本实用新型涉及一种保温结构，特别涉及一种隔音隔热的保温地暖结构。
背景技术：
在我国南方地区，因冬季绝对气温相对较高，地板与楼面之间采用岩砂、水泥砂浆等导热系数高、保温隔热隔音效果差的材料作为地板的粘接找平层结构。该粘接找平层结构导热系数高、保温隔热隔音性能差，不能适应随着人们物质生活水平提高后，对居住环境舒适度方面的要求。尤其是在极端的寒冷冬季和酷热夏季，尽管有空调等制热制冷设备改善环境气温，由于楼面保温隔热效果不好，导致空调等制热制冷设备能耗高，环境温度湿度等舒适度仍然较差。
在南方地区做地暖保温层，使用普通的发泡材料保温板也存在很多不足，保温板厚度小则易碎，保温效果不佳，厚度大又占用楼层净空层高；发泡材料保温板采用平铺方式作为地暖保温隔热层，然后在其上面铺加热管，在加热管四周铺设找平传热的水泥砂石，在水泥砂石上面再贴地板，这种保温隔热方式存在找平传热层热容量大、升温慢、浪费能源，以及因厚度过高而占用房屋楼层空间净高多，施工复杂等缺点。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种保温地暖结构，将用于传热的发热体放置于保温层开设的凹槽内并在凹槽内填充导热粘接材料起到导热、传热和粘接固定发热体的作用，解决现有技术中因热容量大、升温慢造成的能源浪费问题。
本实用新型的保温地暖结构，包括保温层，所述保温层上开设有放置发热体的凹槽，所述凹槽的开口宽度大于发热体外径设置；
进一步，所述发热体粘接固定于凹槽内，所述凹槽内侧壁与发热体表面之间形成间隙腔；
进一步，还包括铺设于保温层上的导热粘接找平砂浆层，所述导热粘接找平砂浆层的材料密实填充于间隙腔内；
进一步，所述凹槽由保温层表面内凹预制成型；
进一步，所述凹槽的开口宽度大于发热体外径1.5-3倍设置；
进一步，所述凹槽的开口宽度大于发热体外径2倍设置；
进一步，所述凹槽的底部设置反射膜层或涂刷隔热保温涂料层；
进一步，所述发热体为发热电缆或热媒导热管；所述导热管内设置有热流体介质。
本实用新型的有益效果：本实用新型的保温地暖结构，将用于传热的发热体放置于保温层开设的凹槽内并在凹槽内填充导热粘接材料起到导热、传热和粘接固定发热体的作用，该结构的热容量小，传热速度快，升温快，解决现有技术中因热容量大、升温慢造成的能源浪费问题，保温层的厚度小，占用楼层空间少；防火性能好；保温层材料与楼板材料亲和力好，不空鼓；施工方便，同时又节约成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
图1为本实用新型的结构示意图，如图所示：本实施例的保温地暖结构，包括保温层1，所述保温层1上开设有放置发热体3的凹槽2，所述凹槽2的开口宽度大于发热体3外径设置；凹槽2的开口宽度远远大于发热体3外径，使凹槽2内侧壁与发热体3之间具有一定的空间间隙，以减少热量的损失，整体结构的强度更高，发热体3既用于传热，又是对保温层1起结构加强作用，该结构的保温隔热效果最好，更能避免热量的散失，以及热能在发热体3周边的大量积累滞留，使发热体3能更均匀、快速的向地板5传导散热，保温效果更好。
本实施例中，所述发热体3粘接固定于凹槽2内，所述凹槽2内侧壁与发热体3表面之间形成间隙腔；传热效果更快，避免热量的散失，以及热能在发热体3周边的大量积累滞留，使发热体3能更均匀、快速的向地板5传导散热，增强保温隔热效果。
本实施例中，还包括铺设于保温层1上的导热粘接找平砂浆层4，所述导热粘接找平砂浆层4的材料密实填充于间隙腔内；间隙腔内填充砂浆起到导热、传热和粘接固定发热体3的作用，同时，该导热粘接找平砂浆层4与面板粘接，该结构的热容量小，传热速度快，升温快，解决现有技术中因热容量大、升温慢造成的能源浪费问题，保温层1的厚度小，占用楼层空间少；防火性能好；保温层1材料与楼板材料亲和力好，不空鼓；施工方便，同时又节约成本。
本实施例中，所述凹槽2由保温层1表面内凹预制成型；即发热体3嵌设于保温层1内，保温层1的开槽可以在工厂预制，也可以在现场施工，施工方便，同时又节约成本。
本实施例中，所述凹槽2的开口宽度大于发热体3外径1.5-3倍设置；凹槽2的开口宽度与发热体3外径的比值决定凹槽2内填充的导热粘接的厚度，以决定热容量的大小和传热速度，更能避免热量的散失，以及热能在发热体3周边的大量积累滞留，使发热体3能更均匀、快速的向地板5传导散热。
本实施例中，所述凹槽2的开口宽度大于发热体3外径2倍设置。
本实施例中，所述凹槽2底部设置一层反射膜或者涂刷一层隔热保温涂料，可以增强地暖保温层的隔热保温效果。
本实施例中，所述发热体3为发热电缆或热媒导热管；所述导热管内设置有热流体介质；该介质可以是液体和气体，其在管内循环流通起到传热作用。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。