干式晶粒清洁装置制造方法

文档序号:1474281阅读:133来源:国知局
干式晶粒清洁装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及致冷件生产【技术领域】的设备,名称是干式晶粒清洁装置,它包括一个机架,在机架上倾斜设置有固定盘,固定盘是圆形的,周围有凸出棱,在凸出棱上还有上面的进料口和下面的出料口,进料口上面安装进料斗,出料口下面安装出料斗,在出料口下面还有吹风装置,在固定盘上面有电机连接的旋转盘,固定盘和旋转盘相对的面上都设有软质层,所述的固定盘是多个的,和固定盘配套的旋转盘也是多个的,形成多组,上一个固定盘的出料口连接下一个固定盘的进料口,所述的吹风装置的对面设置有积尘槽,适合油污较少的晶粒清洁,具有除尘效果好、生产效率高的优点。
【专利说明】干式晶粒清洁装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及致冷件生产【技术领域】的设备,特别是涉及晶粒清洁装置。

【背景技术】
[0002]在晶粒生产过程中,晶粒外面会沾上灰尘和油污,除去这些灰尘和油污是保证下一步生产产品质量的条件,在油污较多的情况下,需要对晶粒进行清洗,在没有油污或油污较少的情况下,只是除去晶粒外面的粉尘即可,现有技术中,除去这些粉尘使用的是风机吹除的方法,这样,具有除尘效果差、生产效率低的缺点。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种除尘效果好、生产效率高的晶粒除尘装置——干式晶粒清洁装置。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:干式晶粒清洁装置,其特征是:它包括一个机架,在机架上倾斜设置有固定盘,固定盘是圆形的,周围有凸出棱,在凸出棱上还有上面的进料口和下面的出料口,进料口上面安装进料斗,出料口下面安装出料斗,在出料口下面还有吹风装置,在固定盘上面有电机连接的旋转盘,固定盘和旋转盘相对的面上都设有软质层。
[0005]进一步地讲,所述的固定盘是多个的,和固定盘配套的旋转盘也是多个的,形成多组,上一个固定盘的出料口连接下一个固定盘的进料口。
[0006]进一步地讲,所述的吹风装置的对面设置有积尘槽。
[0007]本实用新型的有益效果是:这样的干式晶粒清洁装置,适合油污较少的晶粒清洁,具有除尘效果好、生产效率高的的优点;
[0008]所述的固定盘是多个的,和固定盘配套的旋转盘也是多个的,形成多组,上一个固定盘的出料口连接下一个固定盘的进料口,具有清洁效果更好的优点;所述的吹风装置的对面设置有积尘槽,还具有环境更清洁、节约材料,减少浪费的优点。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的侧面结构示意图。
[0010]图2是本实用新型固定盘的结构示意图
[0011]其中:1、底座 2、固定盘 3、凸出棱 4、进料口 5、出料口 6、进料斗
7、出料斗 8、吹风装置 9、旋转盘10、软质层 11、积尘槽。

【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1、2所示,干式晶粒清洁装置,其特征是:它包括一个机架1,在机架I上倾斜设置有固定盘2,固定盘2是圆形的,周围有凸出棱3,在凸出棱上还有上面的进料口 4和下面的出料口 5,进料口上面安装进料斗6,出料口下面安装出料斗7,在出料口下面还有吹风装置8,在固定盘上面有电机连接的旋转盘9,固定盘和旋转盘相对的面上都设有软质层10。
[0014]这样,进料斗的原料从进口进入,经过旋转揉搓,可以对晶粒清洁,部分粉尘会转移到软质层上,一段时间后可以更换软质层,具有本实用新型的优点,另外分离的粉尘还可以采用吹拂的方式除去,这就是使用上述的吹风装置,效果更好。
[0015]进一步地讲,所述的固定盘是多个的,和固定盘配套的旋转盘也是多个的,形成多组,上一个固定盘的出料口连接下一个固定盘的进料口,这样多级清洁,效果更好。
[0016]进一步地讲,所述的吹风装置的对面设置有积尘槽11。这样可以收集价值较大的粉尘,同时减少对环境的污染。
[0017]以上所述仅为本实用新型的具体实施例,但本实用新型的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
【权利要求】
1.干式晶粒清洁装置,其特征是:它包括一个机架,在机架上倾斜设置有的固定盘,固定盘是圆形的,周围有凸出棱,在凸出棱上还有上面的进料口和下面的出料口,进料口上面安装进料斗,出料口下面安装出料斗,在出料口下面还有吹风装置,在固定盘上面有电机连接的旋转盘,固定盘和旋转盘相对的面上都设有软质层。
2.根据权利要求1所述的干式晶粒清洁装置,其特征是:所述的固定盘是多个的,和固定盘配套的旋转盘也是多个的,形成多组,上一个固定盘的出料口连接下一个固定盘的进料口。
3.根据权利要求1或2所述的干式晶粒清洁装置,其特征是:所述的吹风装置的对面设置有积尘槽。
【文档编号】B08B1/04GK204093753SQ201420573130
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2014年10月8日
【发明者】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 钱俊有, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平 申请人:河南鸿昌电子有限公司
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