专利名称：一种轻质保温隔热空心砌块及作为承重墙的应用的制作方法
技术领域：
本发明属于建材领域，涉及一种建筑行业中的砌块，具体涉及一种具有保温、隔热性能的空心砌块，该砌块即可用于非承重外墙的围护，也可在施工过程中，将空心砌块砌筑成墙后，用水泥砂浆填充部分或全部通孔，并在通孔内插入钢筋，形成钢筋混凝土柱，作为承重墙承受建筑载荷。
背景技术：
为了提高建筑物的保温、隔热性能，作为围护结构的砌块向轻质、保温、隔热、高孔隙率方向发展，当砌块材料孔隙率高时，密度越小保温隔热性能越好，如蒸压加气混凝土的密度和导热系数由表1所示表1蒸压加气混凝土的密度和导热系数
但当材料的孔隙率高，密度小，保温、隔热性能好时，力学性能较差，密度与力学性能的关系如表2所示表2优等品蒸压加气混凝土的强度等级
当砌块的强度大于7.5MPa时才能用作承重墙体砌块，只有B08混凝土蒸压加气砌块能用作承重墙体砌块。因此，用作承重墙的砌块，保温、隔热性能差，用作外墙围护结构时，需要用外保温或内保温材料相辅，才能达到节能的要求。但采用外保温或内保温技术成本大幅度提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种孔隙率高、成本低，并具有良好保温、隔热性能的轻质保温隔热空心砌块；本发明的另一目的是提供上述轻质保温隔热空心砌块作为承重砌块的施工方法。
本发明的轻质保温隔热空心砌块，包括石膏砌块本体，砌块本体内均匀设置有圆形或方形通孔，并在砌块本体的两侧边反向设有截面为通孔截面一半的凹槽。
本发明砌块的孔数即可取奇数，也可以取偶数。但是由于取奇数孔要比取偶数孔节约原材料，而且安装方便，故以取奇数孔为优选。
本发明轻质保温隔热空心砌块的特点本发明砌块的两侧边反向设有截面为通孔截面一半的凹槽，砌块砌筑成墙后，总有从墙根到墙顶部的通孔，具有良好的保温、隔热性能，可用于非承重外墙围护，框架结构的保温隔热墙体，如框架结构的分室墙，分户墙。同时由于砌块的孔隙率高、质量轻，成本低。
本发明的轻质保温隔热空心砌块，在施工过程中，还可作为承重墙承受建筑载荷。
其具体施工方法，是在空心砌块砌筑成墙后，用水泥砂浆填充部分或全部通孔，并在通孔内插入钢筋，形成钢筋混凝土柱。
为了便于砌筑成墙，砌块本体内通孔的数量取奇数。通孔的尺寸大小由墙体承受的载荷及钢筋混凝土柱的强度、刚度和稳定性确定。
本发明轻质保温隔空心砌块用作承重墙的特点砌块砌筑成墙后，总有从墙根到墙顶部的通孔，再用水泥砂浆填充部分或全部通孔，并在通孔内插入钢筋，形成钢筋混凝土柱，墙体结构成为钢筋混凝土增强的保温隔热墙，载荷由钢筋混凝土柱承担，保温隔热性能由轻质保温隔热砌贡献，故墙体不仅具有良好的保温隔热性能，而且具有承受建筑载荷的能力。可用于砖混结构外墙、高档别墅和新农村建设，以及写字楼、宾馆、住宅、厂矿企业的隔墙材料。
图1为本发明实施例1砌块的截面结构2为本发明实施例2砌块的截面结构3为本发明轻质保温隔热砌块成墙结构图具体实施方式
实施例1、一种轻质保温隔热空心砌块，是在砌块本体1上均匀设有圆形通孔2，并在砌块本体1的两侧边反向设有半径与通孔半径相同半圆弧槽(参见图1)。
实施例2、一种轻质保温隔热空心砌块，是在砌块本体1上均匀设有正方形通孔2，并在砌块本体1的两侧边反向设有截面为通孔截面一半的方形凹槽(参见图2)。
实施例3、本发明轻质保温隔热空心用作承重墙砌块的施工方法，是在空心砌块砌筑成墙后，用水泥砂浆填充部分或全部通孔，并在通孔内插入钢筋，形成钢筋混凝土柱。这样墙体结构成为钢筋混凝土增强的保温隔热墙，载荷由钢筋混凝土柱承担，保温隔热性能由轻质保温隔热砌贡献。
权利要求
1.一种轻质保温隔热空心砌块，包括石膏砌块本体，砌块本体内设有通孔，其特征在于砌块本体的两侧边设有截面为通孔截面一半的凹槽。
2.如权利要求1所述轻质保温隔热非承重砌块，其特征在于所述通孔为圆孔或方孔。
3.如权利要求1所述轻质保温隔热非承重砌块，其特征在于所述通孔均匀设置在石膏砌块本体上。
4.如权利要求1所述轻质保温隔热空心砌块，应用于承重墙的施工方法，是在空心砌块砌筑成墙后，用水泥砂浆填充部分或全部通孔，并在通孔内插入钢筋，形成钢筋混凝土柱。
全文摘要
本发明提供了一种轻质保温隔热砌块，该砌块是在砌块本体的两侧边反向设有截面为通孔截面一半的凹槽，砌块成墙后，总有从墙根到墙顶部的通孔，具有良好的保温隔热性能，可用于非承重外墙围护。该砌块还可在砌筑成墙后，用水泥砂浆填充部分或全部通孔，并在通孔内插入钢筋，形成钢筋混凝土柱，使墙体结构成为钢筋混凝土增强的保温隔热墙，载荷由钢筋混凝土柱承担，保温隔热性能由轻质保温隔热砌贡献，可用于砖混结构外墙、高档别墅和新农村建设，以及写字楼、宾馆、住宅、厂矿企业的隔墙材料。
文档编号E04B2/52GK1928289SQ20061010462
公开日2007年3月14日 申请日期2006年9月16日 优先权日2006年9月16日
发明者石宗利, 李福元, 张 杰 申请人:兰州交通大学