专利名称：一种镀金属抛釉陶瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷砖制备技术领域，尤其是涉及一种具有镀金属抛釉陶瓷砖技术领域。
背景技术：
近年来，镀金属抛釉陶瓷砖因其富丽堂皇的装饰效果而受到人们的喜爱，如申请人于2004年10月13日申请，申请号为CN200410051820. X的名称为一种镀金属抛釉陶瓷制品及其制作工艺的专利申请中公开了一种镀金属抛釉陶瓷制品，其包括砖坯，砖坯上表面制作图案层，所述图案层的图案上表面覆盖两块或两块以上由熔块粉烧结而成的表面平滑的透明块，透明块之间形成的凹槽内填充金属镀层。这种镀金属抛釉陶瓷制品的制作工艺是先在砖坯上表面制作图案层，再在图案层的图案上铺撒熔块粉，熔块粉之间留空形成凹槽，然后通过烧成使熔块粉烧结形成透明块，之后在烧成形成的半成品表面镀上金属层， 使金属层填满凹槽(如图I所示)，最后采用表面抛光的方式将覆盖于透明块表面的金属镀层去除，而完整保留在凹槽内的全部金属镀层。相对于已有的全部镀金属层的砖体的表面而言，这种镀金属抛釉陶瓷砖表面的透明块晶莹剔透、能透出色彩丰富的图案，具有透明感及光泽感，图案之间则镀以金属材料，对图案进行轮廓线的勾勒，釉面和金属之间色泽、质感对比强烈，使得陶瓷砖立体感非常强，如珍珠、宝石般色彩斑斓、璀璨夺目。然而该陶瓷砖由于表面上金属镀层的色泽、质感完全一致，导致装饰效果过于单一，使得产品略显呆板、缺乏变化，自然感不足。
发明内容本实用新型目的在于提供了一种装饰性强，华贵、美观、且兼具自然感、变化感的镀金属抛釉陶瓷砖。本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的一种镀金属抛釉陶瓷砖，包括砖坯、砖坯上表面有图案层，图案层的图案上覆盖有透明块，透明块之间形成凹槽，凹槽内填充有金属镀层，其特征在于，所述凹槽内的金属镀层是完整的金属镀层经加工处理而形成的金属镀层残缺。本实用新型还在于凹槽所对应的砖坯表面为凹凸相间的表面，残缺的金属镀层仅分布于表面中的下凹部分。本实用新型的上述镀金属抛釉陶瓷砖的制备方法是在现有的镀金属抛釉陶瓷砖的制备工艺的基础上增加处理工序得到的。现有的制备工序包括在砖坯表面制作图案层、在图案层表面铺撒熔块粉形成凹槽、烧成、在表面镀金属层、表面抛磨的工艺步骤，本实用新型在于在表面抛磨的工序之后再增加对凹槽内的金属镀层进行加工处理从而令金属镀层产生残缺的步骤。本实用新型还在于在铺撒熔块粉形成凹槽的工序和烧成工序之间增加对凹槽所对应的砖坯表面进行加工处理使其产生凹凸相间的表面效果的步骤。[0009]本实用新型在于金属镀层残缺为经过人工打磨或使用转刷进行打磨加工而成。本实用新型还在于转刷由碳化硅制成。采用上述技术方案后，本实用新型能达到如下有益效果本实用新型采用对凹槽内的镀金属层进行后期处理，使其达到残缺美之效果，本实用新型中所指的残缺美的效果是指通过机械打磨的方式，将原有的完整的金属镀层中的一部分打磨掉，改变了原有金属镀层过于完整、明亮、缺乏变化的缺点，尤其是指通过机械打磨的方式使凹凸相间的表面上的金属镀层仅残留在下凹部分中，从而在金属镀层表面形成了明暗相间的哑光效果，使装饰效果具有自然、复古感觉，不仅具有原抛釉陶瓷砖的装饰特点和艺术性，同时令采用抛釉陶瓷砖进行装饰有更多的选择，可以适用于不同的场合。本实用新型相对于原有工艺，无需更多的投入，具有制备工艺简单，机械化程度高，产品质量稳定等特点。
图I为现有技术的凹槽镀金属层局部结构示意图；图2为本实用新型的凹槽镀金属层局部结构示意图。其中1、透明块2、金属镀层3、金属镀层残缺4、凹槽。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型的镀金属抛釉陶瓷砖,包括砖还(图中示示)、砖还上表面有图案层，图案层的图案上覆盖有透明块1，透明块I之间形成凹槽4，凹槽4内填充有金属镀层2，所述凹槽内的金属镀层是完整的金属镀层经加工处理而形成的金属镀层残缺3，残缺的金属镀层仅分布于表面中的下凹部分。实施例一本实用新型的制备工艺包括如下步骤I、加工砖坯；2、在砖坯上表面印制图案层；当然也可以采用绘制、堆釉或贴花等多种方式进行图案制备；3、在图案的上表面铺撒熔块粉，对应于图案边缘的轮廓线的位置则留空，从而形成具有多个凹槽的熔块粉层，熔块粉的粉细度为8(Γ200目，其主要成分如下(质量百分比)Si02 55 65% MgO O. 2 O. 3% A1203 8 9% K20 2 4%Fe203 O. Γθ. 2% Na20 Γ2% CaO 2 3% ZnO 2. 5 4%BaO 2. 5 4% Zr02 O. Γθ. 5% Β203 15 20%熔块铺贴丝网的目数为40 60目。4、将上述步骤得到的陶瓷砖在100(Tl050°C的温度中进行90 120分钟的烧成；5、在烧成后的半成品上表面镀上金属，使金属镀层填满凹槽并覆盖于整块半成品陶瓷砖上表面；6、对所得的成品陶瓷砖上表面进行抛光处理，磨去覆盖于透明块表面的金属镀层，保留凹槽中的金属镀层；7、对凹槽中的金属镀层进行人工打磨，将完整的金属镀层中的一部分打磨掉。通过实施例一的制备工艺可以得到一种镀金属抛釉陶瓷砖，包括砖还、砖还上表面有图案层，图案层的图案上覆盖有透明块，透明块之间形成凹槽，凹槽内填充有金属镀层，其特征在于凹槽内的金属镀层是完整的金属镀层经人工打磨而形成的金属镀层残缺。实施例二 步骤与实施例一基本相同，不同之处在于步骤3后进行步骤3a，即对凹槽所对应的砖坯上表面区域进行加工处理，使其产生如磨砂面般的凹凸相间的表面，以及步骤7中采用碳化硅制成的转刷来打磨凹槽中的金属镀层，使得金属镀层仅残留在表面中的下凹部 分。实施例二与实施例一相比，采用了机械打磨的方式来对凹槽中的金属镀层进行加工，提高了生产效率。此外通过烧成前对部分砖坯上表面进行加工处理，使其产生如磨砂面般的凹凸相间的表面，并通过控制转刷使其打磨掉表面中上凸部分上的金属镀层，使金属镀层仅残留在下凹部分，由此大大提高了打磨过程中对打磨效果的控制。并且通过调整下凹部分的大小、深浅、比例可以简单有效地控制残留在其中的金属量，从而控制金属镀层的明暗比例和视觉效果，提高产品质量的稳定性。通过实施例二的制备工艺可以得到一种镀金属抛釉陶瓷砖，包括砖坯、砖坯上表面有图案层，图案层的图案上覆盖有透明块，透明块之间形成凹槽，凹槽内填充有金属镀层，其特征在于凹槽所对应的砖坯表面为凹凸相间的表面，凹槽内的金属镀层是完整的金属镀层经机械打磨而形成的金属镀层残缺，残缺的金属镀层仅分布于表面中的下凹部分。
权利要求1.一种镀金属抛釉陶瓷砖，包括砖坯、砖坯上表面有图案层，图案层的图案上覆盖有透明块，透明块之间形成凹槽，凹槽内填充有金属镀层，其特征在于，所述凹槽内的金属镀层是完整的金属镀层经加工处理而形成的金属镀层残缺。
2.根据权利要求I所述的镀金属抛釉陶瓷砖，其特征在于凹槽所对应的砖坯表面为凹凸相间的表面，残缺的金属镀层仅分布于表面中的下凹部分。
专利摘要本实用新型公开了一种镀金属抛釉陶瓷砖，包括砖体、砖体表面有凹槽，凹槽内填充有金属镀层，其特征在于，所凹槽内的镀金属层有经加工处理而形成的镀金属层残缺。本实用新型还公开了上述抛釉陶瓷砖制备方法，包括在砖坯表面制作图案层、在图案层表面形成凹槽、烧成、在表面镀金属层、表面抛光的工艺步骤，其特征在于，所述经表面抛磨后的工艺步骤后，还设置有对凹槽内的镀金属层进行加工处理从而令镀金属层产生残缺效果的工艺。本实用新型的产品具有自然、复古的装饰效果，从装饰手法和装饰材料应用上为装饰设计提供了更广泛的选择。
文档编号C04B41/91GK202543090SQ20122016268
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者陈满坚 申请人:陈满坚