专利名称：一种隔热绿化屋面砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种屋面砖，尤其涉及一种隔热绿化屋面砖。
背景技术：
现有的建筑物屋面使用的结构砖一般为工业渣烧结而成的实心砖体，其功能单一，表面为平整实面，不透水，易积尘土，而且防晒隔热效果差，增加了建筑能耗，减少建筑物使用寿命，没有绿化环境的作用。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种隔热绿化屋面砖。本实用新型的技术方案是这样实现的一种隔热绿化屋面砖，砖体内空，砖体上部设有给水部，砖体下部设有吸水部，给水部和吸水部由疏松透水材料制成，砖体的垂直外立面留有多个通气孔。进一步的，所述给水部和吸水部与砖体相互错开。进一步的，所述通气孔的孔径为3-8cm，孔间距为4-lOcm。本实用新型砖体内空，填充土壤后可植草绿化，防晒隔热，雨水通过给水部可进入砖体内的土壤，屋顶防水层蓄积的雨水通过吸水部也可进入砖体内的土壤，从而涵养雨水， 保持土壤湿润，有利植物生长；给水部和吸水部与砖体相互错开，可方便不同的砖体相互咬合，增加结构强度。
附图是本实用新型结构示意图。图中，1-砖体；2-给水部；3-吸水部；4-通气孔
具体实施方式
以下结合附图作进一步描述如图所示，一种隔热绿化屋面砖，砖体1为空心立方体，砖体1上部设有给水部2， 砖体1底部设有吸水部3，砖体1、给水部2、吸水部3是一个整体结构，给水部2和吸水部3 由工业渣制成，可以透水；砖体1的垂直侧面有若干通气孔4，通气孔4的孔径为3-8cm，孔间距为4-lOcm，在保证砖体强度的基础上有利于植物生长透气，通气孔4与砖体1的空腔相通；砖体1的空心立方体内以15 3 1的比例，置入营养土、植物种子、长效缓施肥，使砖体1成为植物的生长载体，生长出的植物覆盖砖面；给水部2和吸水部3与砖体1相互错开，利于不同砖体之间咬合、固定，增加结构强度。
权利要求1.一种隔热绿化屋面砖，其特征在于砖体内空，砖体上部设有给水部，砖体下部设有吸水部，给水部和吸水部由疏松透水材料制成，砖体的垂直外立面留有多个通气孔。
2.根据权利要求1所述的一种隔热绿化屋面砖，其特征在于所述给水部和吸水部与砖体相互错开。
3.根据权利要求1所述的一种隔热绿化屋面砖，其特征在于所述通气孔的孔径为 3-8cm，孔间距为 4-10cm。
专利摘要本实用新型公开了建筑材料领域的一种隔热绿化屋面砖，以解决目前屋面砖防晒隔热效果差的问题。其砖体内空，砖体上部设有给水部，砖体下部设有吸水部，给水部和吸水部由疏松透水材料制成，砖体的垂直外立面留有多个通气孔，所述给水部和吸水部与砖体相互错开。本实用新型砖体内空，填充土壤后可植草绿化，防晒隔热，雨水通过给水部可进入砖体内的土壤，屋顶防水层蓄积的雨水通过吸水部也可进入砖体内的土壤，从而涵养雨水，保持土壤湿润，有利植物生长；给水部和吸水部与砖体相互错开，可方便不同的砖体相互咬合，增加结构强度。
文档编号E04C1/00GK201943240SQ20102027363
公开日2011年8月24日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日
发明者付天顺, 张婧, 胡文辉, 陈国先 申请人:武汉钢铁(集团)公司