本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种电子产品生产用恒温式封装装置。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子封装质量的要求也越来越高。而温度变化直接影响电子产品封装时金属零件的热胀冷缩，影响电子产品的封装质量。所以在电子产品生产封装时大多都会采取温度恒定的方法。
但在现有技术中，一般只使用空调机保证封装房内的温度恒定，电子产品与传送装置接触后，热量被传送装置吸收而造成温度变化，降低了电子产品生产用封装装置的温度恒定性。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品生产用恒温式封装装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括封装房、传送装置、封装台，所述封装房前设置有空调机，所述空调机下设置有控制器，所述控制器旁设置有进出门，所述封装房内四壁设置有保温层，所述封装房内设置有换气窗，所述换气窗内设置有换气扇，所述换气窗旁设置有照明灯，所述封装房内设置有所述封装台，所述封装台内设置有加热条，所述封装台旁设置有所述传送装置，所述传送装置包括支撑架，所述支撑架上设置有驱动辊，所述驱动辊旁设置有传动辊，所述驱动辊上设置有传动电机，所述驱动辊和所述传动辊之间设置有传动带，所述传动带内设置有电热丝，所述传动带旁设置有旋转电机，所述旋转电机上设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有抓取盘。
上述结构中，操作者在所述封装房外设定所述控制器上的温度，从所述进出门进入所述封装房，所述空调机启动保证所述封装房内部温度恒定，所述电热丝加热保证所述传动带上的电子产品恒温，所述加热条加热保证所述封装台上的电子产品恒温，所述传动电机带动所述驱动辊旋转，所述驱动辊带动所述传动带移动，电子产品移动至所述抓取盘下时，所述旋转电机启动，带动所述抓取盘吸附电子产品，并旋转所述支撑杆将所述抓取盘转至所述封装台上放下电子产品。
为了进一步提高电子产品生产用封装装置的温度恒定性，所述控制器分别与所述空调机、所述加热条和所述电热丝使用电连接。
为了进一步提高电子产品生产用封装装置的温度恒定性，所述支撑架和所述封装台分别放置在所述封装房内，所述保温层粘贴在所述封装房内四壁上。
为了进一步提高电子产品生产用封装装置的温度恒定性，所述换气扇和所述换气窗使用螺栓连接。
为了进一步提高电子产品生产用封装装置的温度恒定性，所述旋转电机和所述封装房使用螺栓连接，所述旋转电机和所述支撑杆使用平键连接，所述抓取盘粘贴在所述支撑杆上。
为了进一步提高电子产品生产用封装装置的温度恒定性，所述传动带张紧在所述驱动辊和所述传动辊之间，所述驱动辊和所述传动辊与所述支撑架使用铰链连接。
为了进一步提高电子产品生产用封装装置的温度恒定性，所述电热丝镶嵌在所述传动带内，所述加热条镶嵌在所述封装台内。
有益效果在于：本实用新型利用空调机保证封装房内的恒温，利用电热丝保证转动带恒温，利用加热条保证封装台恒温，避免了传送过程中电子产品热量散失而引起温度变化，提高了电子产品生产用封装装置的温度恒定性。
附图说明
图1是本实用新型所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的结构示意图；
图2是本实用新型所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的封装房示意图；
图3是本实用新型所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的传送装置示意图。
附图标记说明如下：
1、封装房；2、照明灯；3、封装台；4、保温层；5、传送装置；6、换气窗；7、换气扇；8、进出门；9、控制器；10、空调机；11、电热丝；12、支撑杆；13、抓取盘；14、旋转电机；15、加热条；16、传动辊；17、传动电机；18、支撑架；19、驱动辊；20、传动带。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括封装房1、传送装置5、封装台3，封装房1前设置有空调机10，保证封装房1内温度恒定，空调机10下设置有控制器9，控制整体温度恒定，控制器9旁设置有进出门8，操作者进入封装房1的门户，封装房1内四壁设置有保温层4，避免封装房1内温度散失，封装房1内设置有换气窗6，空气流出的通道，换气窗6内设置有换气扇7，推动空气流出封装房1，换气窗6旁设置有照明灯2，增加封装房1内的亮度，封装房1内设置有封装台3，进行电子产品封装的平台，封装台3内设置有加热条15，加热保证封装台3上的电子产品恒温，封装台3旁设置有传送装置5，传送电子产品，传送装置5包括支撑架18，支撑整体，支撑架18上设置有驱动辊19，驱动传动带20移动，驱动辊19旁设置有传动辊16，张紧传动带20，驱动辊19上设置有传动电机17，带动驱动辊19旋转，驱动辊19和传动辊16之间设置有传动带20，带动电子产品前进，传动带20内设置有电热丝11，加热保证传动带20上的电子产品恒温，传动带20旁设置有旋转电机14，转动支撑杆12，旋转电机14上设置有支撑杆12，支撑抓取盘13，支撑杆12上设置有抓取盘13，抓取电子产品。
上述结构中，操作者在封装房1外设定控制器9上的温度，从进出门8进入封装房1，空调机10启动保证封装房1内部温度恒定，电热丝11加热保证传动带20上的电子产品恒温，加热条15加热保证封装台3上的电子产品恒温，传动电机17带动驱动辊19旋转，驱动辊19带动传动带20移动，电子产品移动至抓取盘13下时，旋转电机14启动，带动抓取盘13吸附电子产品，并旋转支撑杆12将抓取盘13转至封装台3上放下电子产品。
为了进一步提高电子产品生产用封装装置的温度恒定性，控制器9分别与空调机10、加热条15和电热丝11使用电连接，便于控制器9调节空调机10、加热条15和电热丝11的加热温度，支撑架18和封装台3分别放置在封装房1内，方便调整支撑架18和封装台3的位置，保温层4粘贴在封装房1内四壁上，牢固可靠不容易脱落，换气扇7和换气窗6使用螺栓连接，便于拆卸维修换气扇7，旋转电机14和封装房1使用螺栓连接，便于拆卸维修旋转电机14，旋转电机14和支撑杆12使用平键连接，有效传递转动力，抓取盘13粘贴在支撑杆12上，稳固可靠，传动带20张紧在驱动辊19和传动辊16之间，保证传动带20循环前进移动，驱动辊19和传动辊16与支撑架18使用铰链连接，保证驱动辊19和传动辊16灵活转动，电热丝11镶嵌在传动带20内，保证传动带20表面平整，加热条15镶嵌在封装台3内，保证封装台3表面平整。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。