半导体降温仪的制作方法

文档序号:1052253阅读:499来源:国知局
专利名称:半导体降温仪的制作方法
技术领域
本实用新型是一种对人体进行物理降温的医疗器械,它包括冷盔、控制箱、水循环装置、轮子。
对头部实施物理降温,传统的方法是采用冷帽,即把蓄冷剂(水或其它物质)放在冰箱中冷冻,然后放在患者戴的专用帽子里,使头部降温。但这种方法有诸多不便温度不能控制与显示,更换频繁等。
另一传统的方法是采用氟里昂作致冷剂,用压缩机使帽壳降温,这种设备虽能克服冰帽的缺点,但这种设备体积大,价钱贵,氟里昂作致冷剂在本世纪末将禁止使用。因此进一步的发展和使用受到限制。
本实用新型的目的是为了克服冰帽和压缩机降温设备的缺点,提供一种体积小、重量轻、价格便易、自动化程度高、不破坏环境,用电脑进行温显、温控,能与计算机联网的降温仪。
本实用新型的目的是这样实现的,降温仪的冷盔与水循环装置由软管联接,控制箱与冷盔由导线电连接,控制箱放在水循环装置上方,中间用构件支承,水循环装置与滚轮机械连接。
当交流电经降压整流后通入半导体致冷组件,此组件产生的冷量传递到冷盔的金属内壳,再由内壳传到患者头部,使头部温度降低。半导体致冷组件产生的热量则由水箱中循环水带走。两只电脑分别控制及显示冷盔和人身的温度。当盔温和体温高于设定的温度,致冷发生。当体温或盔温低于设定的温度时,致冷就停止。


图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型冷盔结构示意图。
图3是本实用新型水循环系统示意图。
图4是本实用新型电器原理图。
图5是本实用新型冷却器结构示意图。
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
在冷盔1中,内壳4、金属块5、半导体组件6、冷却器7、外壳3,顺序机械连接而成。外壳3和内壳4中间填充隔热保温材料2,金属块5把半导体致冷组件与盔内壳4联接起来,致冷组件产生的冷量传递到内壳4,再由内壳4向人头传导,使头部降温。组件产生的热量由冷却器7中的循环水带走。水循环装置8中的水泵10把水经吸管9、弯头11、软管12注进冷却器7中,从冷却器出来的水经软管进入水杯,然后返回水箱14中。水箱下设置辊轮21,便于移动。控制器15由箱壳、电脑及电子元件构成,其中电源指示灯、开关、发光二极管、电脑通过机械连接方法固定在控制箱的板面上。其余的元件通过机械连接固定在控制箱的底板上。图(4)是它的原理图。
接通电源,合上开关BK、电脑DN1、DN2处于工作状态,其传感器M1和M2把盔温和患者的体温信号送到电脑DN1和DN2,若盔温和体温比设定的温度高,则电脑的控制器的触头DN1t和DN2t闭合,水泵SP和变压器B都处于工作装态,降压后的交流电经整流滤波后,送到致冷组件T进行致冷,若盔温和体温中有一个温度低于在电脑中设定的数值,致冷都不发生。
图中R1、D1、BK、K、C、L、R2、D2分别为熔断器、电源指示灯、开关、整流桥、电解电容、电感线圈、电阻、发光二极管,DN1t及DN2t分别为电脑DN1和DN2控制器的常开触头,上述电子元件通过电连接构成控制电路。
本实用新型的控制电路,是普通易实施的常规电路,在此不多加赘述。
冷却器7由冷却板16,堵头17,管接头18机械连接而成。带锥度的堵头17及管接头18保证安装方便不漏水,“井”型通路保证了良好传热性能。冷却器7由金属材料制造。
权利要求1.半导体降温仪,由冷盔1、控制箱15、水循环装置8及轮子21组成,其特征是冷盔1与水循环装置8由软管连接、控制箱15与冷盔1由导线电连接,控制箱15放在水循环装置8上方,中间用构件支承,水循环装置与下面的轮子21机械连接。
2.根据权利要求1所述的半导体降温仪,其特征在于冷盔由内壳4、金属块5、半导体组件6、冷却器7、外壳3顺序机械连接而成,内壳4与外壳3之间填充隔热保温材料2。
3.根据权利要求1和2所述的半导体降温仪,其特征在于冷却器由冷却板16、堵头17、管接头18机械连接而成,这些零件由金属材料制造,堵头17和管接头18的插入冷却板的一端带有锥度,板内通水孔成“井”字型。
4.根据权利要求1所述半导体降温仪,其特征在于控制箱由两个温度控制电脑DN1、DN2、熔断器R1、开关BK、指示灯D1、变压器B、整流桥K、电阻R2、指示灯D2、电解电容C及电感线圈L电连接组成控制电路,指示灯D1、发光二极管D2、开关BK、电脑DN1、DN2通过机械连接固定在控制箱板面上,其余通过机械连接固定在箱内底板上。
5.根据权利要求1所述的半导体降温仪,其特征在于水循环装置8由水箱14、吸水管9、水泵10、弯头11、软管12、回水杯13、箱内隔板20机械连接而成。
6.根据权利要求1所述的降温仪,其特征是水箱下设有辊轮,辊轮与水箱机械连接。
专利摘要半导体降温仪是一种用于给人体降温的医疗器械。半导体降温仪包括冷盔1、控制箱15、水循环装置8三部分,冷盔与控制箱、水循环装置分别采用电连接与管连接,控制箱放在水循环装置上方,中间用构件支承。冷盔上有冷却器、半导体致冷组件及散冷的盔内壳。控制箱中有温度控制电脑及降压整流滤波装置。水循环装置包括水箱、水泵、管路、回水杯。水箱安装轮子21,便于移动。
文档编号A61F7/00GK2218545SQ9422941
公开日1996年1月31日 申请日期1994年8月24日 优先权日1994年8月24日
发明者时立臣, 时立翰, 杨常平 申请人:时立臣
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1