一种新型降温隔热轻质屋面砖的制作方法

文档序号:1792472阅读:312来源:国知局
专利名称:一种新型降温隔热轻质屋面砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种综合利用回归反射材料降低太阳辐射和空气间层隔热原理的降温隔热屋面砖。
背景技术
建筑能耗在我国总能耗中所占的比例非常大,约为30%左右。而我国建筑节能技术正处在发展的初期,建筑能耗很高,能源利用率还很低。与世界发达国家相比还有相当大的差距,例如,我国绝大多数地区围护结构的热工性能都比气候相近的发达国家差很多,外墙传热系数为他们的2 4倍,外窗为2 4倍,屋面为2 5倍;而且单位建筑面积的能耗还很高,能源利用率还很低,仅为28%,欧美平均近50%,日本为57%。我国可利用的能源是极为有限的,所以发展建筑节能具有重大战略意义。提高围护结构的保温性能是降低建筑能耗的关键。建筑围护结构主要包括外墙、屋面、门窗等三个主要方面,它对建筑物的节能以及室内环境舒适度的优劣具有非常重要的意义。由于屋面受到太阳直接·辐射最强且作用时间最长,顶层室内温度比其下层室内温度要高出2 4°C,其热负荷约占房屋热负荷的10%。因此,提高屋面的隔热性能,对提高抵抗夏季室外热作用的能力尤其重要,这也是减少空调耗能,改善室内热环境的一个重要措施。而且加强屋顶保温节能对建筑造价影响不大,节能效益却很明显。因此,开发隔热性能良好,施工方便的隔热屋面砖具有非常重要的意义。现有的建筑屋面隔热保温,普遍采用保温材料进行隔热保温,在建筑屋面上设置一层保温层。其保温层主要分为三大类,即松散材料保温层、板状材料保温层和整体保温层。但由于这些材料固有的缺陷、屋面不宜上人、施工工艺复杂且施工周期相对较长、防水层冬冻、夏晒,耐久性较差等缺点,使这些保温材料在建筑中大面积推广困难。同时,在各类建筑工程实践应用中往往也达不到《屋面工程技术规范》(GB50345-2004)的要求。中国专利申请97235027. 6号公开了一种新型轻质隔热屋面砖,其特征在于砖体中有一组通气对穿孔,用该砖砌制的屋面隔热层具有整体结构牢固,通风效果较好。但这种屋面砖只是增加了砌体的通风性却不能阻挡辐射,隔热效果不够理想。中国专利申请200520056702. 8号公开了一种屋面砖,其主要是提高屋面砖的保温和防热辐射能力,具有构造层所述构造层表面设置有保温层,保温层的另一面连有装饰面层相连,形成复合层结构。这种屋面砖能够有效的达到保温隔热的作用,但施工工艺复杂,而装饰面层在其结构中是不可缺少的,导致造价偏高,不利于推广。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能够降温隔热和通风效果良好的轻质屋面砖。本发明的基本思路是在空心屋面砖表面贴一层回归反射膜或在表面涂覆回归反射材料。这种材料的核心部件是玻璃微珠,具有将入射光沿入射方向被反射回去的光学特性。建筑屋面的外表面采用这种回归反射材料可以提高反射率,则可降低其表面对太阳辐射的吸收,从而降低屋面的温度,节省建筑能耗。同时,这种具有反射方向指向特性的材料可以弱化对周围空气的加热能力,缓解城市热岛效应。屋面砖的空腔将形成一层空气层,利用该空气层不仅可以进一步加强隔热效果,而且可以节省材料、减轻重量。本发明采用的技术方案是一种用于屋面降温隔热轻质的屋面砖,其特征在于该屋面砖在长方体面砖中开孔,其前后能与大气相通;表面有一层回归反射材料,能有效的减少屋面的太阳辐射量。本发明的优点该屋面砖综合利用自然通风、空气间层阻热和高反射材料,合理的结构形式不仅使该屋面砖具有良好的隔热性能,还大大减少使用材料,减轻屋面砖自重。铺设该屋面砖后,能够在很大程度上减少屋面的太阳辐射量和屋面传热量。据估计,铺设该屋面砖后,顶层房间室内屋顶的温度将降低3 5°C,能够有效地降低空调能耗,达到节约资源的目的。同时,该屋面砖采用中空腔体,能够有效的节省材料,减轻重量。

本说明书包括如下三幅图图I是一种新型降温隔热轻质屋面砖的结构视图。图2是回归反射材料对不同波长太阳光的反射率。图3是表面贴有回归反射材料的箱体和普通箱体顶部温度比较图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。如图1,一种新型降温隔热轻质屋面砖是利用炉渣废料及珍硅岩、石粉末加水泥压制而成,其形状为长方体,长方体砖体(O中有通气孔(2),在砖体中形成中空的腔体,其前后与大气相通,铺设在屋面后,通气孔
(2)与屋面形成隔热空气层。在施工现场,屋面上铺设该砖后,在其表面贴一层回归反射膜
(3)或者在表面涂覆回归反射材料。这种材料能够有效的将照射到屋面的太阳光沿入射方向反射回太空,大大减少屋面的太阳辐射量。如图2,回归反射材料对紫外和可见光(O. 3-2. 5um)都有较高的反射率,其反射率在波长300nm-450nm范围内迅速上升,在450nm处反射率达到最高值61%,经计算在光谱范围300nm-2500nm之内其平均反射率约为O. 590。如图3,是表面贴有回归反射材料的箱体和普通箱体顶部温度比较,其测试时间为2011年8月5日至2011年8月9日。从图中,可以看到贴有回归反射材料的箱体顶部外表面比没有贴回归反射材料箱体表面温度低,其最大值可达到19. 5°C。对比面温差随着太阳辐射强度的增强而增大,在14点左右达到最大值,随后温差开始逐渐缩小,其变化过程呈正(余)弦状。在夜间无太阳辐射时,对比箱体的外表面温度几乎一致。
权利要求1.一种新型降温隔热轻质屋面砖,其特征在于在屋面砖(I)中有一个通风孔(2),其形状是长方形。
2.按照权利要求I所述的屋面砖,其特征在于在屋面砖(I)上面贴一层回归反射膜(3),其厚度约为O. 5mm ;或者可在屋面砖(I)上面涂一层厚度约为O. 5mm的回归反射材料(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于屋面降温隔热轻质的屋面砖,在长方体面砖(1)中开孔(2),表面贴一层回归反射膜(3)或者涂覆回归反射材料(3)。这种屋面砖不仅能够将入射到屋面上的太阳光沿入射方向反射回去,有效的降低建筑屋面温度,而且具有质轻,通风隔热效果好,大大降低建筑能耗,节约资源。
文档编号E04D1/28GK202689350SQ201220300360
公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日
发明者徐龙, 高艳娜, 李攀, 韩如冰, 龙恩深 申请人:四川大学
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