专利名称：半盲孔保温砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多孔保温砖。
背景技术：
中国专利CN2630356Y曾公开一种“多孔保温墙体砖”，该砖具有普通砖的外部形状，其特征是在砖面上设置若干通孔，通孔以行列式形式间错排列，其中行距、列距、孔径三者尺寸相等，为12-16mm。实践证明这种砖由于孔径小，孔密度大，因而制作比较困难。再者，虽然孔径较小，但是仍然难以避免往下漏砂灰，这样既浪费材料又影响保温效果。因此大有改进之必要。
实用新型内容本实用新型的任务是针对上述问题，提供一种半盲孔保温砖。其技术解决方案是一种半盲孔保温砖，为多孔砖，砖面尺寸为240×115mm，其特征在于，在转面上间错均匀分布有4×5个半盲孔。这里所说的半盲孔是指孔底尖端与砖底平面相交；所说的半盲孔直径为21-23mm；此外，该砖砖体厚度设计为90mm。与现有技术相比，本实用新型加大了孔径，因而也就减小了孔密度，这样制作起来就相对比较容易。这里，虽然孔密度小，但是由于孔径大，因此也就保证了孔洞率，使其仍然具有轻体保温功能。尤其是本实用新型改通孔为半盲孔，这里的半盲孔底部虽然只有些许厚度，可是正是这些许厚度就可以承载上面的砂灰使其不能下漏，这样既节约材料，又保证了多孔砖的保温效果，因此它弥补了现有技术的不足。此外它加大了砖体厚度，可加快施工速度。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是一个半盲孔的结构示意图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型提供的半盲孔保温砖是一种多孔砖，该砖的砖面尺寸与普通砖相同即为240×115mm，厚度为90mm。其特征是在砖面上间错均匀分布有4×5个即20个半盲孔。这里所说的半盲孔是指孔底尖端与砖底平面相交，即盲孔在砖底面上似透非透。这里的半盲孔直径设计为21-23mm，因为那样可以使砖面外孔离砖体边缘具有最小15mm左右的距离，而砖孔之间的最小肋筋在10mm左右，足以保证砖体强度符合中华人民共和国2004年7月3日发布的建材行业标准JC943-2004对混凝土多孔砖的要求。本实用新型的使用方法是孔眼面朝下，盲眼面向上，即在盲眼面上铺灰。
本半盲孔保温砖免烧，既适宜砌筑承重墙，又可以砌筑非承重墙。
权利要求1.一种半盲孔保温砖，为多孔砖，砖面尺寸为240×115mm，其特征在于，在转面上间错均匀分布有4×5个半盲孔。
2.根据权利要求1的半盲孔保温砖，其特征在于，所说的半盲孔是指孔底尖端与砖底平面相交。
3.根据权利要求1或2的半盲孔保温砖，其特征在于，所说的半盲孔直径为21-23mm。
4.根据权利要求3的半盲孔保温砖，其特征在于砖体厚度为90mm。
专利摘要本实用新型提供一种半盲孔保温砖，它是针对现有的多孔保温墙体砖孔径小孔密度大制作困难以及易漏砂灰影响保温效果等缺陷而设计的。其特征是在砖面上间错均匀分布4×5个半盲孔。所谓半盲孔是指孔底尖端与砖底平面相交，半盲孔直径为21－23mm；砖外型尺寸为240×115×90mm。本实用新型孔径大孔密度小容易制作。半盲孔设计，可保证砂灰不往孔里漏，这样既节约材料，又保证了多孔砖的保温效果。本半盲孔保温砖免烧，既适宜砌筑承重墙，又可以砌筑非承重墙。
文档编号E04C1/00GK2883534SQ20062002366
公开日2007年3月28日 申请日期2006年2月27日 优先权日2006年2月27日
发明者刘建国, 程环, 任会东, 王和平 申请人:平泉新兴建筑有限公司