一种抑制疤痕增生的保湿敷料的制作方法

文档序号:19359744发布日期:2019-12-10 19:51阅读:701来源:国知局
一种抑制疤痕增生的保湿敷料的制作方法

本实用新型涉及一种医用高分子材料制品,具体涉及一种抑制疤痕增生的保湿敷料。



背景技术:

日常生活中,每个人难免磕磕碰碰,留下伤口,严重的还会留下疤痕,影响美观。对于疤痕体质的人,伤口痊愈后不仅仅会形成疤痕,这些疤痕还会凸起来,甚至向周围蔓延,越长越大,形成疤痕疙瘩。疤痕疙瘩本质上是疤痕组织细胞的异常生长,是一种失去控制的生长。

目前治疗疤痕的方法有很多种,主要有涂沫疤痕膏、穿弹力衣、浅层放疗、注射治疗、激光治疗以及手术治疗等。这些方法各有优缺点,尚没有哪一种方法可以达到完美的效果。且部分疤痕表现为该组织颜色红紫、高于正常皮肤,短时间内极难平复,给患者造成严重的外表和精神影响。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服现有技术在抑制疤痕方面的不足,提供一种具有抑制疤痕增生作用的保湿敷料。

为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案是:

一种抑制疤痕增生的保湿敷料,该敷料结构依次由粘贴层、吸液层、硅凝胶层、敷料层和剥离层构成;所述的吸液层为倒u形,其空缺部分由所述硅凝胶层填充;所述吸液层和所述硅凝胶层的底端平齐,且被所述敷料层完全覆盖;所述的剥离层可完全覆盖所述粘贴层和敷料层。

优选地,所述的吸液层为聚氨酸泡沫。

优选地,所述的敷料层由具有组织诱导功能的降解时间不一的可吸收医用膜片构成。

更进一步地,所述的可吸收医用膜片的制备原材料选自可吸收聚氨酯、可吸收聚酯、可吸收聚醚、可吸收聚氨基酸、可吸收羧甲基壳聚糖中的一种或两种组合。

优选地,所述的粘贴层为低致敏性的医用压敏胶。

优选地,所述的剥离层为格拉锌硅油纸。

本实用新型抑制疤痕增生和机理为:一方面,采用了具有组织诱导功能的降解时间不一的可吸收医用膜片作为贴覆伤口的细胞爬行支架层,在伤口愈合的过程中,细胞通过本发明的膜片支架结构缓慢爬行生长,由于可降解材料降解时间不一,致使组织吸收时间不一,创面细胞的爬行生长均匀程度不一,从而形成了类皮肤纹理结构,防止大块疤痕的生成。另一方面,硅凝胶能限制皮肤表面水分的丢失及增加角质层的水合作用,凝胶膜能释放出低分子硅油,而硅油分子的氧溶解度10倍于血浆及盐水,因此含水的角质层对氧的通透性更高,氧可自由进入皮肤表面,表皮和真皮上部的氧分压升高。低氧会产生血管生成信号,刺激组织生长,升高的氧分压则可以关闭这种刺激和维持瘢痕生长的信号从而抑制瘢痕的生长。

本实用新型具有如下的有益效果:1)敷料层可发挥有效护理伤口和抑制疤痕增长的双重作用;2)伤口的渗液可通过吸液层吸收,从而起到清创和保湿作用,更加有利于伤口的愈合;3)敷料层由可吸收材料构成,随着敷料层逐渐被人体新陈代谢吸收,伤口随之逐步愈合,待敷料层被完全吸收伤口愈合后,硅凝胶层可充分发挥其水合作用,从而与前面具有组织诱导功能的降解时间不一的可吸收医用敷料膜共同作用,极大地限制疤痕的增长,从而能较好地抵制疤痕增生。

附图说明

图1为实施例1一种抑制疤痕增生的保湿敷料中硅凝胶层和吸液层底端的平面图;

图2为实施例1一种抑制疤痕增生的保湿敷料的结构示意图。

附图标记说明:1、硅凝胶层,2、吸液层,3、敷料层,4、粘贴层,5、剥离层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。

实施例1

如附图1和2所示,本实用新型的一种抑制疤痕增生的保湿敷料,该敷料结构依次由粘贴层4、吸液层2、硅凝胶层1、敷料层3和剥离层5构成;所述的吸液层2为倒u形,其空缺部分由硅凝胶层1填充,所述的吸液层2及硅凝胶层1的底端平齐,且被由可降解吸收的材料构成的敷料层3完全覆盖。其中,吸液层2为聚氨酸泡沫;敷料层3由具有组织诱导功能的降解时间不一的可吸收医用膜片构成,且该可吸收医用膜片的制备原材料选自可吸收聚氨酯、可吸收聚酯、可吸收聚醚、可吸收聚氨基酸、可吸收羧甲基壳聚糖中的一种或两种组合;粘贴层4为低致敏性的医用压敏胶;剥离层5为格拉锌硅油纸。上述各层中,所述的剥离层5可完全覆盖粘贴层4和敷料层3。

使用时,打开外包装,撕开剥离层5,并将敷料层3对准伤口将其轻抚固定于周围皮肤上即可。

显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

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