专利名称：一种屋面隔热砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑用隔热砖，尤其是一种屋面隔热砖。
背景技术：
传统的屋面隔热砖一般采用实心结构，存在的问题是原材料消耗较大、重量较重、隔热效果不理想。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种加工容易、重量轻、隔热效果好的一种屋面隔热砖。
本实用新型的目的是这样实现的一种屋面隔热砖，包括主体，其中在隔热砖的主体上设有至少1条水平向的圆形通孔。
本实用新型通过采用上述结构，不仅可减轻隔热砖的重量，而且增强了隔热砖的通风效果，达到提高隔热效果的目的；同时圆形的通孔利于模制加工，降低生产成本。
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图中主体1、圆形通孔2。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述，但不表明其是本实用新型的唯一实施方式。
如图1所示，本实用新型的一种屋面隔热砖，包括主体1，在隔热砖的主体1上均布有5条水平向的圆形通孔11；圆形通孔11有利于空气流通、降低隔热砖重量、提高隔热效果。本实用新型具体使用时，可将隔热砖的各个圆形通孔11分别对齐，在隔热层形成水平向的通道，利于散热，增强隔热效果。
权利要求1.一种屋面隔热砖，包括主体(1)，其特征是在隔热砖的主体(1)上设有至少1条水平向的圆形通孔(11)。
专利摘要本实用新型提供了一种屋面隔热砖，包括主体，其中在隔热砖的主体上设有至少1条水平向的圆形通孔。本实用新型具有加工容易、重量轻、隔热效果好的特点，用于屋面隔热。
文档编号E04D1/00GK2680764SQ200420043410
公开日2005年2月23日 申请日期2004年3月11日 优先权日2004年3月11日
发明者胡彩花 申请人:胡彩花