Eps砌块孔洞填充发泡系统装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，包括机架、料斗、料仓、模具箱、上压头、下托板、传动链条、料仓液压缸、模具箱液压缸、上压头液压缸、电动阀、电磁阀、料位传感器、限位开关和电动机，料仓液压缸、模具箱液压缸及上压头液压缸的液压管道分别通过电磁阀与液压驱动装置相连通。本发明与现有技术相比较，具有设计合理、结构简单、操作简便等优点。本装置不仅省时省力、生产效率高、节约生产成本且填充后的砌块具有极好的保温效果。
【专利说明】EPS砌块孔洞填充发泡系统装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种填充发泡装置，具体涉及一种EPS砌块孔洞填充发泡系统装置。
【背景技术】
[0002]目前在自保温砌块领域，为达到保温效果，大多数采用的技术为将EPS板或颗粒通过人工填充到砌块的孔洞内，此种方式不仅造成人工浪费，生产效率低下，而且造成EPS原材料的严重浪费且自保温砌块的保温效果差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种EPS砌块孔洞填充发泡系统装置。
[0004]其技术方案是:EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，包括机架、料斗、料仓、模具箱、上压头、下托板、传动链条、料仓液压缸、模具箱液压缸、上压头液压缸、电动阀、电磁阀、料位传感器、限位开关和电动机，所述料仓液压缸、模具箱液压缸及上压头液压缸的液压管道分别通过电磁阀与液压驱动装置相连通，所述机架为框架式结构，机架顶层上部右侧垂直设有料斗，料斗的出料口向下并设有电动卡门，所述机架顶层左下侧设有上压头，上压头通过上压头液压缸与机架顶层相连接，且上压头在上压头液压缸的带动下能上下运动，上压头液压缸的两侧设有定位辅助油缸，上压头的上部设有与其内部相连通的蒸汽软管，蒸汽软管上设有电动阀；机架中层左下侧设有模具箱，模具箱的一侧与模具箱液压缸的上端相连接，模具箱液压缸的下端与机架下层左侧固定连接，模具箱在模具箱液压缸的带动下能上下运动；机架中层右侧设有料仓，料仓通过滑轮滑动配合连接在机架上并能左右移动，料仓的底部设有电动放料卡门，料仓的一侧与料仓液压缸的一端相连接，料仓液压缸的另一端固定连接在料仓右部的机架上，料仓内上部设有料位传感器；所述机架下层左侧设有通过第一电机驱动的第一链条，机架下层右侧设有通过第二电机驱动的第二链条，第一链条及第二链条上部均放置有下托板，下托板与机架下层下部的横梁之间设有弹簧；所述左排中层的机架上设有第一限位开关，右排中层机架下侧设有第二限位开关，左排下层的机架两侧设有第三限位开关和第四限位开关，右排下层机架上设有第五限位开关；所述电动阀、电磁阀、料位传感器、第一限位开关、第二限位开关、电动卡门、电动放料卡门、第一电动机及第二电动机均与控制装置电连接。
[0005]其中，所述上压头包括蒸汽箱和上压头模板，蒸汽箱为底部敞开的矩形箱体结构，蒸汽箱底部安装上压头模板，所述上压头模板为矩形板结构，该矩形板结构上设有直径为0.5?3mm均匀排列分布的通孔，其一平面上设有压模区，压模区中部有一条长方体状的突起。所述压模区在上压头模板上至少设为一排，每排上至少设为一个。所述突起的高度为5^50毫米。所述下托板为矩形板结构，该矩形板结构上设有直径为0.5^3mm均匀排列分布的过孔，其上平面上设有托模区，托模区中部设有长条状的凹槽。所述凹槽的深度为5?20毫米。所述控制装置为可编程控制器或带有显示屏和输入键盘的单片机电路。
[0006]本发明与现有技术相比较，具有设计合理、结构简单、操作简便等优点。本装置不仅省时省力、生产效率高、节约生产成本且填充后的砌块具有极好的保温效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明一种实施例的结构示意图；
图2是本发明中上压头的结构示意图；
图3是图2的A向视图；
图4是本发明中下托板的俯视平面图。
【具体实施方式】
[0008]参照图1，一种EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，包括机架、料斗、料仓、模具箱、上压头、下托板、传动链条、料仓液压缸、模具箱液压缸、上压头液压缸、电动阀、电磁阀、料位传感器、限位开关和电动机，所述机架1为框架式结构，机架1顶层上部右侧垂直设有料斗2，料斗2的出料口向下并设有电动卡门21，所述机架1顶层左下侧设有上压头5，上压头5通过上压头液压缸11与机架1顶层相连接，且上压头5在上压头液压缸11的带动下能上下运动，上压头液压缸11的两侧设有定位辅助油缸22，上压头5的上部设有与其内部相连通的蒸汽软管13，蒸汽软管13的另一端连接蒸汽发生装置，蒸汽软管13上设有电动阀12 ；机架1中层左下侧设有模具箱4，模具箱4的一侧与模具箱液压缸10的上端相连接，模具箱液压缸10的下端与机架1下层左侧固定连接，模具箱4在模具箱液压缸10的带动下能上下运动；机架1中层右侧设有料仓3，料仓3通过滑轮滑动配合连接在机架1上并能左右移动，料仓3的底部设有电动放料卡门23，料仓3的一侧与料仓液压缸9的一端相连接，料仓液压缸9的另一端固定连接在料仓3右部的机架1上，料仓3内上部设有料位传感器14 ;所述机架1下层左侧设有通过第一电机19驱动的第一链条7，机架1下层右侧设有通过第二电机20驱动的第二链条8，第一链条7及第二链条8上部均放置有下托板6，下托板6与机架1下层下部的横梁之间设有弹簧25 ;所述左排中层的机架1上设有第一限位开关15，右排中层机架1下侧设有第二限位开关16，左排下层的机架1两侧设有第三限位开关18和第四限位开关24，右排下层机架1上设有第五限位开关17 ;所述料仓液压缸9、模具箱液压缸10及上压头液压缸11的液压管道分别通过电磁阀与液压驱动装置相连通，所述电动阀12、电磁阀、料位传感器14、第一限位开关15、第二限位开关16、第三限位开关18、第四限位开关24、第五限位开关17和电动卡门21、电动放料卡门23、第一电动机19及第二电动机20均与控制装置电连接并受其控制。
[0009]其中，所述上压头5包括蒸汽箱51和上压头模板52，蒸汽箱51为底部敞开的矩形箱体结构，蒸汽箱51底部安装上压头模板52，所述上压头模板52为矩形板结构，该矩形板结构上设有直径为0.5^3mm均匀排列分布的通孔54，其一平面上设有压模区53，压模区53中部有一条长方体状的突起55。所述压模区53在上压头模板52上至少横向设为一排(图中为3排)，每排上至少设为一个(图中为4个)。所述突起55的高度为5?50毫米。所述下托板6为矩形板结构，该矩形板结构上设有直径为0.5?3mm均匀排列分布的过孔61，其上平面上设有托模区62，托模区62中部设有长条状的凹槽63。所述凹槽63的深度为5?20毫米。所述的控制装置(图中未画出)为可编程控制器或带有显示屏和输入键盘的单片机电路。
[0010]运行时，在把砌块(最多放置16块)放于机器下托板6上，通过传送装置到第三限位开关18处，模具箱4向下移动将下托板6待填充的砌块包围，通过控制电动卡门21将料斗2内的EPS(经预发机二次预发后的轻集料，2飞天活性最适宜)流入到料仓3内并通过料位传感器14控制EPS的份量，料仓3移动到第一限位开关15处对砌块孔洞进行布料，待砌块空洞内布满EPS后料仓3回位于第二限位开关16处，上压头5向下移动到模具箱4后继续向下移动直到弹簧25不产生形变为止(使之产生完全密闭空间)，蒸汽(0.5^1Mpa)通过蒸汽软管13经上压头5注入到由上压头5与模具箱4、下托板6形成的完全闭合空间(时间为l(Tl5s)，目的瞬间穿透带有EPS的砌块孔洞内，使EPS再次发泡变大(由于砌块孔洞空间不变，EPS膨胀挤压粘结)与砌块形成整体，排汽后，上压头5、模具箱4移动到最上位，发泡填充后的砌块经传送装置移动出机架1，一个发泡填充动作完成。上述控制动作均由控制装置控制，控制装置内需要写入专用程序。
【权利要求】
1.EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，包括机架、料斗、料仓、模具箱、上压头、下托板、传动链条、料仓液压缸、模具箱液压缸、上压头液压缸、电动阀、电磁阀、料位传感器、限位开关和电动机，料仓液压缸、模具箱液压缸及上压头液压缸的液压管道分别通过电磁阀与液压驱动装置相连通，其特征在于:所述机架为框架式结构，机架顶层上部右侧垂直设有料斗，料斗的出料口向下并设有电动卡门，所述机架顶层左下侧设有上压头，上压头通过上压头液压缸与机架顶层相连接，且上压头在上压头液压缸的带动下能上下运动，上压头液压缸的两侧设有定位辅助油缸，上压头的上部设有与其内部相连通的蒸汽软管，蒸汽软管上设有电动阀；机架中层左下侧设有模具箱，模具箱的一侧与模具箱液压缸的上端相连接，模具箱液压缸的下端与机架下层左侧固定连接，模具箱在模具箱液压缸的带动下能上下运动；机架中层右侧设有料仓，料仓通过滑轮滑动配合连接在机架上并能左右移动，料仓的底部设有电动放料卡门，料仓的一侧与料仓液压缸的一端相连接，料仓液压缸的另一端固定连接在料仓右部的机架上，料仓内上部设有料位传感器；所述机架下层左侧设有通过第一电机驱动的第一链条，机架下层右侧设有通过第二电机驱动的第二链条，第一链条及第二链条上部均放置有下托板，下托板与机架下层下部的横梁之间设有弹簧；所述左排中层的机架上设有第一限位开关，右排中层机架下侧设有第二限位开关，左排下层的机架两侧设有第三限位开关和第四限位开关，右排下层机架上设有第五限位开关；所述电动阀、电磁阀、料位传感器、第一限位开关、第二限位开关、电动卡门、电动放料卡门、第一电动机及第二电动机均与控制装置电连接。
2.根据权利要求1所述的EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，其特征在于:所述上压头包括蒸汽箱和上压头模板，蒸汽箱为底部敞开的矩形箱体结构，蒸汽箱底部安装上压头模板，所述上压头模板为矩形板结构，该矩形板结构上设有直径为0.5^3mm均匀排列分布的通孔，其一平面上设有压模区，压模区中部有一条长方体状的突起。
3.根据权利要求1或2所述的EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，其特征在于:所述压模区在上压头模板上至少设为一排，每排上至少设为一个。
4.根据权利要求1或2所述的EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，其特征在于:所述突起的高度为5?50毫米。
5.根据权利要求1所述的EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，其特征在于:所述下托板为矩形板结构，该矩形板结构上设有直径为0.5^3mm均匀排列分布的过孔，其上平面上设有托模区，托模区中部设有长条状的凹槽。
6.根据权利要求1或6所述的EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，其特征在于:所述凹槽的深度为5?20毫米。
7.根据权利要求1所述的EPS砌块孔洞填充发泡系统装置，其特征在于:所述控制装置为可编程控制器或带有显示屏和输入键盘的单片机电路。
【文档编号】B28B1/50GK104416648SQ201310362801
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】周春霞 申请人:周春霞