一种模块盒平插式地暖复合板的制作方法

文档序号:11680889阅读:303来源:国知局
一种模块盒平插式地暖复合板的制造方法与工艺

本申请涉及建筑装饰领域,具体为一种模块盒平插式地暖复合板,用于地暖复合板的快速安装中。



背景技术:

电热膜供暖是供暖方式之一,它是一种以电力为能源,通过红外线辐射进行传热的新型供暖方式。低温辐射电热膜供暖系统的主题——电热膜是一种通电后能发热的半透明聚酯膜,它具有耐高压、耐潮湿,承受温度范围广、高韧度、低收缩率、运行安全、便于储运等优良性能。

现有的电热膜供暖模块是由瓷砖、电热膜、保温板、水泥板四部分组成,其中瓷砖、电热膜、保温板三部分合为一体,直接铺设在水泥砂浆上,与电热膜模块连接在一体。

上述电热膜模块存在安全系数低的问题,电热膜模块之间由线路连接,存在很多的线头,而铺设水泥砂浆时,会有水渗出,导致电热膜电路安全问题存在不确定因素。

现有技术中:

例如:中国专利实用新型:一种发泡混凝土地暖复合板-CN201020286358.2;本实用新型涉及一种发泡混凝土地暖复合板,其特征在于:在400级发泡混凝土上面铺一层网格布或钢丝网,再在网格布或钢丝网上面铺一层500级-800级发泡混凝土,在400级发泡混凝土与500-800级的发泡混凝土之间加入网格布或钢丝网,可增加发泡混凝土地暖复合板的自身强度及整体性,减少了在运输或施工中的破碎率。该发泡混凝土地暖复合板既具有隔音效果好,隔热性能强,保温效果好,又具有施工地暖复合板简便,自身重量轻。

该申请中的公开了一种混凝土结构的地暖复合板,不仅无法实现快捷安装与拆卸更换,且安全性不稳定。

鉴于此,如何设计出一种模块盒平插式地暖复合板,克服上述现有技术中所存在的缺陷,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

本申请的目的在于克服现有技术中存在的技术问题,而提供一种模块盒平插式地暖复合板。

本申请的目的是通过如下技术方案来完成的,一种模块盒平插式地暖复合板,包括瓷砖以及设在其下部的电热膜与保温板,瓷砖与电热膜之间涂布有胶黏层,保温板的下部还设有底板,电热膜端头上设有横向的插头,保温板的端头上设有横向的凹槽,插头容纳在凹槽中。

插头包括固定连接在电热膜端头上的第一连接柱与第二连接柱,第一连接柱与第二连接柱的下部横向设置在凹槽的横向空心中。

第一连接柱的下端头上固定有插接头,第二连接柱的下端头上固定有插接套。

底板的一侧边向内凹陷有槽口、另一侧边向外凸出有卡条。

底板的一侧边的端头上设有缺口、另一侧边的端头上设有凸起。

本申请与现有技术相比,具有以下明显优点和效果:

1、结构简单、便于拆装,连接紧密,安全性强。

2、隔热性强、保温稳定,坚固耐用,防水绝缘。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1为本申请的整体结构示意图。

图2为本申请中电热膜与保温板的安装结构图。

图3为本申请中底板的结构示意图。

图4为本申请中插头与凹槽的安装原理图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

本申请中所述的一种模块盒平插式地暖复合板,包括瓷砖1以及设在其下部的电热膜3与保温板4,瓷砖1与电热膜3之间涂布有胶黏层2,保温板4的下部还设有底板5,电热膜3端头上设有横向的插头31,保温板4的端头上设有横向的凹槽41,插头31容纳在凹槽41中;具有结构简单、便于拆装,连接紧密,安全性强、隔热性强、保温稳定,坚固耐用,防水绝缘的效果。

本申请实施例中,

一、先将两块塑料的底板5根据凹凸体左右相互平插连接在一起,再依次将第三与第四块底板5安装在一起,四块平插的底板5形成一个地暖模块盒。

二、再将保温膜状材料制作成的保温板4覆盖在塑料的底板5之上,电热膜3覆盖在保温板4之上,电热膜3的插头31通过保温板4的凹槽41进行容纳。

三、最后使用胶粘剂均匀的涂布在瓷砖1的底部形成胶黏层2,同时将瓷砖1覆盖在电热膜3之上,实现层与层之间的紧密粘合。

将电热膜3与保温板4铺设在胶黏层2的下部,通过胶黏层2对加热通电部分进行阻隔,进而形成稳定的绝缘空间,提高复合板整体的安全性。

在安装的过程中,电热膜3采用插接的方式进行安装,能够有效的提高安装的效率。

其中,底板5也采用卡接的安装方式,直接插接安装与拆卸都很方便。

参见图1~图4中所示,一种模块盒平插式地暖复合板,包括瓷砖1以及设在其下部的电热膜3与保温板4,瓷砖1与电热膜3之间涂布有胶黏层2,利用胶黏层4将电路部分与瓷砖1以及瓷砖1上部有效的隔绝。

保温板4的下部还设有底板5,将塑料材质的底板5铺设在底部,不仅便于制作,且易于安装坚固耐用。

电热膜3端头上设有横向的插头31,保温板4的端头上设有横向的凹槽41,插头31容纳在凹槽41中。

利用保温板4的凹槽41对电热膜3的插头31进行横向的容纳,便于电热膜3的插头31进行横向插接。

本申请实施例中,

插头31包括固定连接在电热膜3端头上的第一连接柱311与第二连接柱312,利用第一连接柱311与第二连接柱312向上与电热膜3端头固定连接。

第一连接柱311与第二连接柱312的下部横向设置在凹槽41的横向空心中。通过第一连接柱311与第二连接柱312的下部进行横向弯折,进而填充在凹槽41的横向空心中,使插头31横向固定。

本申请实施例中,

第一连接柱311的下端头上固定有插接头313,第二连接柱312的下端头上固定有插接套314。

其中,插接头313与插接套314是可插接的一对端头。

在一个电热膜3左侧端头上,插接头313靠左、插接套314靠右,

在另一电热膜3右侧端头上,插接头313靠右、插接套314靠左。

同理,将插接头313与插接套314的位置互调,便可以实现两块电热膜3之间的固定插接。

在涂胶的同时,也可在凹槽41中涂布胶料,进一步提高插头31的绝缘性。

本申请实施例中,

底板5的一侧边向内凹陷有槽口51、另一侧边向外凸出有卡条52。

在两块底板5安装时,利用一块底板5侧边凹陷的槽口51与另一底板侧边的卡条52对接,进而形成底板5侧边之间稳定的插接结构。

本申请实施例中,

底板5的一侧边的端头上设有缺口53、另一侧边的端头上设有凸起54。

在两块底板5安装时,利用一块底板5上的缺口53与另一底板5上的凸起54对应插接,进而形成底板5端头间的插接结构。

以上所述仅为本申请的实施例而已,而且,本申请中零部件所取的名称也可以不同,并不限制本申请中的名称。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的构思和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

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