薄片型电子元件的清洗装置的制作方法

文档序号:1559450阅读:354来源:国知局
专利名称:薄片型电子元件的清洗装置的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种薄片型电子元件制成品后的清洗装置;尤指使用在电子组件中薄小的薄片型电子元件,于制程中表层所残留的杂质,需清理备供下一制程作业的洗净干燥装置。
一般使用于无线通讯零件、石英振荡器、滤波器等电子组件中所使用的薄片型电子元件(例如石英晶片),于制成后必须清除制程中表层所沾附的各种化学药剂或杂质及静电等,以及提供洁净的电子元件供下一制程使用;然如石英晶片的制成品薄又小(其大小尺寸端视使用的电子零件而定,小者约在长3.8mm宽3.8mm厚0.5~1mm),且极易受力碎裂,在习用程序作业是将多数石英晶片平铺于一料盘中的凹穴,再浸置入超音波清洗液槽内筛动清洗,且清洗后还须干燥及另浸浴于氮气等的逐站作业,必需在制程中摇晃筛洗、移动清理和逐槽搬运,极易将薄片型电子元件掉落而现其缺失。
本案创作人有鉴于此,仍详加研究改进,揭示出本实用新型一种薄片型电子元件的清洗装置。
本实用新型主要目的是提供一种薄片型电子元件的清洗装置,以隔绝薄片型电子元件清理过程中清洗液的挥发流失致污染环境及伤及人体。
本实用新型的次一目的是提供一种薄片型电子元件的清洗装置,使薄片型电子元件能和喷流的清洗液摩擦洗涤,以确实地清洁表面各处的杂物。
本实用新型的另一目的是提供一种薄片型电子元件的清洗装置,以密封的洗净作业能使设备的体积减小,提高场地利用率和降低成本。
本实用新型的再一目的是提供一种薄片型电子元件的清洗装置,具有确实的洗净能力,及离心回转甩除和干燥作业,而能确实达到效果,以增加生产效率和节省人工成本。
本实用新型的目的和其特征,将在以下的描述和有关的附图进一步的详细说明。
对附图的简单说明如下


图1是习用薄片型电子元件的料盘外观示意图。
图2是本实用新型的正面组合剖示图。
图3是本实用新型的侧面组合剖示图。
图4是本实用新型的俯视组合剖示图。
图5是本实用新型的石英盛盘治具侧视剖示图。
图6是第5图的上视简单示意图。
图7是本实用新型清洗操作的简单示意图。
图8是本实用新型掀盖操作的简单示意图。
参照图2~4所示,本实用新型是由一机台1,一洗净容器2,一动力装置3,数料盘治具4,一洗净干燥装置5,一操控装置6等组合构成。
机台1顶面嵌设一洗净容器2枢连一封盖21,一动力器22枢接封盖21操作的掀开或盖合洗净容器1动作,或可由封盖21上连设的把手211手动操作掀开或盖合动作,一转盘23底部连设一转轴231密封的穿出洗净容器2底部连接机台1内固设的动力装置3驱动轴31,洗净容器1底面设置一排泄阀门24。
转盘23上外缘对称设置数支持座25,且每一支持座25上同一轴线各挖设一向下和外斜的套合槽251,以跨置滑扣各个料盘治具4两侧连设的枢持轴41,使均重的枢悬在转盘23上,及于洗净容器2周壁上预设数测震器26,检测转盘23等组件旋转中发生共震,或震动超过设定值时停止驱转。
参照图5、6所示,每料盘治具4两侧连设的枢持轴41设有一环沟411滑扣在支持座25的套合槽251内,及每料盘治具4分隔凹设数置料空间42,以合置限持铺置诸多薄片型电子元件A的料盘P,且穿设有诸多的透空处43,而二枢持轴41支持轴线为不平衡悬置,使每一料盘治具4重心向内斜下预定角度(参照图2、3所示)。
洗净干燥装置5设置在洗净容器2封盖21底部,含有一喷洗管51,一除液喷气管52,一干燥喷气管53,一静电喷气管54。喷洗管51连通清洗液供应源,且幅射状的穿设数喷水孔522伸置于各支持座25内缘的回转范围内,使正对各料盘治具4回转轨迹,而除液喷气管52引伸其管口521邻向封盖21底面,于清洗完成打开排泄阀门24时喷入惰气(例如氮气)吹除残附的清洗液。
干燥喷气管53接通惰气供应源(例如氮气),穿设数喷气口531伸置于各支持座25内缘的回转范围内邻向各料盘治具4喷流,并于各喷气孔531侧设一挡风板532,以防各支持座25回转带动乱流,使提供清洗后干燥去湿的作业,静电喷气管54设于各支持座25回转轨迹正上方的封盖21底部,于2薄片型电子元件清洗干燥完全后引入浸渍,而由操控装置6操作各组件的顺序动作,和各组件的动作时间和速度。
于使用本实用新型时,将预先平铺着诸多薄片型电子元件(A)的料盘(P)(参照
图1所示,料盘和平铺操作是习用的技术,且料盘及其穿通孔可依欲处理的薄片型电子元件形状大小等设计,在此不予赘述),合置于各料盘治具4凹设的各置料空间42内限持后,使各料盘治具4枢持轴41环沟411滑扣入各支持座25套合槽251内,呈倾斜预定角度对称的悬置在转盘23上,再操控转盘23,使各料盘治具4承受回转的离心力而呈近似垂直状(参照图7所示),以接受喷洗管51各喷水孔511压力喷出的清洗液清洗,并使清洗液和杂质由料盘(P)穿通孔(P1)和各料盘治具4透空处43,以回转离心力甩离。
当清洗液预定作业时间后关闭,打开洗净容器1底部的排泄阀门24排除清洗液,同时启开除液喷气管52,命名引入惰气循着封盖21底面及洗净容器2内壁面吹除残留的清洗液后,再打开干燥喷气管53,使干燥热风喷流吹干而关闭排泄阀门24和干燥喷气管53,静电喷气管54即开启引入带静电惰气(如氮气)充满洗净容器1内,使各薄片型电子元件(A)表层沾附(此氮气浸渍作业是为石英晶片的薄片型电子元件制程中的习用程序,在此不予赘述)。于浸渍惰气预定时间后打开封盖21取出各料盘治具4,再将预置待处理的薄片型电子元件(A)料盘(P)的各料盘治具4滑扣入各支持座25套合槽251重复作业。
本实用新型各料盘治具4可由转盘23回转速度的离心力控制其垂直状的角度,或由一挡块组252设置在各料盘治具倾斜角变动的轨迹上,以控制预定的变动角度,以免初始回转速度调整不当的使各料盘治具4倾斜角度变动过大而使喷洗不宜。本创作亦可使用在其他限装于料盘(P)内的不同形状、大小、厚薄的电子元件。
综上所述,本实用新型具有下列诸优点1.本实用新型在封闭的容器内实施洗净作业,使洗涤用的清洗液和干燥操作及带静电隋气浸渍等密封于容器及管路内运作,能使环境不受污染或伤及人体。
2.本实用新型于清洗液喷洗和热风干燥皆在一封闭式容器内进行且不易蒸发而相对地容器小,不占空间,以降低场地成本。
3.本产用新型各项操作是在薄片型电子元件清理时才提供清洗液和干燥热风及带静电隋气,不做无谓的喷流,且在密封式的容器和管路内作业,不虑有蒸发流失浪费能源之虞。
4.本实用新型可使薄片型电子元件正反转的操作,将各薄片型电子元件任一角落都能和喷液接触,且和液体相对运动摩擦使清理更确实,更有旋转的离心力易于甩除杂物或液体,使干燥更确实省事、省时、省工以降低人工成本,并且提高生产效率。
本实用新型为说明方便所揭露的各构件的机能外观、配置和整体效用的精神及范畴,可适度的作相当的变更与转换或修饰,亦应视为本实用新型相同的表现范畴。
权利要求1.一种薄片型电子元件的清洗装置,是包括一机台,容置各组件一洗净容器,枢连一封盖的设置在机台顶面,使一转盘转轴密封穿出洗净容器底部,而转盘上外缘对称的设置数支持座;一动力装置,固设在机台内,其驱动轴连接洗净容器的转盘转轴;数料盘治具,其两侧同一轴线的各连设一枢持轴,使各滑扣在洗净容器各支持座上,且透空的凹设数置料空间各合置限持薄片型电子元件的料盘,并使重心不平衡的向内斜下预设角度的悬置在转盘上;一洗净干燥装置,含有一喷洗管,一除液喷气管,一干燥喷气管,一静电喷气管等组成,使各管路对应洗净容器各支持座枢扣的各料盘治具回转轨迹,设置在洗净容器封盖底部;一操控装置,操控各组件的顺序动作,及各组件的动作时间和速度。
2.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净容器的封盖是由一动力器枢接,操作封盖掀开或盖合洗净容器的动作,或手动的操作封盖连设的把手掀开或盖合的动作。
3.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净容器的底部设置一排泄阀门,排除洗净后的污液和杂质。
4.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净容器周壁上预定位置固设数测震器,使检测转盘旋转中的震动值,发生共震或震动超过设定值时停止驱转。
5.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净容器转盘上对称设置的各支持座上同一轴线各挖设一向下外斜的套合槽,使各料盘治具的枢持轴跨置的滑扣在套合槽内,整体均重的枢扣悬置在转盘上。
6.根据权利要求1或4所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中各料盘治具两侧连设的枢持轴设有一环沟滑扣在支持座的套合槽内。
7.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净干燥装置的喷洗管,是辐射状的穿设数喷水孔伸置在洗净容器各支持座内缘的回转范围内,使正对各料盘治具上限持的各薄片型电子元件料盘。
8.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净干燥装置的除液喷气管,是引伸其管口邻向洗净容器封盖的底面,于清洗完成时喷入隋气吹除封盖底面和洗净容器内壁面上残附的清洗液。
9.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净干燥装置的干燥喷气管,设有数喷气口伸置在洗净容器内各支持座内缘的回转范围内,且邻向各料盘治具喷流,及于各喷气孔侧设置一挡风板,操作的引入隋气喷流干燥。
10.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中洗净装置的静电喷气管设于洗净容器内各支持座回转轨迹正上方的封盖底部,于薄片型电子元件清洗干燥后引入浸渍。
11.根据权利要求1所述的薄片型电子元件的清洗装置,其特征在于其中各料盘治具借转盘回转速度的离心力以形成近似垂直的状态承受清洗液的压力喷洗,或在各料盘治具受离心力呈倾斜角变动的轨迹上,设置一挡块组挡止各料盘治具预定的倾斜角度。
专利摘要一种薄片型电子元件的清洗装置,包括:一机台顶部设置一洗净容器枢连一封盖,洗净容器内设置一转盘由一动力装置驱转,且转盘上对称的设置数支持座各滑扣一料盘治具,透空的凹设数置料空间各置入薄片型电子元件的料盘,不平衡的向内斜下悬置在转盘上,及一清净装置压力喷洗后引入温度隋气喷流干燥,和带静电的隋气流浸渍洗净干燥完成的薄片型电子元件,而一操控装置,操控各组件的顺序动作,及动作时间和速度。
文档编号B08B3/00GK2489463SQ0122772
公开日2002年5月1日 申请日期2001年6月25日 优先权日2001年6月25日
发明者吴湘涵, 吴永清 申请人:吴湘涵, 吴永清
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