技术领域:
本发明涉及一种生物医疗芯片,属于集成电路技术领域。
背景技术:
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近年来,生物医疗芯片领域技术发展快速,其中,用于耳蜗系统中的生物医疗芯片,即人工耳蜗芯片是帮助全聋患者恢复听觉的唯一途径。现有的芯片为提高使用寿命在芯片的集成电路上增加了整流电路,其能延长使用寿命与缩小面积,但是其信号减弱,而且强度较低,使用不方便。
技术实现要素:
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针对上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种生物医疗芯片。
本发明的一种生物医疗芯片,它包含芯片本体、集成电路、整流电路;所述芯片本体的内部封装有集成电路,所述集成电路上设置有整流电路,其特征在于:它还包含线圈式加强片;所述芯片本体内部的四侧均设置有线圈式加强片,所述线圈式加强片包含加强片体、线圈;所述加强片体的内部设置有线圈,所述线圈与整流电路连接,所述加强片体的上表面与下表面均设置有弧形槽,所述上侧的弧形槽与下侧的弧形槽错开设置。
作为优选,所述线圈的外表面设置有绝缘层。
作为优选,所述四个线圈并联。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:便于提高抗压强度与信号强度,同时采用四个线圈并联能延长使用寿命,效率高。
附图说明:
为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明中线圈式加强片的结构示意图。
图中:1-芯片本体;2-集成电路;3-整流电路;4-线圈式加强片;41-加强片体;42-线圈;43-弧形槽。
具体实施方式:
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1-2所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含芯片本体1、集成电路2、整流电路3;所述芯片本体1的内部封装有集成电路2,所述集成电路2上设置有整流电路3,其特征在于:它还包含线圈式加强片4;所述芯片本体1内部的四侧均设置有线圈式加强片4,所述线圈式加强片4包含加强片体41、线圈42;所述加强片体41的内部设置有线圈42,所述线圈42与整流电路3连接,所述加强片体41的上表面与下表面均设置有弧形槽43,所述上侧的弧形槽43与下侧的弧形槽错开设置。
进一步的,所述线圈42的外表面设置有绝缘层。
进一步的,所述四个线圈42并联。
本具体实施方式的工作原理为:主要采用四片线圈式加强片来实现整体强度的加强,同时通过线圈来提高信号强度,且四个线圈采用并联的方式,当其中一个或者两个损坏时芯片一样能工作,在提高信号强度时,延长使用寿命,线圈实现外围信号的接收,接收后进入集成电路进行整流,整流后等到的信号传输到芯片内。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。