一种弱碱性水基电路板清洗剂及其制备方法
【专利摘要】一种弱碱性水基电路板清洗剂，由下列重量份的原料制成：磷酸钠2-3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、辛酸甘油酯5-9、丙二醇单甲醚乙酸酯4-6、司盘-801-2、壬基酚聚氧乙烯醚4-5、乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵3-4、助剂4-5、去离子水100-120。本发明的清洗剂呈弱碱性，表面张力低；适用于电路板和零件的清洗,能够有效去除焊药、松香、有机物、灰尘等,并可以消除静电,具有腐蚀性小,使用安全可靠,便于废弃清洗剂的处理排放,不破坏臭氧层等优点。本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。
【专利说明】一种弱碱性水基电路板清洗剂及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及清洗剂领域，尤其涉及一种弱碱性水基电路板清洗剂及其制备方法。【背景技术】
[0002]随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来越大。制作过程中如果里面的污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。目前多数电路板清洁剂都是以有机物制作而成的，清洁效果好，不易造成短路、腐蚀等问题，但是，有机化合物不仅成本高，而且污染环境、破坏臭氧层、对人体健康有害。也有少数水性清洗剂，但是清洗效果有限，存在安全风险，需要进一步改进配方、工艺，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、健康、电路安全、降低成本的目的。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种弱碱性水基电路板清洗剂及其制备方法，该清洗剂具有腐蚀性小、环保、抗静电的优点。
[0004]本发明的技术方案如下:
一种弱碱性水基电路板清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成:磷酸钠2-3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、辛酸甘油酯5-9、丙二醇单甲醚乙酸酯4-6、司盘-80 1_2、壬基酚聚氧乙烯醚4-5、乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵3-4、助剂4_5、去离子水100-120 ；
所述助剂由下列重量份的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸正丁酯3-4、2.4.6_三(二甲胺基甲基)苯酚1-2、苯甲酸单乙醇胺2-3、抗氧剂1035 1_2、乙醇15-18 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至60-70°C，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85°C，搅拌30-40分钟，即得。
[0005]所述弱碱性水基电路板清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将去离子水、磷酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、司盘-80、壬基酚聚氧乙烯醚、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵混合，在800-1100转/分搅拌下，以6-8°C /分的速率加热到50-60°C，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
[0006]本发明的有益效果
本发明的清洗剂呈弱碱性，表面张力低；适用于电路板和零件的清洗，能够有效去除焊药、松香、有机物、灰尘等，并可以消除静电，具有腐蚀性小，使用安全可靠，便于废弃清洗剂的处理排放，不破坏臭氧层等优点。本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。
【具体实施方式】
[0007]—种弱碱性水基电路板清洗剂，由下列重量份(公斤)的原料制成:磷酸钠2.5、烷基酚聚氧乙烯醚5、辛酸甘油酯7、丙二醇单甲醚乙酸酯5、司盘-80 1.5、壬基酚聚氧乙烯醚4.5、乙醇37、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵4、助剂5、去离子水108 ；所述助剂由下列重量份(公斤)的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2.6、植酸1.6、甲基丙烯酸正丁酯3.6,2.4.6-三(二甲胺基甲基)苯酚1.6、苯甲酸单乙醇胺2.6、抗氧剂1035
1.6、乙醇16 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至65°C，搅拌25分钟后，再加入其它剩余成分，升温至83°C，搅拌36分钟，即得。[0008]所述弱碱性水基电路板清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将去离子水、磷酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、司盘-80、壬基酚聚氧乙烯醚、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵混合，在800-1100转/分搅拌下，以6-8°C /分的速率加热到50-60°C，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
[0009]该弱碱性水基电路板清洗剂用于清洗铜印刷电路板，经过奥林巴斯显微镜10倍放大检测，表面洁净无明显松香、焊锡、油污、指纹等污染物，清洗溶液电阻率大于2*106 Ω.cm, 一次通过率达到82%，优于正常水平。
【权利要求】
1.一种弱碱性水基电路板清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成:磷酸钠2-3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、辛酸甘油酯5-9、丙二醇单甲醚乙酸酯4-6、司盘-80 1_2、壬基酚聚氧乙烯醚4-5、乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵3-4、助剂4_5、去离子水100-120 ； 所述助剂由下列重量份的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸正丁酯3-4、2.4.6-三(二甲胺基甲基)苯酚1-2、苯甲酸单乙醇胺2-3、抗氧剂1035 1_2、乙醇15-18 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至60-70°C，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85°C，搅拌30-40分钟，即得。
2.根据权利要求1所述弱碱性水基电路板清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将去离子水、磷酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、司盘-80、壬基酚聚氧乙烯醚、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵混合，在800-1100转/分搅拌下，以6-8°C /分的速率加热到50-60°C，加入其·他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
【文档编号】C11D3/60GK103525587SQ201310523469
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】刘青, 马楠 申请人:合肥市华美光电科技有限公司