一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物及其制备方法

文档序号:36806831发布日期:2024-01-23 12:36阅读:29来源:国知局
一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物及其制备方法

本发明涉及一种药物组合物,特别涉及一种治疗缺血性脑卒中的药物及其制备方法。


背景技术:

1、卒中是全球第二大死亡原因,其中又以缺血性脑卒中为主,占比达87%。缺血性脑卒中具有发病率高,死亡率高,复发率高的特点,目前临床上主要治疗方式为溶栓、取栓等,具有时间窗的限制和出血等风险,辅助用药主要为依达拉奉,没有更多具有确切疗效的神经保护剂。有研究表明,天然五环三萜类提取物雷公藤红素(c29h38o4)对缺血性脑卒中具有明显保护作用,但其具有一定的肝肾毒性。其不足之处在于:目前雷公藤红素衍生的药物多为直接提取的单体药物或纳米化的单体药物,其分子量较大、用量大、毒性较大,使用方式为灌胃或腹腔注射。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物及其制备方法,所述的共组装纳米药物可用于治疗缺血性脑卒中,且其可以抑制或减小雷公藤红素的肝肾毒性作用,其投药量小、毒性小。

2、本发明的目的是这样实现的:一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物的制备方法,包括如下步骤:

3、(1)将齐墩果酸和雷公藤红素分别溶于二氯甲烷中制备成浓度为3mg/ml~5mg/ml的等浓度溶液;

4、(2)取上述雷公藤红素溶液和齐墩果酸溶液,按体积比(3:7)~(7:3)混合,再加入到混合体积2.5~3.5倍的2.5%pva水溶液中,并混合均匀;

5、(3)利用超声波探头对混合物进行超声处理使得溶液乳化,并通过自组装特性形成纳米级小分子;

6、(4)将形成的乳液逐滴加入5~10倍体积且以400rpm磁力搅拌速度搅拌的0.3%pva水溶液中,在室温下持续搅拌6~8小时以除去有机溶剂;

7、(5)离心分离并收集纳米粒子,随后洗涤去除游离药物和过量的pva;冻干后获得共组装纳米药物。

8、进一步地,在步骤(2)中,所述雷公藤红素溶液和齐墩果酸溶液按体积比6:4进行混合,再加入到混合体积3倍的2.5%pva水溶液中。本发明所述治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物的最佳投药比例为6:4(雷公藤红素与齐墩果酸的用量重量比),小鼠尾静脉最佳使用浓度为4mg/kg。

9、进一步地,在步骤(3)中,利用超声波探头在40w功率下对混合物进行80 ~100s的超声处理。

10、进一步地,在步骤(5)中,离心分离在4°c、离心机转速12000rpm条件下进行,离心分离30分钟后收集纳米粒子。洗涤用双蒸馏水进行两次洗涤。

11、与现有技术相比,本发明的有益效果在于:依据上述制备方法所制备获得的共组装纳米药物,药物原材料雷公藤红素为具有多种生物活性的天然五环三萜类化合物,具有较强的抗炎作用,并且对缺血性脑卒中具有一定的保护作用,与齐墩果酸共组装后,投药量明显减少,具有更小的粒径,可以抑制或减小雷公藤红素的肝肾毒性作用,使其具有较小的毒性,较强的保护作用,所开发的药物组合物可直接通过尾静脉注射进入动物体内。为治疗缺血性脑卒中药物的开发提供了一种新的思路。



技术特征:

1.一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述雷公藤红素溶液和齐墩果酸溶液按体积比6:4进行混合,再加入到混合体积3倍的2.5%pva水溶液中。

3.根据权利要求1所述的一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,利用超声波探头在40w功率下对混合物进行80~100s的超声处理。

4.根据权利要求1所述的一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物的制备方法,其特征在于,步骤(5)中,离心分离在4°c、离心机转速12000rpm条件下进行,离心分离30分钟后收集纳米粒子。

5.根据权利要求1所述的一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物的制备方法,其特征在于,步骤(5)中,洗涤用双蒸馏水进行两次洗涤。

6.一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物,其特征在于,按照权利要求1-5任一项的方法制备获得。


技术总结
本发明公开了药物领域内的一种治疗缺血性脑卒中的共组装纳米药物及其制备方法,其将齐墩果酸和雷公藤红素分别溶于二氯甲烷中,再加入到PVA溶液中,超声处理,搅拌去除有机溶剂,收集纳米粒子并洗涤,冻干即得共组装纳米药物。依据上述制备方法所制备获得的共组装纳米药物,对缺血性脑卒中具有一定的保护作用,投药量明显减少,具有更小的粒径,可以抑制或减小雷公藤红素的肝肾毒性作用,使其具有较小的毒性,较强的保护作用,为治疗缺血性脑卒中药物的开发提供了一种新的思路。

技术研发人员:苏芃,熊天庆,王嘉成,梁景岩
受保护的技术使用者:扬州大学
技术研发日:
技术公布日:2024/1/22
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