一种集成电路硅片分割设备的制作方法

文档序号:17439914发布日期:2019-04-17 04:37阅读:137来源:国知局
一种集成电路硅片分割设备的制作方法

本发明涉及集成电路硅片加工设备领域,具体为一种集成电路硅片分割设备。



背景技术:

硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案。

硅片属于集成电路板上重要的零件,但不同的集成电路板大小各不相同,此时需要将硅片分割,以减小硅片占用的空间,传统的硅片分割方法是工作人员手持分割刀对硅片进行分割,这种方法对工作人员的用力大小精度要求过高,不便于操作,用力大会使硅片震动,用力小会使分割失败,需要二次分割,另一方法是利用气缸驱动分割刀片,这种方法的缺点是不具备专门的压紧装置,手动压紧安全性低,综上所述,现急需一种集成电路硅片分割设备来解决上述出现的而泥土。



技术实现要素:

本发明目的是提供一种集成电路硅片分割设备,以解决上述背景技术中提出的传统的硅片分割方法是工作人员手持分割刀对硅片进行分割,这种方法对工作人员的用力大小精度要求过高,不便于操作,用力大会使硅片震动,用力小会使分割失败,需要二次分割,另一方法是利用气缸驱动分割刀片,这种方法的缺点是不具备专门的压紧装置,手动压紧安全性低的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路硅片分割设备,包括装置主体、夹紧机构和分割机构,所述装置主体包括工作台、支撑杆和顶板,所述顶板通过支撑杆固定设置在工作台顶端,所述夹紧机构设置在顶板下端面左侧,所述夹紧机构包括第一滑块、第一室体、压杆、压板、传动齿轮、电动机和齿条,所述第一室体设置在顶板下端面左侧,所述齿条通过第一滑块滑动连接在第一室体内部左端面,所述电动机位于第一室体内部,所述传动齿轮安装于电动机的输出端上,所述压杆顶端固定在齿条底端,且压杆底端穿过第一室体下端面,且与压板固定连接,所述分割机构设置在顶板下端面右侧,所述分割机构包括第一铰轴、第二室体、滑轨、第二滑块、分割刀、连接杆、第二铰轴、连接件、副齿轮、把手、固定支架、主齿轮和连接架,所述第二室体设置在顶板下端面右侧,所述滑轨设置在第二室体内部左端面,所述第二滑块滑动连接在滑轨右端面,所述连接杆固定在第二滑块下端,且连接杆延伸至第二室体底端面,并通过刀架与分割刀固定连接,所述第一铰轴固定设置在副齿轮左端面中心位置,所述第二铰轴固定在滑块右端面,所述连接件两端分别转动连接在第一铰轴和第二铰轴上,所述固定支架固定在第二室体内部,所述主齿轮转动连接在固定支架内部,所述主齿轮通过连接架与右齿轮活动连接,所述把手与主齿轮固定连接,且把手延伸至第二室体右侧。

进一步地,所述工作台下端面四个棱角处均设置有支脚。

进一步地,所述工作台上端面对应分割刀的位置开设有供分割刀运动的刀槽。

进一步地,所述第二室体下端面设置有供连接杆做伸缩运动的导套。

进一步地,所述主齿轮与副齿轮相啮合,所述传动齿轮的齿槽与齿条的齿槽相啮合。

进一步地,所述顶板顶端面设置有双控开关,且双控开关与电动机电性连接。

进一步地,所述压板下端面设置有防止硅片刮花的软垫。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:因本发明添加了第一滑块、第一室体、压杆、压板、传动齿轮、电动机和齿条,该设计利用电机的驱动和齿轮的传动原理,驱动压板向下对硅片进行位置的固定,代替了手动固定,增加了安全系数,同时保证了分割精度;因本发明添加了第一铰轴、第二室体、滑轨、第二滑块、分割刀、连接杆、第二铰轴、连接件、副齿轮、把手、固定支架、主齿轮和连接架,该设计利用曲柄滑块机构与齿轮运动副相配合,驱动切割刀上下移动,对硅片进行切割,代替了原有的气缸,增加了运动急转的特性,一方面可以往复运动,重复完成切割操作,增加了效率,另一方面确定了分割刀的运动轨迹,切割精度高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明中压紧机构的结构示意图;

图3为本发明中分割机构的结构示意图;

图4为本发明分割机构中主齿轮和副齿轮的结构示意图。

附图标记中:1.工作台;2.支撑杆;3.夹紧机构;4.顶板;5.双控开关;6.分割机构;7.支脚;31.第一滑块;32.第一室体;33.压杆;34.软垫;35.压板;36.传动齿轮;37.电动机;38.齿条;601.第一铰轴;602.第二室体;603.滑轨;604.第二滑块;605.导套;606.分割刀;607.连接杆;608.第二铰轴;609.连接件;610.副齿轮;611.把手;612.固定支架;613.主齿轮;614.连接架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种集成电路硅片分割设备,包括装置主体、夹紧机构3和分割机构6,装置主体包括工作台1、支撑杆2和顶板4,顶板4通过支撑杆2固定设置在工作台1顶端。

夹紧机构3设置在顶板4下端面左侧,夹紧机构3包括第一滑块31、第一室体32、压杆33、压板34、传动齿轮35、电动机36和齿条37,第一室体32设置在顶板4下端面左侧,齿条37通过第一滑块31滑动连接在第一室体32内部左端面,电动机36位于第一室体32内部,传动齿轮35安装于电动机36的输出端上,压杆33顶端固定在齿条37底端,且压杆33底端穿过第一室体32下端面,且与压板34固定连接,该设计利用电机的驱动和齿轮的传动原理,驱动压板34向下对硅片进行位置的固定,代替了手动固定,增加了安全系数,同时保证了分割精度。

分割机构6设置在顶板4下端面右侧,分割机构6包括第一铰轴601、第二室体602、滑轨603、第二滑块604、分割刀606、连接杆607、第二铰轴608、连接件609、副齿轮610、把手611、固定支架612、主齿轮613和连接架614,第二室体602设置在顶板4下端面右侧,滑轨603设置在第二室体602内部左端面,第二滑块604滑动连接在滑轨603右端面,连接杆607固定在第二滑块604下端,且连接杆607延伸至第二室体602底端面,并通过刀架与分割刀606固定连接,第一铰轴601固定设置在副齿轮610左端面中心位置,第二铰轴608固定在滑块右端面,连接件609两端分别转动连接在第一铰轴601和第二铰轴608上,固定支架612固定在第二室体602内部,主齿轮613转动连接在固定支架612内部,主齿轮613通过连接架614与右齿轮活动连接,把手611与主齿轮613固定连接,且把手611延伸至第二室体602右侧,该设计利用曲柄滑块机构与齿轮运动副相配合,驱动切割刀上下移动,对硅片进行切割,代替了原有的气缸,增加了运动急转的特性,一方面可以往复运动,重复完成切割操作,增加了效率,另一方面确定了分割刀606的运动轨迹,切割精度高。

工作台1下端面四个棱角处均设置有支脚7,工作台1上端面对应分割刀606的位置开设有供分割刀606运动的刀槽,第二室体602下端面设置有供连接杆607做伸缩运动的导套605,主齿轮613与副齿轮610相啮合,传动齿轮35的齿槽与齿条37的齿槽相啮合,顶板4顶端面设置有双控开关5,且双控开关5与电动机36电性连接,压板34下端面设置有防止硅片刮花的软垫34。

本发明在工作时:将硅片放置于工作台1上,通过双控按钮控制电动机36的输出端转动带动传动齿轮35转动,传动齿轮35的齿槽与齿条37的齿槽相啮合,齿条37将啮合力传递至第一滑块31,第一滑块31向下滑动,并带动齿条37向下移动,齿条37通过压杆33推动压板34向下移动,压板34配合工作台1对硅片进行位置固定,同时软垫34防止硅片因摩擦受损,手动转动把手611,把手611转动带动主齿轮613转动,主齿轮613与副齿轮610相啮合,副齿轮610在主齿轮613周围转动,连接件609通过第一铰轴601和第二铰轴608转动,当副齿轮610由上至下转动时,通过连接件609对第二滑块604施加一个向下的力,推动第二滑块604在滑轨603右端面向下移动,第二滑块604通过连接杆607由导套605导向推动分割刀606向下移动,分割刀606对硅片进行切割操作,当副齿轮610由下至上转动时,通过连接件609对第二滑块604施加一个向上的力,拉动第二滑块604在滑轨603右端面向上移动,第二滑块604通过连接杆607拉动分割刀606向上移动,由此往复,可重复使用,循环分割,分割完毕后,停止转动把手611,并通过双控开关5运行电动机36,同理,压板34与硅片分离,将硅片取出,从而解决了传统的硅片分割方法是工作人员手持分割刀606对硅片进行分割,这种方法对工作人员的用力大小精度要求过高,不便于操作,用力大会使硅片震动,用力小会使分割失败,需要二次分割,另一方法是利用气缸驱动分割刀606片,这种方法的缺点是不具备专门的压紧装置,手动压紧安全性低的问题。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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