结晶型有排玻盖的封接方法

文档序号:1924428阅读:195来源:国知局
专利名称:结晶型有排玻盖的封接方法
技术领域
本发明涉及一种结晶型有排玻盖的封接方法,属真空荧光显示屏用玻盖的加工技术领域。
背景技术
真空荧光显示屏(简称VFD)用玻璃盖子(简称玻盖)作为其显示窗口和气密性部件是VFD制造过程中的重要部件之一。为增加气密性,在玻盖的生产过程中,通常采用非结晶低熔点玻璃粉(简称非结晶粉)可再次熔化的特点来作为玻框、玻片与排气管之间的封接材料。由上述方法生产的有排玻盖在VFD生产过程中必须要加专用工夹具托住排气管,以防有排玻盖在再次熔封过程中排气管的移位、脱落。

发明内容
本发明的目的是提供一种能有效防止有排玻盖在再次熔封过程中排气管的移位、脱落,提高真空荧光显示屏(VFD)生产效率的结晶型有排玻盖的封接方法。
本发明为结晶型有排玻盖的封接方法,其特征在于先在排气管的任一端卷涂同时含有非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉的封接料浆,然后组装在玻盖上,再经高温烧结使排气管与玻盖封接成有排玻盖。
所述的封接料浆可由非结晶低熔点玻璃粉,结晶低熔点玻璃粉,粘合剂等复配而成,其各组份的组成按重量百分比计分别为非结晶低熔点玻璃粉50-80%,结晶低熔点玻璃粉10-50%,粘合剂5-25%。所述的粘合剂可为由丁基二甘醇醋酸脂,松油醇,乙基纤维素,无水乙醇,邻苯二甲酸二乙酯,硝化棉,松油等组成的混合物。
所述高温烧结工序中的烧结温度可为400℃-500℃。
本发明同时采用非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉作为排气管的封接材料,既保留了非结晶粉可再次熔化的特点,又有结晶粉烧结结晶后不能重复熔化的特点,在VFD生产过程中可不用专用工夹具,可确保玻盖在VFD生产中排气管不移位、不脱落,提高了真空荧光显示屏(VFD)的生产效率;且能实现有排玻盖的多层放置,充分利用空间。
具体实施例方式
1、玻盖组装把裁好的玻条按尺寸弯制或拼接熔封成玻框,再与玻璃片烧结成玻盖。
2、封接料浆配制将丁基二甘醇醋酸脂,松油醇,乙基纤维素,无水乙醇,邻苯二甲酸二乙酯,硝化棉,松油等调配成粘合剂,此种粘合剂可在高温下挥发。将上述调配好的粘合剂与非结晶低熔点玻璃粉、结晶低熔点玻璃粉按比例调制成糊状体的封接料浆。
3、排气管卷涂将配制好的封接料浆卷涂在排气管的任一端。
4、封接将卷涂有封接料浆的排气管一端嵌入玻框的缺口内,然后推入隧道炉进行烧结,使排气管与玻盖封接成有排玻盖。控制烧结温度在400℃-500℃,此时排气管一端的封接料浆在烧结过程中充分结晶,再次烧结不会变形。
权利要求
1.一种结晶型有排玻盖的封接方法,其特征在于先在排气管的任一端卷涂同时含有非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉的封接料浆,然后组装在玻盖上,再经高温烧结使排气管与玻盖封接成有排玻盖。
2.按权利要求1或3所述结晶型有排玻盖的封接方法,其特征在于所述的封接料浆由非结晶低熔点玻璃粉,结晶低熔点玻璃粉,粘合剂复配而成,其各组份的组成按重量百分比计分别为非结晶低熔点玻璃粉50-80%,结晶低熔点玻璃粉10-50%,粘合剂5-25%。
3.按权利要求1或3所述结晶型有排玻盖的封接方法,其特征在于所述的粘合剂为由丁基二甘醇醋酸脂,松油醇,乙基纤维素,无水乙醇,邻苯二甲酸二乙酯,硝化棉,松油组成的混合物。
4.按权利要求1或3所述结晶型有排玻盖的封接方法,其特征在于所述高温烧结工序中的烧结温度为400℃-500℃。
全文摘要
一种结晶型有排玻盖的封接方法,属真空荧光显示屏用玻盖的加工技术领域,先在排气管的任一端卷涂同时含有非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉的封接料浆,然后组装在玻盖上,再经高温烧结使排气管与玻盖封接成有排玻盖。封接料浆由非结晶低熔点玻璃粉,结晶低熔点玻璃粉,粘合剂等复配而成,高温烧结工序中的烧结温度可为400℃-500℃。本发明同时采用非结晶低熔点玻璃粉和结晶低熔点玻璃粉作为排气管的封接材料,既保留了非结晶粉可再次熔化的特点,又有结晶粉烧结结晶后不能重复熔化的特点,在VFD生产过程中可不用专用工夹具,可确保玻盖在VFD生产中排气管不移位、不脱落,提高了真空荧光显示屏(VFD)的生产效率。
文档编号C03B23/20GK1562829SQ20041001727
公开日2005年1月12日 申请日期2004年3月25日 优先权日2004年3月25日
发明者杜建刚, 徐锋, 吴庆英, 周明兰 申请人:杜建刚
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1