1.一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：包括装饰层、第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，第二塑料层位于发热层下面，基层位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，第一塑料层、发热层、第二塑料层、基层的尺寸均不大于装饰层，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，其中一根连接线连接公接头，另外一根连接线连接母接头，一块瓷砖的母接头和其相邻瓷砖的母接头连接，实现瓷砖电路的串联。
2.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：第一塑料层和第二塑料层采用PET塑料或PVC塑料。
3.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：基层采用水泥纤维板。
4.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：发热层采用碳素纤维发热芯片作为发热材料。
5.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖，其特征在于：还包括温度感应器，温度感应器设置在第二塑料层上。
6.根据权利要求1所述的一种远红外线变频发热瓷砖的生产工艺，其特征在于：S01、制作碳素纤维发热芯片：将有机纤维碳化和石墨处理后所得产物经过压制成为碳素纤维发热芯片，碳素纤维发热芯片具有多边形、圆形或椭圆形规则图形的孔洞，以利于用最小的材料得到最大的发热效果；
S02、粘合碳素纤维发热芯片和第二塑料层：根据第二塑料层的大小，在其上设置一片或多片碳素纤维发热芯片，若设置多片碳素纤维发热芯片，多片碳素纤维发热芯片串联，将碳素纤维发热芯片整齐粘合在第二塑料层上，并将温度感应器粘合在第二塑料层上，将连接好的两根连接线整齐引出，并在碳素纤维发热芯片上刷一层粘合胶以方便以下步骤粘合；
S03、粘合各层成为发热瓷砖：将第一塑料层粘合在碳素纤维发热芯片上，然后将基层粘合在第二塑料层下，将装饰层粘合在第一塑料层上；
S04、冷锻压制：将粘合好的瓷砖组合体置于冷锻压机上压合成型一体结构的发热瓷砖，压合时间1-2小时；
S05、去污和封边处理：将已压制成一体结构的发热瓷砖进行去污处理，然后用玻璃胶或墙缝剂材料对已压制的一体式发热瓷砖四周边做封边处理，以保证每层之间粘合四周无缝隙，以保证防水要求和增加产品的整体外形美观；
S06、检测包装：将生产好的一体结构的发热瓷砖进行产品质量检测，合格后再包装装箱。