金属储药微针贴片的制作方法

本实用新型属于生物医药及微细加工技术领域，尤其涉及金属储药微针贴片。

背景技术：

经皮给药系统又称经皮治疗系统，是指药物以一定的速率通过皮肤经毛细血管吸收进入体循环而产生药效的一类制剂。与传统的给药方式相比，经皮给药有许多优点：可产生持久、恒定和可控的血药浓度，使因体内新陈代谢迅速而半衰期很短的药物活性明显提高，避免了肝脏的首过效应与胃肠道因素的干扰，将毒副作用降到最小；具有无痛、无创或微创性，患者可自己用药，使用方便，可随时中断给药，患者依从性较高等从而成为所有新剂型中增长速度最快的新剂型之一。

微针技术由于其能够直接破坏皮肤角质层的障碍而显著促进各类药物分子包括蛋白多肽类以及载药纳米粒等的透皮吸收，是将注射与透皮贴剂优点融合于一体的一个崭新的给药技术，而成为最具有应用前景的透皮给药新技术。微针经皮给药技术有无痛、微创、安全高效、携带方便、患者可自行使用等优点。对于治疗效果来说，微针应该足够“大”，从而提供药物或小颗粒制剂进入皮肤的通道；但同时又要足够“小”，以避免患者的疼痛和对针头的恐惧。

依给药方式微针归纳为四种：1、利用实心或空心微针在皮肤上形成相应的孔洞，然后把药贴敷在治疗部位上，利用这种方法给药的微针叫做贴针；2、在实心微针表面包裹药物后注射入病人体内，通过这种方式给药的微针经常被称为包衣微针；3、将药物包裹在微针内部，然后将微针扎入病患皮肤给药，运用这种给药方式的微针为包裹药物微针；4、通过空心微针来微注射给药，将这种微针称之为微注射方式给药微针。

本人已提交专利申请文件(cn106730309a-一种金属微针及其制备方法)中对单晶硅微针的制作方法和特点进行详细介绍，但因其材料特点，单晶硅较脆，制备的微针易断裂，更主要的是微针作为介入设备使用，而单晶硅制备的微针刺入皮肤后存在引起皮肤过敏、发炎等机体排异的风险。同时，包裹微针所用的材料多为聚合物，但聚合物微针强度较差，加工工艺复杂。

技术实现要素：

针对上述现有技术的不足，本实用新型提供了金属储药微针贴片，目的是为了解决单晶硅微针为实心结构，无法对药物进行包裹，存在致敏风险，并且无法在保证针体尖锐无痛的同时兼顾韧性；同时现有技术中包裹微针所用的材料多为聚合物，聚合物微针强度较差的技术问题。

本实用新型提供了金属储药微针贴片，具体技术方案如下：

金属储药微针贴片，包括金属储药微针阵列和贴片底座，所述金属储药微针阵列设置在所述贴片底座的胶面上，

所述金属储药微针阵列为一体成型结构，所述金属储药微针阵列包括金属基座，所述金属基座向上延伸形成多个锥形微针，所述锥形微针阵列分布在所述金属基座向上，所述锥形微针为空心结构，且顶端开设有针孔，所述锥形微针内部填设有药物，

所述金属储药微针阵列的正投影在所述贴片底座的胶面内。

在某些实施方式中，所述锥形微针的椎体角度为60-80度。

在某些实施方式中，所述针孔的直径为10-100μm。

在某些实施方式中，所述锥形微针之间的间距为300-500μm。

在某些实施方式中，所述锥形微针的垂直于所述金属基座的高度为100-300μm。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型以单晶硅微针为基体制造金属储药微针，把药物存储到金属微针内部，在微针顶部开有微孔，制得微针阵列，然后附上医用给粘胶层，即制备成金属储药微针贴片。

附图说明

图1是本实用新型的金属储药微针贴片结构示意图；

图2是本实用新型的金属储药微针阵列的扫描电镜图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型提供了金属储药微针贴片，具体技术方案如下：

金属储药微针贴片，包括金属储药微针阵列1和贴片底座2，金属储药微针阵列1设置在贴片底座2的胶面21上，金属储药微针阵列1为一体成型结构，金属储药微针阵列1包括金属基座11，金属基座11向上延伸形成多个锥形微针12，锥形微针12阵列分布在金属基座11向上，锥形微针12为空心结构，且顶端开设有针孔13，锥形微针12内部填设有药物，金属储药微针阵列1的正投影在贴片底座2的胶面21内。金属储药微针阵列1中储存的药物可以为中草药成分药物、疫苗、美容药物等，金属储药微针贴片贴在皮肤上，金属储药微针阵列1刺破皮肤，其中，储存的药物经过针孔13释放通过皮肤经毛细血管吸收进入体循环。

进一步地，锥形微针12的椎体角度为60-80度。椎体角度为60-80度可以保证尖锐物刺痛感，同时保证不易折断。本实施例中锥形微针12的椎体角度为72度。

进一步地，针孔13的直径为10-100μm。如此，保证针孔13不易受到污染，同时也可以用于药物释放，本实施例中的针孔13的直径为50μm。

进一步地，锥形微针12之间的间距为300-500μm。本实施例中的锥形微针12之间的间距为400μm。

进一步地，锥形微针12的垂直于金属基座11的高度为100-300μm。本实施例中的锥形微针12的垂直于金属基座11的高度为200μm。

用于制备本实用新型金属储药微针贴片的方法，包括如下步骤：

s1，选用单面抛光的单晶硅作为硅基片，经过基片清洗，经过高温热氧化，在硅基片上形成硅体双面保护膜，再经过光刻，图形转移和湿法刻蚀获得硅微针基板；

s2，在步骤s1中获得的硅微针基板的表面和针体上镀上防过敏金属膜，金属膜的厚度为1-100μm；

s3，步骤s2中的防过敏金属膜分包括针尖部金属膜和涂胶部金属膜，在涂胶部金属膜涂抹一层光刻胶，光刻胶的厚度为1-7μm，放入硝基盐酸中，腐蚀针尖部金属膜，露出硅层；

s4，去除光刻胶利用硅腐蚀液，腐蚀背面的硅微针基板，得到金属储药微针阵列1；

s5，将活性药物成份加入步骤s4中金属储药微针阵列1的储药腔内，附上医用给粘胶层，裁切成合格大小，得黄金储药微针贴片。

进一步地，步骤s2中，镀膜的方法为蒸镀法、溅射法、原子气相沉积法、电镀法或原位化学反应法。本实施例中的镀膜方法为蒸镀法。

进一步地，步骤s2中，防过敏金属膜为金膜、银膜、铂膜、钛膜或钯膜。本实施例中选用的防过敏金属膜为金膜。

本实施例中，步骤s4中，硅腐蚀液为koh、ipa和h2o的混合液。

本实用新型提供的金属储药微针贴片造价低廉、其制备的工艺简单，适合批量化生产，且针尖尖锐、硬度较大，易于刺穿皮肤而不易断裂。诸如具有生物兼容性好，防过敏的金、钛等金属，均为制造微针的良好材料。本实用新型以单晶硅微针为基体制造金属储药微针，把药物存储到金属微针内部，在微针顶部开有微孔，制得微针阵列，然后附上医用给粘胶层，即制备成金属储药微针贴片。

上述仅本实用新型较佳可行实施例，并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不限于上述举例，本技术领域的技术人员，在本实用新型的实质范围内，所作出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。