技术特征：
技术总结
本发明公开了LED晶圆片的切割装置，包括基座，所述基座顶部的后端固定连接有立板，所述立板的顶部固定连接有激光箱，所述激光箱的内部从左至右依次固定连接有激光器、扩束元件、光束调节系统和振镜系统，所述激光箱的内部固定安装有位于振镜系统底部的聚焦镜。该LED晶圆片的切割装置，通过将放置盘本体放在固定架的内部，并通过限位块和限位槽将放置盘本体与固定架安装在一起，能够有效防止在切割时LED晶圆片受到外物碰撞导致发生位移，从而使切割装置可以正常切割LED晶圆片，而且电机、传动杆、传动套和传动块的设置可以固定放置板，让放置板不会因碰撞而发生位移，还可以便于将LED晶圆片移动至需要加工位置。
技术研发人员：苏革烈
受保护的技术使用者：武汉畅新科技发展有限公司
技术研发日：2018.11.29
技术公布日：2019.03.29