专利名称：一种晶体加垫机引线弯曲校正装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种晶体加垫机，尤其是晶体加垫机能自动校正引线弯曲的校正
直O
背景技术：
目前，加垫机无校正引线弯曲装置，由于晶体引线的弯曲变形，造成无法精确加垫，降低生产效率，不良品流入下一道工序，使生产的不良率提高。
发明内容为了克服引线弯曲问题，本实用新型提供了一种晶体加垫机引线弯曲校正装置， 能自动校正引线弯曲，达到预期的加垫效果，设备稼动率提高，不良率减低。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是晶体加垫机引线弯曲校正装置，由垫块、校正块和气缸安装组成，在垫块位置处，加上校正块，垫块前端安装晶体引线， 校正块前端开槽，晶体引线与校正块开槽处相吻合，加垫之前，气缸推动校正块移动，夹持晶体引线，同时使引线弯曲在一定范围内的实现自动校正。本实用新型的有益效果是，增加的校正装置可以使引线弯曲在一定范围内的实现自动校正，提高设备兼容性，运行平稳，提高工作效率，降低产品不良率，使设备和产品都能达到预期效果。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。附图是晶体加垫机引线弯曲校正装置示意图。图中1.垫块，2.校正块，3.气缸，4晶体引线。
具体实施方式
在垫块(1)位置处，加上校正块O)，垫块(1)前端安装晶体引线，校正块(2) 前端开槽，产品到达校正位置，气缸(3)推动校正块0)，校正块(2)开槽处与垫块(1)上的晶体引线(4)相吻合，同时使引线弯曲在一定范围内实现自动校正。
权利要求1.一种晶体加垫机引线弯曲校正装置，由垫块、校正块、气缸安装和晶体引线组成，其特征是在垫块位置处，加上校正块，垫块前端安装晶体引线。
2.根据权利要求1所述的晶体加垫机引线弯曲校正装置，其特征是校正块前端开槽， 晶体引线与校正块开槽处相吻合。
专利摘要一种晶体加垫机引线弯曲校正装置，在加垫位置处，加上校正块，校正块前端开槽，垫块前端安装晶体引线与校正块开槽处吻合，加垫之前，气缸推动校正块移动，夹持晶体引线，同时进行校正，使引线弯曲在一定范围内的实现自动校正，提高设备兼容性，运行平稳，提高工作效率，降低产品不良率，使设备和产品都能达到预期效果。
文档编号B28D7/00GK202097854SQ20112019838
公开日2012年1月4日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日
发明者吕春哲, 孙旭东 申请人:烟台力凯电子科技有限公司