专利名称：一种多功能砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多功能砖，为一种建筑墙体块材。
背景技术：
现今技术中，隔热砖或者隔音砖都是在砖体外面加工包覆隔热层或者隔音层，力口工复杂，且易导致砖体重量不可控，隔热隔音效果不佳。
实用新型内容本实用新型针对现有技术不足，提供一种结构简易，易于施工的多功能砖。本实用新型的技术方案为一种多功能砖，包括砖体，砖体上方竖向开设第一上凹槽和第二上凹槽，凹槽深度范围为砖体高度的一半到三分之二，砖体下方与第一上凹槽与第二上凹槽对应交叉设置第一下凹槽与第二下凹槽。所述多功能砖，第一上凹槽与第一下凹槽内填充隔热材料，第二上凹槽与第二下凹槽内填充隔音材料。所述多功能砖，第一上凹槽与第一下凹槽，第二上凹槽与第二下凹槽内全部填充隔热材料。所述多功能砖，第一上凹槽与第一下凹槽，第二上凹槽与第二下凹槽内全部填充隔音材料。本实用新型的有益效果为凹槽填充材料可根据需要填充隔热材料和/或隔音材料，隔热隔音性能较佳；不改变砖体外侧设计，方便施工。
图I为本实用新型结构示意图。图中11，第一上凹槽；12，第一下凹槽；21，第二上凹槽；22，第二下凹槽；3，砖体。
具体实施方式
本实用多功能砖，包括砖体3，砖体3上方竖向开设第一上凹槽11和第二上凹槽21，凹槽深度范围为砖体高度的一半到三分之二，砖体下方与第一上凹槽11与第二上凹槽21对应交叉设置第一下凹槽12与第二下凹槽22。凹槽内可全部设置隔热材料，隔热材料可以为岩棉材料体；凹槽内可全部设置隔音材料；或者第一上凹槽和第一下凹槽设置隔热材料，第二上凹槽和第二下凹槽设置隔音材料。
权利要求1.一种多功能砖，其特征在于包括砖体(3)，砖体上方竖向开设第一上凹槽(11)和第二上凹槽(21)，凹槽深度范围为砖体高度的一半到三分之二，砖体(3)下方与第一上凹槽(11)与第二上凹槽(21)对应交叉设置第一下凹槽(12)与第二下凹槽(22)。
2.如权利要求I所述多功能砖，其特征在于第一上凹槽(11)与第一下凹槽(12)内填充隔热材料，第二上凹槽(21)与第二下凹槽(22)内填充隔音材料。
3.如权利要求I所述多功能砖，其特征在于第一上凹槽(11)与第一下凹槽(12)，第二上凹槽(21)与第二下凹槽(22)内全部填充隔热材料。
4.如权利要求I所述多功能砖，其特征在于第一上凹槽(11)与第一下凹槽(12)，第二上凹槽(21)与第二下凹槽(22)内全部填充隔音材料。
专利摘要本实用新型公开了一种多功能砖，包括砖体，砖体上方竖向开设第一上凹槽和第二上凹槽，凹槽深度范围为砖体高度的一半到三分之二，砖体下方与第一上凹槽与第二上凹槽对应交叉设置第一下凹槽与第二下凹槽。凹槽填充材料可根据需要填充隔热材料和/或隔音材料，隔热隔音性能较佳；不改变砖体外侧设计，方便施工。
文档编号E04C1/00GK202500253SQ20122001975
公开日2012年10月24日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日
发明者成军 申请人:南通纺织职业技术学院