具有切割导引功能的激光加工机的制作方法

文档序号:1946579阅读:200来源:国知局
专利名称:具有切割导引功能的激光加工机的制作方法
技术领域
本发明是与激光加工机有关,特别是指一种具切割导引功能的激 光加工机。
背景技术
欲切割液晶面板所使用的玻璃时,通常是先利用切割刀轮刻划大 片玻璃表面,使玻璃表面产生出若干细微沟槽以后再弯折玻璃,使大 片玻璃沿着沟槽分裂为多数符合面板尺寸的小片玻璃。
但是,利用上述方式切割玻璃较为费时,而且玻璃以外力弯折断 裂后,断裂面容易产生破裂现象或弯曲现象,因此也有利用激光取代 切割刀轮直接投射在玻璃表面,利用激光的热量及能量在玻璃表面产 生应力集中现象,玻璃即可因应力效应而沿着激光投射路径裂开。
然而,不论是利用刀轮或激光进行切割工作,玻璃的断裂面仍无 法维持稳定的直线性,也会出现缺角或破裂现象。

发明内容
因此,本发明的主要目的在于提供一种具切割导引功能的激光加 工机,其切割精准度与成品质量都较佳。
本发明的另一目的则在于提供一种具切割导引功能的激光加工 机,其加工速度较快。
为达成前述目的,本发明所提供具切割导引功能的激光加工机, 其可对一工件沿一路径进行加工,该激光加工机包含有一激光组件、 一导引件,以及一超声波装置;该激光组件是用以产生一激光束沿该 路径投射于该工件,该导引件是设在该激光组件的邻侧,该超声波装 置是用以产生超声波经由该导引件沿该路径传送至该工件;藉此,本 发明利用上述超声波与激光束的双重加工作用,即可达成使切割精准度与成品质量都较佳,以及加工速度较快等目的。


图1是本发明第一较佳实施例的示意图2是本发明第一较佳实施例的示意图,主要显示回收装置设在 导引件的状态;
图3是本发明第二较佳实施例的示意图; 图4是本发明第三较佳实施例的示意图; 图5是本发明第四较佳实施例的示意图6是本发明第五较佳实施例的局部示意图。
主要组件符号说明
10激光加工机12玻璃 20激光组件 22激光束24冷却流体供应装置 30导引件32进入端 34输出端 36回收管38回收装置40超声波装置 50激光加工机51激光组件52导引件 53超声波装置54供应装置55激光装置 56回收装置57第一导引管58激光束 59第二导引管60玻璃 70激光加工机 71激光组件72导引件 73超声波装置 74玻璃75激光束 80激光加工机 81激光组件82导引件 83超声波装置 84玻璃85激光束 90导引件 92滚珠93玻璃
具体实施例方式
以下,兹配合图式列举若干较佳实施例,藉以对本发明的详细结
构做进一步说明,其中各图式的简要说明如下 图1是本发明第一较佳实施例的示意图。图2是本发明第一较佳实施例的示意图,主要显示回收装置设于 导引件的状态。
图3是本发明第二较佳实施例的示意图。
图4是本发明第三较佳实施例的示意图。
图5是本发明第四较佳实施例的示意图。
图6是本发明第五较佳实施例的局部示意图。
请参阅图1所示,是为本发明第一较佳实施例所提供具切割导引 功能的激光加工机10,主要用于切割一液晶屏幕的面板玻璃12。激 光加工机10包含有一激光组件20、 一导引件30,以及一超声波装置 40。
该激光组件20用以产生一激光束22,激光束22可沿一直线行 进路径直接投射于玻璃12表面。当激光束22投射于玻璃12时,另 有一冷却流体供应装置24朝投射位置后方注入冷却流体。
该导引件30是为管体,导引件30的底部呈圆锥状,使导引件 30具有一开口直径较大的进入端32,与一开口直径较小的输出端34。 导引件30内部注满水。导引件30设在激光组件20邻侧,且位于激 光组件20沿着行进路径的前方,输出端34靠位于玻璃12表面上方。
该超声波装置40用以产生出超声波,并使超声波传送至导引件 30的进入端32,超声波透过导引件30内的水为传导介质,再经由导 引件30底部呈圆锥状的内周壁集中于输出端34后,进而传送至玻璃 12。超声波也沿着与上述激光束22相同的直线行进路径传送至玻璃 12表面。
通过上述构件,当应用本发明的第一较佳实施例切割玻璃12时, 超声波装置40所产生的超声波首先传送至玻璃12,使玻璃12表面 形成出一呈直线状的应力区,应力区的内应力值大于玻璃12的其它 区域。而超声波沿着行进路径传送至玻璃12之后,激光组件20所产 生的激光束22也紧跟着投射于应力区,形成超声波导引激光束22的 作用,让激光束22所具有的热量与能量再提高应力区内的应力值。 通过超声波与激光重复作用之后,玻璃12即可沿着应力区呈直线状 地断裂开来。由于玻璃12经超声波与激光束22加工之后随即直接断裂,不会
如传统在切割玻璃后须再以外力弯折而断裂,本发明所切割出的玻璃
12切面较为平整,也比较不会产生缺角与裂纹。而且,超声波与激 光束22投射于玻璃的作用尺寸较小,可较为准确地设定应力区的尺 寸与位置,进而使玻璃的断裂位置较为准确。再者,超声波与激光束 22作用于玻璃12的时间较短,节省了玻璃的整体切割时间。
藉此,本发明利用上述超声波与激光束的双重加工作用,即可达 成使切割精准度与成品质量都较佳,以及加工速度较快等目的。
为了让切割过程能具有更为干净的加工环境,本发明所提供的导 引件也可改以如图2所示,另包含有一套设在外围的回收管36,与 一连通于回收管36的回收装置38。回收管36 —端抵于玻璃12表面, 当导引件30内的水流出输出端34之后,水会再经由回收管36流往 回收装置38,而不会溅溢在玻璃12表面。
再参阅图3所示,是为本发明第二较佳实施例所提供具切割导引 功能的激光加工机50,其主要构件与第一较佳实施例相同,也包含 有一激光组件51、 一导引件52,以及一超声波装置53。特点在于激 光组件51包含有一可输出流体的供应装置54、 一激光装置55,与一 回收装置56。供应装置54连通一第一导引管57,使流体流入第一导 引管57。激光装置55可产生出激光束58穿过第一导引管57中央。 回收装置56连通一第二导引管59,第二导引管59位在第一导引管 57外围,且二者底端相互连通,使流经第一导引管57的流体可流入 第二导引管59,并回流至回收装置56。激光组件51设在玻璃60表 面,激光束58与流体即可同时对玻璃60进行切割加工,同时加工后 的切屑可再经第二导引管59流入回收装置56。利用上述构件,本发 明不但是可以利用超声波与激光作出导引与切割加工的功用,加工速 度可较快,也可防止切屑喷溅,达到保护玻璃成品质量的目的。
另如图4所示,是为本发明第三较佳实施例所提供具切割导引功 能的激光加工机70,其构件与第二较佳实施例相同,都包含有一激 光组件71、 一导引件72,以及一超声波装置73。特点在于激光组件 71位在超声波装置73的前方,激光组件71的激光束75与流体加工在玻璃74表面之后,再利用超声波装置73所发出的超声波加工于玻璃74,同样可以使玻璃的切割位置较为精准,而且切面较为平整。
而如图5所示,是为本发明第四较佳实施例所提供具切割导引功能的激光加工机80,其也包含有一激光组件81、 一导引件82,以及一超声波装置83。特点在于导引件82是以固体材质制成,超声波装置83产生的超声波直接以导引件82作为传导介质传送至玻璃84,再搭配激光组件81的激光束85,同样可达成本发明的发明目的。如图6所示,是为本发明第五较佳实施例所提供具切割导引功能的激光加工机,其导引件90也以固体材质制成,特点在于导引件90具有一可滚动的滚珠92,导引件90的滚珠92是直接抵于玻璃93表面,使导引件90移动于玻璃93时的摩擦力较小,导引件90较易移动。
权利要求
1.一种具切割导引功能的激光加工机,其可对一工件沿一路径进行加工,其特征在于,该激光加工机包含有一激光组件,是用以产生一激光束沿该路径投射于该工件;一导引件,是设在该激光组件的邻侧;以及一超声波装置,是用以产生超声波,且经由该导引件沿该路径传送至该工件。
2. 如权利要求1所述具切割导引功能的激光加工机,其特征在于,该导引件呈管状,且具有一开口直径较大的进入端与一开口直径较小的输出端,该输出端接近于该工件,该导引件内部注满液体,该超声波装置所产生的超声波是传送至该进入端,透过该液体为传导介质再集中传送出该输出端。
3. 如权利要求1所述具切割导引功能的激光加工机,其特征在于,该超声波装置位于该激光组件沿着该路径的前方。
4. 如权利要求1所述具切割导引功能的激光加工机,其特征在于,该激光组件位于该超声波装置沿着该路径的前方。
5. 如权利要求1所述具切割导引功能的激光加工机,其特征在于,该激光组件包含有一可输出流体的供应装置、 一激光装置与一回收装置,该供应装置连通一第一导引管,使该流体流入该第一导引管,该激光装置产生出激光束穿过该第一导引管,该回收装置连通一第二导引管,该第二导引管位在该第一导引管外围,且二者底端相互连通。
6. 如权利要求1所述具切割导引功能的激光加工机,其特征在于,该导引件是以固体材质制成,该超声波装置产生的超声波直接以该导引件作为传导介质传送至该工件。
7. 如权利要求1所述具切割导引功能的激光加工机,其特征在于,该导引件具有一滚珠,该滚珠抵于该工件。
8. 如权利要求1所述具切割导引功能的激光加工机,其特征在于,另包括有一冷却流体供应装置,用以朝该激光束的投射位置注入冷却流体。
全文摘要
一种具有切割导引功能的激光加工机,包含有一激光组件、一导引件,以及一超声波装置,激光组件是用以产生一激光束沿一路径投射于一工件,导引件设在激光组件的邻侧,超声波装置用以产生超声波经由导引件沿该路径传送至上述工件,通过超声波与激光束的双重加工作用,本发明可达成使切割精准度与成品质量都较佳,以及加工速度较快等目的。
文档编号C03B33/09GK101514078SQ20081008053
公开日2009年8月26日 申请日期2008年2月21日 优先权日2008年2月21日
发明者郭佳, 陈彦桦 申请人:东捷科技股份有限公司
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