专利名称：颅脑降温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及医疗器具技术领域，具体涉及一种颅脑降温装置。
背景技术：
目前，临床上在给病人进行颅脑降温时大多是在病人头部放置冰袋，而冰袋重量大、使用时间非常短，很快就会融化，操作十分麻烦、费时费力，给医务人员增加了极大的工作难度且增加了病人的痛苦。
实用新型内容本实用新型的目的就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种颅脑降温装置。其技术方案是包括壳体和制冷块。所述壳体为底部呈弧形的矩形盒体结构，其顶部设有与壳体螺钉连接的盒盖，盒盖上设有散热孔，其一端设有接线端子，所述壳体内安装有制冷块，制冷块与接线端子电连接。其中，所述制冷块为半导体制冷块。本实用新型与现有技术相比较，具有在给病人进行颅脑降温时操作简便、省时省力，减轻了医务人员的工作难度而又降低了病人痛苦的优点。
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，一种颅脑降温装置，包括壳体1和制冷块4。所述壳体1为底部呈弧形 6的矩形盒体结构，其顶部设有与壳体1螺钉连接的盒盖3，盒盖3上设有散热孔5，其一端设有接线端子2，所述壳体1内安装有制冷块4，制冷块4与接线端子2电连接。其中，所述制冷块4为半导体制冷块。使用时，将本装置的弧形6面戴在病人头部，将接线端子2连接直流电源即可。
权利要求1.一种颅脑降温装置，包括壳体和制冷块，其特征在于所述壳体为底部呈弧形的矩形盒体结构，其顶部设有与壳体螺钉连接的盒盖，盒盖上设有散热孔，其一端设有接线端子，所述壳体内安装有制冷块，制冷块与接线端子电连接。
2.根据权利要求1所述的颅脑降温装置，其特征在于所述制冷块为半导体制冷块。
专利摘要一种颅脑降温装置，包括壳体和制冷块。所述壳体为底部呈弧形的矩形盒体结构，其顶部设有与壳体螺钉连接的盒盖，盒盖上设有散热孔，其一端设有接线端子，所述壳体内安装有制冷块，制冷块与接线端子电连接。其中，所述制冷块为半导体制冷块。本实用新型与现有技术相比较，具有在给病人进行颅脑降温时操作简便、省时省力，减轻了医务人员的工作难度而又降低了病人痛苦的优点。
文档编号A61F7/00GK202113208SQ20112015909
公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者郑一, 高玉红 申请人:郑一