专利名称：半干压陶瓷平板瓦的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷瓦，尤其涉及一种用干法生产的陶瓷平板瓦。
背景技术：
目前，陶瓷平板瓦只能采用湿法工艺生产，但普遍存在产品容易变形、成品率低、 花色品种单一等不足；而陶瓷平板瓦采用半干压工艺生产，由于粉料流动性差导致成型密度不均勻，尤其是钉孔部位、水槽部位成型质量不稳定，因而无法正常生产。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种成型密度均勻、成品率高、使用效果好的半干压陶瓷平板瓦。为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案来实现的本实用新型包括瓦体、设于瓦体上的搭接区、设于搭接区上的钉孔、设于瓦体一侧的水槽，所述瓦体为平面结构，所述搭接区钉孔部位靠近水槽一侧设有直角缺口。作为优选，所述搭接区钉孔部位下方还设有回水槽。本实用新型与现有技术相比，具有以下明显优点与有益效果1、成型密度均勻、成品率高。由于本实用新型在搭接区钉孔部位靠近水槽一侧设有直角缺口，使钉孔部位、水槽部位密度分布均勻，从而解决成型难等问题，提高了成品率。2、使用效果好。由于本实用新型采用竖向水槽与横向回水槽的双重设计，可以有效提高防水效果。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的左视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的描述如图1、2所示本实用新型包括瓦体1、设于瓦体1上的搭接区2、设于搭接区2上的钉孔3、设于瓦体1 一侧的水槽5，瓦体1为平面结构，搭接区2钉孔3部位靠近水槽5 — 侧设有直角缺口 6，搭接区2钉孔3部位下方还设有回水槽7。
权利要求1.一种半干压陶瓷平板瓦，包括瓦体、设于瓦体上的搭接区、设于搭接区上的钉孔、设于瓦体一侧的水槽，其特征在于所述瓦体为平面结构，所述搭接区钉孔部位靠近水槽一侧设有直角缺口。
2.根据权利要求1所述的半干压陶瓷平板瓦，其特征在于所述搭接区钉孔部位下方还设有回水槽。
专利摘要本实用新型公开了一种成型密度均匀、成品率高、使用效果好的半干压陶瓷平板瓦。它包括瓦体、设于瓦体上的搭接区、设于搭接区上的钉孔、设于瓦体一侧的水槽，所述瓦体为平面结构，所述搭接区钉孔部位靠近水槽一侧设有直角缺口。本实用新型适用于建筑屋面防水。
文档编号E04D1/16GK201943263SQ20102026642
公开日2011年8月24日 申请日期2010年7月11日 优先权日2010年7月11日
发明者刘建秋, 陈亮 申请人:刘建秋, 陈亮