本发明属于建材生产技术领域,具体涉及一种无机中空保温板的制作方法及一种无机中空保温板。
背景技术:
现有中空保温板主要有中空玻璃和一种充气式中空保温板(专利号cn201120185460.8)。中空玻璃主要有二种,一种是将二块平板玻璃固定在具有一定厚度的边框内,通过密封条、密封胶实现密封。另一种是先将一块平板玻璃软化后压制成u型,将另一块玻璃放在u型上,然后通过火焰或电热对全部周边进行封接,封接后再进行退火处理。对于前一种而言,存在制作方法复杂、制作成本高、材料成本、密封材料易老化。对于后一种而言,由于其保温性能低,不作为保温材料使用,主要作为装饰材料用于室内隔断、装饰性挡墙。一种充气式中空保温板,是在板状壳体中设置支架,在支架上绷紧隔膜层,存在制作工序多,制作方法复杂,难以实现自动化产生,而且支架和绷紧在支架上的隔膜层与板状壳体之间难以实现气密性,而只有气密性隔层,才能限制因气体流动而形成的热交换,才能有效地发挥隔层的作用。
技术实现要素:
本发明的目的是解决现有中空玻璃材料成本、制作成本高、制作方法复杂、密封材料易老化,尤其是保温性能低,和一种充气式中空保温板,难以实现隔膜层的气密性、制作方法复杂等问题,提供一种无机中空保温板的制作方法及一种无机中空保温板。
本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的:
1、先分别制作成型由面壁、侧壁构成的单面开口的腔体、封口壁、分隔层,在分隔层的周边形成折边或保留平边。
2、将腔体开口向上放置,通过吸盘或其它工具,将第一片分隔层放置在距面壁内表面10mm---30mm处,用定位材料将第一片分隔层7周边定位在侧壁内表面上,再在第一片分隔层的周边与侧壁内表面之间放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料。
3、在第一片分隔层表面10mm---30mm处,用定位材料将第二片分隔层周边定位在侧壁内表面上,再在第二片分隔层的周边与侧壁内表面之间放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料。如此重复,即可完成多层分隔层的定位、放置。
4、将封口壁周边放置在侧壁表面上,在封口壁周边与侧壁上表面之间,放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料。
5、加热已经完成材料布放、组合的板体,使各封接料熔化温度,加热温度值,是根据具体封接料的熔化温度而定。从而将各分隔层与侧壁的内表面、封口壁周边与侧壁上表面气密性封接为一体,形成多层中空层。待封接装置内的温度与外界相近或相同时,开启装置门,即完成无机中空保温板的制作。
本发明的目的还可以通过以下技术方案予以实现:在完成权利要求1之(1)(2)(3)(4)步骤后,将完成材料布放、组合的板体转入封接装置,对封接装置充入二氧化碳等惰性气体,以惰性气体置换出板体空腔中的空气,再使封接装置内温度达到各封接料的熔化温度,从而将各分隔层与侧壁的内表面、封口壁周边与侧壁上表面气密性封接为一体,形成惰性气体多层中空层。待封接装置内的温度与外界相近或相同时,开启装置门,即完成充有惰性气体的无机中空保温板的制作。
进一步的,所述腔体是通过压制、塑造、浇筑或组合而成,所述面壁、侧壁、封口壁的材质是玻璃、微晶玻璃、陶瓷,或玻璃、陶瓷与空心微珠、纤维或增强网的混合料,或金属、胶合板或水泥混合物,所述分隔层的材质是玻璃、镀膜玻璃、金属片、陶瓷片。
所述的一种无机中空保温板,由面壁、侧壁、封口壁构成的腔体、分隔层、真空层组成,其特征在于:所述空腔被分隔层分隔为二层或二层以上中空层,所述分隔层的周边由封接料气密性封接在侧壁的内表面。
进一步的,所述侧壁设有安装槽或安装边,外壁或封口壁的外表面设有装饰层。
进一步的,所述腔体内或/和外表面镀有反射气密层。
本发明的优点在于:
1、制作方法简便,利于保证产品质量。对完成材料布放、组合的板体加热,一次性热熔各封接料并实现一体气密性封接,制作方法简便,对保证产品质量有重要作用。
2、保温性能优异。通过中空层的层数、反射分隔层的层数和中空层厚度的调整,相应设定保温性能,完全满足建筑节能75%、被动式建筑对建筑墙体、屋面、门窗的节能要求。
3、安装方式便捷、安全可靠。由于板体厚度在30mm——80mm之间,有利于设置安装槽、安装边和板缝保温。
附图说明
图1是实施例一的制作方法示意图;
图2是实施例一的制作方法示意图;
图3是实施例二的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明更加清楚明白,以下结合附图详细说明。
实施例一:本发明提供的一种无机中空保温板如图1、图2所示的制作方法:
(1)先分别制作成型由面壁1、侧壁2构成的单面开口的腔体3、封口壁4、分隔层7,在分隔层7的周边形成折边或保留平边。在成型腔体3时,可同时成型安装槽16或安装台17。
(2)将腔体3开口向上放置,通过吸盘或其它工具,将第一片分隔层7放置在距面壁内表面10mm---30mm处,用定位材料9将第一片分隔层7周边定位在侧壁内表面8上,再在第一片分隔层7的周边与侧壁内表面8之间放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料10。
(3)在第一片分隔层7表面10mm---30mm处,用定位材料9-1将第二片分隔层7-1周边定位在侧壁内表面8上,再在第二片分隔层7-1的周边与侧壁内表面8之间放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料10-1。如此重复,即可完成多层分隔层的定位、放置。
(4)将封口壁周边11放置在侧壁表面12上,在封口壁周边11与侧壁上表面12之间,放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料13。
(5)加热已经完成材料布放、组合的板体,使各封接料熔化温度,加热温度值,是根据具体封接料的熔化温度而定。从而将各分隔层与侧壁的内表面8、封口壁周边11与侧壁上表面12气密性封接为一体,形成多层中空层14。待封接装置内的温度与外界相近或相同时,开启装置门,即完成无机中空保温板的制作。
实施例二:本发明还可以图3所示的制作方法:在完成权利要求1之(1)(2)(3)(4)步骤后,将完成材料布放、组合的板体转入封接装置,对封接装置充入二氧化碳等惰性气体,以惰性气体置换出板体空腔中的空气,再使封接装置内温度达到各封接料的熔化温度,从而将各分隔层与侧壁的内表面8、封口壁周边11与侧壁上表面12气密性封接为一体,形成惰性气体多层中空层15。待封接装置内的温度与外界相近或相同时,开启装置门,即完成充有惰性气体的无机中空保温板的制作。
上述具体实施例用来解释说明本发明,而不是对本发明进行限制,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明做出的任何修改和改变,都落入本发明的保护范围。