一种瓷砖切割装置的制作方法

文档序号:12090553阅读:176来源:国知局

本实用新型涉及瓷砖加工技术领域,具体为一种瓷砖切割装置。



背景技术:

瓷砖的使用范围比较广泛,尤其是在建筑装修方面,瓷砖的使用率更加高。瓷砖的形状以正方形或长方形为主,而且都有固定的规格尺寸,但是铺设瓷砖的墙面和地面的面积不可能正好是瓷砖面积的整数倍,因此在铺设的时候需要工人对瓷砖进行切割。

现有的瓷砖切割多为手动切割,需要测量、划线和手扳,切割时粉尘较多,不清洁和环保,而且测量时比较麻烦,划线后手扳容易出现边缘毛刺的现象,而且手动切割的效率比较低,在切割时需要手动反复进行冷却,费时费力,容易出现危险的事故。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种瓷砖切割装置,以解决上述背景技术中提出的人工切割效率低,测量复杂,切割时冷却方式复杂的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种瓷砖切割装置,包括竖向道轨、走刀器、数控旋转刀架、数显控制器、传送装置和水泵电机,所述竖向道轨与横向道轨相连接,所述走刀器的底部固定连接有切割锯片,且切割锯片的外侧固定镶嵌有锯片防护罩,所述数控旋转刀架固定设置于走刀器的底部,所述数显控制器固定安装于机身主体的右端外侧,所述传送装置与传送轴相连接,且传送轴的两侧安置有传送装置防护罩,所述水泵电机的右侧转动连接有内齿机构,且内齿机构的右侧固定连接有水泵,所述水泵电机与水箱之间通过水管相连通,且水箱安装于水泵电机的底部。

优选的,所述传送装置为反复式链条传送装置。

优选的,所述竖向道轨的底部左右两侧均设有纵向滚珠丝杠。

优选的,所述锯片防护罩的内腔开设有切削冷却液喷射口,且切削冷却液喷射口与水泵之间通过胶皮软管相连通。

优选的,所述传送轴与传送装置之间通过卡扣装置相连接,且传送轴的外壁设有标尺。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该瓷砖切割装置结构紧凑,节能环保,设有反复式链条传送装置、横竖向道轨,切割锯片可相对切割机身移动,切割锯片将瓷砖切割成需要形状和尺寸,安装有切削冷却液喷射口,可在工作时自动进行喷射冷却,节省大量人力物力,提高瓷砖切割效率,在传送轴的外壁设有标尺,在切割时,可对瓷砖进行标注,切割适合的尺寸,方便快捷,标尺定位准确,确保了瓷砖的切割质量,避免了残次品、报废品的出现,成功降低了切割成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1、竖向道轨,2、走刀器,3、锯片防护罩,4、切割锯片,5、数控旋转刀架,6、横向道轨,7、数显控制器,8、纵向滚珠丝杠,9、传送装置,10、传送轴,11、传送装置防护罩,12、水泵,13、内齿机构,14、水泵电机,15、水箱,16、机身主体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种瓷砖切割装置,包括竖向道轨1、走刀器2、锯片防护罩3、切割锯片4、数控旋转刀架5、横向道轨6、数显控制器7、纵向滚珠丝杠8、传送装置9、传送轴10、传送装置防护罩11、水泵12、内齿机构13、水泵电机14、水箱15和机身主体16,竖向道轨1与横向道轨6相连接,竖向道轨1的底部左右两侧均设有纵向滚珠丝杠8,走刀器2的底部固定连接有切割锯片4,且切割锯片4的外侧固定镶嵌有锯片防护罩3,锯片防护罩3的内腔开设有切削冷却液喷射口,且切削冷却液喷射口与水泵12之间通过胶皮软管相连通,数控旋转刀架5固定设置于走刀器2的底部,数显控制器7固定安装于机身主体16的右端外侧,传送装置9与传送轴10相连接,且传送轴10的两侧安置有传送装置防护罩11,传送轴10与传送装置9之间通过卡扣装置相连接,且传送轴10的外壁设有标尺,传送装置9为反复式链条传送装置,水泵电机14的右侧转动连接有内齿机构13,且内齿机构13的右侧固定连接有水泵12,水泵电机14与水箱15之间通过水管相连通,且水箱15安装于水泵电机14的底部。

工作原理:在使用该瓷砖切割装置时,首先需对整个瓷砖切割装置有一个结构上的了解,在使用时,能够更加便捷的进行使用,将要切割的瓷砖放置于传送装置9上,通过传送轴10将瓷片顶端传送至机器前端之后,手动运行数显控制器7,通过纵向滚珠丝杠8的运行,将竖向道轨1及横向道轨6向机器前端运行,到达后,手动运行横向道轨6,使其在竖向道轨1上运行,并带动切割锯片4向下动作,锯片接近瓷片的顶端部位后进行对刀操作,在数显控制器7中设置好锯片初始数据后,根据切割要求输入数据,进行切割工作,通过数控旋转刀架5,可进行一次成型切割工作。通过数控控制系统预先设定的数据,切割锯片4对瓷片切割时不会一次性将瓷片切断,而是在瓷片底部留有2-3mm的余量,出料时即可折断。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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