核医学诊断装置及其冷却方法与流程

本申请涉及冷却技术领域，尤其涉及核医学诊断装置及其冷却方法。

背景技术：

核医学诊断装置是医学上常用的成像设备，例如，单电子发射计算机断层(spect)设备、正电子发射计算机断层(pet)设备等。核医学诊断装置能够将含有放射性核素的药物在体内的分布形成图像，该图像可以反映人体代谢、组织功能和结构形态。

在核医学诊断装置中，最为核心的部件为探测器单元及信号处理单元。探测器单元及信号处理单元用于检测引入病患体内的放射性核素所发出的射线(例如γ射线)及各个信号处理。常用的探测器单元主要分为光电倍增管探测器(英文：photomultipliertube，缩写pmt)和硅光电倍增管探测器(英文：siphotomultiplier，缩写：sipm)。其中pmt作为一种最常用的半导体探测器具有适用性强、成本较低的优点使用最为广泛。然而光电倍增管探测器(pmt)及其信号处理单元对温度有着一定的要求，温度过高会对核医学诊断装置的时间分辨率、空间分辨率等相关性能产生影响，最终会影响核医学诊断装置形成的图像的质量。

因此，需要一种技术冷却方案，以至少对探测器单元进行冷却。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的部分或者所有问题，本申请提供一种核医学诊断装置冷却方法。所述核医学诊断装置包括外罩、机架、多个探测器单元和多个信号处理单元，所述外罩和所述机架构成容纳多个所述探测器单元和多个信号处理单元的空腔。该方法包括如下步骤：获得每个探测器单元的当前温度值；将每个探测器单元的当前温度值与预设温度值进行比较，以获得当前温度值大于或者等于预设温度值的探测器单元作为高温探测器单元；对所述高温探测器单元进行冷却。

可选地，所述对所述高温探测器单元进行冷却包括：将高温探测器单元的热量释放到所述空腔内；或者，将高温探测器单元的热量全部或者部分传递到与该高温探测器单元相对应的信号处理单元。

可选地，所述将高温探测器单元的热量释放到所述空腔内包括：通过热对流和/或热传导方式将所述高温探测器单元的热量释放到所述空腔内。

可选地，将高温探测器单元的热量部分传递到与该高温探测器单元相对应的信号处理单元包括：该高温探测器单元的一部分热量通过热辐射和/或热传导方式释放到所述空腔，另一部分热量通过热对流或者热传导的方式传递到与该高温探测器单元对应的信号处理单元，优选地，所述热对流方式是采用包括风机或者风扇的风冷装置实现热量传递的方式。

可选地，同一所述高温探测器单元传递到相应的信号处理单元的热量大于传递到所述空腔内的热量。

可选地，所述冷却方法包括：在所述高温探测器单元将热量传递到所述空腔和传递到对应的信号处理单元任何一种情况下，所述信号处理单元根据自身的当前温度值及处理单元预设温度值将自身的热量释放到所述空腔内。

可选地，所述冷却方法包括：将所述空腔内的热量传递到所述空腔外。

另一方面，一种核医学诊断装置，该装置包括外罩、机架、多个探测器单元、设置于每一个探测器单元的第一温度传感器、与每一个探测器单元对应的第一冷却装置和控制器，其中，所述机架和所述外罩构成容纳多个所述探测器单元的空腔；每一个所述第一温度传感器获得相应的探测器单元的当前温度值；所述控制器在探测器单元的当前温度值大于或等于探测器单元预设温度值的情况下，控制相应的所述第一冷却装置冷却该探测器单元。

可选地，所述核医学诊断装置包括位于所述空腔内的多个信号处理单元，每一个信号处理单元处理相应的探测器单元的信号；所述控制相应的所述第一冷却装置冷却该探测器单元包括：控制所述第一风冷装置工作以将探测器单元的全部或者部分热量传递到与该探测器单元相对应的信号处理单元。

可选地，每一个所述信号处理单元设置有用于获得该信号处理单元当前温度值的第二温度传感器和第二冷却装置；所述控制器根据获得的信号处理单元的当前温度值和相应的信号处理单元的处理单元预设温度值控制所述第二冷却装置工作以将信号处理单元的热量传递到所述空腔。

可选地，第一冷却装置是包括第一风扇或者第一风机的风冷该装置，所述第二冷却装置是包括第二风扇或者第二风机的风冷装置。

可选地，所述第二冷却装置的风向和第一冷却装置的风向垂直。

可选地，每一个所述信号处理单元包括具有容纳腔的处理单元外壳和位于所述容纳腔内的信号处理模块，所述容纳腔具有开口，所述第一冷却装置设置于所述开口且面对相应的探测器单元以使得来自探测器单元的热量从该开口进入所述容纳腔内；或者，所述第一冷却装置设置于所述探测器单元且面对相应的信号处理单元以使得来自探测器单元的热量从所述开口进入所述容纳腔内。

可选地，所述容纳腔包括设置有所述开口的侧壁，所述信号处理单元包括安装于所述侧壁的安装板，所述第一冷却装置设置于所述开口包括：所述第一冷却装置安装于该安装板且正对所述开口。

可选地，所述核医学诊断装置包括多个位于所述空腔内的信号处理单元、设置于每一个所述信号处理单元的第二温度传感器以及第二冷却装置，每一个第二温度传感器获得相应的信号处理单元的当前温度值，所述控制器根据当前温度值和处理单元预设温度值控制第二冷却装置工作；所述控制器控制第一冷却装置和第二冷却装置工作以使得探测器单元和信号处理单元各自将热量传递到所述空腔。

可选地，所述探测器单元包括探测器单元外壳、光电探测器、光电转换模块和散热装置，其中，所述光电探测器与所述光电转换模块连接并位于所述探测器单元外壳内，所述光电转换模块与所述散热装置直接连接，或者，所述光电转换模块通过导热组件与所述散热装置连接。

可选地，所述核医学诊断装置包括第三冷却装置和用于获得所述空腔的当前温度值的第三温度传感器；所述控制器还根据所述空腔的当前温度值和空腔预设温度值控制所述第三冷却装置工作以使得空腔内的热量传递到所述空腔外。

本申请的实施方式提供的技术方案至少具有以下有益效果：

1、在上述各种冷却方案中，将每个探测器单元的当前温度值与其预设温度值进行比较以获得当前温度值大于或者等于预设温度值的探测器单元作为高温探测器单元，最后，对高温探测器单元进行冷却。由于将每个探测器单元作为独立个体且将当前温度值与预期预设温度值进行比较，所以，上述各种冷却方案能使得具有温度检测控制能力，能使各探测器单元的温度均衡性较高，确保核医学诊断装置的成像性能。

2、由于采用热对流和/或热传导方式将高温探测器单元的热量释放到所述空腔，所以，探测器单元的冷却效率高。

3、由于该高温探测器单元的一部分热量通过热辐射和/或热传导方式释放到所述空腔，另一部分热量通过热对流或者热传导的方式传递到与该高温探测器单元对应的信号处理单元，这样，采用两种方式对高温探测器单元进行冷却，提高了冷却效率，特别是，在采用热辐射和/热传导将热量释放到空腔，并采用包括风机或者风扇的风冷装置将热量传递到对应的信号处理单元的情况下，这种热对流方式不仅实现了热量传递，还对探测器单元进行了散热，所以，冷却效率进一步提高。

4、对高温探测器单元有两种冷却方式，第一种方式是所述高温探测器单元和信号处理单元将各自的热量传递到空腔。第二种方式是高温探测器单元将热量传递给信号处理单元，再由信号处理单元将热量传递给所述空腔，这两种方式都能有效的控制探测器单元的工作温度在均衡、较低的状态，使得探测器单元能够保持最佳的性能。在第二种方式中，由于高温探测器单元将热量传递给信号处理单元，再由信号处理单元将热量传递给所述空腔，这种方式可以主动的将热量传递出去降低温度，冷却效率高，并且联动式散热提高了信号处理单元进风口的风速，加快了信号处理单元内的空气流动速度，散热的效率进而提高。

5、在对核医学装置冷却有两种冷却方式，第一种是每个高温探测器单元和每个信号处理单元各自将热量传递到空腔，再将空腔内的热量传递到空腔外，第二种是将每个高温探测器单元的全部或者部分热量传递给相对应的信号处理单元，再将每个信号处理单元的热量传递到空腔，最后将空腔内的热量传递到空腔外，这两种方式不仅能够保证探测器单元的温度均衡性同时控制发热量较大的信号处理单元的整体温度，有利于保证核医学成像设备的整体性能参数及设备的稳定可靠性，提高最终的图像质量，而且风扇的转速是自动调节的减小了整机设备的电力消耗，降低运行成本。特别是第二种方式中，高温探测器单元和信号处理单元中的热量可以集中有序传递至空腔的边缘范围，有利于整机设备的热量排出，更好的提高整机的冷却效率。

6、在核医学诊断装置中，由于采用包括第一风扇或者第一风机的第一风冷装置将高温探测器单元的热量传递到对应的信号处理单元，在采用包括第二风扇或者第二风机的第二风冷装置将热量传递到空腔，这样，不仅对高温探测器单元的冷却效率高，对信号处理单元的冷却效率也高。此外，采用包括第一风扇或者第一风机的第一风冷装置以及采用包括第二风扇或者第二风机的第二风冷装置将高温探测器单元和信号处理单元各自的热量传递到所述空腔，也能提高各自的冷却效率。

7、由于述第二冷却装置是包括第二风扇或者风机的风冷装置，所述第二冷却装置的风向和第一冷却装置的风向垂直，这样，能够将高温探测器单元的热量更加远离探测器单元，提高冷却效果。

8、由于第一冷却装置设置于所述信号处理单元的容纳腔的开口且面对相应的高温探测器单元，或者，第一冷却装置设置于探测器单元且面对相应的信号处理单元，这样，热量传递路径短，更能传递到相应的信号处理单元内，热量可以进一步集中有序传递至空腔的边缘范围，有利于整机设备的热量排出。此外，第一冷却装置设置于所述信号处理单元的容纳腔的开口且面对相应的高温探测器单元，还可以使得所述探测器单元上不用设置冷却装置而完全密封光电探测器，避免了杂质灰尘的落入影响可靠性。

9、由于容纳腔包括具有开口的侧壁及安装于侧壁的安装板，所述第一冷却装置安装于该安装板且正对所述开口，这样，在第一冷却装置需要拆换的情况下，只需拆掉该安装板即可，提高了便利性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施方式，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是一种核医学诊断装置的结构图，省去了外罩；

图2是一种核医学诊断装置冷却方法的示意图；

图3是另一种核医学诊断装置冷却方法的示意图；

图4是一种探测器单元的结构示意图；

图5是一种信号处理单元的爆炸图，将部分部件爆炸开；

图6是图5所示的信号处理单元的右视图；

图7是图5所示的信号处理单元的仰视图；

图8是沿图7的a-a线的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个；“多个”表示两个及两个以上的数量。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

下面结合附图，对本申请示例性实施方式进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。

核医学诊断装置包括机架、外罩、多个探测器单元和多个信号处理单元。外罩和机架构成容纳多个所述探测器单元和多个所述信号处理单元的空腔。机架、外罩、多个所述探测器单元和多个所述信号处理单元构成整机系统。

为了解决核医学诊断装置的探测器单元和信号处理单元冷却的问题，一种冷却方法如下：采用风冷装置将冷却空气吹入所述空腔内，从而，对整机系统进行冷却。另一种冷却方法是：所有的探测器单元通过背板安装于所述机架上，在该背板表面设置有冷却水管，通过冷水在冷却水管内循环以对探测器单元进行冷却。发明人发现：第一种方式是将所有的探测器单元和所有的信号处理单元作为一个整体，第二种方式是将所有探测器单元作为整体，这样，可能出现一部分或者某个探测器单元的当前温度已经达到预设温度，但另一部分或者某个探测器单元的当前温度高于预设温度，从而，导致探测器单元的温度均衡性较差，最终影响核医学诊断装置的成像性能。此外，水冷方式中，需要冷水与相应的探测器单元进行热交换而带走该探测器单元的热量，换热效率低。

请参阅图1，一种核医学诊断装置包括机架1、外罩、多个探测器单元2和多个信号处理单元3。外罩与机架1构成容纳所述探测器单元2和信号处理单元3的空腔。多个所述探测器单元2在机架1上的设置方式不限，可以如图1所示，沿机架1的径向绕机架1的圆周方向排成阵列。每个所述探测器单元2是核医学诊断装置的核心部件，也是主要的需要进行温度控制的单元。所述信号处理单元3处理相应的探测器单元2发送的电信号，也是主要温控的单元。为了至少解决探测器单元的温度均衡性较差的问题，本申请提供一种核医学诊断装置冷却方法。该方法将每个探测器单元1作为独立个体考虑而进行温度控制，从而，冷却完成后，每个探测器单元的当前温度值等于其预设温度值，解决了均衡性较差的问题。其技术方案如下：

首先，获得每个探测器单元2的当前温度值。在该步骤中，比如，可以通过在每个探测器单元2上设置温度传感器21来获得其当前温度值。

接着，将每个探测器单元2的当前温度值与预设温度值进行比较，以获得当前温度值大于或者等于预设温度值的探测器单元(将此探测器单元命名为高温探测器单元，以将该探测器单元与不需要温度控制的探测器单元相区别)。在该步骤中，所述预设温度值可以是所有的探测器单元2仅设置一个预设温度值，也可以每个探测器单元2设置一个预设温度值。

最后，对当前温度值大于或者等于探测器单元预设温度值的探测器单元(高温探测器单元)进行冷却。在当前温度值等于探测器单元预设温度值的情况下，会停止冷却。在该步骤中，冷却的方式不限，比如，通过风冷方式或者水冷方式等等，只要能达到降低探测器单元的温度即可。

请参阅图2和图3，在本申请中，若以探测器单元2的热量去向为考虑对象，对高温探测器单元(为便于理解，将高温探测器单元标记为2a)行冷却包括两种冷却方式：第一种冷却方式是将高温探测器单元2a的热量释放到所述空腔4(空腔4仅仅是示意，并不代表由机架1和外罩构成的空腔的具体形状)内。在该种方式中，可以通过热对流、热传导或者热对流和热传导相结合的方式将热量释放到所述空腔4内，比如，在高温探测器单元2a上设置散热装置(比如散热片)，该散热装置将高温探测器单元2a的热量通过热传导的方式传递所述空腔，然后，采用风扇或者风机向散热装置吹风加速空气流动，从而，采用热对流的方式对散热片散热，这种方式能够使得高温探测器单元2a较为快速的降温，提高冷却效率。

请继续参阅图2和图3，第二种冷却方式是：将高温探测器单元2a的全部或者部分热量传递到与该高温探测器单元2a相对应的信号处理单元3。考虑到热量是由近及远扩散，此处，相对应的信号处理单元3通常是与该高温探测器单元2a距离近的信号处理单元3，如图1所示，每两个高温探测器单元2a与一个信号处理单元3对应。热量全部传递到信号处理单元3是指不考虑热量在传递过程中固有的损失的情况下将，高温探测器单元2a产生的热量完全被传递给相应的信号处理单元。部分传递到对应的信号处理单元3包括高温探测器单元2a产生的热量一部分传递到所述空腔4，另一部分传递到所述信号处理单元3，比如，图1那样，探测器单元2和信号处理单元3之间有一定距离，这种距离使得探测器单元2的一部分热量可以传递到空腔2，另一部分热量传递到信号处理单元3。在一种实施方式中，传递到信号处理单元3的热量多余传递到空腔内的热量。在第二种冷却方式中，高温探测器单元2a产生的热量一部分通过热辐射和/或热传导方式释放到空腔4内，另一部分热量通过热对流或者热传导的方式传递到相应的信号处理单元3。

请参阅图4，说明将高温探测器单元2a产生热量传递到相对应的信号处理单元3的几种实施方式如下。探测器单元2包括探测器单元外壳21、光电探测器22、光电转换模块23和散热装置24。所述光电探测器22位于所述探测器单元外壳21内，比如，通过封装工艺将所述光电探测器22封装于所述探测器单元外壳21内。所述光电转换模块23(在某些场合下，光电转换模块23也称之为后端电子部件)与所述光电探测器21和所述散热装置24直接连接，这种情况下，光电转换模块23产生的热量直接传递到散热装置24；或者，所述光电转换模块23通过导热组件25与所述散热装置24连接。所述光电转换模块23是光电探测器单元2的主要发热部件，在该光电转换模块23上设置第一温度传感器26，由此，第一温度传感器26获得的温度值作为光电探测器单元2的当前温度值。所述散热装置24构造不限，只要能够将热量散发出去即可，比如，所述散热装置24由导热系数高的材料(比如，铝合金)制成的散热片，也可以是多块散热片构成的具有其他形状的散热装置，也可以是散热管、散热硅胶等等。所述导热组件25的一个主要作用是导热，可以是导热垫、导热硅胶等等。基于这种结构，光电转换模块23将热量传递到导热组件25。导热组件25再将热量传递给散热装置24。散热装置24通过热辐射的方式将热量辐射到空腔。此外，在信号处理单元3上设置第一冷却装置31(比如第一风扇)，光电转换模块23上的热量也被第一温度传感器26检测，其温度值被传输给控制器。控制器在当前温度值大于或等于该探测器单元2的预设温度值的情况下(该探测器单元2为高温探测器单元2a)，控制所述第一冷却装置31工作(第一风扇转动)，从而，将散热装置24上的热量通过热对流的方式吸收到对应的信号处理单元3内部。当然，技术人员可以理解，也可以将所述第一冷却装置31设置在探测器单元2上，将热量吹向对应的信号处理单元3。第一冷却装置31将热量吹向对应的信号处理单元3，可以认为是鼓风式散热，所以，第一冷却装置31在安装于探测器单元2的情况下，可以是风扇，也可以是鼓风的风机。当然，技术人员可以理解，热对流的方式除了如前所述以空气作为介质外，还可以通过冷却水等其他方式将高温探测器单元2a的热量传递到信号处理单元3，比如，通过冷却水管将高温探测器单元2a和信号处理单元3连接，冷却水将探测器单元2上的热量传递到信号处理单元3。另一种实施方式中，也可以将探测器单元2和对应的信号处理单元3接触而通过热传递的方式将探测器单元2(散热装置24)上的热量通过热传递的方式传递到对应的信号处理单元3，也或者，通过导热部件连接探测器单元2和相应的信号处理单元3，该导热部件(比如，导热铜管)将热量传递到信号处理单元3。

请参阅图2和图3并结合图1，以对探测器单元2和信号处理单元3共同冷却来考虑，所述冷却方法包括两种冷却方法，第一种是探测器单元2将热量传递到信号处理单元3，信号处理单元3根据自身的当前温度值及处理单元预设温度值而将自身的热量传递到空腔4，称之为联动散热方式，如图2所示；第二种方式是探测器单元2和信号处理单元3各自根据其预设温度值将热量传递到空腔4内，称之为并联散热方式，如图3所示。探测器单元2如何将热量传递到空腔内或者传递到信号处理单元2如前所述，不再赘述。

请参阅图2，在信号处理单元3吸收了对应的探测器单元2的热量的情况下，信号处理单元3根据自身的当前温度值及处理单元预设温度值将热量传递到所述空腔的方式说明如下：每个信号处理单元3上设置有第二温度传感器32和第二冷却装置33。第二温度传感器32获得信号处理单元3的当前温度值。控制器在该当前温度值大于或等于处理单元预设温度值的情况下，控制第二冷却装置33工作使得信号处理单元3的热量传递到空腔4内。所述第二冷却装置33的结构不限，比如，是风冷方式或者水冷方式的冷却装置，只要能将热量传递到空腔4内即可。在一种实施方式中，第二冷却装置33是第二风扇或者第二风机。控制器在获得信号处理单元3的当前温度值后，根据该当前温度值和预设温度值控制第二风扇或第二风机转动，比如，采用变频的方式控制第二风扇的转动或者风机转动。

请参阅图5至图8，在一种实施方式中，每个信号处理单元3包括处理单元外壳34、位于该处理单元外壳34内的信号处理模块35。第二温度传感器32设置于信号处理模块35，获得的温度值作为信号处理单元3的当前温度值。所述第一冷却装置设置于所述处理单元外壳34的侧部且面对相应的探测器单元2，此种情况下，探测器单元2的热量传递到信号处理单元3具体是指传递到所述处理单元外壳34内。技术人员可以理解，所述第一冷却装置也可以设置于探测器单元且面对信号处理单元3，同样的，在第一冷却装置31是风机的情况下，该风机可以设置于所述探测器单元且面对所述信号处理单元3。

请继续参阅图5至图8，在一种实施方式中，所述处理单元外壳34具有容纳腔341。该容纳腔341具有开口3411。来自探测器单元2的热量从该开口3411进入所述容纳腔341内。在一种实施方式中，所述容纳腔341包括设置有所述开口3411的侧壁3412，所述信号处理单元3包括安装于所述侧壁3412的安装板36，所述第一冷却装置31设置于所述开口3411包括：所述第一冷却装置31安装于该安装板36且正对所述开口3411。此外，该信号处理单元3还包括处理单元导热组件37和处理单元散热装置38。所述处理单元导热组件37连接处理单元散热组件38和信号处理模块35。处理单元导热组件37和处理单元散热组件38共同将信号处理模块35产生的热量快速释放到所述容纳腔341内。在一种实施方式中，如图8所示，处理单元外壳34的相对侧分别设置有所述处理单元导热组件37和处理单元散热组件38，由此，可以快速的将信号处理模块产生的热量传递到所述容纳腔341内。

请继续参阅图5至图8，在一种实施方式中，所述第一冷却装置31是包括第一风扇或者第一风机的风冷装置，所述第二冷却装置33是包括第二风扇或者第二风机的风冷装置，所述第一风冷装置的风向与所述第二风冷装置的风向垂直，比如，所述处理单元外壳34呈梯形状，所述第二风扇设置在顶部，第一风扇设置在侧部，由此，两者的风向相互垂直。

请继续参阅图5至图8并结合图1至图3，在探测器单元2和信号处理单元3将各自的热量传递到空腔的并联式散热方式中，若以图5至图8所示的信号处理单元来理解该方案，在信号处理单元3上保留第二冷却装置33，而将第一冷却装置31(第一风扇)设置于探测器单元2上。

请继续参阅图2和图3，在一种实施方式中，不论并联式冷却，还是联动式冷却，所述方法包括将空腔内的热量都传递到空腔外。比如，在所述空腔内设置用于获得空腔的当前温度值的第三温度传感器以及设置第三冷却装置5，控制器根据空腔的当前温度值和空腔预设温度值控制所述第三冷却装置5工作以使得空腔内的热量传递到空腔外。第三冷却装置可以是包括风扇或者风机的风冷装置、水冷装置或者空调系统。

请参阅图1至图8，基于上述方法的技术思路，本申请还公开一种核医学诊断装置。该装置包括机架1、外罩2、多个探测器单元2、多个信号处理单元3、设置于每一个探测器单元2的第一温度传感器26、与每一个探测器单元2对应的第一冷却装置31和控制器。所述机架1和所述外罩2构成容纳多个所述探测器单元2和多个所述信号处理单元3的空腔。在一种实施方式中，所述探测器单元2包括探测器单元外壳21、光电探测器22、光电转换模块23和散热装置24，其中，所述光电探测器22与所述光电转换模块23连接并位于所述探测器单元外壳21内，所述光电转换模块23与所述散热装置24直接连接，或者，所述光电转换模块23通过导热组件25与所述散热装置24连接。每一个信号处理单元3处理相应的探测器单元的信号。所述控制器在探测器单元的当前温度值大于或等于探测器单元预设温度值的情况下，控制相应的所述第一冷却装置冷却该探测器单元。

在一种实施方式中，所述核医学诊断装置包括位于所述空腔内的多个信号处理单元，每一个信号处理单元处理相应的探测器单元的信号；所述控制相应的所述第一冷却装置冷却该探测器单元包括：控制所述第一风冷装置工作以将探测器单元的全部或者部分热量传递到与该探测器单元相对应的信号处理单元。

在一种实施方式中，每一个所述信号处理单元设置有用于获得该信号处理单元当前温度值的第二温度传感器和第二冷却装置；所述控制器根据获得的信号处理单元的当前温度值和相应的信号处理单元的处理单元预设温度值控制所述第二冷却装置工作以将信号处理单元的热量传递到所述空腔。

在一种实施方式中，第一冷却装置是包括第一风扇或者第一风机的风冷该装置，所述第二冷却装置是包括第二风扇或者第二风机的风冷装置。

在一种实施方式中，所述第二冷却装置的风向和第一冷却装置的风向垂直。

在一种实施方式中，每一个所述信号处理单元包括具有容纳腔的处理单元外壳和位于所述容纳腔内的信号处理模块，所述容纳腔具有开口，所述第一冷却装置设置于所述开口且面对相应的探测器单元以使得来自探测器单元的热量从该开口进入所述容纳腔内；或者，所述第一冷却装置设置于所述探测器单元且面对相应的信号处理单元以使得来自探测器单元的热量从所述开口进入所述容纳腔内。

在一种实施方式中，所述容纳腔包括设置有所述开口的侧壁，所述信号处理单元包括安装于所述侧壁的安装板，所述第一冷却装置设置于所述开口包括：所述第一冷却装置安装于该安装板且正对所述开口。

在一种实施方式中，所述核医学诊断装置包括多个位于所述空腔内的信号处理单元、设置于每一个所述信号处理单元的第二温度传感器以及第二冷却装置，每一个第二温度传感器获得相应的信号处理单元的当前温度值，所述控制器根据当前温度值和处理单元预设温度值控制第二冷却装置工作；所述控制器控制第一冷却装置和第二冷却装置工作以使得探测器单元和信号处理单元各自将热量传递到所述空腔。

在一种实施方式中，所述探测器单元包括探测器单元外壳、光电探测器、光电转换模块和散热装置，其中，所述光电探测器与所述光电转换模块连接并位于所述探测器单元外壳内，所述光电转换模块与所述散热装置直接连接，或者，所述光电转换模块通过导热组件与所述散热装置连接。

在一种实施方式中，所述核医学诊断装置包括第三冷却装置和用于获得所述空腔的当前温度值的第三温度传感器。所述控制器还根据所述空腔的当前温度值和空腔预设温度值控制所述第三冷却装置工作以使得空腔内的热量传递到所述空腔外。

以上所述仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。