医疗设备和用于制造医疗设备的方法与流程

本发明涉及医疗设备和用于制造医疗设备的方法。根据本发明的设备和方法可主要用于长期监测体液中的分析物协调，例如用于长期监测血糖水平或体液中的一种或多种其他类型分析物的浓度。此外，根据本发明的医疗设备和方法可以用于监测一项或多项身体功能的任何领域，例如用于监测使用者身体的生理状态，并且更优选地，用于监测使用者体液中的分析物浓度和/或用于监测一项或多项其他类型的身体功能，例如心率、血压或其他类型的身体功能。优选地，根据本发明的设备可用于体内测量使用者体液中的分析物浓度。但是，其他应用领域也是可能的。

背景技术：

在医疗技术领域，特别是在监测医院中患者的健康状况的领域中或在家庭监测的领域中，已知大量用于测量与一项或多项身体功能相关的一个或多个参数的设备。因此，具体地，已知用于测量使用者的心率、血压或体液中的一种或多种分析物浓度的传感器元件。在下文中，在不限制本发明的范围并且不限制使用其他类型的传感器单元的可能性的情况下，本发明主要在能够电化学测量体液中的一种或多种分析物浓度（例如用于测量血液和/或组织液中的葡萄糖）的电化学传感器单元的背景下公开。

因此，已知电化学测试，其也称为电化学生物传感器。这种类型的生物传感器主要用于定性地和/或定量地分析生物液体（例如血液、血浆、组织液（isf）或尿液）的内容物。在本领域中被最广泛检测的分析物是葡萄糖。然而，额外地或替代地，已知用于其他类型分析物的检测器，例如用于检测乳酸盐、ptt（部分凝血激酶）、ph值、尿素、脂质、乙醇、胆固醇或其他类型分析物的检测器。电化学葡萄糖传感器单元的具体实施例的示例在us5,413,690，us5,762,770，us5,798,031，us5,997,817，us2009/0020502和wo2009/056299中公开。

在本领域中，为了分析体液，已知所谓的点测，其需要对体液的特定样本进行采样，随后通过使用测量设备或传感器单元对其进行分析。此外，除了点测之外，已知连续测量。因此，特别是在间质身体组织（间质）中的葡萄糖测量领域中，已知连续测量方法和设备，其也被称为cm设备。这些连续监测方法和设备特别适用于管理、监测和控制特定类型的疾病，例如糖尿病状态。同时，使用植入的电化学传感器元件，其也被称为或可以实施为所谓的针型传感器或nts。其中，具有一个或多个电极的有源传感器部分直接放置在测量区域中，例如在间质组织中。此外，通过使用具有至少一种检测器物质（具有一种或多种酶）的工作电极或一个或多个传感器电极，可以进行电化学原位或体内测量。因此，作为示例，可以使用例如葡萄糖氧化酶的酶，其适于在葡萄糖存在下产生电荷、电流或电势，从中可以得到葡萄糖的浓度并且其可以用作测量信号或测量信息。这些类型的经皮测量系统的示例在us6,360,888或us2008/0242962a1中公开。

通常，本领域已知的连续监测系统是经皮系统。如本文所使用的，术语经皮系统是指用于监测身体功能的设备，其中该设备包括经皮传感器单元。（优选地包含一个或多个电极的）该经皮传感器单元放置在使用者的皮肤下方，位于使用者的身体组织中。传感器单元的一部分可以穿过使用者的皮肤，以便电连接到电子单元，该电子单元通常也被称为评估单元或贴片，并且其通常可以适于控制传感器单元和/或适于评估由传感器单元提供的信号。评估单元通常可以位于使用者身体外部，使用者可以是人或动物。根据本发明的设备还可以可选地实施为经皮系统。在经皮系统中，通常，通过使用一个或多个插入器或插入辅助件将传感器单元完全地或部分地插入身体组织中。在us6,360,888b1中公开了插入器的例子。其他类型的插入器是已知的。通常，经皮系统由使用者穿戴一段时间，所述一段时间是从数小时至数月或通常数天至数周，或更一般地，一周。

特别是在经皮传感器系统的领域中，出现了大量涉及基板图案化、组装技术，电接触和封装的技术挑战。因此，经常用作经皮系统传感器单元的针型传感器通常需要包括具有低电阻的精细导电路径的柔性细长基板。传感器基板的柔性以及高清晰度图案化和传感器电极可靠接触的要求带来了重大的技术挑战。此外，特别是考虑到医疗技术领域的成本上升，通常需要具有成本效益的制造和组装技术。

在传感器设备的领域中，已知用于接触测试元件的几种器具和方法。作为示例，在us7,527,716b2中公开了经由连接器销或弹簧触点接触测试条。在ep2679156a1中，公开了一种用于制造用于监测使用者的至少一项身体功能的设备的方法。

在电子设备领域中，特别是在半导体制造的领域中或在集成电路（ics）制造的领域中，通常已知各种印刷技术或图案化技术，例如光刻技术或蚀刻技术。此外，通过激光剥蚀技术对导电路径和电极进行图案化是例如公开在us6,044,441、us6,309,526b1、wo00/73785a2、wo01/36953a1、wo01/754438a2和ep1152239a1中。此外，用于电极图案化的印刷技术是已知的，例如从us6,004,441已知。这些技术通常受到分辨率的限制。此外，各向异性导电粘合剂用于组装集成电路中的倒装芯片设备，例如ep0995784b1或us6,238,597b1中所公开的。此外，在us2012/0032910a1中公开了使用各向异性粘合剂来接触触摸面板显示器中的导电聚合物电极。

印刷电路板的电触点通常通过通孔实现，特别是微通孔。双侧接触可以在设计周围硬件时产生优势，例如连接器的设计，其被构造为分别与印刷电路板的两侧建立电连接。通常，可以在印刷电路板内制备例如50μm至100μm的孔的孔，使得孔可以由包括铜的印刷电路板的层限制。此后，孔可以是电镀铜的。

尽管由上面列出的技术具有优势，但医疗技术中仍然存在大量技术挑战。通常，微通孔的使用可能导致缺点。具体地，制造微通孔可能需要大量的制造步骤。这可能导致生产成本增加和生产时间增加。此外，可能需要使用生物相容性材料，特别是在侵入性构造元件中，例如具有柔性印刷电路板的葡萄糖传感器。然而，通常，微通孔由铜制成。

要解决的问题

因此，本发明的目的是提供一种医疗设备和一种用于制造医疗设备的方法，其至少部分地避免了这种已知设备和方法的缺点，并且其至少部分地解决了上述挑战。具体地，应公开的设备允许容易且有效且仍然可靠地制造医疗设备，例如用于连续监测体液中的一种或多种分析物的传感器设备。

技术实现要素：

该问题通过具有独立权利要求的特征的医疗设备和用于制造医疗设备的方法来解决。在从属权利要求中列出了可以以单独的方式或以任何任意的组合实现的优选实施例。

如在下文中所使用的，术语“具有”、“包括”或“包含”或其任何任意的语法变体以非排他的方式使用。因此，这些术语可以指除了由这些术语引入的特征之外，在该上下文中描述的实体中不存在其他特征的情况以及存在一个或多个其他特征的情况两者。作为示例，表述“a具有b”，“a包括b”和“a包含b”可以指以下两种情况：除了b之外，a中不存在其他元素的情况（即，a单独地且排他地由b组成的情况）；和除了b之外，在实体a中存在一个或多个其他元素，例如元素c，元素c和d或甚至其他元素的情况。

此外，应当注意，表示特征或元件可以存在一次或多于一次的术语“至少一个”、“一个或多个”或类似表述一般仅在引入相应特征或元件时使用一次。在下文中，在大多数情况下，尽管仍有相应特征或元件可以存在一次或多于一次的事实，但当提及相应特征或元件时，表述“至少一个”或“一个或多个”将不再被重复。

此外，如在下文中所使用的，术语“优选地”、“更优选地”、“特别地”、“更特别地”、“具体地”、“更具体地”或类似术语与可选特征共同使用，而不限制可替代的可能性。因此，由这些术语引入的特征是可选特征，且并不旨在以任何方式限制权利要求的范围。如本领域技术人员将认识到的，本发明可以通过使用替代特征来执行。类似地，由“在本发明的实施例中”或类似表述引入的特征旨在是可选特征，对本发明的替代实施例没有任何限制，对本发明的范围没有任何限制，并且对于将以这种方式引入的特征与本发明的其他可选或非可选特征相结合的可能性没有任何限制。

如在本发明中一般使用的，术语“患者”和“使用者”可以指人或动物，独立于人或动物可能分别处于健康状态或可能患有一种或多种疾病的事实之外。例如，患者或使用者可以是患有糖尿病的人或动物。然而，额外地或替代地，本发明可以应用于其他类型的使用者或患者或疾病。

术语“身体组织”一般可指居于细胞和完整器官之间的细胞组织层面。身体组织可以具体地是来自相同器官的相似细胞的集合，其一起执行特定功能。因此，然后可以通过将多个组织功能性地组合在一起来形成器官。作为身体组织的示例，可以命名间质组织（即结构的细胞组分之间的结缔组织），或者间质组织可以是皮肤的一部分，接近或在皮肤下面。如本文进一步使用的，术语“体液”一般可以指一般存在于使用者或患者的身体或身体组织中和/或可以由使用者或患者的身体产生的液体。因此，作为示例，体液可以选自包括血液和组织液的组。然而，额外地或替代地，可以使用一种或多种其他类型的体液，例如唾液、泪液、尿液或其他体液。

在本发明的第一方面，公开了一种医疗设备。该医疗设备包括至少一个第一部分。第一部分包括至少一个互连设备。互连设备包括至少一个第一导电层；至少一个绝缘层和至少一个第二导电层。第二导电层至少通过绝缘层与第一导电层分离。作为示例，所述至少一个绝缘层可以形成绝缘基板。

医疗设备还包括至少一个电触点。电触点可以实施成第一部分的一部分或者实施成独立的电触点。电触点包括至少一种电接触材料，并且如下面将进一步详细描述的，电接触材料可以由导电膏制成或可以包括导电膏。电触点电连接到第二导电层。电触点是从互连设备的与第二导电层相对的一侧可接触的，例如，相对于绝缘层。因此，互连设备的一侧和第二导电层彼此相对。特别地，互连设备的与第二导电层相对的一侧可以例如相对于绝缘层与第二导电层相对。这里，表述“相对于绝缘层”可以理解为强调互连设备的一侧和第二导电层两个相对的物体被绝缘层分开的事实。因此，电触点可以是从互连设备的相对于绝缘层与第二导电层相对的一侧可接触的。换句话说，电触点可以是从互连设备的一侧可接触的，其中互连设备的所述侧相对于绝缘层与第二导电层相对。电触点设置成没有微通孔。

此外，医疗设备包括至少一个第二部分。第二部分包括至少一个电连接器。此外，第二部分被构造成与第一部分配合并且建立第二部分的电连接器和第一导电层之间的电连接并且进一步经由电触点建立第二部分的电连接器和第二导电层之间的电连接。

因此，如下面将进一步详细描述的，电触点允许第一导电层和第二导电层两者从第一部分的绝缘层的相同侧电接触，即使第一导电层和第二导电层位于绝缘层的相对侧上。作为示例，第一导电层可以包括位于绝缘层的第一侧上的至少一个第一接触垫，并且第二导电层可以包括位于绝缘层的与第一侧相对的第二侧上的至少一个第二接触垫。电触点（例如电接触膏）允许第一接触垫和第二接触垫从相同侧接触，例如，从第一侧。其中，优选地，电触点不包含穿过绝缘层的任何通孔。相反，如下面将进一步详细描述的，基本上，可以替代地或甚至组合地使用两个理念：

a）第一理念，其中电触点（例如导电膏）在绝缘层的边缘上延伸，使得电触点的一部分位于绝缘层的第一侧上，即与第一导电层在相同侧上，电触点的另外的部分位于第二侧上，与第二导电层接触。因此，在第一侧上，第一导电层和连接到第二导电层的电触点的一部分可以被电接触。

b）第二理念，其中电触点（例如导电膏）形成层，特别是平坦的层，第一部分可以搁置在该层上，使第二导电层与所述层电接触，并且使所述层横向延伸覆盖绝缘层。在这种情况下，作为示例，第二部分的所述至少一个电连接器可包括与第一层电接触的第一电连接器，以及与电触点的横向延伸覆盖绝缘层的层的至少一部分电接触的第二电连接器。

根据第二理念，医疗设备可以以给定次序具体地包括以下设置：

-电触点的层，

-与电触点的层电接触的第二导电层，

-绝缘层，

-第一导电层。

当提及以列表形式给出的数个元件或物体时，表述“以给定次序”一般可描述这些元件在设置或阵列中的有顺序的排列，其中元件的有顺序的排列与元件在列表中出现的次序一致。因此，任何两个元件在列表内可能具有的彼此关系反映在这些元件在设置或阵列中的有顺序的排列中。因此，列表上由第三元件分开的两个元件可在设置或阵列中至少由相同的第三元件分开。具体地，换句话说，电触点的层之后可以是第二导电层，该第二导电层与电触点的层电接触，且第二导电层之后可以是绝缘层，绝缘层之后可以是第一导电层。

如本文进一步使用的，术语“医疗设备”一般可以指构造用于进行至少一项医疗分析和/或至少一项医疗程序的任意设备。因此，医疗设备一般可以是构造用于执行至少一项诊断目的和/或至少一项治疗目的的任意设备。在下文中，在不限制其他实施例的情况下，本发明主要将在被构造用于执行至少一项诊断目的的医疗设备，并且具体地，包括用于执行至少一项分析的至少一个分析物传感器的医疗设备的方面进行描述。医疗设备一般还可以是或可以包括传感器组件、传感器系统、传感器套件或传感器设备中的至少一个，优选地，该医疗设备是连续葡萄糖监测传感器组件、传感器系统、传感器套件或传感器设备，例如abbottfreestylelibre®，dexcomg5®cgmsystem或rocheaccu-chekinsightcgm。医疗设备具体地可以是紧凑的、可穿戴的或便携式的设备，其可以由使用者携带，例如体积小于1000cm³或甚至小于500cm³的设备，和/或重量小于500g，优选小于200g的设备。具体地，该设备可以完全地或部分地被携带在使用者身体的身体表面上。医疗设备可以被构造用于监测使用者的至少一项身体功能。但是，其他的应用可以是可行的。

术语“第一部分”和“第二部分”可以被认为仅是命名法，而没有对所命名的元件进行编号或排序，没有指定次序并且不排除可能存在若干种第一部分和第二部分的可能性。此外，可以存在例如一个或多个第三部分的额外的部件。术语“部分”可以指物体的任意部件。该部件可以被构造为与物体的另一部件相互作用。具体地，医疗设备的第一部分和第二部分可以能够彼此相互作用，例如以便执行一项或多项诊断和/或治疗目的，例如以便执行上述的医疗分析和/或医疗程序。具体地，第一部分和第二部分可以能够执行体液中的至少一种分析物的至少一项检测和/或以便有助于体液中的至少一种分析物的至少一项检测。然而，其他实施例可以是可行的。

示例性地，医疗设备的第一部分可以是传感器单元，且第二部分可以是传感器电子单元（具体地评估单元）。如本文中进一步使用的，术语“传感器单元”可以指适于执行检测过程和/或适于在检测过程中使用的任意元件。因此，传感器单元具体地可以适于确定分析物的浓度和/或分析物的存在。传感器单元也可以称为“传感器”或“分析物传感器”。如下面将进一步详细描述的，传感器单元具体地可以完全地或部分地可植入到使用者或患者的身体组织中。术语“检测”一般可以指确定至少一种分析物的存在和/或量和/或浓度的过程。因此，检测可以是或可以包括定性检测，简单地确定至少一种分析物的存在或至少一种分析物的不存在；和/或可以是或可以包括定量检测，其确定至少一种分析物的量和/或浓度。作为检测的结果，可以产生至少一个信号，其表征检测的结果，例如至少一个测量信号。所述至少一个信号具体地可以是或可以包括至少一个电子信号，例如至少一个电压和/或至少一个电流。所述至少一个信号可以是或可以包括至少一个模拟信号和/或可以是或可以包括至少一个数字信号。

传感器单元具体地可以是电化学传感器。如本文所使用的，“电化学传感器”一般是传感器，其构造成进行电化学测量以便检测体液中包含的至少一种分析物。术语“电化学测量”是指检测分析物的电化学可检测性质，例如电化学检测反应。因此，例如，通过比较一个或多个电极电势可以检测电化学检测反应。电化学传感器具体地可以适用于和/或可以用于产生至少一个电传感器信号，该信号直接或间接地表示电化学检测反应的存在和/或程度，例如至少一个电流和/或至少一个电压。传感器单元传感器可包括至少两个电极，例如至少一个工作电极和至少一个对电极。如本文所使用的，术语“工作电极”可以指适用于或可用于执行至少一种电化学检测反应的电极，所述电化学检测反应用于检测体液中的至少一种分析物。工作电极可以具有对要被检测的分析物敏感的至少一种测试化学品。术语“测试化学品”具体地可以指适于在至少一种分析物存在的情况下改变至少一种可检测性质的任意材料或材料组合。该性质可以是电化学可检测的性质。具体地，所述至少一种测试化学品可以是高选择性的测试化学品，其仅在体液中存在分析物时改变性质，而如果分析物不存在则不发生改变。所述至少一种性质的程度或改变取决于体液中分析物的浓度，以便允许定量检测分析物。作为示例，测试化学品可包括至少一种酶，例如葡萄糖氧化酶和/或葡萄糖脱氢酶。如本文所使用的，术语“对电极”可以指适于执行至少一种电化学逆反应并适于平衡由工作电极处的检测反应所需的电流的电极。

然而，额外地或替代地，可以包括其他类型的传感器单元，例如用于检测心率（例如通过检测由心跳引起的适当运动）的传感器单元中的一个或多个、血压测量单元、温度传感器、ph传感器或任何其他类型的传感器单元或其组合。

传感器单元可包括至少一个可植入传感器单元。具体地，可植入传感器单元可包括至少一个可植入部分，其被构造用于完全或部分植入使用者的身体组织中，例如通过经皮插入。术语“可植入部分”一般可以指元件的任意部分的性质，该性质适于完全或至少部分地布置穿过患者或使用者的身体组织。因此，传感器单元也可以称为经皮传感器单元。可植入部分可以完全地或部分地设有生物相容性表面，即至少在使用持续时间内对使用者、患者或身体组织没有任何不利影响的表面，例如，通过具有生物相容性覆盖层。此外，可植入部分一般可以定尺寸成使得元件经皮插入身体组织中是可行的，例如通过在垂直于插入方向的方向上设有不超过5mm的宽度，优选地不超过2mm，更优选地不超过1.5mm。因此，术语“皮下”一般可以指任意元件的位于或在皮肤下方和使用者或患者身体组织内的性质。具体地，物体可以被构造成引入在皮肤下，示例性地作为注入。

术语“传感器电子单元”一般可以指适于处理数据的任意的单部件或多部件元件或设备，例如用于获取测量值，和可选地，用于完全地或部分地评估测量值。因此，传感器电子单元也可以称为评估单元。具体地，传感器电子单元可以被构造用于与传感器单元相互作用和/或用于控制传感器单元。作为示例，可以参考ep1972269a1中公开的传感器电子单元和其中公开的传感器单元。而且，其他实施例可以是可行的。

如本文进一步使用的，术语“互连设备”可以指构造为例如通过使用轨道和/或垫而机械地支撑和/或电连接电子部件的任意设备。互连设备具体地可包括至少一种电绝缘材料。电绝缘材料可以形成用于电子部件的基板。作为示例，互连设备可以具有扁平的形状。互连设备可具有超过其厚度的至少2倍、至少5倍、至少10倍、或甚至至少20倍或更多倍的横向延伸。互连设备具体地可以具有细长形状，例如条形和/或棒形。互连设备也可称为电路板和/或印刷电路板。

具体地，互连设备可以是无铜互连设备。术语“无铜”可以指任意物体的完全或至少在很大程度上（例如至少90％、至少95％或至少99％）不含铜和/或不含包含铜的化学化合物的性质。互连设备可包括一个或多个部件，并且所有部件或至少大部分部件可完全或至少在很大程度上不含铜和/或不含包含铜的化学化合物。具体地，绝缘层、第一导电层、第二导电层、电触点中的至少一个可以完全或至少在很大程度上不含铜和/或不含包含铜的化学化合物。

此外，互连设备可以是柔性互连设备。术语“柔性”一般可以指任意物体的可弯曲的性质，一般不会断裂，并且优选地可逆地弯曲。具体地，柔性互连设备可以是具有1mm的弯曲半径而可弯曲的。柔性互连设备可以进一步具有或可以进一步承受60°的预弯曲。此外，柔性互连设备可具有或可承受至少10°的偏转。具体地，弯曲过程（例如但不限于弯曲半径的应用）、预弯曲和/或偏转可以应用于柔性互连设备并且在柔性互连设备断裂之前在至少10000次循环中反转。因此，在至少10000次循环之后，柔性互连设备可能失去其柔性和/或可能断裂。互连设备可包括至少一个柔性基板，并且互连设备的电子部件可沉积在柔性基板上。作为示例，基板可以包括柔性的或可变形的塑性材料，例如聚酰亚胺材料，诸如聚酰亚胺箔。因此，互连设备的电子部件可以由柔性材料和/或刚性材料制成。具体地，互连设备的绝缘层可以是柔性绝缘层。然而，其他实施例也可以是可行的。

如本文进一步使用的，术语“层”可以指任意基板（特别是扁平基板）的任意覆盖物。该层具体地可具有超过其厚度的至少2倍、至少5倍、至少10倍、或甚至至少20倍或更多倍的横向延伸。该层可以是图案化的或未图案化的。作为示例，第一导电层和第二导电层各自独立地可以是未图案化的，或者各自可以被图案化，使得第一导电层和/或第二导电层包括至少一个接触垫。

如本文进一步使用的，术语“绝缘层”可以指任意层，其包括至少一种绝缘材料或至少部分地（例如完全地或部分地）由至少一种绝缘材料制成。术语“绝缘材料”可以指其内部电荷不自由流动且因此几乎不可能在电场的影响下传导电流的任意材料。因此，绝缘材料可以具有比半导体材料或导电材料高的电阻率。具体地，绝缘层可以包括选自组中的至少一种材料，所述组包括：焊接掩模；柔性焊接掩模；清漆；丙烯酸清漆，特别是npr-80和/或id100；双组分丙烯酸清漆；硬化剂，特别是pf10/id36。在优选实施例中，绝缘层可包括柔性焊接掩模，其包括双组分丙烯酸清漆，其中第一组分包括npr-80，且第二组分包括id100；和硬化剂，其中硬化剂包括pf10/id36。此外，绝缘层可以具有15µm至30µm的厚度。

绝缘层可以形成用于第一导电层、第二导电层中的至少一个的基板。术语“基板”可以指适合于承载设置在其上或其中的一个或多个其他元件的任意元件。作为示例，基板可以是扁平基板，例如具有超过其厚度的至少2倍、至少5倍、至少10倍或甚至至少20倍或更多倍的横向延伸的基板。基板具体地可以具有细长形状，例如条形和/或棒形。然而，其他实施例可以是可行的。此外，绝缘层可以是绝缘载体材料层。术语“载体材料层”可以指被构造为机械地支撑设置在其上的一个或多个部件和/或一个或多个覆盖层的任意层。具体地，绝缘载体材料层可以被构造为机械地支撑第一导电层、第二导电层和/或电触点。此外，绝缘载体材料层可以被构造为机械地支撑互连设备的其他组件，例如互连设备的其他层。

术语“第一导电层”和“第二导电层”可以被认为仅是命名法，而没有对所命名的元件进行编号或排序，而没有指定次序并且不排除可能存在若干种第一导电层和第二导电层的可能性。此外，可以存在额外的导电层，例如一个或多个第三导电层。术语“导电层”可以指包括至少一种导电材料或至少部分地（例如全部或部分地）由至少一种导电材料制成的导电层。术语“导电材料”可以指允许电流在一个或多个方向上流动的任意材料。因此，电流可以由带负电的电子、带正电的空穴，正离子和/或负离子的流动而产生。然而，其他实施例也可以是可行的。第一导电层和/或第二导电层可包括选自包括金和碳的组中的至少一种材料。第一导电层和第二导电层可以包括相同的材料或者可以由相同的材料制成。第一导电层和/或第二导电层可以具有0.5ohm至10ohm的电阻。特别地，第一导电层和第二导电层可以具有相同的导电率。第一导电层和第二导电层可以对施加的电势和/或电流呈惰性。

第一导电层和/或第二导电层的厚度可以为50nm至4µm，优选为100nm至3µm，更优选为200nm至2µm。具体地，第一导电层的厚度和第二导电层的厚度可以相同。

可以将第一导电层和/或第二导电层施加到绝缘层上，使得在绝缘层的至少一个表面上形成至少一个覆盖层。绝缘层可包括聚酰亚胺。如本文进一步使用的，术语“覆盖层”可以指施加到任意物体的至少一个表面上的任意覆盖物。覆盖层可以完全地覆盖物体或者可以仅覆盖物体的一部分或多个部分。覆盖层可以通过涂覆工艺施加，例如湿化学涂覆、印刷工艺、刮刀涂覆、喷涂工艺、分配工艺、柔性印刷工艺、电镀工艺、溅射工艺、气相沉积工艺、丝网印刷工艺、模版印刷工艺等。

第一导电层和/或第二导电层可以形成在绝缘层的至少一个表面上。第一导电层和/或第二导电层可以完全覆盖表面或者可以仅覆盖表面的一部分或多个部分。此外，第一导电层和/或第二导电层可以形成为连续层。因此，连续层可以形成为一个单元，其中连续层至少在很大程度上没有中断。

第一导电层和/或第二导电层可包括金。绝热层可包括聚酰亚胺。在优选实施例中，第一导电层和/或第二导电层可以是金层，且绝缘层可以是聚酰亚胺层。可以通过电镀工艺将金层施加到聚酰亚胺层上。在这种情况下，铜层可以位于聚酰亚胺层和金层之间。铜层可以用作粘合促进剂。因此，第一导电层和/或第二导电层可以通过铜层完全或分段地与绝缘层分离。可替代地，可以通过溅射工艺和/或气相沉积工艺将金层施加到聚酰亚胺层。在这种情况下，钯层可以位于聚酰亚胺层和金层之间。钯层可以用作粘合促进剂。因此，第一导电层和/或第二导电层可以通过钯层完全或分段地与绝缘层分离。

第一导电层和/或第二导电层可包括碳。在另一个优选实施例中，第一导电层和/或第二导电层可以是碳层和/或含碳层，并且绝缘层可以是聚酰亚胺层。碳层和/或含碳层可以例如通过丝网印刷工艺和/或模版印刷工艺直接施加到聚酰亚胺层上。特别地，碳层可以作为碳膏施加，并且含碳层可以作为含碳膏施加。

如上所述，第二导电层至少通过绝缘层与第一导电层分离。术语“与……分离”可以指两个或更多个任意元件彼此分开、拆离或离解的性质。因此，两个或更多个元件可以彼此相距一定距离布置。特别地，两个或更多个元件可以不彼此直接接触。第一导电层和第二导电层可以设置在绝缘层上。具体地，第一导电层和第二导电层可以设置在绝缘层的至少一个表面上。绝缘层可以包括至少一个第一绝缘层表面和至少一个第二绝缘层表面，其中第一绝缘层表面和第二绝缘层表面可以沿着互连设备的延伸方向和/或沿着绝缘层的延伸方向延伸。延伸方向可以具体指沿着纵向轴线的纵向方向的方向和/或沿着互连设备的横向轴线的方向。第一绝缘层表面可以位于绝缘层的第一绝缘层侧上，且第二绝缘层表面可以位于绝缘层的第二绝缘层侧上。因此，绝缘层可以位于第一导电层和第二导电层之间。具体地，绝缘层可以被构造为用作第一导电层和第二导电层之间的间隔件。因此，第一导电层和第二导电层可以彼此相距一定距离布置。

术语“侧”可以指任意物体的一部分，具体地指物体的表面，其形成物体的外部。侧可以示例性地通过一个或多个边缘和/或拐角与物体的其他侧分开。然而，其他实施例可以是可行的。具体地，物体可包括多个侧，例如两个或更多个侧，例如一个或多个前侧，反侧，顶侧，底侧和/或横向的侧。术语“第一绝缘层侧”和“第二绝缘层侧”可以被认为仅是命名法，而没有对所命名元件进行编号或排序，而没有指定次序并且不排除可以存在几种第一绝缘层侧和第二绝缘层侧的可能性。此外，可以存在例如一个或多个第三绝缘层侧的额外的绝缘层侧。此外，术语“第一绝缘层表面”和“第二绝缘层表面”可以被认为仅是命名法，而没有对所命名元件进行编号或排序，而没有指定次序并且不排除可以存在几种第一绝缘层表面和第二绝缘层表面的可能性。此外，可以存在诸如一个或多个第三绝缘层表面的额外的绝缘层表面。

此外，互连设备可包括至少一个另外的层。特别地，所述至少一个另外的层可以是导电层。特别地，互连设备可包括至少20个、优选地至少30个另外的层。

如上所述，互连设备包括至少一个电触点。术语“电触点”一般可以指例如被构造以传递电流的任意电路的电路部件的任意元件。如上所述并且如下面进一步详细描述的，电触点具体地可以完全地或部分地由至少一种导电膏制成。电触点具体地可以在绝缘层的边缘上延伸，从而将绝缘层的第二侧（以及第二导电层）与绝缘层的第一侧电连接，允许从第一侧接触第一层和第二层两者，或可替代地，电触点可以在第二导电层的侧上形成一层，在绝缘层上横向延伸，从而允许从第一侧电接触第一导电层，并且还允许经由电触点的层从第一侧电接触第二导电层。

在电触点与另外的电触点电连接的情况下，电流可以从该电触点流到另一电触点，反之亦然。在电触点通过诸如空气、真空或绝缘材料的绝缘间隙与另外的电触点分离的情况下，电流不通过。如上所述，电触点包括至少一种电接触材料。术语“电接触材料”可以指允许电流在一个或多个方向上流动的任意材料。因此，电流可以由带负电的电子、带正电的空穴、正离子和/或负离子的流动产生。然而，其他实施例可以是可行的。因此，电接触材料也可以称为“导电材料”。具体地，电接触材料可具有至少0.01s/m、优选至少0.1s/cm，更优选至少1.0s/cm，且最优选至少100s/cm的导电率。示例性地，电接触材料可包含选自包括银、氯化银和碳的组中的至少一种材料。具体地，电接触材料可以是无铜的。电接触材料可包括一种或多种组分，并且所有组分或至少大部分组分可完全或至少在很大程度上不含铜和/或不含包括铜的化学化合物。

具体地，电接触材料可以包括导电膏，或者可以作为导电膏（例如作为银膏、氯化银膏或碳膏中的一种或多种）应用于互连设备。具体地，电接触材料可包括或可以是干燥的导电膏。术语“膏”可以指任意粘性流体。术语“粘度”可以指任意流体对由剪切应力或拉伸应力导致的逐渐变形的抵抗力。具体地，粘度可以是流体的性质，其抵抗流体的以不同速度移动的至少两个表面之间的相对运动。一般地，对剪切应力没有抵抗力的流体可以被称为理想流体或非粘性流体。只有在超流体中的非常低的温度下才能观察到零粘度。因此，膏可以指包含至少一种介质（特别是至少一种流体介质）以及颗粒（特别是固体颗粒）的非均相混合物。颗粒可以具体地大于1微米。因此，颗粒不会溶解，而是在整个流体介质中悬浮。术语“导电膏”可以指包含至少一种导电材料的膏。导电材料可具体提供为颗粒（特别是导电颗粒），其分散在流体介质中。因此，导电膏可包括电接触材料的悬浮液和分散体中的至少一种。具体地，可以提供电接触材料作为导电膏。导电膏可以施加在第一导电层、绝缘层和第二导电层中的至少一个的至少一部分上，如下面将进一步详细描述的。具体地，第一导电层、绝缘层和第二导电层可以形成至少一个基板，并且导电膏被构造为应用于基板的至少一部分。导电膏的流体介质可以被构造为具体地经由一个或多个干燥工艺完全地或至少在很大程度上蒸发，并且导电颗粒可以在基板的一部分上形成膜，特别是连续膜。因此，连续膜可以形成为一个单元，其中连续膜至少在很大程度上没有中断。具体地，连续膜可以形成为使得导电颗粒彼此电接触，使得允许在一个或多个方向上的电流流动。因此，电流可以由带负电的电子、带正电的空穴、正离子和/或负离子的流动产生。然而，其他实施例可以是可行的。具体地，导电颗粒可以彼此直接接触，例如导电颗粒可以彼此碰触。

如上所述，电触点电连接到第二导电层。如本文中进一步使用的，术语“电连接”可以指两个或更多个导电元件相对于彼此布置，使得允许电流在两个或更多个导电元件之间在一个或多个方向上流动的性质。示例性地，所述两个或更多个电导元件中的一个元件可以与所述两个或更多个导电元件中的至少一个另外的元件直接接触。具体地，所述元件和所述另外的元件可以彼此碰触。然而，其他实施例可以是可行的。示例性地，所述元件和所述另外的元件可以彼此隔开一定距离布置，并且诸如第三元件的另一个导电物体可以布置在所述元件和所述另外的元件之间，使得在所述元件和所述另外的元件之间允许电流通过或经由所述第三元件而流动。因此，第三元件也可以称为联接元件或连接元件。具体地，电接触材料可以与第二导电层的至少一个表面直接接触。

示例性地，互连设备可以具有至少一个边缘。术语“边缘”可以指固体物体的至少两个表面在此处相遇的任意物体的线。具体地，边缘可以指连接多边形、多面体或更高维可剖分空间中的两个顶点的线段类型。在多边形中，边缘可以指边界上的线段。在多面体或更一般地可剖分空间中，边缘可以指两个表面相遇的地方的线段。具体地，电接触材料可以在互连设备的边缘上延伸。如本文进一步使用的，术语“在边缘上延伸”可以指任意元件的至少部分地（例如全部地或部分地）覆盖另一物体的边缘的性质。具体地，元件可以覆盖物体的在边缘处相遇的至少两个表面，并且元件也可以覆盖边缘。具体地，第二导电层可以位于（例如设置在和/或附接到）绝缘层的第二绝缘层侧上，第二绝缘层侧与第一绝缘层侧相对。电触点和第一导电层都可以至少部分地位于（例如设置在和/或附接到）第一绝缘层侧上。

电接触材料可以至少部分地位于绝缘层的至少一个绝缘层表面上。具体地，绝缘层表面可以包括如上所述的至少一个第一绝缘层表面和至少一个第二绝缘层表面。第一绝缘层表面和第二绝缘层表面可以沿互连设备的延伸方向延伸。具体地，第一绝缘层表面和第二绝缘层表面可以彼此平行。第一导电层可以至少部分地覆盖第一绝缘层表面。此外，第二导电层可以至少部分地覆盖第二绝缘层表面。术语“覆盖”可以指任意材料的如果其位于、设置在和/或附着到任意物体的表面上的情形。

此外，绝缘层可以包括至少一个第三绝缘层表面。第三绝缘层表面可以沿着横向于（具体地垂直于）互连设备的延伸方向的方向延伸。具体地，第三绝缘层表面可以指绝缘层的窄侧。术语“第三绝缘层表面”可以被认为仅是命名法，而没有对所命名元件进行编号或排序，没有指定次序并且不排除可能存在几种第三绝缘层表面的可能性。此外，可以存在例如一个或多个第四绝缘层表面的额外的绝缘层表面。电接触材料可以至少部分地（例如全部地或部分地）覆盖第三绝缘层表面。具体地，电接触材料可以在第三绝缘层表面上形成连续膜。

第二导电层可以至少部分地覆盖第二绝缘层表面。具体地，第二导电层可以与绝缘层齐平地配合。因此，第二导电层可以与第二绝缘层表面一起终止。具体地，第二导电层可以具有垂直的第二导电层表面，该第二导电层表面横向于（具体地垂直于）互连设备的延伸方向。垂直的第二导电层表面可以与第三绝缘层表面齐平地配合。该垂直的第二导电层表面和该第三绝缘层表面可以沿着线布置，具体地沿着直线布置。该垂直的第二导电层表面和该第三绝缘层表面可以形成互连设备的窄侧，或者可以是互连设备的窄侧的一部分。具体地，电接触材料可以至少部分地覆盖垂直的第二导电层表面。

此外，电接触材料可以至少部分地、优选地部分地覆盖第一绝缘层表面。第一导电层和电接触材料均可以覆盖第一绝缘层表面。具体地，第一导电层可以覆盖第一绝缘层表面的第一区段，并且电接触材料可以覆盖第一绝缘层表面的第二区段。第一区段和第二区段可以具体地与彼此不同，例如，第一区段和第二区段可以指第一绝缘层表面的不同区段或部分。第一区段和第二区段彼此隔开一定距离布置。具体地，第一区段和第二区段可以彼此不重叠或彼此不碰触。然而，其他实施例可以是可行的。具体地，第一导电层和电接触材料可以相对于彼此定向，使得在第一绝缘层表面上形成间隙。术语“间隙”可以指任意物体的空白空间或两个或更多个任意物体之间的空白空间。具体地，间隙可以具有或可以实施为物体的凹部或腔体或两个或更多个物体之间的凹部或腔体。示例性地，间隙可以至少由第一绝缘层表面、至少一个第一导电层表面和电接触材料的至少一个电接触材料表面形成，其中所述第一导电层表面横向于（具体地垂直于）互连设备的延伸方向定向，所述电接触材料表面横向于（具体地垂直于）互连设备的延伸方向定向。电接触材料表面和第一导电层表面可以彼此平行。然而，其他实施例可以是可行的。间隙具有矩形形状，特别是正方形形状。

如上所述，电触点是从互连设备的与第二导电层相对的一侧可接触的，例如相对于绝缘层。互连设备可以包括至少一个第一互连设备侧和至少一个第二互连设备侧。术语“第一互连设备侧”和“第二互连设备侧”可以被认为仅是命名法，没有对所命名元件进行编号或排序，而没有指定次序并且不排除可以存在几种第一互连设备侧和第二互连设备侧的可能性。此外，可以存在例如一个或多个第三互连设备侧的额外的互连设备侧。第一互连设备侧可以指互连设备的至少部分地被第一导电层覆盖的一侧，并且第二互连设备侧可以指互连设备的至少部分地被第二导电材料覆盖的一侧。因此，电触点可以是从第一互连设备侧可接触的。然而，其他实施例可以是可行的。

如上所述，电接触设置成没有微通孔。术语“通孔”（也称为竖直互连访问）可以指电子电路（例如互连设备或印刷电路板）中的层之间的任意电连接，其穿过一个或多个相邻层的平面。具体地，通孔可以包括在互连设备的不同层上的在相应位置中（例如在相对位置中）的至少两个垫，它们可以由通过互连设备的孔电连接。孔可以通过电镀制成导电的，或者可以衬有管或铆钉。此外，术语“微通孔”可以指高密度多层印刷电路板中的并且可以构造成适应高级封装的高输入密度和/或输出密度的通孔。微通孔可以实施为盲通孔和/或埋通孔。盲通孔可以仅暴露在印刷电路板的一侧上。此外，埋通孔可以被构造成连接内部层而不暴露在印刷电路板的任一表面上。术语“没有微通孔”一般可以指任意互连设备（例如印刷电路板）的完全或至少在很大程度上没有通孔（具体地是微通孔，更具体地是埋通孔和/或盲通孔）的性质。因此，具体地，互连设备可以不包括任何通孔，具体地微通孔，更具体地埋通孔和/或盲通孔。

如上所述，第二部分包括至少一个电连接器。术语“电连接器”可以指构造用于电接触另一电气设备的任意电气设备。作为示例，电连接器可以是或可以包括电接触垫、电弹簧触点，电接触针中的一个或多个。其他类型的电触点是可行的。电连接器可以经由焊接、引线接合、倒装芯片安装或探针而是可电接触的。然而，其他实施例可以是可行的。电连接器具体地可以包括导电材料，例如至少一种金属。电连接器可以形成导电路径的端部，或者可以连接到导电路径（特别是应用于第二部分的基板的导电路径）的端部。电连接器可以具有或可以是圆形的或矩形的或磨圆的垫，特别是应用于第二部分的基板。然而，其他实施例可以是可行的。额外地或替代地，电连接器可以包括弹簧触点或接触针，其可以被压到另一个电气元件上，例如压在电触点（例如导电膏的表面区域）上，以便在电连接器和电气元件之间产生电连接。

术语“配合”可以指将两个或更多个元件彼此连接和/或联接的过程。所述两个或更多个元件可以被带至靠近彼此，并且可以例如经由形式配合和/或压入配合连接而附接（特别是固定地附接）至彼此。示例性地，第一部分和第二部分可以经由至少一种粘合材料附接至彼此。然而，其他实施例可以是可行的。第二部分的电连接器和电触点可以在1mm²至50mm²的重叠面积中重叠，优选地在5mm²至20mm²的重叠面积中，并且最优选地在15mm²的重叠面积中重叠。额外地或替代地，电连接器可以是或可以包括弹簧触点或接触针，其可以被压在电触点上，例如压在电触点的表面区域上。

如上所述，第二部分构造成与第一部分配合并且建立第二部分的电接触垫和第一导电层之间的电连接并且经由电触点建立电连接器和第二导电层之间的电连接。因此，如上所述，电连接器可包括至少一个第一电连接器，其形成与第一导电层的至少一个第一电连接，并且还可包括至少一个第二电连接器，其形成与第二导电层的至少一个第二电连接。第一和第二电连接可以从绝缘层的相同侧形成，例如从具有第一导电层的绝缘层的侧形成。

术语“电连接”可以指两个或更多个导电元件之间的连接，使得允许两个或更多个元件之间的电流在一个或多个方向上流动。因此，两个或更多个元件可以彼此电接触。

在本发明的另一方面，公开了一种用于制造医疗设备的方法。该方法包括独立权利要求中给出的并且如下所列的方法步骤。可以以给定次序执行方法步骤。但是，方法步骤的其他次序是可行的。此外，一个或多个方法步骤可以并行和/或以及时重叠的方式执行。此外，可以重复执行一个或多个方法步骤。此外，可以存在未列出的额外的方法步骤。

该方法包括以下步骤：

a）通过提供至少一个绝缘层来提供医疗设备的至少一个第一部分，所述绝缘层具有设置在其上的至少一个第一导电层和至少一个第二导电层，其中第二导电层至少通过绝缘层与第一导电层分离；

b）提供至少一个电触点，其中电触点包括至少一种电接触材料，特别是至少一种导电膏或至少一种轻导电膏，其中电触点被布置成使得它是从第一部分的与第二导电层相对的一侧可接触的，其中电触点设置成没有微通孔；

c）将电触点电连接到第二导电层；

d）提供医疗设备的至少一个第二部分，第二部分具有至少一个电连接器；和

e）将第二部分与第一部分配合，并建立第二部分的电连接器和第一导电层之间的电连接，并且经由电触点建立电连接器和第二导电层之间的电连接。

在步骤b）中，电触点（例如导电膏）可以直接放置在绝缘层上，具体地放置在绝缘层的一个部分上。然而，额外地或替代地，电触点（例如导电膏的层）也可以放置在医疗设备的与绝缘层分开的至少一个支撑表面上，从而例如形成上述层。

具体地，导电膏可以放置在绝缘层的一部分上，使得导电膏与第二导电层直接接触。此外，导电膏可以放置在绝缘层的一部分上，使得导电膏至少部分地覆盖绝缘层。此外，导电膏可以放置在绝缘层的一部分上，使得导电膏和第一导电层相对于彼此定向，并且使得第一导电层和导电膏之间的间隙出现。此外，导电膏可以放置在绝缘层的一部分上，使得导电膏至少部分地覆盖绝缘层的至少一个边缘。导电膏可以放置在绝缘层的一部分上，使得导电膏至少部分地覆盖绝缘层，并且使得导电膏至少部分地覆盖第二导电层，优选地覆盖第二导电层的至少一个第二导电层表面，所述第二导电层表面垂直于绝缘层的延伸方向延伸。

导电膏可包含选自包括银、氯化银和碳的组的至少一种材料，并且该材料可分散在至少一种溶剂中，优选地分散在至少一种有机溶剂中。溶剂可选自包括以下物质的组：二乙二醇单丁醚；丙醇；乙醇和四氢呋喃。在将导电材料施加到互连设备之前，可以特别地对导电膏进行离心，优选地真空离心。包括使用至少一个搅拌器和/或至少一个搅拌过程的混合程序的其他混合程序是可行的。可以经由至少一个计量针施加导电膏。但是，其他方法可以是可行的。

此外，该方法可包括至少一个干燥步骤，其中导电膏至少在很大程度上被干燥。由此，可以形成电接触材料。干燥步骤可在干燥箱中进行。示例性地，绝缘层可以在50℃至100℃，优选70℃至90℃，更优选80℃的温度下干燥。此外，绝缘层可以干燥10小时至48小时，优选20小时至36小时，更优选24小时。

具体地，可以执行该方法，使得其中在步骤b）和c）中，电触点被布置成使得其在绝缘层的至少一个边缘上延伸。

额外地或替代地，如上所述，该方法可以具体地被执行使得在步骤b）中，电触点被布置成使得其形成层，例如导电膏层或通过将导电膏施加在例如支撑件（特别是扁平支撑件）上而制成的层。在步骤c）中，第一部分可以被带至与所述层接触，使得第二导电层与所述层电接触。所述层具体地可以在绝缘层上横向延伸。因此，作为示例，在其上具有第一导电层的绝缘层的第一侧的顶视图中，可以看到由电触点形成的所述层的至少一部分，从绝缘层下面突出。

在所述顶视图中，该设置有第一导电层和从绝缘层下面突出的所述层的部分均为可见的，第一导电层和从绝缘层下面突出的所述层的部分都可以是通过电连接器电接触的，即使这些元件在垂直穿过绝缘层的剖视图中可以处于不同的深度。

因此，第二部分的至少一个电连接器可包括第一电连接器。步骤e）可以包括使第一导电层与第一电连接器电接触。此外，第二部分的至少一个电连接器可包括第二电连接器。步骤e）可以包括经由在绝缘层上横向延伸的所述层的一部分使第二导电层与第二电连接器电接触。

如所讨论的，电触点的层可以通过将导电膏涂覆到至少一个支撑件上来形成。作为示例，所述至少一个支撑件也可以是医疗设备的一部分，例如将分析物传感器与医疗设备互连的支架或插头。作为示例，支撑件可以完全地或部分地由绝缘材料制成。

所提出的方法和设备提供了超过已知设备和方法的许多优点。通常，可以应用通孔，特别是微通孔。这可能导致大量制造步骤。此外，通常的医疗设备可包括铜。具体地，通孔可以由铜制成或可以包含铜。然而，包含铜的元件可能对使用者或患者造成危害。相反，根据本发明的医疗设备包括电触点。可以提供电触点和/或将电触点作为导电膏应用于包括绝缘层的绝缘层、第一导电层和第二导电层。电触点可以允许互连设备（特别是印刷电路板）的双侧接触。导电膏可以使得能够在互连设备（特别是印刷电路板）的上侧提供电触点，其具有位于底侧的导电层的没有微通孔式的接触。电接触材料可以是无铜的。此外，互连设备（例如，互连设备的元件）可以是无铜的。这可以减少对使用者或患者的危害。此外，可以减少许多生产步骤。这可能导致生产成本降低并且可能缩短生产时间。

总结本发明的发现，优选以下实施例：

实施例1：一种医疗设备，其中，该医疗设备包括：

·至少一个第一部分，其中，第一部分包括至少一个互连设备，其中，互连设备包括：

-至少一个第一导电层；

-至少一个绝缘层；和

-至少一个第二导电层，其中，第二导电层至少通过绝缘层与第一导电层分离；

·至少一个电触点，其中该电触点包括至少一种电接触材料，其中该电触点电连接到第二导电层，其中该电触点是从互连设备的与第二导电层相对的一侧可接触的，其中该电触点设置成没有微通孔；和

·至少一个第二部分，其中该第二部分包括至少一个电连接器，其中该第二部分构造成与第一部分配合并且建立该第二部分的该电连接器与第一导电层之间的电连接，并且经由该电触点建立电连接器和第二导电层之间的电连接。

实施例2：根据前一实施例的医疗设备，其中，电接触材料包含导电膏或者作为导电膏可应用于互连设备。

实施例3：根据前一实施例的医疗设备，其中，导电膏包含电接触材料的溶液和分散体中的至少一种。

实施例4：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，电接触材料是无铜的。

实施例5：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，电接触材料包含选自包括银、氯化银和碳的组中的至少一种材料。

实施例6：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，电接触材料具有至少0.1s/cm，优选至少1.0s/cm，且最优选至少100s/cm的导电率。

实施例7：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，电接触材料与第二导电层的至少一个表面直接接触。

实施例8：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，互连设备具有至少一个边缘，其中电接触材料在互连设备的该边缘上延伸。

实施例9：根据前一实施例的医疗设备，其中，第一导电层位于绝缘层的第一绝缘层侧上，其中第二导电层位于绝缘层的第二绝缘层侧上，第二绝缘层侧与第一侧相对。

实施例10：根据前一实施例的医疗设备，其中，电触点和第一导电层均至少部分地位于第一绝缘层侧上。

实施例11：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，电接触材料至少部分地位于绝缘层的至少一个绝缘层表面上。

实施例12：根据前一实施例的医疗设备，其中，绝缘层表面包括至少一个第一绝缘层表面、至少一个第二绝缘层表面和至少一个第三绝缘层表面，其中第一绝缘层表面和第二绝缘层表面沿互连设备的延伸方向延伸，其中第三绝缘层表面沿垂直于互连设备的延伸方向的方向延伸。

实施例13：根据前一实施例的医疗设备，其中，电接触材料至少部分地覆盖第三绝缘层表面。

实施例14：根据前述两个实施例中任一项的医疗设备，其中，第二导电层至少部分地覆盖第二绝缘层表面。

实施例15：根据前述三个实施例中任一项的医疗设备，其中，第二导电层与互连设备的至少一个边缘上的绝缘层齐平地配合。

实施例16：根据前述四个实施例中任一项的医疗设备，其中，第二导电层形成至少一个垂直的第二导电层表面，其垂直于互连设备的延伸方向定向。

实施例17：根据前一实施例的医疗设备，其中，第二导电层表面与第三绝缘层表面齐平地配合。

实施例18：根据前述两个实施例中任一项的医疗设备，其中，电接触材料至少部分地覆盖垂直的第二导电层表面。

实施例19：根据前述七个实施例中任一项的医疗设备，其中，第一导电层至少部分地覆盖第一绝缘层表面。

实施例20：根据前述八个实施例中任一项的医疗设备，其中，电接触材料至少部分地覆盖第一绝缘层表面。

实施例21：根据前一实施例的医疗设备，其中，第一导电层和电接触材料相对于彼此定向，使得在第一绝缘层表面上形成间隙。

实施例22：根据前一实施例的医疗设备，其中，间隙至少由第一绝缘层表面、垂直于互连设备的延伸方向定向的至少一个第一导电层表面、和电接触材料的垂直于互连设备的延伸方向定向的至少一个电接触材料表面形成。

实施例23：根据前一实施例的医疗设备，其中，电接触材料表面和第一导电层表面基本上彼此平行。

实施例24：根据前述两个实施例中任一项的医疗设备，其中，所述间隙具有矩形形状，特别是正方形形状。

实施例25：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，第一导电层至少部分地位于第一绝缘层表面上，其中电接触材料部分地位于第一绝缘层表面上。

实施例26：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，电触点形成层，其中第一部分与所述层接触，使得第二导电层与所述层电接触，其中所述层在第一部分上横向延伸，其中第二部分的电连接器包括接触第一导电层的至少一个第一电连接器，并且其中电连接器还包括至少一个第二电连接器，该第二电连接器经由电触点的在第一部分上横向延伸的所述层的一部分与第二导电层接触。

实施例27：根据前一实施例的医疗设备，其中，第二部分的电连接器包括插头，其中至少一个第一电连接器和至少一个第二电连接器是插头的一部分并且位于彼此旁边，其中第一电连接器和第二电连接器从相同侧与第一部分电接触。

实施例28：根据前述两个实施例中任一项的医疗设备，具体地不结合实施例9或10的额外的特征，其中，医疗设备以给定次序包括以下设置：

-电触点的层，

-与电触点的层电接触的第二导电层，

-绝缘层，

-第一导电层。

实施例29：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，互连设备是无铜互连设备。

实施例30：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，互连设备是电路板，优选是印刷电路板。

实施例31：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，互连设备是柔性互连设备。

实施例32：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，第一导电层和/或第二导电层的厚度为50nm至4µm，优选为100nm至3µm，更优选为200nm至2µm。

实施例33：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，第一导电层和/或第二导电层包含选自包括金和碳的组中的至少一种材料。

实施例34：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，第一导电层和/或第二导电层具有0.5ohm至10ohm的电阻。

实施例35：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，绝缘层是绝缘载体材料层。

实施例36：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，所述绝缘层形成用于所述第一导电层，所述第二导电层中的至少一个的基板。

实施例37：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，所述绝缘层包含选自组中的至少一种材料，所述组包括：焊接掩模；柔性焊接掩模；清漆；丙烯酸清漆，特别是npr-80和/或id100；双组分丙烯酸清漆；硬化剂，特别是pf10/id36。

实施例38：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，所述绝缘层具有15µm至30µm的厚度。

实施例39：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，第一部分是传感器单元，其中，第二部分是传感器电子单元，具体地是评估单元。

实施例40：根据前一实施例的医疗设备，其中，传感器单元包括至少一个可植入传感器单元，其中可植入传感器单元包括至少一个可植入部分，其被构造用于植入使用者的身体组织中。

实施例41：根据前一实施例的医疗设备，其中，所述医疗设备构造用于监测所述使用者的至少一项身体功能。

实施例42：根据前述两个实施例中任一项的医疗设备，其中，所述传感器单元包括至少两个传感器电极，其中所述至少两个传感器电极构造用于电化学地确定使用者的身体组织中的至少一种分析物的浓度。

实施例43：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，第二部分的电连接器和电触点在1mm²至50mm²的重叠面积中重叠，优选地在5mm²至20mm²的重叠面积中，并且最优选地在15mm²的重叠面积中重叠。

实施例44：根据前述实施例中任一项的医疗设备，其中，互连设备包含至少一个另外的层。

实施例45：一种用于制造医疗设备（具体地为根据前述任一项实施例的医疗设备）的方法，其中该方法包括以下步骤：

a）通过提供至少一个绝缘层来提供医疗设备的至少一个第一部分，所述绝缘层具有设置在其上的至少一个第一导电层和至少一个第二导电层，其中第二导电层至少通过绝缘层与第一导电层分离；

b）提供至少一个电触点，其中电触点包括至少一种电接触材料，特别是至少一种导电膏或至少一种轻导电膏，其中电触点被布置成使得它是从第一部分的与第二导电层相对的一侧可接触的，其中电触点设置成没有微通孔；

c）将电触点电连接到第二导电层；

d）提供医疗设备的至少一个第二部分，第二部分具有至少一个电连接器；和

e）将第二部分与第一部分配合，并建立第二部分的电连接器和第一导电层之间的电连接，并且经由电触点建立电连接器和第二导电层之间的电连接。

实施例46：根据前一实施例的方法，其中，将电接触材料（特别是导电膏）带至与第二导电层直接接触。

实施例47：根据前一实施例的方法，其中，将电接触材料放置在绝缘层上，使得导电膏部分地覆盖绝缘层。

实施例48：根据前述两个实施例中任一项的方法，其中，将电接触材料放置在绝缘层的一部分上，使得电接触材料和第一导电层相对于彼此定向，使得在第一导电层和导电膏之间的间隙出现。

实施例49：根据前述三个实施例中任一项的方法，其中，电接触材料放置在绝缘层的一部分上，使得电接触材料至少部分地覆盖绝缘层的至少一个边缘。

实施例50：根据前述四个实施例中任一项的方法，其中，电接触材料放置在绝缘层的一部分上，使得电接触材料至少部分地覆盖绝缘层并且使得电接触材料至少部分地覆盖第二导电层，优选地覆盖第二导电层的至少一个第二导电层表面，其垂直于绝缘层的延伸方向延伸。

实施例51：根据前述方法实施例中任一项的方法，其中，所述电接触材料，特别是所述导电膏包含选自包括银、氯化银和碳的组的至少一种材料，其中所述材料分散在至少一种溶剂中，优选地分散在至少一种有机溶剂中。

实施例52：根据前一实施例的方法，其中溶剂选自包括二乙二醇单丁醚的组。

实施例53：根据前述方法实施例中任一项的方法，其中，在将导电材料施加到互连设备之前将导电膏离心，优选地将导电膏真空离心。

实施例54：根据前述方法实施例中任一项的方法，其中，经由至少一个计量针施加导电膏。

实施例55：根据前述方法实施例中任一项的方法，其中，在步骤b）和c）中，电触点布置成使得其在绝缘层的至少一个边缘上延伸。

实施例56：根据前述方法实施例中任一项所述的方法，其中，在步骤b）中，将所述电触点布置成使得其形成层，其中，在步骤c）中，将所述第一部分带至与所述层接触，使得第二导电层与所述层电接触，其中所述层在绝缘层上横向延伸。

实施例57：根据前述实施例的方法，其中，第二部分的至少一个电连接器包括第一电连接器，其中步骤e）包括使第一导电层与第一电连接器电接触，其中第二部分的至少一个电连接器还包括第二电连接器，其中步骤e）包括经由在绝缘层上横向延伸的所述层的一部分使第二导电层与第二电连接器电接触。

实施例58：根据前述两个实施例中任一项的方法，其中，通过将导电膏涂覆到至少一个支撑件上，特别是涂覆到至少一个电绝缘支撑件上来形成电触点的层。

附图说明

本发明的其他可选特征和实施例将在优选实施例的后续描述中优选地结合从属权利要求而更详细地公开。其中，如技术人员将认识到的，各个可选特征可以以单独的方式以及任何任意可行的组合来实现。本发明的范围不受优选实施例的限制。这些实施例在附图中示意性地示出。其中，这些图中相同的附图标记表示相同或功能相当的元件。

在附图中：

图1以剖视图示出了医疗设备的示例性实施例；

图2以剖视图示出了第一部分和电触点的第一示例性实施例，其中电触点跨过边缘；

图3a至3c在顶视图（图3a）和剖视图（图3b）中示出了第一部分和电触点的第二示例性实施例，其中电触点在第一部分下方形成平面层，并且在底视图（图3c）中示出了第一部分的绝缘层的第二示例性实施例；和

图4a至4c示出了用于制造医疗设备的示例性方法。

具体实施方式

图1以剖视图示出了医疗设备110的示例性实施例。医疗设备110包括至少一个第一部分112和至少一个第二部分114。

示例性地，医疗设备110的第一部分112可以是传感器单元116。传感器单元116具体地可以是经皮传感器单元118，其被构造用于插入使用者或患者的身体组织中。因此，传感器单元116可以包括至少一个体内远端120（其也可以被称为可植入部分122）和至少一个体外近端124。体外近端124可以被构造成停留在身体组织之外。

第二部分114可以是传感器电子单元126，具体地是评估单元128。传感器电子单元126可以适用于处理数据，例如用于获取测量值，并且可选地，用于完全地或部分地评估测量值。第二部分114包括至少一个电连接器130，优选地多个电连接器130。第二部分114被构造为与第一部分112配合并且建立第二部分114的电连接器130与第一部分112的第一导电层146之间的电连接，并且还经由电触点132建立电连接器130和第一部分112的第二导电层150之间的电连接，这将在下面进一步详细说明。

第二部分114和第一部分112的至少若干部分（具体地体外近端124）可以容纳在至少一个壳体134中。壳体134可以包括至少一个平坦表面136，其被构造用于附接到使用者或患者的皮肤部位。因此，平坦表面可以具体地是粘合表面138。壳体134还可以具有用于传感器单元116的至少一个贯穿孔140。

图2以剖视图示出了第一部分112的第一示例性实施例。第一部分112可以至少部分地对应于根据图1的第一部分112。因此，可以参考上面的图1的描述。应注意，在该第一示例性实施例中，电连接发生在边缘上。将在下文参照图3a至4c更详细地解释替代的理念。

第一部分112包括至少一个互连设备142，具体地为至少一个印刷电路板144。互连设备142具体地可以是无铜的。互连设备142包括至少一个第一导电层146、至少一个绝缘层148、至少一个第二导电层150。此外，为了接触目的，图2中所示的设置包括电触点132，电触点的功能将在下面进一步详细说明。

绝缘层146可以由至少一个绝缘载体材料层152制成，该绝缘载体材料层152可以被构造为机械地支撑第一导电层146、第二导电层150和可选的电触点132。绝缘层146可以完全地或部分地由电绝缘材料制成，并且作为示例，可以具有15至30µm的厚度ti。

作为示例，第一导电层146和第二导电层150可以是或可以包括设置在绝缘层146的相对侧上的接触垫。在传感器单元116在体内远端120和/或可植入部分122中包括在传感器单元116的相对侧上的诸如工作电极和至少一个另外的电极（图1中未示出）的电极的情况下，具体情况可能是欠电流的。在这种情况下，作为示例经由导电线路，至少一个第一电极可以经由第一导电层146被接触，并且位于传感器单元116的相对侧的至少一个第二电极可以经由第二导电层150被接触。在图2所示的设置中，通过电连接器130，第一导电层146和第二导电层150两者的电接触可以从上侧发生，即从绝缘层148的有导电层146设置在其上的侧发生，即从相同侧发生。如上所述，图2中所示的理念是第二导电层150的越过边缘接触的一种替代方案。

可以将第一导电层146和第二导电层150施加到绝缘层146上，使得在绝缘层的至少一个表面156上形成至少一个覆盖层154。第二导电层150至少通过绝缘层148与第一导电层146分离。绝缘层148可以具体地包括至少一个第一绝缘层表面158和至少一个第二绝缘层表面160，其中第一绝缘层表面158和第二绝缘层表面160可以沿着互连设备142的延伸方向162延伸。第一绝缘层表面158可以位于绝缘层148的第一绝缘层侧164上并且第二绝缘层表面160可以位于绝缘层148的第二绝缘层侧166上。因此，绝缘层148可以位于第一导电层146和第二导电层150之间。第一导电层146可以具有50nm至4µm的厚度t1，并且第二导电层150可以具有50nm至4µm的厚度t2。

电触点132设置成没有微通孔。电触点132包括至少一个电接触材料168。示例性地，电接触材料168可包括银、氯化银和碳中的至少一种。然而，其他实施例可以是可行的。具体地，电接触材料168包括导电膏或者可以作为导电膏应用于互连设备142。

电触点132电连接到第二导电层150。具体地，电接触材料168可以与第二导电层150的至少一个表面170直接接触，并且甚至可以与第二导电层150重叠。表面170可以是垂直的第二导电层表面172，其定向成横向于（具体地垂直于）延伸方向162。

此外，互连设备可以具有至少一个边缘174，并且电接触材料168可以在互连设备142的边缘174上延伸。通过在至少一个边缘174上延伸，第二导电层150可以经由电触点132从与第一导电层146相同的侧被接触（即使这些导电层146、150设置在相对侧上），而不需要在绝缘层148内设置通孔。因此，从制造的角度来看，通孔一般是困难的且需要额外的制造步骤。

具体地，第二导电层150可以位于绝缘层148的第二绝缘层侧166，第二绝缘层侧166与第一绝缘层侧164相对。电触点132和第一导电层146都可以是至少部分地位于第一绝缘层侧164上。

此外，电接触材料168可以至少部分地位于绝缘层148的至少一个绝缘层表面156上。具体地，绝缘层表面156可以包括第一绝缘层表面158和第二绝缘层表面160。第一绝缘层表面158和第二绝缘层表面160可以沿互连设备142的延伸方向162延伸。第一导电层146可以至少部分地覆盖第一绝缘层表面158。此外，第二导电层150可以至少部分地覆盖第二绝缘层表面160。此外，绝缘层148可以包括至少一个第三绝缘层表面176。第三绝缘层表面176可以沿着横向于（具体地垂直于）互连设备142的延伸方向162的方向178延伸。具体地，第三绝缘层表面176绝缘层表面176可以指绝缘层148的窄侧180。

第二导电层150可以至少部分地覆盖第二绝缘层表面160。具体地，第二导电层150可以与绝缘层148齐平地配合。具体地，垂直的第二导电层表面172可以与第三绝缘层表面176齐平地配合。垂直的第二导电层表面172和第三绝缘层表面178可以形成互连设备142的窄侧180。具体地，电接触材料168可以至少部分地覆盖垂直的第二导电层表面172。

此外，电接触材料168可以至少部分地覆盖第一绝缘层表面158。第一导电层146和电接触材料168均可以覆盖第一绝缘层表面158。具体地，第一导电层146可以覆盖第一绝缘层表面158的第一区段182，并且电接触材料168可以覆盖第一绝缘层表面158的第二区段184。第一区段182和第二区段184可以具体地与彼此不同。具体地，第一导电层146和电接触材料168可以相对于彼此定向，使得在第一绝缘层表面158上形成间隙186。间隙186可以至少由第一绝缘层表面156、至少一个第一导电层表面188以及电接触材料168的至少一个电接触材料表面190形成，所述第一导电层表面188定向成横向于（具体地垂直于）互连设备142的延伸方向168，所述电接触材料表面190定向成横向于（具体地垂直于）互连设备142的延伸方向162。电接触材料表面190和第一导电层表面188可以彼此平行。间隙186可以具有矩形形状，特别是正方形形状。

电触点132是从互连设备142的与第二导电层150相对的一侧192可接触的。特定地，电触点132是从互连设备142的相对于绝缘层148与第二导电层150相对的一侧192可接触的。具体地，互连设备142可包括至少一个第一互连设备侧194和至少一个第二互连设备侧196，其中第一互连设备侧194被第一导电层146至少部分地覆盖且第二互连设备侧196被第二导电材料150至少部分地覆盖。因此，电触点132可以是从第一互连设备侧194可接触的。

使电触点132在绝缘层148的至少一个边缘174上延伸的理念是用于从相同侧接触第一导电层146和第二导电层150两者，而不在绝缘层148内设置通孔的一个潜在理念。图3a至4c示出了替代的理念，其中，即使位于层设置的不同深度中，第一和第二导电层146、150也可以经由电触点132被接触，电触点132形成层167，其在绝缘层148上横向延伸。其中，图3a至3c示出了第一部分112和电触点132的示例性设置，图4a和4b示出了将第一部分112和电触点132实施到形成支撑件215的连接器元件214中，且图4b示出了图4b的设置与也在图1示出的电连接器130的接触。图4a至4c也可以用作用于制造医疗设备110的示例性实施例的图示，具体地用于使第一部分112和第二部分114互连。

因此，图3a以顶视图示出了第一部分112（例如传感器单元116）的第二示例性实施例，图3b以剖视图示出了第一部分112，且图3c以底视图示出了第一部分112的由绝缘层148形成的基板224。第一部分112具体地可以对应于根据图1的第一部分112。

在图3a中，示出了第一部分112的顶视图，并且在图3b中示出了第一部分112的剖视图。如上面在图2的上下文中所讨论的，传感器单元116可以包括在绝缘层148的相对侧上的电极，特别是在体内远端120和/或可植入部分122中。在图3a和3c中，这些电极分别用附图标记200和208表示，并且可以分别形成第一导电层146和第二导电层150的一部分。作为示例，电极200、208可以包括至少一个工作电极和至少一个另外的电极，例如至少一个参考电极和/或至少一个对电极。这些电极可以经由导电路径202、210被接触，导电路径202、210也分别形成第一导电层146和第二导电层150的一部分，如图3a所示，设置在绝缘层148的第一侧或第一互连设备侧194上，且如图3c所示，设置在绝缘层148的第二侧或第二互连设备侧196上。导电路径202、210可以分别通向设置在相对的第一和第二互连设备侧194、196上的接触垫204、205。这些接触垫204、205也分别形成第一和第二导电层146、150的一部分。

为了从相同侧（即从第一互连设备侧194）对第一导电层146和第二导电层150两者进行电接触，因此设置电触点132。在该实施例中，电触点132被实施为由电接触材料168形成的层167。如图3b可见，电接触材料168可以形成至少一个电接触材料表面169，且具有第一导电层146、绝缘层148和第二导电层150的基板224可以位于电接触材料表面169的顶部上。绝缘层148可以形成基板224，其可以部分地覆盖电接触材料表面169，使得可以提供未被基板224覆盖的自由区域171，且因此该自由区域可与另一元件接触。因此，层167横向延伸在绝缘层148上，并因此形成部分或自由区域171，其可以从与第一导电层146相同的侧被接触。由于层167与第二导电层150电接触，通过与层167接触，可以从与第一导电层146相同的侧（即从第一互连设备侧194）与第二导电层150建立电接触，这将在下面参考图4c进一步详细说明。

在图3c中，示出了基板224的反向视图。图3b中描绘的图示指的是根据图3c的图示的剖视图，其用线a-a示出。因此，第二互连设备侧196可以具有一个或多个电极208、一个或多个导电路径210和一个或多个接触垫205，形成第二导电层146的一部分。具体地，如图3b所示，至少一个接触垫205可以与电接触材料表面169直接接触。

在图4a至4c中，示出了使用图3a至3c的第二替代实施例的用于制造医疗设备110的示例性方法。其中，使用如图3a至3c所示的实施为经皮传感器单元118的第一部分112和电触点132。因此，可以参考上面的图3a至3c的描述。

在第一步骤中，如图4a所示，可以设置至少一个连接器元件214，其用作支撑件215。作为示例并且如上面图1所示，支撑件215具体地可以是体支架并且可以构造用于保持传感器单元116。

连接器元件214可以由至少一种热塑性聚合物制成，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（abs）。连接器元件214可包括至少一个插座216，例如，具有圆形形状。此外，连接器元件214可以包括至少一个密封环218，其围绕插座216。因此，具体地，连接器元件214可以完全地或部分地实施为防水插头，其可以由传感器电子单元126的相应连接器制成，如图1所示。

该方法首先包括提供至少一个电触点132。在这种情况下，通过将电接触材料168设置在插座216的支撑表面220上来提供该电触点132。作为示例，可以将至少一种导电膏222置于插座216的至少一个支撑表面220上。具体地，导电膏包括银、氯化银和碳，其可以用二乙二醇单丁醚（degmbe）稀释。导电膏222可以例如经由诸如精密尖管25ga和注射器（特别是2.5ml的注射器）的计量针来给量。此后，导电膏222可以在干燥箱中在80℃的温度下干燥24小时，且因此，可以形成电触点132。

此后，在另一步骤中，也如图4b所示，可以提供第二部分112。因此，如上面在图3a至3c的上下文中所讨论的，可以提供形成基板224的绝缘层148，其中第二互连设备侧196（在该图中不可见）面向电触点132。因此，在设置在第二互连设备侧196上的接触垫204和电触点132之间形成电连接。如图4b中可见，由于层176在基板224上横向突出并形成自由区域171的一部分，图4b所示的顶视图示出了三个独立地可接触的部分：首先，自由区域171（其电连接到第二导电层150和接触垫205），和第二及第三，接触垫204（其形成第一导电层146的一部分）。

在图4c中，最后，示出了提供具有至少一个电连接器130的至少一个第二部分114的步骤以及使第二部分114与第一部分112一起形成的步骤。作为示例，该步骤可以在图1中将传感器电子单元126和/或评估单元128放置到位时发生。图4c示出了沿图4b中的线a-a的剖视图。

因此，如此处所示，电连接器130在该实施例中包括两个接触垫204、两个第一电连接器226，作为示例，第一电连接器被实施为压在第一互联设备侧194上的第一导电层146的接触垫204上的接触针。在相对侧（第二互连设备侧196），如上所述，第二导电层150的接触贴片205与电触点132的层167电接触。作为示例，第一电连接器226的接触针和/或其他类型的接触可用于将第一部分112与接触垫205一起按压到层167上。电连接器130还包括至少一个第二电连接器228，作为示例，第二连接器也可以实施为接触针。第二电连接器228接触自由区域171中的层167。因此，即使设置在相对侧194、196上，接触垫204和接触垫205也可以从相同侧，即从该设置中的侧194被接触。不需要微通孔。作为示例，电连接器130还可以包括其他类型的弹簧触点。作为示例，第二电连接器228与第一电连接器226相比可以略长，因为第二部分114和层167之间的距离略大于第二部分114和接触垫204之间的距离。

附图标记列表

110医疗设备

112第一部分

114第二部分

116传感器单元

118经皮传感器单元

120体内远端

122可植入部分

124体外近端

126传感器电子单元

128评估单元

130电连接器

132电触点

134壳体

136平坦表面

138粘合表面

140贯穿孔

142互连设备

144印刷电路板

146第一导电层

148绝缘层

150第二导电层

152绝缘载体材料层

154覆盖层

156表面

158第一绝缘层表面

160第二绝缘层表面

162延伸方向

164第一绝缘层侧

166第二绝缘层侧

167电触点的层

168电接触材料

169电接触材料表面

170表面

171自由区域

172垂直的第二导电层表面

174边缘

176第三绝缘层表面

178方向

180窄侧

182第一区段

184第二区段

186间隙

188第一导电层表面

190电接触材料表面

192侧

194第一互连设备侧

196第二互连设备侧

200电极

202导电路径

204接触垫

205接触垫

208电极

210导电路径

212剖视图

214连接器元件

215支撑件

216插座

218密封圈

220支撑表面

222导电膏

224基板

226第一电连接器

228第二电连接器。