1.一种多工位开方设备，用于对截面为圆形的单晶硅棒进行开方作业，其特征在于，包括：
至少两个硅棒承载台，用于承载立式置放的单晶硅棒，各所述硅棒承载台具有转动机构；以及
线切割装置，设置在所述至少两个硅棒承载台的上方，包括多个切割轮以及绕于所述多个切割轮形成有一条切割线段或相互平行的两条切割线段的切割线；
其中，在开方作业时，驱动所述线切割装置下降，由所述一条切割线段或两条切割线段同时对所述多个硅棒承载台所承载的多个单晶硅棒沿其长度方向进行第一方向侧面的切割；之后，利用所述转动机构驱动硅棒承载台以使所述单晶硅棒转换待切割面，驱动所述线切割装置下降，由所述一条切割线段或两条切割线段同时对所述多个硅棒承载台所承载的多个单晶硅棒沿其长度方向进行第二方向侧面的切割。
2.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，在所述开方作业中，所述线切割装置对所述单晶硅棒的第一方向侧面切割时的切割线与对所述单晶硅棒的第二方向侧面切割时的切割线的交点位于所述单晶硅棒的截面内。
3.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，所述至少两个硅棒承载台可设于硅棒工作台上，所述硅棒工作台上设有工作台转换机构，用于驱动所述硅棒工作台作转换运动以令所述硅棒工作台上的硅棒承载台在装卸区和切割区之间转换。
4.根据权利要求3所述的多工位开方设备，其特征在于，所述工作台转换机构为转动机构，所述转动机构包括：
转动轴，轴接于所述硅棒工作台；以及
转动驱动单元，其动力输出轴与所述转动轴相轴接，用于驱动所述转动轴转动以带动所述硅棒工作台转动。
5.根据权利要求3所述的多工位开方设备，其特征在于，所述工作台转换机构为平移机构，所述平移机构包括：
平移导轨，铺设于一工件加工台上；
滑块，设于所述硅棒工作台的底部；以及
平移驱动单元，用于驱动所述硅棒工作台沿着所述平移导轨移动。
6.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，还包括邻设于所述硅棒承载台的硅棒装卸装置。
7.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，在所述硅棒承载台的周边设有边皮顶托机构，用于顶托单晶硅棒进行切割后所形成的边皮。
8.根据权利要求7所述的多工位开方设备，其特征在于，所述边皮顶托机构包括：
活动承托件；以及
锁定控制件，用于在活动承托件抵靠于单晶硅棒的底部时将所述活动承托件控制在锁定状态。
9.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，还包括边皮卸料装置，用于将所述线切割装置进行切割后形成的边皮予以卸料。
10.根据权利要求9所述的多工位开方设备，其特征在于，所述边皮卸料装置包括：边皮提升机构，用于提升所述边皮以使所述边皮的顶端凸出于所述已切割硅棒。
11.根据权利要求10所述的多工位开方设备，其特征在于，所述边皮卸料装置还包括：夹持转运单元，设于所述至少两个硅棒承载台的上方，用于夹持住所述边皮的顶端并拉升所述边皮以脱离所述已开方单晶硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸料区。
12.根据权利要求11所述的多工位开方设备，其特征在于，所述夹持转运单元包括：
提供至少一个方向移动的夹持移动机构；以及
可升降的边皮夹持机构，与所述移动机构相连并被带动在至少一个方向移动。
13.根据权利要求12所述的多工位开方设备，其特征在于，所述边皮夹持机构包括：
升降驱动结构；以及
夹持组件，设于所述升降驱动结构的底部，用于夹持或释放所述边皮的顶端。
14.根据权利要求13所述的多工位开方设备，其特征在于，所述夹持组件包括：
罩体，用于罩设于边皮；以及
可伸缩的夹持件，设于所述罩体内部；所述夹持件与所述罩体主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。
15.根据权利要求13所述的多工位开方设备，其特征在于，所述夹持组件包括：
弧形板；以及
可伸缩的夹持件，所述夹持件与所述弧形板之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。
16.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，在所述线切割装置中，包括与硅棒承载台数量对应的至少两个切割轮组，每一个切割轮组包括一对切割轮或两对切割轮，在任一对切割轮中的两个切割轮之间形成一条切割线段；相邻两个切割轮组之间设有过渡轮，所述过渡轮的线槽与切割轮组中的切割轮的线槽在同一平面内。
17.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，所述切割轮包括用于绕设切割线的第一线槽及第二线槽，所述切割轮通过自动换槽机构将切割线由所述第一线槽移至第二线槽内。
18.根据权利要求17所述的多工位开方设备，其特征在于，所述自动换槽机构包括：
切割轮，包括用于绕设切割线的第一线槽及第二线槽；
换槽筒，与所述切割轮相联动，用于带动所述切割轮沿其轴向移动以将所述切割线由所述第一线槽移至第二线槽内，包括筒本体，以及开设于所述筒本体上的相互连通第一导轨及第二导轨，所述第一导轨与第二导轨之间的落差对应于所述第一线槽及第二线槽之间的槽距；
定位件，可相对滑动地设置在所述第一导轨或第二导轨内，用于在所述换槽筒沿轴向移动时在所述第一导轨或第二导轨内滑移带动所述换槽筒旋转，以迫使所述切割轮上的切割线由所述第一线槽切换至第二线槽。
19.根据权利要求1所述的多工位开方设备，其特征在于，还包括硅棒压紧装置，所述硅棒压紧装置和所述线切割装置共用同一导轨。
20.根据权利要求19所述的多工位开方设备，其特征在于，所述硅棒压紧装置设有导轨锁紧单元。
21.一种应用于多工位开方设备的多工位切割方法，其特征在于，所述多工位开方设备包括至少两个硅棒承载台和线切割装置，所述硅棒承载台具有转动机构，所述线切割装置包括一条切割线段或相互平行的两条切割线段，所述多工位切割方法包括如下步骤：
将单晶硅棒立式置放于硅棒承载台上；
驱动线切割装置下降，由所述线切割装置中的一条切割线段或两条切割线段同时对所述至少两个硅棒承载台所承载的单晶硅棒沿其长度方向进行第一方向侧面的切割；
驱动线切割装置上升，利用转动机构驱动硅棒承载台以使所述单晶硅棒转换待切割面；
驱动所述线切割装置下降，由所述一条切割线段或两条切割线段同时对所述至少两个硅棒承载台所承载的单晶硅棒沿其长度方向进行第二方向侧面的切割。