一种适合膝部结构不易脱落的膝贴的制作方法

文档序号:9194444阅读:311来源:国知局
一种适合膝部结构不易脱落的膝贴的制作方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
[0002]本实用新型涉及一种膝贴,尤其是涉及一种适合膝部结构不易脱落的膝贴。
[0003]【【背景技术】】
[0004]传统的膝贴结构一般为圆形或方形,由于有些需要贴敷膝贴的人贴敷膝贴后需要走动,走动时膝关节的运动会由于膝盖处的突出造成膝贴贴不了太长时间,造成了膝贴的浪费。
[0005]【
【发明内容】

[0006]为了克服【背景技术】中的不足,本实用新型公开一种适合膝部结构不易脱落的膝贝占,通过在膝贴的中心部位设置开口,在膝贴的外部边缘部位设置易撕线,实现了膝贴在膑骨部位贴敷时利用其特殊的结构使膝贴粘贴得更加牢固的特点,膝贴中间部位设置的开口还节省了原材料,达到了使膝贴的功效发挥到最大化的目的。
[0007]为了实现所述发明目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0008]一种适合膝部结构不易脱落的膝贴,包括膝贴本体,在膝贴本体的中部设有开口,在膝贴本体的外边缘设有向中心部位延伸的易撕线。
[0009]所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,所述开口的形状为圆形;或椭圆形;或多边形。
[0010]所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,所述膝贴本体的外边缘形状为多边形;或圆形;或椭圆形。
[0011]所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,所述易撕线的个数为至少一条。
[0012]所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,所述易撕线为直线;或曲线。
[0013]所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,在膝贴本体的一面覆有粘胶。
[0014]由于采用了上述技术方案,本实用新型具有如下有益效果:
[0015]本实用新型所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,通过在膝贴的中心部位设置开口,在膝贴的外部边缘部位设置易撕线,实现了膝贴在膑骨部位贴敷时利用其特殊的结构使膝贴粘贴得更加牢固的特点,膝贴中间部位设置的开口还节省了原材料,达到了使膝贴的功效发挥到最大化的目的;本实用新型结构简单、实用性强、利于推广、市场前景广阔。
[0016]【【附图说明】】
[0017]图1为本实用新型结构示意图;
[0018]图中:1、膝贴本体;2、开口 ;3、易撕线。
[0019]【【具体实施方式】】
[0020]通过下面的实施例可以更详细的解释本实用新型,本实用新型并不局限于下面的实施例,公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切变化和改进;
[0021]结合附图1所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,包括膝贴本体1,在膝贴本体I的中部设有开口 2,所述开口 2的形状为圆形;或椭圆形;或多边形,在膝贴本体I的外边缘设有向中心部位延伸的易撕线3,所述膝贴本体I的外边缘形状为多边形;或圆形;或椭圆形,所述易撕线3的个数为至少一条,所述易撕线3为直线;或曲线,在膝贴本体I的一面覆有粘胶。
[0022]实施本实用新型所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,当膝盖部位需要贴敷膝贴时,将膝贴本体I按照膝盖的膑骨在开口 2位置进行贴敷,贴敷时,如果膝贴本体I的外边缘贴敷不平整,可将膝贴本体I的外边缘设有的易撕线3部分或全部撕开,以适应膑骨周围区域的形状,这样做在人体进行行走时,可以使贴敷的形状适合腿部膑骨区域的形状,使膝贴本体I贴敷的更为牢靠,长时间运动也不易脱落。
[0023]本实用新型未详述部分为现有技术。
【主权项】
1.一种适合膝部结构不易脱落的膝贴,其特征是:包括膝贴本体(1),在膝贴本体(I)的中部设有开口( 2 ),在膝贴本体(I)的外边缘设有向中心部位延伸的易撕线(3 )。2.根据权利要求1所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,其特征是:所述开口(2)的形状为圆形;或椭圆形;或多边形。3.根据权利要求1所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,其特征是:所述膝贴本体(I)的外边缘形状为多边形;或圆形;或椭圆形。4.根据权利要求1所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,其特征是:所述易撕线(3)的个数为至少一条。5.根据权利要求4所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,其特征是:所述易撕线(3)为直线;或曲线。6.根据权利要求1所述的适合膝部结构不易脱落的膝贴,其特征是:在膝贴本体(I)的一面覆有粘胶。
【专利摘要】一种适合膝部结构不易脱落的膝贴,涉及一种膝贴,在膝贴本体(1)的中部设有开口(2),在膝贴本体(1)的外边缘设有向中心部位延伸的易撕线(3);本实用新型通过在膝贴的中心部位设置开口,在膝贴的外部边缘部位设置易撕线,实现了膝贴在膑骨部位贴敷时利用其特殊的结构使膝贴粘贴得更加牢固的特点,膝贴中间部位设置的开口还节省了原材料,达到了使膝贴的功效发挥到最大化的目的。
【IPC分类】A61F13/06
【公开号】CN204863672
【申请号】CN201520519654
【发明人】牛韩军, 谢绍飞
【申请人】洛阳草景堂生物科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月17日
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