本发明涉及医用贴片制造领域，具体的讲是一种用于热疗的热导电片。
背景技术：
电疗利用不同类型电流和电磁场治疗疾病的方法。物理治疗方法中最常用的方法之一。主要有直流电疗法、直流电药物离子导入疗法、低频脉冲电疗法、中频脉冲电疗法、高频电疗法、静电疗法。不同类型电流对人体主要生理作用不同。直流电是方向恒定的电流，可改变体内离子分布，调整机体功能，常用来作药物离子导入；低、中频电流刺激神经肌肉收缩，降低痛阈，缓解粘连，常用于神经肌肉疾病，如损伤、炎症等；高频电以其对人体的热效应和热外效促进循环，消退炎症和水肿，刺激组织再生，止痛，常用以治疗损伤、炎症疼痛症候群，大功率高频电可用于加温治癌；静电主要作用是调节中枢神经和植物功能，常用于神经官能症、高血压早期、更年期症候群。
现有，电疗仪器中热导电片多使用柔性导热片，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现胶带局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，使用中容易局部过热导致在石墨层处烧伤用户。
因此，需要一种能够在使用中在热导电片的竖直方向和水平方向均有良好导热性能，避免局部过热烧伤使用者的一种用于热疗的热导电片。
技术实现要素：
本发明针对现有电疗仪器中热导电片多使用柔性导热片，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，散热不均匀，易出现胶带局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，使用中容易局部过热导致在石墨层处烧伤用户的问题，提供一种用于热疗的热导电片。
本发明解决上述技术问题，采用的技术方案是，一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，其中热导电胶膜吸附在石墨层的背面，热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、基础树脂和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有基础树脂，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜。
可选的，填充介质为x7r材料介质。
可选的，基础树脂为醇酸树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、环氧树脂、聚氨酯中的一种或多种。
进一步的，石墨改性涂膜包括二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷和邻苯二甲酸二丁酯。
进一步的，石墨改性涂膜按重量份计，二苯甲酮四酸二酐40～70份、均苯四甲酸二酐8～12份、二氨基二苯甲烷10～14份、二甲基甲酰胺10～14份、n-甲基吡咯烷酮18～24份、乙二醇2～4份、聚二甲基硅氧烷1～4份和邻苯二甲酸二丁酯2～4份。
进一步的，石墨改性涂膜按重量份计，二苯甲酮四酸二酐50～60份、均苯四甲酸二酐9～11份、二氨基二苯甲烷11～13份、二甲基甲酰胺11～13份、n-甲基吡咯烷酮19～23份、乙二醇2～3份、聚二甲基硅氧烷2～4份和邻苯二甲酸二丁酯3～4份。
可选的，石墨改性涂膜按重量份计，二苯甲酮四酸二酐52份、均苯四甲酸二酐10份、二氨基二苯甲烷10份、二甲基甲酰胺12份、n-甲基吡咯烷酮20份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷2份和邻苯二甲酸二丁酯3份。
这样设计的目的在于，通过在石墨层上方设置热导电胶膜，其中热导电胶膜中设置有基础树脂，提高了竖直方向和水平方向的热到性能，在使用中避免局部过热烧伤使用者。
同时，热导电胶膜中聚酰亚胺薄膜下方涂覆有填充介质，填充了加热过程中的针孔，提高了结晶度同时，也克服了热收缩过大导致的不均匀，提高了石墨层双向拉伸性能。
再则，石墨改性涂膜由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷和邻苯二甲酸二丁酯组成，防止气泡产生，更有利于填充聚酰亚胺薄膜的微小针孔，改善了散热贴片导热性能的均匀性。
本发明的有益效果至少是以下之一：
1.通过在石墨层上方设置热导电胶膜，其中热导电胶膜中设置有基础树脂，提高了竖直方向和水平方向的热到性能，在使用中避免局部过热烧伤使用者。
2.热导电胶膜中聚酰亚胺薄膜下方涂覆有填充介质，填充了加热过程中的针孔，提高了结晶度同时，也克服了热收缩过大导致的不均匀，提高了石墨层双向拉伸性能。
3.石墨改性涂膜由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷和邻苯二甲酸二丁酯组成，防止气泡产生，更有利于填充聚酰亚胺薄膜的微小针孔，改善了散热贴片导热性能的均匀性。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，热导电胶膜吸附在石墨层的背面，其特征在于：热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、醇酸树脂和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有醇酸树脂，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜。
实施例2
一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，热导电胶膜吸附在石墨层的背面，其特征在于：热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、丙烯酸树脂和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有丙烯酸树脂，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜，其中填充介质为x7r材料介质。
实施例3
一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，热导电胶膜吸附在石墨层的背面，其特征在于：热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、氨基树脂和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有氨基树脂，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜。
实施例4
一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，热导电胶膜吸附在石墨层的背面，其特征在于：热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、环氧树脂和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有环氧树脂，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜，其中石墨改性涂膜包括二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷和邻苯二甲酸二丁酯。
实施例5
一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，热导电胶膜吸附在石墨层的背面，其特征在于：热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、聚氨酯和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有聚氨酯，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜，其中石墨改性涂膜包括二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷和邻苯二甲酸二丁酯。按重量份计，二苯甲酮四酸二酐40份、均苯四甲酸二酐8份、二氨基二苯甲烷10份、二甲基甲酰胺10份、n-甲基吡咯烷酮18份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷1份和邻苯二甲酸二丁酯2份。
实施例6
一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，热导电胶膜吸附在石墨层的背面，其特征在于：热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、醇酸树脂、丙烯酸树脂和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有醇酸树脂和丙烯酸树脂的混合涂层，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜，其中石墨改性涂膜包括二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷和邻苯二甲酸二丁酯。石墨改性涂膜按重量份计，二苯甲酮四酸二酐70份、均苯四甲酸二酐12份、二氨基二苯甲烷14份、二甲基甲酰胺14份、n-甲基吡咯烷酮24份、乙二醇4份、聚二甲基硅氧烷4份和邻苯二甲酸二丁酯4份。
实施例7
一种用于热疗的热导电片，包括石墨层和热导电胶膜，热导电胶膜吸附在石墨层的背面，其特征在于：热导电胶膜由聚酰亚胺薄膜、石墨改性涂膜、氨基树脂、环氧树脂、聚氨酯和填充介质组成，聚酰亚胺薄膜上方设有氨基树脂、环氧树脂和聚氨酯的混合涂层，下方设有填充介质，填充介质下方设有石墨改性涂膜，其中石墨改性涂膜包括二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷和邻苯二甲酸二丁酯。石墨改性涂膜按重量份计，二苯甲酮四酸二酐52份、均苯四甲酸二酐10份、二氨基二苯甲烷10份、二甲基甲酰胺12份、n-甲基吡咯烷酮20份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷2份和邻苯二甲酸二丁酯3份。