陶瓷流延生产线的制作方法

本实用新型属于陶瓷生产技术领域，具体涉及一种陶瓷流延生产线。

背景技术：

随着近年来材料技术的不断进步，电子器件的小型化程度越来越高，其中通过将陶瓷流延片叠层热压的方法实现具有特殊性能的多层复合材料——多层陶瓷技术，在电容器、压电马达、高温燃料电池、电感、陶瓷基板等领域应用越来越广泛。多层陶瓷技术的关键工艺是流延成型(Tape-casting)，它是薄片陶瓷材料的一种重要成型方法，该工艺是由Howatt首次提出并应用于陶瓷成型领域。现在，流延成型已成为生产片式多层陶瓷器件和多层陶瓷基片的支柱技术，同时也是生产电子元件的必要技术，为电子设备、电子元件的微型化以及超大规模集成电路的实现提供了技术支持，在日益发展的电子陶瓷行业中占很重要的地位。

现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速，导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合，开创了新一代微组装技术，作为微组装所用的陶瓷基片产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成电路封装和衬底材料的基片外，流延陶瓷产品还广泛应用于薄膜混合式集成电路(如程控电话交换机、手机、汽车点火器、传真机热敏打印头等)、可调电位器(如彩色电视机和显示器用聚焦电位器、玻璃釉电位器等)、片式电阻(如网络电阻、表面贴装片式电阻等)、玻璃覆铜板(主要用于大功率电子电力器件)、平导体制冷器及多种传感器的基片载体材料。

陶瓷成型的方法有多种，如模压成型，等静压成型，挤压出现，注浆成型，热压铸成型等，为了制备表面光洁，超薄型(1mm以下)的薄片陶瓷制品，以往采用的模压法等已经不能满足质量需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷流延生产线。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

陶瓷流延生产线，包括机架，机架上从左到右依次设置有膜带卷出装置、传送装置和膜带收卷装置；传送装置包括传送带，传送带上从左到右依次设有成型装置和干燥装置；所述成型装置的进料口连接真空搅拌脱泡机；所述干燥装置的左侧和右侧均设有测厚装置；所述机架上与膜带收卷装置对应的设有成品卷收装置，成品卷收装置的尾部设有陶瓷切刀，所述陶瓷切刀形状为空心圆柱，陶瓷切刀外圆直径为117-127mm，内圆直径为67-77mm，厚度为3-9mm；所述陶瓷切刀上均匀设有通孔，所述通孔靠近陶瓷切刀的内圆，并且至少为三个；通孔直径为3-9mm。

优选的，所述成型装置为刮料涂布机；所述膜带卷出装置、传送装置、膜带收卷装置和成品卷收装置均与设置的机架上得驱动电机连接。

优选的，膜带卷出装置的右侧和膜带收卷装置的左侧均设有静电消除器；所述静电消除器为毛刷静电消除器。

本实用新型结构简单，真空搅拌脱泡设备能稳定控制浆料的粘度，达到合适的工艺要求，适用性宽；溶剂回收系统能回收浆料成型时挥发的90％溶剂，溶剂可以重复利用，经济环保；静电消除器，最大限度的保证膜带表面的干净，保护膜带，保证生坯表面的质量；本实用新型尾部的氧化锆切刀，耐磨，锋利，减少切割生坯的掉粉，保证生坯表面的质量。本实用新型生产线可连续操作、生产效率高、工艺稳定、坯体性能均一，适合生产使用。

本实用新型生产线所用的流延成型方法，不仅给电子设备、电子元件的微小型化以及超大规模集成电路的实现提供了广阔的前景，而且给工程陶瓷的宏观结构设计和微观结构设计提供了可能，为材料的性能优化提供了一条新的途径。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型陶瓷切刀结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的陶瓷流延生产线，包括机架1，机架1上从左到右依次设置有膜带卷出装置2、传送装置3和膜带收卷装置4；传送装置3包括传送带，传送带上从左到右依次设有成型装置5和干燥装置6；所述成型装置5的进料口连接真空搅拌脱泡机7；所述干燥装置6的左侧和右侧均设有测厚装置8；所述机架1上与膜带收卷装置4对应的设有成品卷收装置9，成品卷收装置9的尾部设有陶瓷切刀10，所述陶瓷切刀10形状为空心圆柱，陶瓷切刀外圆直径为117-127mm，内圆直径为67-77mm，厚度为3-9mm；所述陶瓷切刀上均匀设有通孔13，所述通孔13靠近陶瓷切刀的内圆，并且至少为三个；通孔13直径为3-9mm。

所述成型装置5为刮料涂布机；所述膜带卷出装置2、传送装置3、膜带收卷装置4和成品卷收装置9均与设置的机架1上的驱动电机12连接。膜带卷出装置2的右侧和膜带收卷装置4的左侧均设有静电消除器11；所述静电消除器11为毛刷静电消除器。

工作时，陶瓷生坯分布在膜带上，经过真空搅拌脱泡机7制成的具有一定粘度的浆料进入成型装置5，在驱动电机12的驱动膜带卷出装置2和膜带收卷装置4开始工作，传送装置3带动膜带前行，进入成型装置5后，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在陶瓷生坯上，再经干燥装置6干燥、固化后成为生坯带的薄膜，进出干燥装置6时都需要测厚装置8对成浆厚度进行检测；膜带收卷装置4和成品卷收装置9使膜带和成品进行分离，成品经过成品卷收装置9尾部设置的陶瓷切刀10切割成各种符合生产需求的待烧结的毛坯。膜带卷出装置2的右侧和膜带收卷装置4的左侧均设置的静电消除器11能够及时对膜带进行清理，保证膜带表面的干净，保护膜带，保证生坯表面的质量。