切割片的制作方法

本实用新型涉及瓷砖切割设备领域，特别涉及一种切割片。

背景技术：

在瓷砖的加工切割过程中，通常利用切割片的旋转进行切割。切割片在告诉旋转过程中与瓷砖相接触产生摩擦。申请号为200920101752的中国实用新型专利公开了一种可容屑排屑的金刚石圆锯片。但是在实际操作中，由于瓷砖切割机通常由人力控制，使得切割片每次与瓷砖相接触时的力度不同，且与瓷砖相接触的角度不同。容易发生崩刃的现象。使得锯片容易损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种切割片，在切割瓷砖的过程中，与瓷砖相接触不易发生崩刃。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种切割片，包括连接盘，连接盘中心开有用于连接瓷砖切割机的连接孔，连接盘外侧固定有切割环，切割环上用于切割瓷砖的面为切割刃，连接孔所在的面为刀盘面，刀盘面与切割刃相交处设有圆角。

通过采用上述技术方案，在切割片转动过程中，由于切割片高速旋转，在切割刃与瓷砖相接触时，由于圆角设置，使得切割刃变得更加锋利，更易将瓷砖切断。当人工控制切割片与瓷砖相碰撞时，若碰撞时切割片未有垂直于待切割瓷砖。圆角直接与瓷砖相接触，不易发生崩刃。且当瓷砖与切割刃相接触时的碰撞力过大时，也不易发生崩刃的现象。使得本方案的切割片不易损坏。

优选的，刀盘面从连接孔到切割刃处厚度逐渐变小。

通过采用上述技术方案，由于连接孔处与瓷砖切割机相连，并需要通过连接孔处带动切割片转动。所以连接孔处的厚度设计的较大，能承受更大的扭矩。因为切割刃需要对瓷砖进行切割，所以本方案中切割刃做的较薄，使得刀盘面从连接孔到切割刃处厚度逐渐变小。本方案还使得切割片的重量集中在连接孔周围，使得切割片在转动时产生的离心力较小。

优选的，切割环上设有排屑槽。

通过采用上述技术方案，排屑槽可以在切割瓷砖的过程中将切屑通过排屑槽排出，减少切屑的溅射。

优选的，排屑槽包括排屑孔和排屑通道，排屑孔贯穿切割片并通过排屑通道延伸至切割刃。

通过采用上述技术方案，当切屑进入排屑孔时，由于孔径突然增大，使得切屑直接从排屑孔两端排出，或者沿排屑孔的圆弧边滑动一端距离再从排屑孔两端排出。

优选的，排屑通道的宽度从排屑孔到切割刃处逐渐变小。

通过采用上述技术方案，因为切屑在通过排屑通道进入排屑孔的过程中，排屑通道的宽度逐渐增大，使得切屑更易快速进入排屑孔排出。若排屑通道的宽度靠近切割刃处的宽度较大，则切屑进入排屑通道后由于排屑通道的宽度逐渐变小，使得切削不易进入排屑孔而提前排出，影响切削作业。

优选的，排屑槽有若干个且呈圆周均匀排列在切割环上。

通过采用上述技术方案，增加了切割片的排屑能力。

优选的，连接孔上开有连接槽。

通过采用上述技术方案，通过连接槽与瓷砖切割机相连接时，在工作过程中旋转时，可以承受更大的扭矩。

附图说明

图1为实施例一表示切割片结构的示意图；

图2为实施例一表示切割片厚度变化的剖视图；

图3为图2中I处表示实施例一圆角位置的示意图；

图4为表示实施例二中连接槽位置的示意图；

图5为实施例三表示排屑槽形状、位置的示意图；

图6为实施例四中连接槽位置的示意图。

附图标记：1、连接盘；11、刀盘面；2、连接孔；21、连接槽；3、切割环；31、切割刃；4、圆角；5、排屑槽；51、排屑孔；52、排屑通道。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：

如图1所示，一种切割片，包括烧结在一起的连接盘1和切割环3。连接盘1中心处开有贯穿连接盘1的连接孔2。切割环3的圆形侧面为切割刃31。

结合图2与图3，刀盘面11与切割刃31相接触的面通过磨削或者切削加工得到圆角4。且切割片的厚度从连接孔2处到切割刃31处厚度逐渐变小。

实施例二：

如图4所示，一种切割片，与实施例一的区别在于，连接孔2内开有连接槽21。

实施例三：

如图5所示，一种切割片，与实施例一的区别在于，切割环3边缘成圆周排列有若干排屑槽5。排屑槽5包括排屑孔51和排屑通道52。且排屑通道52的宽度从连接排屑孔51处到切割刃31处逐渐变小。

实施例四：

如图6所示，一种切割片，与实施例一或实施例二的区别在于，连接孔2内开有连接槽21。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。