绝缘延伸部6132在该示例中延伸引导件6108的剩余部分，其中环状电极6134定位于近端。丝状线61 经由丝状线跨接件6136而跨接至它们的相应环状连接器。在一些实施例中可存在内腔，且丝状线61M定位在该内腔周围。如上所述，金属连接器6232、6236可包括在近端或远端上，以端接屏蔽件6118。还可根据上述间隔来设定金属连接器6232、6236与远侧电极或近侧连接器的间隔。图47示出产生图46所示屏蔽件端接部的一组步骤的一个示例。在连接器步骤 6242,内部金属连接器6236定位在内部绝缘层6122的端部处。在编织步骤6236，屏蔽件 6118编织到内部绝缘层6122上，并且编织在内部金属连接器6244上方。例如，在软熔步骤6246，外部绝缘层6120通过软熔或其它过程在屏蔽件6118之上结合到内部绝缘层6122 上。在消融步骤6248，对内部和外部绝缘层6122、6120进行消融，以形成锥部并露出屏蔽件6118。然后在连接器步骤6250，将外部金属连接器6232在内部金属连接器6232以及内部和外部绝缘层6122、6120上放置就位。在此，外部金属连接器6232可相对于内部和外部绝缘层6122、6120转动，以使带螺纹锥部6234沉到内部和外部绝缘层6122、6120中， 同时外部金属连接器6232与抵靠于内部金属连接器6236定位的屏蔽件6118紧紧地接触。 外部金属连接器6232可在屏蔽件6118和内部金属连接器6236上压接或焊接就位。图48示出具有附加特征的实施例，其可包括连结部6276，该连结部可具有诸如平接部、嵌接部或搭接部6130、6140和6150之类的各种类型。在连结部6276处，引导件6108 的外部金属连接器6131、6174与另一层6278相遇。该层6278可以是绝缘延伸部6132和 /或替代外部绝缘层6152。在任一情形中，屏蔽件6118的导线可部分地延伸到层6278中。 然而，在将层6278结合至层6122之前，屏蔽件6118的导线的端部可如图48所示单独地折叠在区域6274处。于是，折叠端部较不会磨损和偏移。参见图49-58所披露的实施例通过将旋转直接施加于可植入医疗引导件、而使管心针在可植入医疗引导件的内腔内旋转。可植入医疗引导件具有抗扭刚度并且旋转地联接于管心针。可通过引导件本体的罩套内的诸如屏蔽件之类的零件来提供该抗扭刚度。可经由引导件和/或管心针来提供可植入医疗引导件与管心针的旋转联接。图49示出一情况，其中可植入医疗引导件7108被植入患者内。引导件7108在引入位点7112处进入患者，在该引入位点处，引入针提供进入身体的通道。为了说明起见而透明地示出引导件7108，以露出存在于引导件7108的内腔内的管心针7132。管心针7132、确切地说是管心针7132的弯曲梢端7134用于在插入引导件7108时对该引导件7108进行导向，以将引导件7108的远端引至刺激位点，而该刺激位点会离引入位点7112具有显著的距离。通过旋转管心针7132而将弯曲梢端7134旋转就位。管心针7132可在近端包括管心针毂7130。该管心针毂7130可如下所述与引导件7108配合。为了旋转管心针7132 和弯曲梢端7134，医生可在引入位点7112处将旋转7136直接施加于引导件7108，而不是返回以抓持管心针毂7130。引导件7108是抗扭刚性的，从而旋转7136沿引导件7108的长度产生旋转，包括近端附近的旋转7138、毂的旋转7142以及远端附近的旋转7140。管心针7132在一个或多个点处联接于引导件7108。旋转联接可位于引导件7108 的近端或远端附近，并且如下所述能以各种方式来进行此种旋转联接。因此，在引入位点 7112处施加于引导件7108的旋转7136致使管心针7132沿直达弯曲梢端7134的长度旋转。管心针7132和管心针毂7130可由各种材料构成。例如，管心针可由提供抗扭刚度的钢、不锈钢、钨、铍以及它们的合金构成。管心针毂可由诸如尼龙、聚碳酸酯或其它刚性工程塑料之类的各种材料构成。图50示出一旦引导件7108已被引入刺激位点而就位的可植入医疗系统。可植入医疗系统包括具有生物相容外壳和顶盖7106的IMD 7102。引导件7108在刺激位点处包括用于提供刺激的远侧电极7116。引导件还包括近侧连接器7110，该近侧连接器通过定位螺钉或其它机构而固定在顶盖7106内，并且联接于IMD 7102的电路。IMD 7102产生提供给连接器7110的刺激信号。引导件7108内的丝状线将来自连接器7110的刺激信号带给电极 7116。图51和52示出可植入医疗引导件7108的一实施例，其中存在有提供抗扭刚性的屏蔽件7118。为了说明屏蔽件7118，在图51中透明地示出外部罩套层7120。除了产生抗扭刚性以外，可由于各种原因而包括屏蔽件7118。例如，屏蔽件7118可提供对于来自不希望的RF能量的防护。例如，引导件7108会是磁共振成像(MRI)的安全引导件，该引导件使得患者能具有MRI扫描，而不会产生由于在引导件7108的丝状线中感生出RF电流而引起组织受损的危害。导电丝状线71M延伸有引导件7108的长度并且将近侧连接器7110与远侧电极7116互连起来，使得刺激信号从引导件7108的近端传导至远端。如图51所示，该示例的屏蔽件7118是编织金属线。该金属线可由诸如钛、钽、钼、 不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件7118，尤其是对于为了接线而暴露屏蔽件7118的一部分的实施例来说。虽然将屏蔽件7118示作编织件，但可选择其它屏蔽件构造，例如以交迭方式卷绕的金属箔。如果屏蔽并不是理想的，则该箔可更松散地卷绕并且仍提供抗扭刚度。如图52所示，屏蔽件7118可嵌在引导件7108的罩套内。使引导件7108构造有屏蔽件7118的一个方式是提供内部罩套7122，该内部罩套封闭有丝状线71M和可围绕每根丝状线的任何附加绝缘层71沈。屏蔽件7118则可留存在内部罩套7122的外部上，而外部罩套7120则可将屏蔽件7118封闭。屏蔽件7118可经由通过外层7120的RF耦合和/或经由与罐7104的接地而接地至组织，和/或经由接地环而接地至组织。对于将屏蔽件7118与组织进行RF耦合是理想的实施例来说，外部罩套层7120可相对较薄，例如在0. 5至5密耳的量值上。在屏蔽件7118 于IMD的罐处接地、并且经由RF耦合通过外部罩套7120从屏蔽件7118直接与组织的接地较不重要的情形下，则屏蔽件7118可定位成离引导件7108的外表面更远。外部罩套7120 可通过收缩就位或者通过压出屏蔽件7118之上而增添在屏蔽件7118上。内部和外部罩套7122、7120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。尤其是对于经皮引导件7108来说，内腔71 包括在内部罩套7122中，以允许插入管心针7132，从而将引导件推送和导向到患者内所希望的位置中。在图52所示的剖视图中示出，在沿着引导件的该特定位点处，管心针7132自由地位于内腔71 内。该管心针7132相对于内腔71 具有间隙。该间隙可有助于将管心针 7132插到内腔7128中。图53示出沿着引导件7108的一实施例的位点处的剖视图，其中在引导件7108和管心针7132之间建立旋转耦合。在该点处，引导件7108的内腔71 具有形成通道7144 的一部分，该通道具有正方形的横截面形状而非圆形的横截面形状。作为一个示例，该通道 7144可在远侧电极位置的远侧而产生在引导件7108的远侧梢端中。管心针7132类似地具有轴7146，该轴具有正方形横截面形状并且装配在内腔71 的正方形通道7144内。正方形通道7144的位置可设置成当管心针7132完全插到引导件7108中时，管心针7132的正方形轴7146与内腔71 的正方形通道7144匹配。该正方形形状有效地将管心针7132键入引导件7108，从而实现旋转耦合。图M示出沿着引导件7108的另一实施例的位点处的剖视图，其中在引导件7108 和管心针7132之间建立旋转耦合。在该点处，引导件的内腔71 具有形成通道7148的一部分，该通道具有星形的横截面形状而非圆形的横截面形状。作为一个示例，该通道7148 可在远侧电极位置的远侧而产生在引导件7108的远侧梢端中。管心针7132类似地具有轴 7150，该轴具有星形横截面形状并且装配在内腔71 的星形通道7148内。星形通道7148 的位置可设置成当管心针7132完全插到引导件7108中时，管心针7132的星形轴7150与内腔71 的星形通道7148匹配。该星形形状有效地将管心针7132键入引导件7108，从而实现旋转耦合。图55示出沿着引导件7108的另一实施例的位点处的剖视图，其中在引导件7108 和管心针7132之间建立旋转耦合。在该点处，引导件的内腔71 具有形成通道7152的一部分，该通道具有六边形的横截面形状而非圆形的横截面形状。作为一个示例，该通道7152 可在远侧电极位置的远侧而产生在引导件7108的远侧梢端中。管心针7132类似地具有轴 7154，该轴具有六边形横截面形状并且装配在内腔71 的六边形通道7152内。六边形通道7152的位置可设置成当管心针7132完全插到引导件7108中时，管心针7132的六边形轴71M与内腔71 的六边形通道7152匹配。该六边形形状有效地将管心针7132键入引导件7108，从而实现旋转耦合。为了说明起见而示出正方形、星形以及六边形形状。应理解的是，可使用任何数量的成形配合件来在引导件7108和管心针7132之间建立旋转耦合。此外，应理解的是，耦合可发生在沿着引导件7108的存在有抗扭刚性的任何点或多个点处。图56示出引导件7108的近端的侧视图，其中内腔71 与管心针毂7130的实施例配合，以在管心针7132和引导件7108之间建立旋转耦合。管心针毂7130包括从毂7130 延伸至管心针7132的锥形区域7156。位于较大直径端的锥形区域7156具有比内腔7158 的直径大的直径。于是，该锥形区域7156可压配到引导件7108的内腔71 中，以产生建立旋转耦合的摩擦配合。图57示出引导件7108的近端的侧视图，其中内腔71 与管心针毂7130的另一实施例配合，以在管心针7132和引导件7108之间建立旋转耦合。管心针毂7130包括从毂 7130延伸至管心针7132的花键区域7158。由花键区域7158所产生的直径会比内腔71 的直径大。该花键区域7158可压配到引导件7108的内腔71 中，以与内腔71 内的花键配合，从而建立旋转耦合。图58示出引导件7108的近端的侧视图，其中内腔71 与管心针毂7130的另一实施例配合，以在管心针7132和引导件7108之间建立旋转耦合。管心针毂7130包括从毂 7130延伸至管心针7132的带螺纹区域7160。由带螺纹区域7160所产生的直径会比内腔 7128的直径大。该带螺纹区域7160可拧到引导件7108的内腔71 中，以与内腔71 内的螺纹配合，从而建立旋转耦合。为了说明起见而示出毂7130与内腔71 的锥形、花键以及带螺纹配合。应理解的是，可使用任何数量的毂特征来与内腔71 配合，从而提供旋转耦合。还应理解的是，类似的特征可用于使得毂7130并不在近端处例如通过具有围绕外层7120的锥部、花键或螺纹而与引导件7108的外层7120配合，而是具有比外层7120小的直径。这些特征面向内以与外层7120配合并且建立旋转耦合。参见图59-72所披露的实施例提供辐射不透标记，这些辐射不透标记增添于可植入医疗引导件或者增添于连接于引导件的可植入医疗装置(IMD)来识别被设计成用于安全应用于诸如MRI扫描之类的医疗过程的引导件。这些辐射不透标记在X射线上或者在荧光检查过程中是可见的，从而管理人员可从视觉上确保将引导件设计成用于安全地应用于所关心的医疗过程。图59示出可植入医疗系统的实施例，该可植入医疗系统包括具有容纳有电子仪器和顶盖8106的罐8104的MD 8102。在该示例中，IMD 8102将信号提供给一对可植入医疗引导件8108、8109，且该对可植入医疗引导件经由顶盖8106而与IMD 8102进行物理连接和电连接。提供辐射不透标记8130、8131来识别对于给定过程来说安全的引导件8108、 8109。在该具体示例中，辐射不透标记8130、8131是直接固定于相对应引导件8108、8109 的标签。永久型缝合线8132将标签8130保持于引导件8108，而缝合线8133将标签8131 保持于引导件8109。通过使引导件8108、8109单独地挂标签，管理人员能确保两个引导件对于给定过程都是安全的。在已将引导件8108、8109安全地植入到患者中之后，可增添标签8130、8131。对于经皮引导件来说，由于引导件8108、8109经由缺少标签8130、8131所需间隙的引导针而插到患者体内，因而这是尤其理想的。因此，一旦引导件8108、8109在引导件的近端位于切口位点附近并且在移除引导针的情形下就位，标签8130、8131就插到为了 IMD 8102而制的囊
袋中并且由医生缝合就位。标签8130、8131可由具有一定密度的生物相容材料构成，该材料在X射线下或者在荧光检查过程中是可见的，因而是充分不透辐射的。这些材料的示例包括钡、钽、钼以及钼铱合金。标签8130、8131的尺寸是可变的，但当将尺寸设计成具有位于0.25至5厘米范围中以及在0. 01至0. 2英寸厚范围内的长度和宽度时，标签8130、8131是充分可见的，同时足够小以舒适地装配在IMD8102附近的囊袋内或附近。当管理人员希望执行诸如MRI之类的给定医疗过程时，该人员可采用X射线或进行荧光检查来寻求辐射不透标记。IMD 8102自身会也需要设计成在给定的医疗过程中是安全的，并且可具有其自身的内部或外部辐射不透标记。因此，将标签8130、8131放置在IMD 8102附近会是理想的，从而引导件8108、8109的标签和IMD 8102的标记都位于X射线或者荧光检查过程中的相同视域中。在图59所示的示例中，标签8130、8131包括呈特定符号形状的孔8138、8139。由于这些孔8138、8139，在X射线下或者在荧光检查过程中，能可区别地观察到标签8130、8131 内的此种形状。因此，该孔8138、8139可识别引导件8108、8109的安全状况和/或安全进行的医疗过程。图59中所示的孔8138、8139中的形状是波形，该波形指代引导件8108、8109 对于在正常工作参数内进行的MRI扫描是安全的。图60示出辐射不透标签8130的类似构造。然而，不同于由医生将标签8130缝合至引导件8108，该医生将引导件8108的近端联接于放置到囊袋中的IMD8102，并且将标签 8130缝合至IMD8102。在所示的示例中，从标签8130伸出的缝合线8132系绕于罐8104。 应理解的是，缝合线8132能以其它方式系至IMD 8102或者系至IMD 8102的特定特征。图61示出紧邻于IMD 8102和引导件8108放置标签8130的另一示例。然而，在该示例中，标签8130并不系于任一部件，而是松散地定位在定位有IMD8102的囊袋8136内。 该囊袋8136防止标签8130远离IMD 8102的位置偏移，使得标签8130保持在与IMD 8102 和引导件8108在X射线或荧光检查过程中相同的视域中。图62示出紧邻于IMD 8102和引导件8108放置标签8130的另一示例。在该示例中，并非将标签8130缝合至引导件8108，医生可选择使用胶合剂8140而将标签8130粘合至引导件。适合于将标签8130粘合至引导件8108的胶合剂的示例包括医疗粘合剂。图63示出通过将标签8130粘合至IMD 8102而紧邻于IMD 8102放置标签8130 的另一示例。在此，标签8130利用胶合剂8140粘合至IMD 8102。适合于将标签8130粘合至引导件8102的胶合剂的示例还包括医疗粘合剂。图64示出紧邻于IMD 8102和引导件8108放置标签8130的另一示例。在该示例中，标签8130附连于夹持件8142，例如U形的弹簧加载夹持件或者诸如机械锁定的特征之类的其它夹持件，包括棘爪。该夹持件8142紧紧抵靠于引导件8108，以使标签8130相对于引导件8108保持就位。图65示出紧邻于IMD 8102放置标签8130的另一示例。在此，标签8130包括紧紧抵靠于IMD 8102的罐8104的夹持件8142。夹持件8142能同样紧紧抵靠于IMD 8102的其它部分，例如顶盖8106。图65所示的夹持件8142可具有参见图64所示的上述相同类型。图66示出紧邻于IMD 8102和引导件8108放置标签8130的另一示例。在该示例中，标签8130具有形成环形的延伸部8144。首先，延伸部8144可以是开环，使得该延伸部能容易地配合在引导件8108上。然后，可对延伸部8144进行压接，以绕引导件8108形成闭合的或近似闭合的环并且相对于引导件8108来固定标签8130。图67A示出安装在引导件上的辐射不透标记的示例，其中辐射不透标记并不是标签。而是，辐射不透标记是辐射不透线圈8146'，该辐射不透线圈处于通过轴向地压缩线圈8146'而产生的径向扩张状态中。该径向扩张状态使得线圈8146'能绕引导件8108放置，且引导件8108沿轴向方向行进通过线圈的中心。在引导件8108的近端、在此示作连接器8110被插到顶盖8106中之前，将线圈8146'放置在引导件8108的近端上。图67B示出了处于径向收缩状态的辐射不透线圈8146。在此，一旦沿引导件8108 适当地定位，自然允许线圈8146轴向地扩张以径向地收缩，直到线圈直径适合于引导件 8108直径、以将线圈8146在引导件8108上固定就位为止。引导件8108则连接于IMD 8102， 而线圈8146在该示例中定位于IMD 8102附近，以位于相同的视域中。线圈8146自身是指示引导件8108对于诸如MRI之类特定医疗过程安全的可见形状。辐射不透线圈8146可由类似于标签8130的材料构成。例如，线圈8146可由钡、 钽、钼以及钼铱合金构成。线圈8146的尺寸是可变的，但当将尺寸设计成在径向收缩时在长度上位于0. 04英寸至1. 0英寸的范围内而在直径上位于从2密耳至0. 10密耳的范围内时，线圈8146是充分可见的，同时足够小以舒适地装配在IMD 8102附近的囊袋内或附近。图68A和68B示出工具8150的一个示例，该工具8150用于将处于径向扩张状态的线圈8146'放置到引导件8108上，并且将处于径向收缩状态的线圈8146沉积在引导件 8108上的所希望位置处。工具8150通过提供比引导件8108大的直径、并同时提供用于引导件8108的通道而使线圈8146'保持径向扩张状态。如图68B所示，工具8150定位在引导件8108上，而引导件8108通过工具8150的通道。将线圈8146'从工具8150推出，直到线圈8146绕引导件8108具有径向收缩端部为止。然后，可从引导件8108推离工具8150，以使线圈8146'处于径向扩张状态的剩余部分能滑出工具8150并且滑到引导件8108上，在此线圈8146实现径向收缩状态。图69A示出可用于将辐射不透标记放置到引导件8108上的聚合物结构8152。图 69B示出一旦放置在引导件8108上的聚合物结构8152。该聚合物结构8152包括允许引导件8108通过的圆柱形孔8巧4。该圆柱形孔8巧4可例如通过使用传统的锚定展开工具而伸展至比引导件8108大的直径，以将聚合物结构放置在引导件8108上。然后，聚合物结构 8152可从锚定工具移除，以允许聚合物结构8152收缩到引导件8108上。聚合物结构8152包括偏离部分8155。在该偏离部分8155内，嵌有辐射不透板 8156。该辐射不透板8156可包括传递给管理人员的符号8158或其它信息。辐射不透板 8156可由类似于标签8130的材料构成。例如，该板8156可由钡、钽、钼以及钼铱合金构成。 板8156的尺寸可变化，但当将尺寸设计成在长度/宽度上具有约0. 040英寸和约0. 01至 0. 2英寸厚时，板8156充分可见，同时足够小以容纳在聚合物结构8152内。图69A和69B所示的聚合物结构8152类似于引导件锚定件。然而，该聚合物结构 8152缺少缝合翼。由于圆柱形孔81M的收缩将聚合物结构保持就位，因而无需缝合件。定位有辐射不透板8156的部分8155的偏离使聚合物结构8156能易于从引导件 8108中移除。由于辐射不透标记并不围绕圆柱形孔8154，因而可沿圆柱形孔81M进行轴向切割。然而，如果并不考虑移除的容易性，则这些实施例可使辐射不透板8156绕圆柱形孔8巧4定心。
图69C示出类似的聚合物结构8168。然而，该聚合物结构8168呈引导件锚定件的形式，该引导件锚定件包括缝合翼8170且同时还包括辐射不透板8156。并非依赖于圆柱形孔来收缩在引导件8108上，该引导锚定件8168可附加地或替代地具有缝合件8132，该缝合件8132将缝合翼8170系至引导件8108，以将聚合物结构8168在IMD 8102附近保持就位。如果聚合物结构8160通过缝合件8132而不是在引导件8108的收缩状态来保持就位， 则甚至在希望易于移除的情形下，辐射不透板8156可在聚合物结构8160内绕引导件8108 定心。图70A示出可用于将辐射不透标记放置到引导件8108上的另一聚合物结构8160。 图70B示出一旦放置在引导件8108上的聚合物结构8160。该聚合物结构8160包括允许引导件8162通过的圆柱形孔8154。该圆柱形孔8162可例如通过使用传统的锚定展开工具而伸展至比引导件8108大的直径，以将聚合物结构8160放置在引导件8108上。然后，聚合物结构8160可从锚定工具移除，以允许聚合物结构8160收缩到引导件8108上。聚合物结构8160包括偏离部分8164。在该偏离部分8164内，嵌有辐射不透线圈 8166。该辐射不透线圈8166可形成传递给管理人员的符号或其它信息。辐射不透线圈8166 可由类似于线圈8146的材料构成。例如，线圈8166可由钡、钽、钼以及钼铱合金构成。线圈8166的尺寸是可变的，但当将尺寸设计成在长度上位于0. 04英寸至1. 0英寸的范围内而在线直径上位于2密耳至0. 10密耳的范围内并且具有0. 020至0. 5英寸的总直径时，线圈8166是充分可见的，同时足够小以舒适地容纳在聚合物结构8160内。图70A和70B所示的聚合物结构8160也类似于引导锚定件。然而，该聚合物结构 8160缺少缝合翼。由于圆柱形孔8162的收缩将聚合物结构8160保持就位，因而无需缝合件。定位有辐射不透线圈8166的部分8164的偏离使聚合物结构8160能易于从引导件8108中移除。由于辐射不透标记并不围绕圆柱形孔8162，因而可沿圆柱形孔8162进行轴向切割。然而，如果并不考虑移除的容易性，则这些实施例可使辐射不透线圈8166绕圆柱形孔8162定心。图70C示出类似的聚合物结构8172。然而，该聚合物结构8172呈引导锚定件的形式，该引导锚定件包括缝合翼8174且同时还包括辐射不透线圈8166。并非依赖于圆柱形孔来收缩在引导件8108上，该引导锚定件8172可附加地或替代地具有缝合件8132，该缝合件8132将缝合翼8174系至引导件8108，以将聚合物结构8172在IMD 8102附近保持就位。如果聚合物结构8172通过缝合件8132而不是在引导件8108上的收缩状态来保持就位，则甚至在希望易于移除的情形下，辐射不透线圈8166可在聚合物结构8172内绕引导件定心。图71和72示出可植入医疗引导件8108的一实施例，其中存在有屏蔽件8118。该屏蔽件8118可提供对于RF能量的防护，允许引导件8108能有条件地MRI安全，并由此适于承载用于MRI的辐射不透标记。为了说明屏蔽件8120，在图71中透明地示出外部罩套层8118。该屏蔽件8118可提供对于MRI的RF能量的防护，而该MRI的RF能量否则会由于在引导件8108的丝状线中感生出RF电流而指示组织受损。导电丝状线81 延伸引导件 8108的长度并且将近侧连接器8110与远侧电极互连起来，使得刺激信号从引导件8108的近端传导至远端。
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如图71所示，该示例的屏蔽件8118是编织金属线。该金属线可由诸如钛、钽、铌、 钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件8118，尤其是对于为了接线而暴露屏蔽件8118的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件8118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造，尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如以交迭方式卷绕于引导件8108的箔带或者大量涂覆有导电颗粒的外层8120。如图72所示，屏蔽件8118可嵌在引导件8108的罩套内。使引导件8108构造有屏蔽件8118的一个方式是提供内部罩套8122，该内部罩套封闭有丝状线81M和可围绕每根丝状线81 的任何附加绝缘层81沈。屏蔽件8118则可位于内部罩套8122的外部上，而外部罩套8120则可将屏蔽件8118封闭。屏蔽件8118可经由通过外层8120的RF耦合和/或经由与罐8104的接地而接地至组织，和/或经由接地环而接地至组织。对于将屏蔽件8118与组织进行RF耦合是理想的实施例来说，外部罩套层8120可相对较薄，例如在0. 5至5密耳的量值上。在屏蔽件8118 于IMD 8102的罐8104处接地、并且经由RF耦合通过外部罩套8120从屏蔽件8118直接与组织的接地较不重要的情形下，则屏蔽件8118可定位成离引导件8108的外表面更远。夕卜部罩套8120可通过收缩就位或者通过压出屏蔽件8118之上而增添在屏蔽件8118上。内部和外部罩套8122、8120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔81 可包括在内部罩套 8122内部，且所绝缘的丝状线81M盘绕或以其它方式定位在该内部罩盖3122周围。尤其是对于经皮引导件81 来说，内腔8108会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件8108 推送和导向到患者内所希望的位置中。参见图73-76D所披露的实施例使存在于可植入医疗引导件内的屏蔽件减小抗扭刚性，而该可植入医疗引导件用于可植入医疗装置(IMD)。该屏蔽件的抗扭刚性能以各种方式来减小，例如通过对屏蔽件进行轴向切割，以形成破坏该屏蔽件的周向机械连续性的槽。 该槽然后可闭合，以重新建立屏蔽件的周向屏蔽连续性并且保存屏蔽功能。图73示出可植入医疗系统9100的示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件 9108的IMD 9102。IMD 9102包括金属罐9104，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD 9102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖9106，该顶盖附连于金属罐9104。为了说明起见而透明地示出该顶盖 9106。顶盖9106提供一结构，该结构用于将引导件9108固定于IMD 9102并且用于在IMD 9102的电路和引导件9108的电极之间建立电连接。引导件9108在远端处具有电极9116，这些电极定位在患者内的刺激位点处。引导件还在近端上包括连接器环9110，而该连接器环定位在顶盖9106内。连接器环9110在顶盖内与电连接件9111进行物理接触。电连接件9111可包括金属触件，连接器环9110在插到顶盖9106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐9104 中。由IMD 9102施加于连接器环9110的信号通过引导件9108传导至电极9116，从而为患者提供刺激治疗。引导件9108例如通过顶盖9106内的定位螺钉组9112而固定在顶盖9106中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉9114紧固抵靠于连接器环9110中的至少一个。如图74A和74B所示的屏蔽件9118能经由通过罩套的电容耦合或者经由接线环、从IMD 9102沿引导件长度向下的一个或多个位点接地至身体。屏蔽件9118也可接地在图73所示的IMD 9102的罐9104处。图74A和75B示出引导件9108的一个示例，其中存在有屏蔽件9118。为了说明屏蔽件9120，在图74A中透明地示出引导件罩套的外部绝缘层9118。屏蔽件9118将由于直接联接于导电丝状线91M而存在于引导件9108内的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线91M延伸引导件的长度并且将近侧的连接器环9110与远侧的电极9116互连起来，使得刺激信号从引导件9108的近端传导至远端。如图74A所示，该示例的屏蔽件9118是编织金属线集合。这些金属线可由诸如钛、 钽、铌、钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件9118，尤其是对于为了接地而暴露屏蔽件9118的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件9118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造，尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如盘绕构造、以交迭方式卷绕于引导件9108的箔带或者大量涂覆有导电颗粒的外层9120。如图75A所示，屏蔽件9118可嵌在引导件9108的罩套内。使引导件9108构造有屏蔽件9118的一个方式是提供罩套的内部绝缘层9122，该内部绝缘层封闭有丝状线91M和任何附加的绝缘层9126，例如是可围绕每根丝状线91M的聚四氟乙烯(PTFE)制的绝缘层。 屏蔽件9118则可位于内部绝缘层9122的外部上，而外部绝缘层9120则可将屏蔽件9118 封闭。外部绝缘层9120可增添在屏蔽件9118上并收缩就位，或者可挤压于屏蔽件9118之上。外部罩套9120可增添在编织线9118之上，或者可挤压于编织线之上。对于希望使RF屏蔽件9118与组织耦合的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在罐9104处或沿着引导件9108进行接地的附加，且外部罩套层9120覆盖屏蔽件 9118的量会相对较薄，例如在0.5至5密尔的量值上。在屏蔽件9118经由直流耦合或电容耦合而在沿其长度的一个或多个特定位置处进行接地的情形下，屏蔽件9118可定位成离引导件9108的外表面更远。罩套的内部和外部绝缘层9122、9120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔91 可包括在内部罩套9122内部，且所绝缘的丝状线91M盘绕或以其它方式定位在该内部罩盖3122周围。尤其是对于经皮引导件91 来说，内腔9108会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件9108推送和导向到患者内所希望的位置中。如图所示，屏蔽件9118绕内部绝缘层9122的周缘具有机械和屏蔽连续性。通过编织屏蔽件9118的连续导线来实现此种连续性。由于不存在足够大而允许RF能量易于通过的非导电开口，因而存在此种周缘屏蔽连续性。该机械连续性在未屏蔽引导件上在抗扭刚性方面产生较大的增长，这在一些方面会是有益的但在其它方面是不利的。不利方面可包括由于较高的扭转刚性而在植入过程中难于扭转引导件。当将引导件9108引导至刺激位点并且引导至IMD 9102以及当将引导件9108长度过度地卷绕于IMD 9102时，使引导件9108扭转会是有益的。因此，在一些情形中，提供具有减小抗扭刚性的经屏蔽可植入医疗引导件会是理想的。图74B和75B示出一旦已沿轴向方向切割屏蔽件9118来产生槽9140时的引导件9108。屏蔽部分9142产生槽9140的一个边缘，而相对的屏蔽部分9144产生相对边缘。可通过单次切割或者通过两次切割来产生槽9140，而两次切割是大体平行的并且致使屏蔽件 9118的部段被移除。可在施加外层9120之前对屏蔽件9118进行切割，从而为了切割屏蔽件9118，无需对外层9120进行切割。现在，图74B所示的屏蔽件9118由于槽9140而缺乏周向机械连续性，于是显著地减小抗扭刚性。然而，由于槽9140具有允许RF能量易于通过槽9140的轴向尺寸，因而该槽9140还破坏周向屏蔽连续性。因此，为了保存屏蔽件9118的RF屏蔽功能，以如下各种方式中的一种来闭合槽9140 该方式重新建立周向屏蔽连续性，但同时允许保持破坏的周向机械连续性。图74C和75C示出引导件9108的一个实施例，其中通过相对于RF能量的波长充分地闭合槽、使得RF能量在槽9140的位置难于穿透屏蔽件9118来将槽9140闭合，以重新建立周向屏蔽连续性。在该示例中，屏蔽部分9144搭接在屏蔽部分9140上，以从屏蔽连续性的立场上将槽9140闭合。屏蔽部分9144可以与或不与屏蔽部分9142接触，从而周向电气连续性可以或不可重新建立。然而，总之，屏蔽件部分9144并不与屏蔽部分9142结合， 从而它们相对于彼此保持可动，由此保持对于周向机械连续性的破坏。屏蔽部分9144可搭接在屏蔽部分9142上，从而例如在屏蔽件9118松散地编织在内部绝缘层9122上的情形下自然会切割屏蔽件9118。松散编织提供略大于内部绝缘层 9122的直径的未切割屏蔽直径，从而切割屏蔽件9118来产生槽9140允许屏蔽部分9144塌陷在屏蔽部分9142上。屏蔽件9118的此种塌陷将槽9140闭合，同时屏蔽件直径减小至内部绝缘层9122的直径。然后，将外部绝缘层9120增添在屏蔽件9118之上。外部绝缘层9120是使屏蔽件 9118抵靠于内部绝缘层9122而保持就位的聚合物。然而，外部绝缘层9120的聚合物是顺应性的，从而在将扭矩施加于引导件9108时，屏蔽部分9144能相对于屏蔽部分9142运动。图74D和75D示出引导件9108的另一实施例，其中通过相对于RF能量的波长充分地闭合槽9140、使得RF能量在槽9140的位置难于穿透屏蔽件9118来将槽9140闭合，以重新建立周向屏蔽连续性。在该示例中，通过应用屏蔽衬片9146来闭合槽9140。可使用相同或类似的金属线而类似于编织屏蔽件9118来构造该屏蔽衬片9146。在所示的示例中， 该屏蔽衬片9146是栅格型式，但应理解的是还可使用其它型式，例如栅格沿轴向导线包括 U形部分，从而U形部分允许引导件9108轴向延伸。该屏蔽衬片9146在槽9140的两侧交迭在屏蔽件9118上。屏蔽部分9144可以与或不与屏蔽部分9142接触，从而周向电气连续性可以或不可重新建立。然而，总之，屏蔽衬片9146并不与屏蔽件9118结合，从而该屏蔽衬片9146能在槽9140的任一侧相对于屏蔽件9118运动。于是，屏蔽件9118的周向机械连续性保持破坏。由于屏蔽衬片9146被增添至引导件9108，因而编织屏蔽件9118能以与松散地编织屏蔽件9118相反的紧密配合方式施加于内部绝缘层9122。一旦完成切割，则屏蔽衬片 9146可直接在屏蔽件9118上放置就位，并贯通槽9140。然后，将外部绝缘层9120增添在屏蔽件9118和屏蔽衬片9146之上。在图74C和 75C所示的实施例中，外部绝缘层9120是聚合物，且外部绝缘层9120使屏蔽件9118抵靠于或靠近内部绝缘层而保持就位，并且还使屏蔽衬片9146抵靠于或靠近屏蔽件9118保持就位。然而，外部绝缘层9120的聚合物是顺应性的，从而在将轴向扭矩施加于引导件9108 时，屏蔽衬片9146能在槽9140的任一侧或两侧相对于屏蔽件9118运动。图76A示出可用在可植入医疗引导件9108中的屏蔽件9150的代表。该代表是管， 且该管对于多个原因来说是说明性的。在屏蔽件9150是编织屏蔽件、例如屏蔽件9118的情形下，孔相对于RF能量的波长较小，从而从RF能量的观点来看，编织屏蔽件9118有效地是管。在屏蔽件9150是另一构造、例如以交迭方式卷绕于内部绝缘层9122的箔带的情形下，该箔带形成实际的管。在任一情形中，屏蔽件9150中的直线轴向切割减小抗扭刚性，但呈现为槽9152，且该槽具有RF能量可通过的开口。图76B示出屏蔽件9150的管状代表，该管状代表与编织屏蔽件或者诸如交迭卷绕的箔带之类的其它屏蔽件构造相对应。在此，屏蔽件9150使用例如上文在图74C和75C 中示出的交迭技术，来将由直线轴向切割所形成的槽9152闭合。可观察到，槽9152的一侧上的屏蔽部分9156与槽9152的相对侧上的另一屏蔽部分9巧4交迭，并且可与或不与屏蔽部分91M接触。因此，槽9152被有效地闭合，以贯通槽9152建立屏蔽连续性，但屏蔽部分 9154、9156可相对于彼此运动，从而保持破坏的机械连续性。图76C示出屏蔽件9150的管状代表，该管状代表也可与编织屏蔽件或者诸如交迭卷绕的箔带之类的其它屏蔽件构造相对应。在此，屏蔽件9150使用例如上文在图74D和75D 中示出的屏蔽衬片技术，来将由直线轴向切割所形成的槽9152闭合。可观察到，屏蔽衬片 9158达到并贯通槽9152，以在槽9152的两侧与屏蔽件9150交迭并且可以或不可与屏蔽件 9150物理接触。因此，槽9152被有效地闭合，以贯通槽9152建立屏蔽连续性，但屏蔽衬片 9158可在槽9152的任一侧或两侧相对于屏蔽件9150运动，从而保持破坏的机械连续性。图76D示出屏蔽件9160的管状代表，该管状代表与编织屏蔽件或者诸如交迭卷绕的箔带之类的其它屏蔽件构造相对应。在此，已使用螺旋切割而非直线切割来对屏蔽件 9160进行切割，以产生螺旋槽9162。该槽9162破坏周向机械连续性以减小抗扭刚性，但槽 9162还破坏周向屏蔽连续性。可使用上文所述的技术来闭合该槽9162。屏蔽衬片可卷绕于螺旋槽9162，以达到并贯通槽9162并且实现周向屏蔽连续性。或者，可给予屏蔽件9160比内部绝缘层大的直径，且该屏蔽件9160定位在该内部绝缘层上，从而在产生槽9162时，屏蔽件9160会塌陷以产生沿螺旋槽9162的交迭部，以建立周向屏蔽连续性。该屏蔽衬片可以是另一箔件或者可以是编织衬片。参见图77-80C所披露的实施例提供对于屏蔽件端接的保护，以减小来自屏蔽件端接的RF能量与存在于可植入医疗引导件内的丝状线的耦合，且该可植入医疗引导件用于可植入医疗装置(IMD)。能以各种方式来进行对于屏蔽件端接的保护，例如通过在端接附近翻转该屏蔽件，从而屏蔽件的第一部分使屏蔽件的端接与引导件的内层分离开。其它示例可涉及包括屏蔽件的分离部件来形成第一和第二部分，其中一个部分使另一部分的终端与引导件的内层分离开。图77示出可植入医疗系统10100的示例，该可植入医疗系统包括联接于引导件 10108的IMD 10102。IMD 10102包括金属罐10104，该金属罐通常由诸如1_4、5或9级钛之类的金属级钛或者类似的其它生物相容材料制成。IMD10102包括通常由诸如聚砜或聚氨酯之类材料构成的顶盖10106，该顶盖附连于金属罐10104。为了说明起见而透明地示出该顶盖10106。顶盖10106提供一结构，该结构用于将引导件10108固定于IMD 10102并且用于在IMD 10102的电路和引导件10108的电极之间建立电连接。引导件10108在远端处具有电极10116，这些电极定位在患者内的刺激位点处。引导件10108还在近端上包括连接器环10110，而该连接器环定位在顶盖10106内。连接器环10110在顶盖内与电连接件10111进行物理接触。电连接件10111可包括金属触件，连接器环10110在插到顶盖10106中时抵靠在该金属触件上，在此导线从金属触件延伸到容纳有电路的罐10104中。由IMD10102施加于连接器环10110的信号通过引导件10108传导至电极10116，从而为患者提供刺激治疗。引导件10108例如通过顶盖10106内的定位螺钉组10112而固定在顶盖10106 中，该定位螺钉组允许至少一个定位螺钉10114紧固抵靠于连接器环10110中的至少一个。 如图78A和78B所示的屏蔽件10118能经由通过罩套的电容耦合或者经由接线环、从IMD 10102沿引导件长度向下的一个或多个位点接线至身体。屏蔽件10118也可接地在图77所示的IMD 10102的罐10104处。图78A和78B示出引导件10108的一个示例，其中存在有屏蔽件10118。为了说明屏蔽件10120，在图78A中透明地示出引导件罩套的外部绝缘层10118。屏蔽件10118将由于直接联接于导电丝状线10124而存在于引导件10108内的至少一些RF能量阻挡掉。导电丝状线IOlM延伸有引导件的长度并且将近侧的连接器10110与远侧的电极10116互连起来，使得刺激信号从引导件10108的近端传导至远端。如图78A所示，该示例的屏蔽件10118是编织金属线集合。这些金属线可由诸如钛、钽、铌、钼铱合金、钼、钯、金、不锈钢以及它们的合金或者其它金属之类的各种材料构成。理想的是，使用生物相容金属来用于屏蔽件10118，尤其是对于为了接地而暴露屏蔽件 10118的一部分的实施例来说。虽然屏蔽件10118示作编织线，但可选择其它屏蔽件构造， 尤其是在柔性度不是问题的情形下，例如以交迭方式卷绕于顶盖10108的箔带。图78B是示出引导件构造的一个示例的剖视图。在该实施例中，保护件既不设置在也不存在于剖取剖面的区域中。因此，图78B示出引导件10108的大体构造但并未示出保护件的细节，而这些细节会在下文参见图79A-79C和80A-80C来进行描述。屏蔽件10108 可嵌在引导件10108的罩套内。使引导件10108构造有屏蔽件10118的一个方式是提供罩套的内部绝缘层10122，该内部绝缘层封闭有丝状线IOlM和任何附加的绝缘层10126，例如是可围绕每根丝状线10124的聚四氟乙烯(PTFE)制的绝缘层。屏蔽件10118则可位于内部绝缘层10122的外部上，而外部绝缘层10120则可将屏蔽件10118封闭。外部绝缘层 10120可增添在屏蔽件10118上并收缩就位，或者可挤压于屏蔽件10118之上。对于希望使RF屏蔽件10118与组织耦合的实施例来说，通常例如电容耦合，该电容耦合作为在罐10104处或沿着引导件10108进行接线的附加，且整个外部罩套层10120 会相对较薄，例如在0. 5至5密尔的量值上。在屏蔽件10118经由直流耦合或电容耦合而在沿其长度的一个或多个特定位置处进行接线的情形下，屏蔽件10118可定位成离引导件 10108的外表面更远。罩套的内部和外部绝缘层10122、10120可由诸如各种柔性和生物相容聚合物之类的相同或类似材料构成，而这些柔性聚合物的示例是聚氨酯和硅酮。内腔101 可包括在内部罩套10122内部，且所绝缘的丝状线IOlM盘绕或以其它方式定位在该内部罩盖3122周围。尤其是对于经皮引导件101 来说，内腔10108会是有用的，以允许插入管心针，从而将引导件10108推送和导向到患者内所希望的位置中。图79A以轴向剖视图来示出可植入医疗引导件10108的实施例，其中对屏蔽件 10118的端接进行保护，以减小RF能量与一个或多个丝状线10124的耦合。图80A示出相同实施例的径向剖视图，并且在屏蔽件进行端接的地方剖取剖面。虽然在该示例中示出单个盘绕丝状线10124，但可包括附加的丝状线并且这些丝状线可具有除了线圈以外的诸如直线线缆之类的其它形式。在该示例中，屏蔽件10118是具有编织金属线的一种连续屏蔽件，但应理解的是，还可使用诸如上述卷绕箔之类的其它屏蔽件。该示例的屏蔽件10118在引导件10108的远端附近具有翻转部10136。该翻转部 10136使屏蔽件10118产生两个部段，既从翻转部10136返回延伸至引导件10108的近端的第一部分，以及形成屏蔽件10118的远侧端接的第二部分10121。该翻转部10136产生对于屏蔽件端接的保护。第二部分10121通过第一部分10118与内部绝缘层10122以及丝状线IOlM分离开。第一部分10118编织在内部绝缘层10122上，并且然后可涂敷有外部绝缘层10120，但第二部分10121保持不被涂敷。然后，可产生翻转部10136，之后第二部分10121交迭在外部绝缘层10120上，从而与第一部分10119分离开而不与该第一部分接触。第二部分10121 可从翻转部10136朝近端延伸各种距离，例如从约1/8英寸至约1英寸的范围内，从而第二部分10121会在轴向上比延伸至近端的第一部分10119短，或者该第二部分10121也可延伸至近端。然后，如果希望使第二部分10121与身体组织物理隔离，则该第二部分10121可由附加的外部绝缘层所覆盖，该附加的外部绝缘层由与外部绝缘层10120相同或类似的材料制成。外部绝缘层10120在翻转部10136处的厚度决定翻转部10136的弯曲半径，且第二部分10121在该翻转部处交迭到外部绝缘层10120上。理想的是具有充分大的、例如 0. 002英寸的弯曲半径，使得翻转部10136并不被用作屏蔽端接部，而RF可通过该屏蔽端接部与丝状线IOlM耦合。适用于给定应用情况的引导件直径可决定每层的相对厚度，并由此为翻转部10136的弯曲半径设定上限。在附加外部绝缘层之前或与此同时，可产生延伸至外部绝缘层10120的延伸部， 以进一步朝定位有诸如电极10130之类电极的远端延伸。该延伸部10132可由与外部绝缘层10117、10120的材料相同或类似的材料构成。电极10130具有丝状线跨接线10134或者丝状线自身，而该丝状线跨接线或丝状线自身延伸通过该延伸部10132并且在电极10130 和丝状线IOlM之间延伸。或者，示出延伸部10132的区域可作为外部延伸部10117的连续部而产生。图79B以轴向剖视图来示出可植入医疗引导件10108的另一实施例，其中对屏蔽件10118的端接进行保护，以减小RF能量与一个或多个丝状线10124的耦合。图80B示出相同实施例的径向剖视图，并且在屏蔽件10118进行端接的地方剖取剖面。虽然在该示例中示出四个盘绕丝状线10124，但可包括附加的或较少的丝状线并且这些丝状线可以是除了线圈以外的直线线缆。在该示例中，屏蔽件10118是两个单独部件，这两个单独部件形成由编织金属线制成的屏蔽件10118的第一部分10123和第二部分10125。应理解的是，任一部件或两个部件可以是另一形式的屏蔽件，例如上文所述的卷绕箔。
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该示例的屏蔽件10118具有是单独部件的第一部分10123，其位于引导件10108的远端处并且可朝近端延伸相对较短的距离，例如在约1/8英寸至约1英寸的范围内。第一部分10123卷绕在内部绝缘层10122周围。然后，中间绝缘层10115围绕于第一部分10123周围。屏蔽件10118的第二部分10125卷绕在中间绝缘层10115周围，并由此与第一部分10123物理隔离而不接触。然后，第二部分10125延伸到引导件10108的近端并且可由此在轴向上比第一部分10123长。然后，外部绝缘层10120围绕于第二部分10125。由于此种构造，第一部分10123定位在第二部分10125处的端接点和包括内部绝缘层10122和丝状线的内层之间。由于在图79B和80B所示的实施例中并不存在翻转部，因而各层10115、10120的厚度可不与图79A和80A所示的实施例的外部绝缘层10120的厚度一样厚，而在图79A和 80A所示的实施例中，该厚度建立翻转部10136处的弯曲半径。于是，第一部分10123和第二部分10125之间的间隔会小于图79A和80A所示的第一部分10119和第二部分10121之间的间隔。例如，中间绝缘层10115可具有从约0. 002英寸至约0. 006英寸范围内的厚度， 以控制第一部分10123和第二部分10125之间的间隔。外部绝缘层10120可持续朝引导件10108的远端延伸，包括将定位有电极10130 的区域填满。或者，在附加外部绝缘层10120之前或与此同时，可产生从外部绝缘层10120 的延伸层，以进一步朝定位有诸如电极10130之类电极的远端延伸。该延伸部可由与外部绝缘层10117、10120的材料相同或类似的材料构成。图79C以轴向剖视图来示出可植入医疗引导件10108的另一实施例，其中对屏蔽件10118的端接进行保护，以减小RF能量与一个或多个丝状线10124的耦合。图80C示出相同实施例的径向剖视图，并且在屏蔽件10118进行端接的地方剖取剖面。虽然在该示例中示出四个盘绕丝状线10124，但可包括附加的丝状线并且这些丝状线可具有除了线圈以外的诸如直线线缆之类的其它形式。在该示例中，屏蔽件10118是两个单独部件，这两个单独部件形成由编织金属线制成的屏蔽件10118的第一部分10140和第二部分10142，但应理解的是，任一部件可具有另一形式的屏蔽件，例如上文所述的卷绕箔。该示例的屏蔽件10118具有是单独部件的第一部分10140，其位于引导件10108的远端处并且具有延伸部10138，以建立第一子部分10146和第二子部分10144。两个子部分 10144、10146都可朝引导件10108的近端延伸相对较短的距离，该距离在约1/8英寸至约 1英寸的范围内。该第一子部分10146卷绕在内部绝缘层10122周围。然后，中间绝缘层 10113围绕于第一子部分10146周围。屏蔽件10118的第二部分10142卷绕于中间绝缘层10113，并由此与第一部分 10146物理隔离而不接触。然后，第二部分10142延伸到引导件10108的近端并且由此在轴向上比第一子部分10146和第二子部分10144长。然后，外部绝缘层10120围绕于第二部分10142。由于此种构造，第一子部分10146定位在第二部分10142处的端接点和包括内部绝缘层10122和丝状线10124的内层之间。由于翻转部10138，该第一部分10140的第二子部分10144交迭在外部绝缘层 10120上。然后，如果希望使第二子部分10144与身体组织物理隔离，则该第二子部分10144 可由附加的外部绝缘层10127所覆盖，该附加的外部绝缘层由与外部绝缘层10120相同或类似的材料制成。中间绝缘层10113和外部绝缘层10120在翻转部10138处的厚度决定翻转部 10138的弯曲半径，且第二子部分10144在该翻转部处交迭到外部绝缘层10120上。理想的是具有相对较大的、例如0. 002英寸的弯曲半径，使得翻转部10136并不被用作屏蔽端接部，而RF可通过该屏蔽端接部与丝状线IOlM耦合。适用于给定应用情况的引导件直径可决定每层的相对厚度，并由此类似于为图79A和80A所示的实施例设定上限而为弯曲半径设定上限。外部绝缘层10127可持续朝引导件10108的远端延伸，包括将定位有电极10130 的区域填满。或者，在附加外部绝缘层10127之前或与此同时，可产生从外部绝缘层10120 的延伸层，以进一步朝定位有诸如电极10130之类电极的远端延伸。该延伸层可由与外部绝缘层10127、10120的材料相同或类似的材料构成。尽管已具体示出和描述了许多实施例，但是熟悉本领域的技术人员应该理解，可在形式和细节上作出各种其它改变而不脱离本发明的精神实质和范围。
权利要求
1.一种将屏蔽件端接在可植入医疗引导件的罩套内的方法，包括提供内部绝缘层；提供内部金属环，所述内部金属环定位在所述内部绝缘层的端部附近；在所述罩套的内部绝缘层和所述罩套的外部绝缘层之间提供所述屏蔽件，且所述屏蔽件的一部分交迭在所述内部金属环上；以及绕所述内部金属环提供外部金属环，且所述屏蔽件的所述部分定位在所述内部金属环和所述外部金属环之间。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述内部金属环座落在所述内部绝缘层的外表面上。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述内部金属环埋入所述内部绝缘层中，使得所述金属环的外表面与所述内部绝缘层的外表面齐平。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述屏蔽件延伸超出所述内部金属环，且所述方法还包括将内部延伸层结合在所述内部绝缘层的所述端部上；以及将替代外部绝缘层定位在超出所述内部金属环并且不存在所述外部绝缘层的所述屏蔽件和所述内部绝缘层之上，所述替代外部绝缘层延伸超出所述内部绝缘层的所述端部， 从而也在所述绝缘延伸层之上延伸，并且所述替代外部绝缘层与所述外部绝缘层的端部结I=I O
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述外部绝缘层在邻近所述外部金属环处终止，使得所述外部金属环直接卷绕在所述屏蔽件上。
6.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述外部绝缘层覆盖所述内部金属环，其中所述外部金属环位于所述外部绝缘层上，并且包括突出通过所述外部绝缘层以接触所述屏蔽件的特征。
7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述屏蔽件包括多个具有端部的导线，且所述端部分别折叠。
8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，在所述罩套的内部绝缘层和所述罩套的外部绝缘层之间提供所述屏蔽件包括在所述内部绝缘层和所述内部金属环之间提供所述屏蔽件，而所述屏蔽件的所述部分折叠，使得所述屏蔽件的折叠部分通过所述内部金属环之上并通过所述外部金属环之下。
9.如权利要求1-3中任一项或权利要求7所述的方法，其特征在于，所述屏蔽件通过所述内部绝缘层的端部进行端接。
10.如权利要求1、4、5或7中任一项所述的方法，其特征在于，对所述内层和所述外层进行消融以形成锥部，而所述屏蔽件从所述锥部露出，其中所述外部金属环包括与所述锥部配合的螺纹，以将所述外部金属环固定至所述锥部，并且所述内部金属环定位在所述内部绝缘层的所述端部处，且所述屏蔽件从所述锥部延伸到所述内部金属环上。
11.一种将屏蔽件端接在可植入医疗引导件的罩套内的方法，包括提供具有近端的内部绝缘层；在所述近端附近绕所述内部绝缘层提供外部金属环；提供外部绝缘层，所述外部绝缘层围绕所述内部绝缘层并且终止在所述内部绝缘层的近端之前；以及在所述罩套的所述内部绝缘层和所述罩套的所述外部绝缘层之间提供所述屏蔽件，且所述屏蔽件延伸超出所述外部绝缘层的终止部，而所述屏蔽件的一部分交迭在所述金属环上。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括提供绝缘环，所述绝缘环卷绕在所述屏蔽件的交迭在所述金属环的所述部分周围。
13.如权利要求11或12所述的方法，其特征在于，还包括将绝缘延伸层结合在所述内部绝缘层的所述端部上；以及在所述屏蔽件遇到所述金属环的地方并且在不存在所述外部绝缘层的地方，将替代外部绝缘层定位在所述内部绝缘层之上，且所述替代外部绝缘层延伸超出所述内部绝缘层的所述端部，从而也在所述绝缘延伸层之上延伸，并且所述替代外部绝缘层与所述内部绝缘伝纟口口 ο
14.一种将屏蔽件端接在可植入医疗引导件的罩套内的方法，包括在所述罩套的内部绝缘层和所述罩套的外部绝缘层之间提供所述屏蔽件，所述屏蔽件通过所述内部绝缘层的所述端部进行端接，并且所述外部绝缘层终止在所述屏蔽件和所述内部绝缘层的端部之前；将绝缘延伸层结合在所述内部绝缘层的所述端部上；以及将金属环定位在不存在所述外部绝缘层的所述屏蔽件和所述内部绝缘层之上。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述金属环邻靠于所述绝缘延伸层。
16.如权利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述内部绝缘层和所述屏蔽件通过所述金属环的端部进行端接。
17.如权利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述内部绝缘层和所述屏蔽件延伸超出所述金属环。
18.如权利要求14或17中任一项所述的方法，其特征在于，还包括将替代外部绝缘层定位在所述内部绝缘层和所述屏蔽件之上，所述替代外部绝缘层延伸超出所述内部绝缘层的所述端部，从而也在所述绝缘延伸层之上延伸，并且所述替代外部绝缘层邻靠于所述金属环的端部。
19.如权利要求14-18中任一项所述的方法，其特征在于，将所述金属环定位在所述屏蔽件和所述内部绝缘层之上包括将所述金属环压接抵靠于所述屏蔽件。
20.如权利要求14-19中任一项所述的方法，其特征在于，将所述金属环定位在所述屏蔽件和所述内部绝缘层之上包括将所述金属环焊接抵靠于所述屏蔽件。
21.—种可植入医疗引导件，包括内部绝缘层；内部金属环，所述内部金属环定位在所述内部绝缘层的近端附近；外部绝缘层，所述外部绝缘层围绕所述内部绝缘层；屏蔽件，所述屏蔽件位于所述内部绝缘层和所述外部绝缘层之间，且所述屏蔽件的一部分交迭在所述金属环上；以及外部金属环，所述外部金属环围绕于所述内部金属环，且所述屏蔽件的所述部分定位在所述内部金属环和所述外部金属环之间。
22.如权利要求21所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述内部金属环座落在所述内部绝缘层的外表面上。
23.如权利要求21或22所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述内部金属环埋入所述内部绝缘层中，使得所述金属环的外表面与所述内部绝缘层的外表面齐平。
24.如权利要求21-23中任一项所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述屏蔽件延伸超出所述内部金属环，且所述可植入医疗引导件还包括绝缘延伸层，所述绝缘延伸层结合在所述内部绝缘层的所述端部上；以及替代外部绝缘层，所述替代外部绝缘层定位在超出所述内部金属环并且不存在外部绝缘层的所述屏蔽件和所述内部绝缘层之上，所述替代外部绝缘层延伸超出所述内部绝缘层的所述端部，从而也在所述绝缘延伸层之上延伸，并且所述替代外部绝缘层与所述外部绝缘层的端部结合。
25.如权利要求21- 中任一项所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述外部绝缘层在邻近所述外部金属环处终止，使得所述外部金属环直接卷绕在所述屏蔽件上。
26.如权利要求21- 中任一项所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述外部绝缘层覆盖所述内部金属环，其中所述外部金属环位于所述外部绝缘层上，并且包括突出通过所述外部绝缘层以接触所述屏蔽件的齿部。
27.如权利要求21-26中任一项所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述屏蔽件包括多个具有端部的导线，且所述端部分别折叠。
28.如权利要求21-27中任一项所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述屏蔽件通过所述内部绝缘层和所述外部绝缘层之间，而所述屏蔽件的所述部分折叠，使得所述屏蔽件的折叠部分通过所述内部金属环之上并通过所述外部金属环之下。
29.—种可植入医疗引导件，包括具有近端的内部绝缘层；外部金属环，所述外部金属环在所述近端附近围绕于所述内部绝缘层；外部绝缘层，所述外部绝缘层围绕所述内部绝缘层并且终止在所述内部绝缘层的所述近端之前；以及屏蔽件，所述屏蔽件位于所述罩套的所述内部绝缘层和所述罩套的所述外部绝缘层之间，且所述屏蔽件延伸超出所述外部绝缘层的终止部，而所述屏蔽件的一部分交迭在所述金属环上。
30.如权利要求四所述的可植入医疗引导件，其特征在于，还包括绝缘环，所述绝缘环卷绕在所述屏蔽件的交迭在所述金属环的所述部分周围。
31.如权利要求四或30所述的可植入医疗引导件，其特征在于，还包括绝缘延伸层，所述绝缘延伸层结合在所述内部绝缘层的所述端部上；以及替代外部绝缘层，所述替代外部绝缘层在邻近所述屏蔽件遇到所述金属环的地方并且不存在所述外部绝缘层的地方处位于所述内部绝缘层之上，所述替代外部绝缘层延伸超出所述内部绝缘层的所述端部，从而也在所述绝缘延伸层之上延伸，并且所述替代外部绝缘层在所述屏蔽件与所述金属环相遇的地方与所述外部绝缘层的端部结合。
32.一种可植入医疗引导件，包括罩套，所述罩套包括内部绝缘层和外部绝缘层；屏蔽件，所述屏蔽件位于所述内部绝缘层和所述外部绝缘层之间，且所述屏蔽件通过所述内部绝缘层的端部进行端接，并且所述外部绝缘层终止在所述屏蔽件和所述内部绝缘层的端部之前；绝缘延伸层，所述绝缘延伸层结合在所述内部绝缘层的所述端部上；以及金属环，所述金属环定位在不存在所述外部绝缘层的所述屏蔽件和所述内部绝缘层之上。
33.如权利要求32所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述金属环邻靠于所述绝缘延伸层。
34.如权利要求32或33所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述内部绝缘层和所述屏蔽件通过所述金属环的端部进行端接。
35.如权利要求32或33所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述内部绝缘层和所述屏蔽件延伸超出所述金属环。
36.如权利要求32或35所述的可植入医疗引导件，其特征在于，还包括替代外部绝缘层，所述替代外部绝缘层位于所述内部绝缘层和所述屏蔽件之上，且所述替代外部绝缘层延伸超出所述内部绝缘层的所述端部，从而也在所述绝缘延伸层之上延伸，并且所述替代外部绝缘层与所述内部绝缘层结合。
37.如权利要求32-36中任一项所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述金属环压接抵靠于所述屏蔽件。
38.如权利要求32-37中任一项所述的可植入医疗引导件，其特征在于，所述金属环焊接抵靠于所述屏蔽件。
全文摘要
定位在可植入医疗引导件内的屏蔽件能以各种方式端接在金属连接器处。该屏蔽件可通过各种连结部端接在围绕引导件的绝缘层和绝缘延伸部之间，包括平接、嵌接、搭接或其它连结部。该屏蔽件可利用物理和电气连接件而端接于单个金属连接器。该屏蔽件可利用在交迭的成对内部和外部金属连接器之间通过而以物理和电气连接方式进行端接。金属连接器可包括穿透引导件的绝缘层的诸如齿部或螺纹的特征。该屏蔽件可通过在金属连接器附近离开引导件的罩套并交迭在该金属连接器上而利用物理和电气连接方式进行端接。
文档编号A61N1/05GK102458563SQ201080030226
公开日2012年5月16日 申请日期2010年4月27日 优先权日2009年4月30日
发明者B·R·梅迪扎德, B·T·斯托尔兹, C·Q·蔡, J·M·奥尔森, M·J·康罗尼, M·J·科恩, M·R·克拉迪, R·T·斯通, S·邦德哈斯, T·R·阿布拉罕 申请人:麦德托尼克公司