一种线切割用脱胶拼装塑料板的制作方法

本实用新型涉及塑料板技术领域，尤其涉及一种线切割用脱胶拼装塑料板。

背景技术：

半导体原料的尺寸往往不符合设计要求，为了得到目标尺寸的半导体材料，可以采用线切割设备进行半导体材料的切割。部分线切割设备含有多条切割线，通过多条切割线同时进行半导体材料的切割，提升生产的效率。

半导体材料在切割时需要限位，但为了不影响切割，又不能被夹持，通常是采用粘结剂把半导体材料粘附在塑料板上，然后进行线切割，切割完成后，再用喷头对半导体材料喷水，使得粘结剂失效而实现半导体材料的分离。由于割缝小，水流难以到达粘结剂的中间部分。另外，为了实现半导体材料的完全切割，切割线往往需要切割到塑料板表面之下，造成塑料板的损坏甚至报废，报废的塑料板只能整体报废，浪费严重，而且增加了生产的成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种线切割用脱胶拼装塑料板，提升脱胶便利性，减少成本的浪费。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种线切割用脱胶拼装塑料板，包括：连接柱、基板、密封板和顶盖板，所述基板顶部内凹设置有储水槽，所述密封板设置在基板上实现储水槽的覆盖，所述顶盖板平行设置在密封板上，所述顶盖板顶部阵列设置有喷水孔，所述顶盖板底部阵列设置有与喷水孔同心的第一限位孔而组成第一阶梯孔，所述密封板顶部设置有与第一限位孔一一对应的第二限位孔，所述第二限位孔底部设置有与储水槽连通的进水孔而形成与第一阶梯孔镜像的第二阶梯孔，所述连接柱竖向设置在第一限位孔和第二限位孔中，所述连接柱中设置有连通喷水孔和进水孔的通孔。

其中，所述基板、密封板和顶盖板分别为塑料方形板。

其中，所述基板和密封板通过热合熔接固定。

其中，所述连接柱上设置有分别位于第一限位孔和第二限位孔中的密封圈。

其中，所述连接柱外圆上设置有与密封圈对应的环形安装槽。

其中，所述基板一侧设置有与储水槽连通的螺纹孔。

其中，所述基板上设置有位于密封板四周的安装孔。

其中，所述顶盖板两端一体化设置有手柄。

本实用新型的有益效果：一种线切割用脱胶拼装塑料板，特别设计了连接柱，可以快速进行顶盖板的安装定位，采用粘结剂把半导体材料粘附在顶盖板上，然后进行线切割，切割完成后，再对储水槽通水，利用连接柱把水流送入喷水孔，实现对半导体材料底部粘结剂的喷水，进行快速脱胶，有利于半导体材料的分离，而且顶盖板损坏后可以单独更换，操作简便，成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的a-a向剖视图；

图3是图2中连接柱的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1至图3并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1~图2所示的线切割用脱胶拼装塑料板，包括：连接柱9、基板1、密封板7和顶盖板2，所述基板1顶部内凹设置有储水槽6，所述基板1一侧设置有与储水槽6连通的螺纹孔10，螺纹孔10外接供水管道，通过阀门进行一定压力的供水控制。

所述密封板7设置在基板1上实现储水槽6的覆盖，所述基板1、密封板7和顶盖板2分别为塑料方形板，结构稳定，耐腐蚀效果好。所述基板1和密封板7通过热合熔接固定，连接稳定，密封性好。所述基板1上设置有位于密封板7四周的安装孔4，方便安装在工作台上。

如图2所示，所述顶盖板2平行设置在密封板7上，所述顶盖板2顶部阵列设置有喷水孔5，所述顶盖板底部阵列设置有与喷水孔5同心的第一限位孔11而组成第一阶梯孔，第一限位孔11内径大于喷水孔5内径，所述密封板7顶部设置有与第一限位孔11一一对应的第二限位孔12，所述第二限位孔12底部设置有与储水槽6连通的进水孔8而形成与第一阶梯孔镜像的第二阶梯孔，第二限位孔12内径大于进水孔8的内径。

所述连接柱9竖向设置在第一限位孔11和第二限位孔12中，如图3所示，连接柱9两端设置有倒角13，方便两端分别插入第一限位孔11和第二限位孔12，通过连接柱9完成密封板7和顶盖板2拼装时的定位，精度高，安装和拆卸比较方便，顶盖板2损坏后可以单独更换，降低维护成本。所述顶盖板2两端一体化设置有手柄3，方便顶盖板2的拆卸。

所述连接柱9中设置有连通喷水孔5和进水孔8的通孔，可以把储水槽6中的水流导入喷水孔5。采用粘结剂把半导体材料粘附在顶盖板2上，然后进行线切割，切割完成后，再对储水槽6通水，利用连接柱9把水流送入喷水孔5，实现对半导体材料底部粘结剂的喷水，进行快速脱胶，有利于半导体材料的分离。

如图3所示，所述连接柱9上设置有分别位于第一限位孔11和第二限位孔12中的密封圈14，避免连接处的漏水问题。所述连接柱9外圆上设置有与密封圈14对应的环形安装槽，提升了密封圈14的安装便利性及稳定性，避免脱落问题。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

技术特征：

1.一种线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，包括：连接柱、基板、密封板和顶盖板，所述基板顶部内凹设置有储水槽，所述密封板设置在基板上实现储水槽的覆盖，所述顶盖板平行设置在密封板上，所述顶盖板顶部阵列设置有喷水孔，所述顶盖板底部阵列设置有与喷水孔同心的第一限位孔而组成第一阶梯孔，所述密封板顶部设置有与第一限位孔一一对应的第二限位孔，所述第二限位孔底部设置有与储水槽连通的进水孔而形成与第一阶梯孔镜像的第二阶梯孔，所述连接柱竖向设置在第一限位孔和第二限位孔中，所述连接柱中设置有连通喷水孔和进水孔的通孔。

2.根据权利要求1所述的线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，所述基板、密封板和顶盖板分别为塑料方形板。

3.根据权利要求1所述的线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，所述基板和密封板通过热合熔接固定。

4.根据权利要求1所述的线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，所述连接柱上设置有分别位于第一限位孔和第二限位孔中的密封圈。

5.根据权利要求4所述的线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，所述连接柱外圆上设置有与密封圈对应的环形安装槽。

6.根据权利要求1所述的线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，所述基板一侧设置有与储水槽连通的螺纹孔。

7.根据权利要求1所述的线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，所述基板上设置有位于密封板四周的安装孔。

8.根据权利要求1所述的线切割用脱胶拼装塑料板，其特征在于，所述顶盖板两端一体化设置有手柄。

技术总结
本实用新型公开了一种线切割用脱胶拼装塑料板，其包括：连接柱、基板、密封板和顶盖板，所述基板顶部内凹设置有储水槽，所述密封板设置在基板上实现储水槽的覆盖，所述顶盖板平行设置在密封板上，所述顶盖板顶部阵列设置有喷水孔，所述顶盖板底部阵列设置有与喷水孔同心的第一限位孔，所述密封板顶部设置有第二限位孔，所述第二限位孔底部设置有与储水槽连通的进水孔，所述连接柱竖向设置在第一限位孔和第二限位孔中，所述连接柱中设置有通孔。本实用新型所述的线切割用脱胶拼装塑料板，储水槽通水后利用连接柱把水流送入喷水孔，实现对半导体材料底部粘结剂的喷水，进行快速脱胶，而且顶盖板损坏后可以单独更换，成本低。

技术研发人员：韩卫;韩华乔;关春
受保护的技术使用者：苏州润德新材料有限公司
技术研发日：2019.08.27
技术公布日：2020.06.26