专利名称：一种电子级低介电常数玻璃纤维布的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子级低介电常数玻璃纤维布，一种适用于高频高速领域覆铜板的电子级低介电常数玻璃纤维布。
背景技术：
随着信息技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4的Dk和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高Dk会使信号传递速率变慢，高Df会使部分信号转化为热能损耗在基板材料中，因而降低Dk/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低Dk/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接受。影响基板材料Dk/Df之因素较多，主要有如下几方面:树脂、玻璃纤维布、树脂含量、环境温度和湿度及应用频率等。玻璃纤维布作为PCB主要的绝缘增强材料，其Dk/Df也不可忽视，因为E-glass在IMHz之Dk为6.6，而传统FR-4 epoxy在IMHZ之Dk为3.6，两者制作的传统FR-4基板的Dk在4.2-4.8，并且树脂的Dk值的降低也有一定的范围和限度，因此下游PCB厂商不断提出开发新型低(LOW) Dk玻璃纤维织物来达到基板整体Dk值下降的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子级低介电常数玻璃纤维布，有利于降低电子级玻璃纤维布的介电常数Dk值和介电损耗Df值。本实用新型通过以下技术方案实现:一种电子级低介电常数玻璃纤维布，其特征在于，由经纱和纬纱交互编织而成，所述经纱和纬纱都是由单丝组成，整个电子级玻璃纤维布结构呈扁平化形态，所述经纱、纬纱都采用低介电常数的纤维线。所述经纱采用低介电常数玻璃纤维纱线或者芳纶纤维纱线，或者它们的混合。所述纬纱采用低介电常数玻璃纤维纱线或者芳纶纤维纱线，或者它们的混合。本实用新型电子级玻璃纤维布整体介电常数大大降低，并且整个电子级玻璃纤维布结构扁平化，使电子级玻璃纤维布变得更加薄型化，在树脂中的分布更均匀。因为半固化片由树脂和电子级玻璃纤维布组成，而树脂的介电常数小于电子级玻璃纤维布的介电常数，通过这样变化的电子级玻璃纤维布被称为电子级低介电常数玻璃纤维布，与普通布相t匕，本实用新型产品与树脂结合后有更低的介电常数，可适用于要求低介电常数的高频基板。
图1为本实用新型扁平化结构的电子级低介电常数玻璃纤维布示意图。图2为图1的厚度方向的截面示意图。数字标记:I经纱，2纬纱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1、图2所示，电子级低介电常数玻璃纤维布是由经纱I和纬纱2交互编织而成，经纱和纬纱都是由单丝组成，整个电子级玻璃纤维布结构呈扁平化形态。实施例1采用电子级低介电常数玻璃纤维经纱、纬纱织造1080、3313、2116布种:
权利要求1.一种电子级低介电常数玻璃纤维布，其特征在于，由经纱和纬纱交互编织而成，所述经纱和纬纱都是由单丝组成，整个电子级玻璃纤维布结构呈扁平化形态，所述经纱、纬纱都采用低介电常数的纤维线。
2.如权利要求1所述的电子级低介电常数玻璃纤维布，其特征在于，所述经纱采用低介电常数玻璃纤维纱线或者芳纶纤维纱线，或者它们的混合。
3.如权利要求1所述的电子级低介电常数玻璃纤维布，其特征在于，所述纬纱采用低介电常数玻璃纤维纱线或者芳纶纤维纱线，或者它们的混合。
专利摘要本实用新型涉及一种电子级低介电常数玻璃纤维布，一种适用于高频高速领域覆铜板的电子级低介电常数玻璃纤维布。其特征在于，由经纱和纬纱交互编织而成，所述经纱和纬纱都是由单丝组成，整个电子级玻璃纤维布结构呈扁平化形态，所述经纱、纬纱都采用低介电常数的纤维线。本实用新型电子级玻璃纤维布整体介电常数大大降低，并且整个电子级玻璃纤维布结构扁平化，使电子级玻璃纤维布变得更加薄型化，在树脂中的分布更均匀。
文档编号D03D15/00GK202989439SQ20122067953
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者邹新娥, 杜甫, 严海林 申请人:上海宏和电子材料有限公司