一种用于治疗烧伤的新型医用敷料的制作方法

文档序号:900658阅读:368来源:国知局
专利名称:一种用于治疗烧伤的新型医用敷料的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种医疗装置,尤其是一种适合医院外科用于烧伤治疗过程中的医用敷料。
背景技术
烧伤是外科常见的需要及时处置的病症,而且病情以中小面积烧伤为主。目前,处理烧伤创面所采用的主要方式有1、包扎传统敷料,例如消毒纱布,2、涂抹烫伤治疗的膏齐U,例如含有壳聚糖的膏剂。对于第一种方式,消毒纱布类的传统敷料虽然隔绝了皮肤与空气的接触,但纱布在吸收创面所产生的脓液后会硬结而无法保持创面湿润,不仅影响了药物在创面上的使用,而且容易引发感染。对于第二种方式,膏剂的涂抹一方面无法保证均 匀性,另一方面是涂抹后的膏剂容易散发,而只有与皮肤直接接触的少量膏剂能起到药效。因此,这就需要一种性能优良的烧伤创面敷料。

实用新型内容本实用新型的目的就是针对传统敷料和治疗膏剂在治疗烧伤方面所存在的不足,提供一种用于治疗烧伤的新型医用敷料。本实用新型采用的技术方案是一种用于治疗烧伤的新型医用敷料,包含保护层、壳聚糖膏剂层、吸附层和底面,其特征在于,所述吸附层上设有多个通孔,所述保护层覆盖了壳聚糖膏剂层的上表面和侧面、吸附层的侧面。本实用新型的一种用于治疗烧伤的新型医用敷料,其结构简单,使用方便,不仅防止了膏剂的散发,而且利于膏剂均匀和持续的到达创面,能够很好的促进伤口的及时愈合。
以下结合附图
具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图为本实用新型的示意图,图中1、保护层,2、壳聚糖膏剂层,3、吸附层,4、通孔,5。
具体实施方式
如图所示,本实用新型的一种用于治疗烧伤的新型医用敷料,包含保护层I、壳聚糖膏剂层2、吸附层3和底面5,吸附层3上设有多个通孔4,保护层I覆盖了壳聚糖膏剂层2的上表面和侧面、吸附层3的侧面。在实际操作中,将该医用敷料直接贴敷在病患的烧伤创面上,该敷料的底面与烧伤创面直接接触,敷料的保护层防止了壳聚糖膏剂层内的膏剂的不必要散发,吸附层吸收了创面分泌的脓液,而壳聚糖膏剂通过吸附层上设置的通孔,均匀和持续的到达创面,不仅阻止症状进一步的恶化,而且能够很好的促进伤口的及时愈合。该实用新型结构简单,使用方便,十分适合医院的外科使用。
权利要求1.一种用于治疗烧伤的新型医用敷料,包含保护层、壳聚糖膏剂层、吸附层和底面,其特征在于所述吸附层上设有多个通孔。
2.根据权利要求I所述的ー种用于治疗烧伤的新型医用敷料,其特征在于所述保护层覆盖了壳聚糖膏剂层的上表面和侧面、吸附层的侧面。
专利摘要本实用新型公开了一种用于治疗烧伤的新型医用敷料,包含保护层、壳聚糖膏剂层、吸附层和底面,其特征在于,所述吸附层上设有多个通孔,所述保护层覆盖了壳聚糖膏剂层的上表面和侧面、吸附层的侧面。本实用新型的结构简单,使用方便,不仅防止了膏剂的散发,而且利于膏剂均匀和持续的到达创面,能够很好的促进伤口的及时愈合,十分适合医院的外科使用。
文档编号A61M35/00GK202376310SQ20112049886
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者郝纵彬 申请人:郝纵彬
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